bga芯片焊接方法

bga芯片焊接方法bga芯片焊接方法bga芯片焊接方法bga芯片焊接方法导语：跟着总部BGA返修台的配发到位，BGA焊接已经成为我们维修过程中必然面对的一个问题了，此刻我依据我们先期在这方面的一些实践，把我们总结的一些经验和方法和大家沟通一下，水平有限还望大家多多赐教！焊接注意第一点：BGA在进行芯片焊接时，要合理调整地点，保证芯片处于上下出风口之间，且务必然PCB用夹具向两头扯紧，固定好！以用手触碰主板主板不晃动为标准。紧固PCB可保证PCB在加热过程中不形变，这对我们很重要！！焊接注意第二点：合理的调整预热温度。在进行BGA焊接前，主板要第一进行充分分的预热，这样可有效保证主板在加热过程中不形变且能够为后期的加热供给温度赔偿。对于预热温度，这个应当依据室温以及PCB厚薄状况进行灵巧调整，比方在冬天室温较低时可适合提升预热温度，而在夏天那么应相应的降低一下。假定PCB比较薄，也需要适合提升一点预热温度！详细温度因BGA焊台而异，有些焊台PCB固定高度距焊台预热砖较近，可以夏天设在100-110摄氏度左右，冬天室温偏低时设在130--150摄氏度.假定距离较远，那么应提升这个温度设置，详细请参照各自焊台说明书。焊接注意第三点：请合理调整焊接曲线。我们当前使用的返修台焊接时所用的曲线共分为5段。每段曲线共有三个参数来控制：参数1，该段曲线的温升斜率，即温升速度。一般设定为每秒钟3摄氏度参数2，该段曲线所要抵达的最高温度。这个要依据所采纳的锡球种类以及PCB尺寸等要素灵巧调整。参数3，加热抵达该段最高温度后，在该温度上的保持时间。一般设置为40秒。调整大概方法：找一块PCB平坦无形变的主板，用焊台自带曲线进行焊接，在第四段曲线完成时将焊台所自带的测温线，插入芯片和PCB之间，获取此时的温度。理想值无铅能够抵达217度左右，有铅能够抵达183度左右。这两个温度即是上述两种锡球的理论熔点！但此时芯片下部锡球并未完满融化，我们从维修的角讲理想温度是无铅235度左右，有铅200度左右。此时芯片锡球融化后再冷却会抵达最理想的强度以无铅为例：四段曲线结束后，温度未抵达217度，那么依据差值大小适合提升第3，4段曲线的温度。比方，实测温度为205度，那么对上下出风温度各提升10度，如差距较大，比方实测为195度那么可将下出风温度提升30度，上出风温度提升20度，注意上部温度不要提升过多，免得对芯片造成伤害！加热完成后实测值为217度为理想状态，假定超出220度，那么应察看第5段曲线结束前芯片抵达的最高温度，一般尽量防备超出245度，假定超出过多，可适合降低5段曲线所设定的温度。焊接注意第4点：适合的使用助焊剂！BGA助焊剂在焊接过程中意义非凡！不论是从头焊接仍是直接补焊，我们都需要先涂上助焊剂。芯片焊接时可用小毛刷在清理洁净的焊盘上薄薄的涂上一层，尽量抹平均，千万不要刷的太多，否那么也会影响焊接。在补焊时可用毛刷蘸取少量助焊剂涂抹在芯片周围即可。助焊剂请采纳BGA焊接专用的助焊剂！！焊接注意第5点：芯片焊接时对位必然要精准。因为大家的返修台都配有红外扫描成像来协助对位，这一点应该没什么问题。假如没有红外协助的话，我们也能够参照芯片周围的方框线来进行对位。注意尽量把芯片搁置在方框线的中央，稍微的偏移也没太大问题，因为锡球在融化时会有一个自动回位的过程，稍微的地点偏移会自动回正！对于植锡球在焊接过程中，我们不能够防备的要接触到植锡球这个工作。一般来说植球需要以下工具：1，锡球。当前我们常用的锡球直径一般有三种。此中规格的锡球当前仅发现用在MS99机芯的主芯片上，规格的锡球仅为EMMC程序IC上使用的。其他不论DDR仍是主芯片均使用规格的〔自然使用也是能够的〕。同时建议使用有铅锡球，这样比较简单焊接。2，钢网。因为我们使用芯片的通用性限制，除DDR钢网外，市面上极罕有和我们芯片完满一致的配套钢网，因此我们只好采纳通用钢网。一般我们采纳孔径，球距的钢网和孔径，球距离的钢网。3，植球台。植球台的种类有好多，我建议大家使用直接加热的简单植球台。这栽种球台价钱低价，且简单操作。下页为锡球，钢网，及植球台的图片。详细操作方法1，将拆下来的芯片焊盘用吸锡线配合松香办理平坦，并用洗板水刷洁净后用风枪吹干。2，将芯片上平均涂上一层助焊剂，不要涂得过多，薄薄的一层即可。3，将芯片置于钢网下并将其部署到植球台上，此后必然要认真调整钢网孔和芯片焊盘的部署地点，保证精准对应。3，瞄准地点后，将锡球撒入少量到刚网上。4，用软排线将锡球慢慢刮入到钢网孔内焊盘上。假如刮完后发现仍有少量焊盘内无锡球，能够再次倒入少量锡球连续刮，或是用镊子将锡球逐一填入。假如刮完后锡球有节余，建议直接抛弃，不要回收。因为锡球上可能沾有助焊剂，这样回收后可能会沾染尘埃，影响此后使用4，上述步骤准备就绪后，将风枪前的聚风口撤掉并将风枪温度跳到360—370度之间，且将风速调至很小，稍微出风就能够。因为温度过高或是风速过大易惹起钢网变形，致使植球失败。调整好后就能够对锡球进行平均加热了。加热时要注意锡球颜色变化，当锡球加热到显然发亮，且锡球显然摆列有序的时候，就能够停止了，整个过程大概耗时20-30秒。详细于风枪和所使用锡球相关。5停止加热后，假定有电扇可用电扇协助锡球冷却，这样能够让锡球获取更好的强度，如没有就让它自然冷却。冷却后将钢网取下，此时我们