jt300系列aoi说明书使用

前言PCBA板的放取方法第二章AOI简介及测试原理AOI简介及相关优势AOI的简介AOI的相关优势WINNINGAOI的光学原理WINNINGAOI设备特点和参数第三章菜单功能介绍 第四章程序编辑……………….五章常见问题及解决方法……第六章设备保养及…………附录一:常用快捷备注………….…感谢您选用了JT300系列自动光学检测设备（AutomaticOpticalInspection，简称AOI。JTAOI是市劲拓展自动化自主研发生产的自动光学检测仪,该设备检测标准完全参照国际IPC焊接本设备是检查SMT生产线上贴装元件的贴装状态效果﹑焊接质量，并将不良通过显示终端JTAOI之际，请您知悉以下事项请参照此说明书，并在充分理解的基础上正确使用本【使用说明书】随机附一份，请妥善保管，以便随时参照的相关信息，是针对使用本产品的所制定;说明目的：培训操作员及新进，使其了解，并能够简单操 WIN-检查机，帮助设备工程师提高技术水范围：JT300系列权限：此培训资料不许更改，除非有的批准第一意事警警告1将手或其他物体放入机器中！否则可能造成严重人身物！2维修保养时，请断开机器所有电源，并确认UPS常关闭34。基本注意事严禁任意拆装，改造[EMERGENCYSTOP]开关；安装/安装注意要在生产前切实搞好日常的检修；PCB板或设备受到损坏，请使用符合本台设备规格尺寸的检查对象基板，注意本台设备对PCB板上零件高度的要求为：PCB板测试面正面零件高度≤28mmPCB板测试面背面零件高【EMERGENCYSTOP按钮介左侧绿色开关与右侧绿色按钮开关为上板开开机说明打开机器左后侧总电源开关。按住设备前面工控机旁边的UPS电源开关并保持3秒钟，听到”打开工控机，等待WINDOWS2000操作系统正常启动。默认登录用户MPSAOI，缺省。电脑正常启动进入操作界面打开WIN-AOI的测试程序程序启动并执行复位，(操作平台上，左右。关机说明将设备回归原点，关闭检测关闭WINDOWS2000注注意：如果需要整机移动，必须关闭总电源开关PCBA板的放取方准备PCB板夹持：松开PCB夹持机构中活动边的两个固定螺钉。调整活动边的位置，比PCB边大约1~0.5mm，这样可以刚好夹持到PCB，并且PCB板可以在夹持机构活动。调整夹持钉的位置，在夹持钉下压时，不要压着元件或PCBMARK位置。按操作面板上的黄色按钮和红色按钮，调整PCB的夹持位置直到满意为止。注意：双手要离开夹持装置，否则系统夹持机构说明见下图固固定螺活动夹持PCB板回到加载位置后，待夹持钉正常弹起，双手PCB板的两端板边PCB板的前查标准是固定好后轻推PCB板时它不会轻易移动。第二章AOI简介及其测试原AOI的简介与优AOIAOI（AutomaticOpticInspection）中文名为自动光学检测仪，AOI是一种新型的测试技术，这几年来发展非常迅速，AOI的结构由工作台、CCD系统、机电控制、及系统四大部分构成，在进行检X/Y工作台将根据程序设定令将线路板送到镜头下面，在特殊的光源的协助下，镜头会捕捉AOI系统所需要的图像并进行分析处理，然后处理器会将X/Y平台移至下一位置对下一副图像进行并AOI人工目测与电路测试受到限制;就印刷电路板组装业的检测作业来看，传统多为人工视觉检（MVI，PCB上通以电流，检测电路是否接通，或是组件是否漏插或者是反插。作法为依据产PCBICT系以探针接触相当的度，故ICT并无法适用于如、PDA等精密度高的电子产品检测上。且种类多、批量小AOI设备不需要治具，在计算机程序驱动下，头分区域自动扫描PCB，图像，经过图像处理，对将要测试的焊点，提取焊点属性进行分析，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，以供维修修整。AOI除了能检AOI设备相对于传统检测方式AOI的实施置，的具体的生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。JTAOI设备简 AOI的光学原理(重要AOI的光源是由红、绿、蓝三种LED灯组成，利用色彩的三原色原理来组不同的色彩，结合光学PCBA上的贴片元件的焊接状况显示出来。相机焊点处成据上面的原理图可知红绿蓝三 组设备特点: （AOICADBOMPCBA即可完成程式制作，完全满足各种批量的测试设备参数 300系列40mm5、FOV大小：18.5X16.5mm6、X&Y平台定位精度：0.018mm7X&Y平台移动速度：900mm/Sec14、操作系统：Windows2000professional mm。重量：512Kg17AC200V±10%180℃-40注意：以上资料参考，更改，恕不另行通知第三单功能介3.1介绍3.1.1WIN-AOI将部分分成了三个模块，它们是1、MPSAOI：MPSAOI 检测模块2、AOIEDIT：AOIEDIT为离线编辑模块，通过它，可以实现完全离线编程3、AOILOGVIEW：AOILOGVIEW为错误报告模块，它的作用就是辅MPSAOIMPSAOIMPSAOI主画快捷键区MPSAOI各个菜单功“文件”菜打开工程：用于打开所要选择的工程。快捷键：切换用户：用于各个用户之间的切换。快捷键：MPSAOI“编辑”菜查找：用于查找用户所需要的NC数据和物料数据。记录：用于记录用户所需要的。“运行”菜单步运行：用于将当前工程更改为单步运行模式。错误停止：用于将当前工程更改为错误运行模式。自动运行：用于将当前工程更改为自动检测模式。“数据 ：用于当前工程的坐标数据，先读入Bom，后读入Cad PCB颜 ：用于调整CPB的颜色 ：用于追加当前工程的其它数据。校对坐 ：用于对当前的程序的坐标进行校对修正MARK：用于修改MARK与元件坐标之间的补偿值。 清除丝 ：用于清除当前选中坐标的丝印“工具”菜“设置”菜检测风险等级缺省情况下是两个绿色的控制同时按下才加载PCB“查看”"帮助"演示：用于打开演示模式。(只在校对模式下有用AOIEDIT菜单AOIEDIT各个菜单功“文件”：打开一工程文件中的图像文件。一般打开在工 下的 imglist。 状态文件：系统编程的某工程的编程状态文件，恢复系统到存状态文件时刻的状态，“编辑

定义：系统自动将选中测试框的特征数据，到在同一定位区域下其它同类测试框的特“数据 —新增坐标点：在打开PCB图像之后，如果无元件数据及BOM资料，需要执行此功能，将要测试的元件一个一个动增加进去。：系统设置的拼板数据清除视图“视图视图：是否可见— “设置

当前项目所 的元件根据特点选择各种 "帮助"演示：用于打开演示模式。(只在校对模式下有用类型定义栏介PLCCPLCC的焊接脚框试框。PCB异样检测：用来在制作测试程序中，给某处PCB添加异样测试框第四序编1．在”电脑”里测试程式资料库里（如D盘“DATA”文件夹下）新建一个以机种名为名称的文件夹(123456-A)MPSAOI里将项目路径更改为新建的文件夹，系统会在该文件一.BOM(物料该文件夹用来存放机种的生产工程式资料。如料站表等。这些资料在离线编程时需要用到。二CAD(元件坐标(注：无BOM，无CAD资料的情况下。请将C：\WIN-AOI 三.四.SCAN：进入测试程双击打开桌面上 测试程式(MPSAOI)，系统弹出一 框，选择用户或”编程员 输入，进入测试程序机器回原点击菜单栏上的“工具——工作台回原点”将机器回到原点。然后将PCBA装载轨道宽度和夹板装置调整OK，将一块焊锡良好的PCBA放置在轨道上。扫描文点击菜单栏上的“文件——工程切换”点选“扫描模式”后 为AOI程式存放的

工 ，输入它的名称，如

BOM(物料)、CAD(元件坐标)、errlog、SCAN（此四个文件夹内容介绍在5。1。章节已作介绍 对PCBA的右上角 得到PCB右上点击窗口右侧下方的自动计算FOV大小，然后将像移动到一处有PCB丝印的位置，点击获取FOV，系统自动计算相机视野大小。(相机视野大小因PCB的厚度不同而不同。一般为18。1-18。AOI程式——123456-A——SCAN”下。查看，确认FOV参双击打开桌面上的打开AOI离线编 （AOIEDIT）点击菜单栏上的“文件--打开扫描文件。打开路径为“D盘——DATA——123456-A——SCAN”目录下的名称为“imgList 。idx” 扫描文件。检查扫描的PCBA图像文件拼接情况。方法如下：查看各之间有无错位。检查元件和插件孔以及IC脚的拼接情况。 ，存在以下元件和丝印被切开缩小的现象：。 该将FOV参数的数字改小。 ，存在以下元件和丝印被拉伸变大的现象：应该将FOV参数的数字改大。FOV参数正常情况下所扫描出的应该完全没有变形的情况如下图 扫描完整检查完成后，去掉”测试扫描FOV大小”，然后点击“扫描PCB”，重新完整的扫描PCBA。

运行AOIEDIT。EXE，进入AOIEDIT点击菜单栏上的“文件—新建 选择工 为D盘—DATA——123456A。并选择资料模式和制程类型及风险设置。 下的PCBA扫描OK的名称为”imgList。idx”的文件。 载，依顺序打开“D盘——DATA——123456A”

进行NC数据BOM文件夹内的“BOMCAD件夹内的“CAD”文件设置坐标 框住一个在第一拼板内的已知位置号的元件(以左下角的为最佳)。点击 — 误。检查PCBA的进板方向是否和CAD数据的进板方向一致。或检查CAD数据是否正确。PCB颜色(可忽略不做在标准模板内选择一个异形定义框(可使用设置坐标偏移的异型定义框)，将异形定义框拖到 颜数据—处浅色地方 点击菜单栏上的 (D) 颜数据里面有”PCB颜色”和”PCB底色”PCB颜色，点击”确定”应用程序按照SMT贴片机器的方式自动检测MARK中心。编程时，只需要设定MARK中心的颜色即可。检测时，回模拟检测MAKR的中心位置。通常如果MARK中心与边缘颜分不是非常明显例如上锡的MARK会造成对MARK的自动识别所以需要增加辅助来确定MARK区域。对于有阴影的MARK可以作两个颜TEACHING,主颜色用来抽一个完整的MARK颜色，同时在做MARK颜色时，要注意颜色的设定，将MARK以外的颜色避开。

通过颜色调整可对于有阴影的MARK可以作两个颜色范围TEACHING 4.3.7元件的分AddaTransistor增加二极管定义框:极性有增加CHIP定义框:性CHIP增加极CHIP定义框:AddaaltBOX:CreateanetworkrescheckCreateapowersotbox: AddaQFPcheckBOX:QFP checkpoint:设置连接DrawaotherCreateAPLCCcheckPoint设置PLCC框Cylinderdiode:4.3.8在元件名称及坐标等信息的网格框中双击元件，对应的元件及会出现在PCB窗中还有一种是元件库中相对应的内容，粘贴在元件处。红色的外框代表元件的搜索范围;一般以背景的焊盘中心为中心。绿色的框代表元件的本体，一般

然后激活焊接框（粉红框）如下图

检测框的位置还需要调整。注意：焊锡部分不能用鼠标右键来获得颜色属性定义，只能通过调整实现区域定义！ 对元件的调整除上面所列工方法以外，还可以执行功能自动找正，让帮忙先调整，如果效果不理想，再进行人工调整。从1005~3216的各种片状电阻，电容都用此方法编程。制作电阻丝1、跟随测与极性匹配。当选择 跟随测试时，调整灰度值时，系统自动计算其样本与示例之间的相识性关系对CIP物料无论是否选择极性匹配，系统都认为是没有元件是没有极性的这时系统识别丝印会自动考虑丝印反应其它有极性的元件无论是否设定极性匹配，调整技 调整灰度值使相识度最大即可对位置偏差比较大的元件比例则可适当提高。如果对丝印有严格要求，则相似比例可带极CHIP类型CHIP类型元件相比，只是多了一个极性检测框，做带极性的CHIP类型和CHIP类型元件的方法是一样的。三极管编辑 钽电容的编辑电源三极管的编辑如下图对于此类型元件选择电源SOT

框（蓝色提取贴片电解首先双击元件的坐标，SOP的编

IC脚在IC此处第一小框指元件脚向下弯曲部分,AOI影

此第二小框正好框住元件脚的脚端部分,AOI影像中呈

PIN脚设定完成后，在“编程检QFP元件的编制与SOP

OK了。如果要做检检测桥接框的大小值就OK了。SOJ，PLCC元件的编

调整元件测试最外框（紫红调整元件本体框（绿色调整元件极性框（蓝色拼版和程序检测拼版的一个定义，单击鼠标右键，出现定义菜单（如下图所示。选择需要作的拼版角度，然后到下一拼版相同元件位置，单击鼠标左键，则得到相应的拼版。注意：1在作拼版以前，需要保存当前定义2如果位置有偏差，可以单击鼠标右键移动当前拼版程序检检测结果会在错误报告中作分类说明，双击错误类型，逐个排除定 调试技1、CHIP物料的虚焊调整。对于焊盘两端正常焊锡，但是检测结果为虚焊的，则需要检测元件本、IC虚焊调试 22、点击此按钮，选择“MARK类型，则出现如图MARK框调整为MARK颜色，最后选定外框即PARNO里面输入类型，在“NCName”里输入名字。此BADMARK

点击此按钮“PCB金手指选中内框(即“金手指检测框”)将其调整为金手指可能出现的锡珠的颜色，在右侧“最小1，“最大”值输入100，此设值为严格的检测设定。2%也是严格的设值，3%以上为放松设值。最后右击外框，选择“新坐标点属性ParNoNcName里输入名称和类型就可以了。制作空焊盘检可从40－255，绿色和蓝色可从0－2305%（仅是参考值，客户根据实际情况而50－25570－255，最小值可定为25%（仅是参考值，客户根据实际情况分析（注：因自动分析要求避开PCB颜色，所以自动分析后的本体颜色要进行确认或重新手工设做好再。鼠标放置在扫描上任何位置都会自动分析该位置的颜色成分和坐标位置。调整颜OK的，有保存的元件定义按物料代码导入。这样同一种物料就无需再次定义。元件库保存位置如：1206C，SOT23，SOP8等，单击这些元件代码，将鼠标移到编辑图像时，鼠标变成形状， CTRL+D0603的电阻或电容。利用这种方法将所有元件定义完以后，点击菜单栏上的“数据— 微调。比如0603的电容，就有很多种颜色，所以要进行个别的调整。4.4调试及测试说后，点击“确认”。在弹出来的框中，选择“D盘——DATA——123456-A”下的后缀名为“。AOI”的AOI测试程式文件。然后打开SCAN下的扫描图像文件”Scl”。头一个镜头的运行，2、错误停止，即为遇到错误点系统就会自动停止下来，让用户进行 4.4.1.4.错误停止时，则针对情况进行调整。调整OK后，点击“检测”然后“定义”可进行同种物料定义(只可颜色，不能大小及位置)。测试中，如出现MARK测试不过的现象，系统会弹出一个框，询问是否手工定位MARK，点击“是”则出现一个坐标图像，按照方向将PCBA移动至测试MARK的中心，点击错误查看窗口中，查看不良点时，编辑键区下的右方向键为“下一