手工焊锡技术(工厂类文件)课件

手工焊錫技術手工焊錫技術1一.焊錫基本原理

二.焊錫作業必備工具及用品三.助焊劑作用及焊錫溫度四.靜電防護標誌五.PCB取放要求六.焊錫要領七.焊錫缺點及名詞解釋:八.焊錫要求:內容:一.焊錫基本原理二.焊錫作業必備工具及用品三.助焊劑作用及2一.焊錫基本原理

1.定義:焊錫系利用高溫及錫鉛合金低熔點的特性,使兩個金屬表面經由加溫及錫鉛熔化,互相滲入後產生介面合金,經急速冷卻後固化成密不可分的連接2.可焊金屬銅鎳金銀錫等及含以上金屬的合金一.焊錫基本原理1.定義:3二.焊錫作業必備工具及用品1.加溫工具:焊槍烙鐵錫爐2.合金(焊料):錫鉛合金SnPb37錫絲錫膏錫條3.助焊劑:溶劑清潔型助焊劑水洗型助焊劑免洗型助焊劑二.焊錫作業必備工具及用品1.加溫工具:焊槍烙鐵錫4三.助焊劑作用及焊錫溫度1.助焊劑的主要功能為快速清潔焊點,使兩個待焊接點表面活化,並立即生成一層薄薄的抗氧化保護膜,防止焊點氧化及使錫鉛熔化後能立即滲入及擴散,達到焊接良好的目的2.以63%/37%錫鉛合金為例,熔點溫度:183℃3.一般電子零件的焊接溫度控制在240±10℃

(視不同材質及要求需進行調整)三.助焊劑作用及焊錫溫度1.助焊劑的主要功能為快速清潔焊點,5四.靜電防護標誌四.靜電防護標誌61.以手戴清潔的布或橡膠手套拿板子的邊緣,最好是戴防靜電手套2.最小程度地接觸電子元件3.不可裸手接觸元件可焊面4.使用明確指定的清洗液5.PCBA不可疊放五.PCB取放要求1.以手戴清潔的布或橡膠手套拿板子的邊緣,最五.PCB取放7六.焊錫要領1.依不同的作業要求選擇適當的加溫工具2.手工焊錫作業要點A將烙鐵加熱至所須溫度,焊接前須將烙鐵用濕海棉擦拭1~2下.B將烙鐵加熱處靠近焊接物表面C當焊接物表面溫度達到183℃時,加焊料D加足焊料後,先徹走焊料,再徹走烙鐵E整個焊接過程不得超過3秒六.焊錫要領1.依不同的作業要求選擇適當的加溫工具8七.焊錫缺點及名詞解釋:1.短路(連焊):不該連接的兩個金屬相連在一起,使兩金屬物導通2.空焊:外表看似已連接,但實際無連的現象3.包焊:因焊料太多或汽泡而呈凸起狀,無法零件腳的輪廓,導致潤溼角大於90度

七.焊錫缺點及名詞解釋:1.短路(連焊):不該連接的兩個94.少錫(吃錫不足):因焊料太少,導致焊接部位吃錫面積少於95%5.冷焊:因烙鐵溫度太低或焊接時間太長,導致粗糙,焊錫熔接不完全,容易產生接觸不良情形七.焊錫缺點及名詞解釋:4.少錫(吃錫不足):因焊料太少,導致焊接部位吃七.焊錫缺10七.焊錫缺點及名詞解釋:6.

針孔:因吃錫不良使焊點表面出現針孔,孔洞面積不可大於整個PAD的5%或同一PAD中同時存在兩個以上孔洞7.氣泡:焊點內部形成氣泡8.錫尖:焊點表面因拉引而形成柱狀尖物七.焊錫缺點及名詞解釋:6.針孔:因吃錫不良使焊點表面出119.錫珠:焊點因處理不當而產生的焊錫表面有珠狀熔錫,面積50mm×50mm範圍內錫珠數量不可超過兩顆(不含兩顆)10.翹皮:焊點(銅箔部分)因處理不當或加溫過度而產生部分翻起或PCB表面剝離現象七.焊錫缺點及名詞解釋:9.錫珠:焊點因處理不當而產生的焊錫表面有珠七.焊錫缺點及12八.焊錫要求:1.CONN與PCB平面焊接2.芯線焊接(平面焊接)3.地線與鐵殼焊接4.穿孔芯線/零件焊接八.焊錫要求:1.CONN與PCB平面焊接138-1.CONN與PCB平面焊接1).CONN的每一端子均需確實在PCBPAD中間,不可超出PAD2).端子吃錫長度大於1mm.8-1.CONN與PCB平面焊接1).CONN的每一端子均需148-2.芯線焊接(平面焊接)1).芯線需盡量靠近端子尾部及PCBPAD中間,不可超出PAD2).芯線吃錫長度大於1mm.3).不可有高低不平.纏繞.破皮等4).芯線不可有斷股,鳥籠現象8-2.芯線焊接(平面焊接)1).芯線需盡量靠近端子尾部及158-3.地線與鐵殼焊接1).地線需盡量平整,平貼於鐵殼2).在焊接可靠的情況下,焊點高度越低越好.8-4.穿孔芯線/零件焊接1).芯線插入PCB孔須垂直2).芯線焊接後,在零件面芯線外露高度須小於0.5mm3).芯線剪腳後須能辨出輪廓8-3.地線與鐵殼焊接1).地線需盡量平整,平貼於鐵殼8-416虛焊虛焊17虛焊（導體翹起）虛焊（導體翹起）18連焊連焊19少錫少錫20導體shrot導體shrot21絕緣皮破損絕緣皮破損22剝芯線長度NG剝芯線長度NG23手工焊锡技术(工厂类文件)课件24手工焊锡技术(工厂类文件)课件25手工焊锡技术(工厂类文件)课件26手工焊锡技术(工厂类文件)课件27手工焊锡技术(工厂类文件)课件28手工焊锡技术(工厂类文件)课件29手工焊锡技术(工厂类文件)课件30手工焊锡技术(工厂类文件)课件31手工焊锡技术(工厂类文件)课件32手工焊锡技术(工厂类文件)课件33手工焊锡技术(工厂类文件)课件34ThankYou!ThankYou!35手工焊錫技術手工焊錫技術36一.焊錫基本原理

二.焊錫作業必備工具及用品三.助焊劑作用及焊錫溫度四.靜電防護標誌五.PCB取放要求六.焊錫要領七.焊錫缺點及名詞解釋:八.焊錫要求:內容:一.焊錫基本原理二.焊錫作業必備工具及用品三.助焊劑作用及37一.焊錫基本原理

1.定義:焊錫系利用高溫及錫鉛合金低熔點的特性,使兩個金屬表面經由加溫及錫鉛熔化,互相滲入後產生介面合金,經急速冷卻後固化成密不可分的連接2.可焊金屬銅鎳金銀錫等及含以上金屬的合金一.焊錫基本原理1.定義:38二.焊錫作業必備工具及用品1.加溫工具:焊槍烙鐵錫爐2.合金(焊料):錫鉛合金SnPb37錫絲錫膏錫條3.助焊劑:溶劑清潔型助焊劑水洗型助焊劑免洗型助焊劑二.焊錫作業必備工具及用品1.加溫工具:焊槍烙鐵錫39三.助焊劑作用及焊錫溫度1.助焊劑的主要功能為快速清潔焊點,使兩個待焊接點表面活化,並立即生成一層薄薄的抗氧化保護膜,防止焊點氧化及使錫鉛熔化後能立即滲入及擴散,達到焊接良好的目的2.以63%/37%錫鉛合金為例,熔點溫度:183℃3.一般電子零件的焊接溫度控制在240±10℃

(視不同材質及要求需進行調整)三.助焊劑作用及焊錫溫度1.助焊劑的主要功能為快速清潔焊點,40四.靜電防護標誌四.靜電防護標誌411.以手戴清潔的布或橡膠手套拿板子的邊緣,最好是戴防靜電手套2.最小程度地接觸電子元件3.不可裸手接觸元件可焊面4.使用明確指定的清洗液5.PCBA不可疊放五.PCB取放要求1.以手戴清潔的布或橡膠手套拿板子的邊緣,最五.PCB取放42六.焊錫要領1.依不同的作業要求選擇適當的加溫工具2.手工焊錫作業要點A將烙鐵加熱至所須溫度,焊接前須將烙鐵用濕海棉擦拭1~2下.B將烙鐵加熱處靠近焊接物表面C當焊接物表面溫度達到183℃時,加焊料D加足焊料後,先徹走焊料,再徹走烙鐵E整個焊接過程不得超過3秒六.焊錫要領1.依不同的作業要求選擇適當的加溫工具43七.焊錫缺點及名詞解釋:1.短路(連焊):不該連接的兩個金屬相連在一起,使兩金屬物導通2.空焊:外表看似已連接,但實際無連的現象3.包焊:因焊料太多或汽泡而呈凸起狀,無法零件腳的輪廓,導致潤溼角大於90度

七.焊錫缺點及名詞解釋:1.短路(連焊):不該連接的兩個444.少錫(吃錫不足):因焊料太少,導致焊接部位吃錫面積少於95%5.冷焊:因烙鐵溫度太低或焊接時間太長,導致粗糙,焊錫熔接不完全,容易產生接觸不良情形七.焊錫缺點及名詞解釋:4.少錫(吃錫不足):因焊料太少,導致焊接部位吃七.焊錫缺45七.焊錫缺點及名詞解釋:6.

針孔:因吃錫不良使焊點表面出現針孔,孔洞面積不可大於整個PAD的5%或同一PAD中同時存在兩個以上孔洞7.氣泡:焊點內部形成氣泡8.錫尖:焊點表面因拉引而形成柱狀尖物七.焊錫缺點及名詞解釋:6.針孔:因吃錫不良使焊點表面出469.錫珠:焊點因處理不當而產生的焊錫表面有珠狀熔錫,面積50mm×50mm範圍內錫珠數量不可超過兩顆(不含兩顆)10.翹皮:焊點(銅箔部分)因處理不當或加溫過度而產生部分翻起或PCB表面剝離現象七.焊錫缺點及名詞解釋:9.錫珠:焊點因處理不當而產生的焊錫表面有珠七.焊錫缺點及47八.焊錫要求:1.CONN與PCB平面焊接2.芯線焊接(平面焊接)3.地線與鐵殼焊接4.穿孔芯線/零件焊接八.焊錫要求:1.CONN與PCB平面焊接488-1.CONN與PCB平面焊接1).CONN的每一端子均需確實在PCBPAD中間,不可超出PAD2).端子吃錫長度大於1mm.8-1.CONN與PCB平面焊接1).CONN的每一端子均需498-2.芯線焊接(平面焊接)1).芯線需盡量靠近端子尾部及PCBPAD中間,不可超出PAD2).芯線吃錫長度大於1mm.3).不可有高低不平.纏繞.破皮等4).芯線不可有斷股,鳥籠現象8-2.芯線焊接(平面焊接)1).芯線需盡量靠近端子尾部及508-3.地線與鐵殼焊接1).地線需盡量平整,平貼於鐵殼2).在焊接可靠的情況下,焊點高度越低越好.8-4.穿孔芯線/零件焊接1).芯線插入PCB孔須垂直2).芯線焊接後,在零件面芯線外露高度須小於0.5mm3).芯線剪腳後須能辨出輪廓8-3.地線與鐵殼焊接1).地線需盡量平整,平貼於鐵殼8-451虛焊虛焊52虛焊（導體翹起）虛焊（導體翹起）53連焊連焊54少錫少錫55導體shrot導體shrot56絕緣皮破損絕緣皮破損57剝芯線長度