华为参股的芯片公司,技术实力如何

华为旗下哈博科技投资的国产模拟芯片公司思瑞浦微电子正在冲击科创板，它的王牌业务是信号链模拟芯片，主要应用于信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域，同时产品已进入众多知名客户的供应链体系，其中不乏如中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等各行业的龙头企业。那么值得我们深思的问题来了：信号链模拟芯片这门生意，其护城河是什么？国内企业与国外龙头的差距在哪里？模拟芯片赛道芯片，主要可以分为数字芯片和模拟芯片两类，思瑞浦主攻的方向为模拟芯片。模拟芯片，主要用来处理那些模拟自然界中如声音、温度、速度、光照强度、触觉等物理量的电信号，主要用于工业控制等领域；而数字芯片，主要用于处理数字信号的集成电路，由于广泛应用于计算机和消费电子而更被熟知。（下图：模拟信号与数字信号）10B13;典型的槌撅估号与蟹字宿号声皆.吃址、漫丘爭连罐侏号'FU1(ns)10B13;典型的槌撅估号与蟹字宿号声皆.吃址、漫丘爭连罐侏号'FU1(ns)H*4(.m)61讶高體比伏号敢字盤号較舉代吉来源：东吴证券研究所数字电路产业的巨头，如：英特尔、三星、英伟达等；而模拟芯片方面的巨头，则是德州仪器、英飞凌、意法半导体等。而思瑞浦微电子主营的信号链模拟芯片，是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。那么，这门生意如何？华为旗下哈勃科技持股8.00%思瑞浦成立于2012年，第一大股东是华芯创投持股比例为24.74%，其背后第一大股东为上海国资委旗下的上海创业投资有限公司，该公司所投资的中微公司等科创企业已率先登陆科创板。由于公司股权结构较为分散，思瑞浦无控股股东和实际控制人。值得一提的是，思瑞浦的股东阵营里还出现了华为的身影。艮据招股书,2019年7月思瑞浦进行第二次增资，华为旗下100%控股子公司哈勃科技以7200万元认购思瑞浦增发的224.11万股股份。目前，哈勃科技持有思瑞浦8.00%股权，为思瑞浦的第六大股东。来源：招股书毛利率高达50%以上这是一家模拟芯片设计的Fabless企业，其主营业务为信号链模拟芯片的研发和销售，其收入主要来源于两类产品：信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片。信号链模拟芯片:主要对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤。电源管理模拟芯片:常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。

g-itbrn-srrniiTi产品应用领域来源：招股书比网略媒休网ft工业控制传喊器把人机数艸味庭可玻程逻Sig-itbrn-srrniiTi产品应用领域来源：招股书比网略媒休网ft工业控制传喊器把人机数艸味庭可玻程逻Si控制四达恥了」网落机顶養睛也抽汕烟机疋线充电监控安全仪器数了视频记川红外闍傑Ri低处巧炸测试枷橫徙备力川衣从收入结构上看，其主要收入来源为：线性产品，占比57.28%；转换器产品，占比35.72%；接口产品，占比4.92%；电源管理模拟芯片，占比2.08%。主营业务收入的产品类别对比14|OOG.fMu.mn1D.COO-.OC艮OOGE)b.OOG.OO£OOHQC2.0Oa.M]HOC14|OOG.fMu.mn1D.COO-.OC艮OOGE)b.OOG.OO£OOHQC2.0Oa.M]HOC1?,3®S.93itliriVi■2017Er■20t8°t■2019^1ICJ临加631=97来源：招股书（道科创整理）来源：招股书（道科创整理）2017年至2018年、2019年报，其营业收入分别为1.12亿元、1.14亿元、3.04亿元；净利润分别为0.05亿元、-0.09亿元、0.71亿元；经营活动现金流分别为0.18亿元、-0.04亿元、-0.05亿元；毛利率分别为50.77%、52.01%、59.41%。集成电路的产业链，结构如下：集成电路产业链由上游的EDA工具、半导体IP、材料和设备，中游的集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及下游的系统厂商组成。上游环节DesignIPIP设计樨务集成电路悄计品同制遠封装刮试上游环节DesignIPIP设计樨务集成电路悄计品同制遠封装刮试集成电路产业链分类示意图技术驱动行业发展随着经济的不断发展，中国已成为了全球最大的电子产品生产市场，衍生出了巨大的集成电路器件需求。根据ICInsight统计，从2013年到2018年中国集成电路市场规模从820亿美元扩大至1,550亿美元，年均复合增长率约为13.58%。全球集成电路设计产业市场规模来源：招股书纵观半导体行业的发展历史，虽然行业呈现明显的周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化，而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。而模拟集成电路行业的发展，即将迎来三项技术改进：集成电路器件线宽缩小，催生周边模拟器件的更新；高压BCD的工艺革新，提高了模拟器件的可靠性；绝缘层上硅（SOI）材料的革新，扩大了模拟器件的应用领域。1、随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着先进的10nm、7nm等方向不断缩小，器件微观结构对数字芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。为了保证不断演变的数字芯片的正常工作，也就催生了与之配套的模拟芯片不断更新与迭代。2、BCD工艺是一种可以将BJT、CMOS和DMOS器件同时集成到单芯片上的技术。与传统的BJT工艺相比，BCD工艺在功率应用上具有显著的优势，最基本的优势就是使得电路设计者可以在高精度模拟的BJT器件、高集成度的CMOS器件和作为功率输出级的DMOS器件之间自由选择。整合好的BCD工艺可大幅降低功耗，提高系统性能，增加可靠性和降低成本。3、SOI是用于集成电路制造的基于单晶硅的半导体材料，可替代广泛应用的体硅（BulkSilicOn材料。用SOI生产的集成电路具有速度快、功耗低的特点，因此SOI技术被广泛地用于制造大规模集成电路。既然技术可以驱动行业发展，那思瑞浦的技术实力如何？技术壁垒低，差异化竞争国内模拟集成电路企业起步较晚，在公司规模和市场地位等方面与德州仪器等国际巨头差距较大。由于模拟芯片品类多、应用广的特点，部分本土的模拟集成电路企业从某细分品类切入市场，取得了较好的市场效果，逐渐在国内成为该领域的领跑者。因此产品数量和产品的技术先进性是国内模拟集成电路企业技术实力和核心竞争力的综合体现。思瑞浦的部分重要产品与国内外同行业领先公司分别在其官网披露的竞品的关键指标的对比情况如下：(1)信号链模拟芯片；线性产品1)纳安级低静态电流放大器关键性能参数TP2111国际竞品一国际竞品二国内竞品与同类产品对比情况摄大静态电流(.nA)50012001500达到国际同类产品水卡摂电就<v>L&-5.51A-5.5达到国说同类产品水平垠大失调电压•；mV)L53A715优于国际同类产品水平珮入福賈电流(pA)10J200L达到国际同类产品水平带宣10g14.5达到国陽同筮产品水平来源：招股书J零漂移低噪淖放大褂关键性能参数公司JPAIHXIi国际竞品一目际竞品二国内竞品与同貴产品时比悄况供堪电压<v>4^362.7^364,5^36达到国际冋咒产品水平輸入堪英嚨谭(nV/Hz>6砒912优于国际阀类产品水平带：\(MHz)12258,5优芳国际同类产品水平摆率(V4is)ID0.85优F国际同类严韜水平輸入先调屯压(□V)1525525达到懾际同类产品水平输入先调温漂Z严G0.050.D30.001o.oas接近国际同类产品氷平来源：招股书既然技术上并没有多大的优势，那就差异化竞争。思瑞浦凭借优秀的研发实力，已