认识元件及其封装

元件的封装1认识元件及其封装主要内容一、绘制元件封装的准备工作二、固定电阻三、二极管四、电容五、三极管/场效应管/可控硅六、集成电路七、封装的正确使用2零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。3

绘制封装前，首先要收集元器件的封装信息。封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。如果没有所需元器件的用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过访问该元器件的厂商或供应商网站可以获得相应信息。如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的引脚间距。标准的元件封装的轮廓设计和引脚焊盘间的位置关系必须严格按照实际的元件尺寸进行设计的，否则在装配电路板时可能因焊盘间距不正确而导致元器件不能安装到电路板上，或者因为外形尺寸不正确，而使元件之间发生相互干涉。若元件的外形轮廓画得太大，浪费了PCB的空间；若画得太小，元件则可能无法安装。一、绘制元件封装的准备工作45二、固定电阻

固定电阻的封装尺寸主要决定于其额定功率及工作电压等级，这两项指标的数值越大，电阻的体积就越大，电阻常见的封装有通孔式和贴片式两类，如图所示。6

常见的二极管的尺寸大小主要取决于额定电流和额定电压，从微小的贴片式、玻璃封装、塑料封装到大功率的金属封装，尺寸相差很大，如图所示。三、二极管

7四、电容

电容主要参数为容量及耐压，对于同类电容，体积随着容量和耐压的增大而增大，常见的外观为圆柱形、扁平形和方形，常用的封装有通孔式和贴片式，电容的外观如图所示。8五、三极管/场效应管/可控硅

三极管/场效应管/可控硅同属于三引脚晶体管，外形尺寸与器件的额定功率、耐压等级及工作电流有关，常用的封装有通孔式和贴片式，常见外观如图所示。910元器件封装图解TO72TO78TO8TO3 TO5 TO5211元器件封装图解TO92TO93TO99TO220 TO247 TO26412元器件封装图解TO252 FTO220

TO71 TO181314六、集成电路

集成电路是线路设计中常用的一类元件，品种丰富、封装形式也多种多样。在Protel中包含了大部分集成电路的封装，以下介绍几种常用的封装。

15①DIP（双列直插式封装）

DIP为目前最普及的集成块封装形式，引脚从封装两侧引出，贯穿PCB，在底层进行焊接，封装材料有塑料和陶瓷两种。一般引脚中心间距100mils，封装宽度有300mils、400mils和600mils三种，引脚数4～64，封装名一般为DIP*。制作时应注意引脚数、同一列引脚的间距及两排引脚间的间距等，图示为DIP元件外观和封装图。16②SIP（单列直插式封装）

SIP封装的引脚从封装的一侧引出，排列成一条直线，一般引脚中心间距100mils，引脚数2～23，封装名一般为SIP*，图示为SIP元件外观和封装图。17③SOP（双列小贴片封装，也称SOIC）

SOP是一种贴片的双列封装形式，引脚从封装两侧引出，呈L字形，封装名一般为SO-*、SOJ-*等。几乎每一种DIP封装的芯片均有对应的SOP封装，与DIP封装相比，SOP封装的芯片体积大大减少，图示为SOP元件外观与封装图。18④PGA（引脚栅格阵列封装）、SPGA（错列引脚栅格阵列封装）

PGA是一种传统的封装形式，其引脚从芯片底部垂直引出，且整齐地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是这种封装形式。SPGA与PGA封装相似，区别在于其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线，封装名一般为PGA*，图示为PGA元件外观及PGA、SPGA封装图。19⑤PLCC（无引出脚芯片封装）

PLCC是一种贴片式封装，这种封装的芯片的引脚在芯片的底部向内弯曲，紧贴于芯片体，从芯片顶部看下去，几乎看不到引脚，如图所示，封装名一般为PLCC*。这种封装方式节省了制板空间，但焊接困难，需要采用回流焊工艺，要使用专用设备。20⑥QUAD（方形贴片封装）

QUAD为方形贴片封装，与LCC封装类似，但其引脚没有向内弯曲，而是向外伸展，焊接比较方便。封装主要包括PQFP*、TQFP*及CQFP*等，如图示。21⑦BGA（球形栅格阵列封装）

BGA为球形栅格阵列封装，与PGA类似，主要区别在于这种封装中的引脚只是一个焊锡球状，焊接时熔化在焊盘上，无需打孔，如图所示。同类型封装还有SBGA，与BGA的区别在于其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线。BGA封装主要包括BGA*、FBGA*、E-BGA*、S-BGA*及R-BGA*等。22元器件封装图解LCC-无引线片式载体

CLCC-CLCC(ceramicleadedchipcarrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一， 引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形JLCC-J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称23七、封装的正确使用

相同的元件封装只代表了元