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文档简介

LED焊线一、目的:规范焊线操作规范,保证产品生产质量。三、操作规范过芯片输入电压。负极。片不亮的送晶片维修出。插上电焊笔,预热至电焊笔头能够融化锡线。将检测合格的光源铜支架固定于支架槽上。将电焊笔对准要焊线的铜支架的正极(或者负极)上,锡线接触电焊笔头,电焊笔使之连接(着重焊锡表面要光滑,并无虚焊现象)。移走电焊笔,在焊好的电极上套上热输管。2装配铝基座一、目的:使装配操作规范化,保证产品质量。三、操作指导预备好与芯片型号匹配的铝基座。将导电硅脂适量涂于毛笔头上,然后将笔头对准铝基座碗杯中间的孔内侧,填涂薄薄的导热硅脂,不能超过引线口。假若导热硅脂不小心涂到碗杯表面要用沾有酒精的无尘布擦拭洁净。使电线正好从引线槽出来。在铜支架螺杆上套入垫片,然后拧上螺帽。紧螺帽,然后再用钳子用力将螺帽拧开。的正极,电压源的负极接光源的负极。将合格的产品统一排放好。灌环氧树脂二、使用设备:电子称、手动点胶机。三、操作指导预备好灌环氧树脂配备工具,检查配胶工具是否洁净,里面不得有脏物,杂物。的工具中充分搅拌,直至没有颗粒为止。将调配好的环氧树脂适量倒入手动点胶机的针筒内,不行过多。将配好光源的铝基座碗杯朝下,使手动点胶机的针筒对准铝基座凹槽,脚环氧树脂溢到引线槽及铝基座表面,假若不小心沾有用沾有酒精的无尘布擦拭干净。上放上垫片,垫片的圆角光滑一面朝上,最后拧上螺帽,不用拧太紧。(22℃—25℃)4小时。按上述操作批量次给铝基座光源灌环氧树脂。筒、配胶工具上面的水分。装配透镜二、使用设备:自动点胶机、台机电压电流源三、操作指导极夹住光源的正极,电压源的负极夹住光源的负极。于墨镜下观察晶片是否全亮,如发觉有晶片不亮的送维修处。检碗杯表面是否洁净,如有杂物用沾有酒精的无尘布擦拭洁净。将光源铝基座碗杯朝上放在自动点胶机台上固定位置。打开自动点胶机电源,待系统进入操作界面。选择示教编程,进入下一界面后按F1新建功能。F3F1依据所要点胶产品选择形状,我公司用整圆形状。开头设置整圆起点,按↑↓←→调整针头向前后左右移动,Z↓Z↑控制针头上下移动,SHFENT按上述方式设置整圆中点,然后按ENT确定。按上述方式设置整圆终点,然后按ENT确定。ESCF4:100.0mm/s;010.0mm/s;拉丝速度设定为:100.0mm/s;上台速度为:020.0mm/s。设ENT:010.0mm;上台高度为:100.0mm;其ENTENTENTF1针头太高,或者是光源铝基座没有摆好。假若点胶合格则进行批量点胶。再次检查点胶后的碗杯面是否洁净,如不洁净需用无尘布擦拭洁净。检查透镜是否洁净有无灰尘,透镜有无缺损。透镜槽充分贴合。用沾有酒精的无尘

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