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文档简介
【Word版本下载可任意编辑】开关电源13类元器件的电压、电流、温度使用安全区为什么要降额使用元器件?因为如果元器件的工作状态不超过供给商提供的规格书上的指标。那么可以实现全寿命工作。降额使用,可以提高产品的可靠性。
降额使用规则的制订,是依据差工况(worstcase)来制定的。处于差工况工作的元件,是实际寿命达不到额定寿命的重要因素。
差工况,就是元件工作时承受着应力的工作状况。这种情况一般由外部环境的参数比方温度、电压、开关次数、负载等条件中的一种或多种组合而成。这些应力的边界条件一般在元件的规格书中都是给出来的。
一个良好的设计,是应该根据差工况时,元件的设计风险来评估设计的可靠性的。风险评估同时可以确定失败的原因、潜在的风险、失败的概率、后果的严重性等。
要制定降额使用规范,就要开展worstcase下的失败风险评估。要开展风险评估,就要建立加速实验模型。要是风险评估按照正常使用时间来做的话,等到评估完了,市场份额早就被瓜分完了。
模型的准确性,将严重影响风险评估的结果。要保证模型的准确性,那又是一门大学问了。在我们这里,就定性的简单分析一下吧。
加速试验的加速因子,一般遵循阿累尼乌斯定律:
其中:
A加速因子
Ea活化能
K波尔兹曼常数,8.63E-5eV/K
T温度
如果加速因子对应某个要降额条件下的值是已知的,那么可以用下面的公式来计算其他情况下的寿命:
其中:
T温度,以摄氏度为单位
Tref参考降额使用温度,以摄氏度为单位
tref参考使用寿命,单位KHrs(千小时)
t使用寿命,单位KHrs(千小时)
A每10摄氏度加速因子
举个例子:一个元件在90摄氏度下的寿命是30KHrs,加速因子A约等于2每10摄氏度,那么在什么温度下,元件的寿命就变成了20KHrs呢?
一、集成电路
因为集成电路的复杂性和保密性,一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。
我们通常规定:
1,工作电压,不超过额定电压80%
2,输出电流,不超过额定电流75%
3,结温,85摄氏度,或不超过额定结温的80%
二、二极管
二极管种类繁多,特性不一。故而,有通用要求,也有特别要求:
通用要求:
长期反向电压1MΩ的碳膜电阻,因为长期稳定性太差
5,高阻值长期稳定性好的电阻应采用金属釉电阻
6,在热冲击试验后,电阻的阻值必须在±5%的额定范围内
7,可熔断电阻,比方保险丝电阻,不要靠PCB太近,以免PCB过热
8,尽量不要将矩形的贴片电阻用在ESD保护电路,因为矩形的尖角容易放电
9,在电压、电流采样时,如果用贴片电阻,尽量使用尺寸在1206以上的。
10,耐压的降额使用:
对于碳膜、金属膜、金属氧化膜电阻:
R>100K时,VRMS<50%×额定连续工作电压
R≤100K时,VRMS<90%×额定连续工作电压或90%×(P×R)0.5,以低的为准。
对于碳质电阻、金属釉电阻和绕线电阻:
VRMS<90%×额定连续工作电压或90%×(P×R)0.5,以低的为准。
11,电路中有冲击电流的时候的瞬时功率可以按照下面的经验公式计算:
P=I2×R×t/4,其中,t是电流跌落到值38%时的时间。
九,磁性元件
磁性元件中,线对线之间的电压不能超过下表:
将AWG线规可以按照此式转换为mm单位线径:
d=25.4×0.005×92((36-AWG)/39)
漆包线的使用寿命加速因子约为2.5每10℃。
线包的温度降额规定:
CLASSB:95℃~110℃注:额定温度是130℃
CLASSF:110℃~125℃注:额定温度是155℃
CLASSH:125℃~150℃注:额定温度是180℃
磁芯的降额规定:
Bmax<80%×Bsat在任何条件下。
Bsat是磁芯的饱和磁感应强度
TCORE<70%×Tcurie-10℃
Tcurie是磁芯居里点温度
十,金属氧化物压敏电阻MOV
Tcase≤85℃,在任何条件下
具体选型推荐为:
AC120V/127V选用150Vrms
AC220V选用275Vrms(此项尚存争议)
AC277V选用320Vrms
AC347V选用420Vrms
十一,印刷电路板
PCB材料和可用表面温度如下:
FR275℃
FR390℃
FR4125℃
CEM1125℃
CEM3125℃
此外,有以下一些规则:
可以使用过孔帮助散热
每个过孔流过电流不超过2A
布线之间的间距与电压的关系参考UL935
FR1的导热率是FR4的两倍,但FR1不适合做双面板
十二,保险丝
对保险丝的降额使用,是对电路保护可靠性和保险丝使用寿命之间的妥协。
降额使用保险丝,并不能直接带来产品可靠性的提升。
环境温度和电流是影响保险丝寿命的主要因素。
在25℃下,保险丝的电流应该降额25%使用。在环境温度升高时,慢熔断的保险丝,要按照0.5%/℃来增加降
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