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文档简介

49操作说明.IC维修a•将移位、贴反等不良板置于工作台面。b.打开IC移位器电源开关，调整气流旋钮至“7”档位，加热旋钮至“7”档位，预热2分钟后将移位器气嘴罩在待修IC上方约3-5mm，加热30秒左右，待IC引脚焊锡熔化后，将移位器稍稍移开，用镊子将移位的IC扶正，贴反的IC调整后用恒温烙铁执锡。c•热风枪温度控制在180〜240°C以内。•焊点应无移位、连锡、少锡等，将原标识纸贴在修复点上，并在《SMT维修报表》上完整记录。•所有修理过的PCBA在图示所标位置打点，并从FQC第一工位投入生产线。物资编码规格数量位置设备/工具/辅料数量注意事项900M-T-K烙铁咀1拟制：陈海现审核：批准：EiONEE东莞市金众电子有限公司j—3.>*...-m—文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑•欢迎下载支持标准作业指导书StandardOperationProcedure机型通用产品名称/工艺名称SMT受控状态文件编号IE-WI-90工序/工位名称SMT维修标准工时/版本A1页码第3共3页维修板处理流程：操作说明目炉后FQC友现不良品•将不良品作好标识，区分放置并记入报表Y转交维修工NG维修工将不良点修复，再将标识贴上，并作维修记录IOK交回炉后FQC第工位OK包J装物资编码规格数量位置设备//r

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