2022年澜起科技研究报告 全球内存接口龙头-DDR5内存接口迎来新成长

2022年澜起科技研究报告全球内存接口龙头_DDR5内存接口迎来新成长核心观点：澜起科技：全球内存接口芯片龙头，“互连+计算”双轮驱动。公司是国际领先的全互连芯片设计和高性能通用处理器公司，产品主要用于云计算领域，并向PC/笔电拓展。公司是内存接口芯片全球龙头，市占率达40-50%。近年来公司开拓津逮服务器、PCIeRetimer、AI芯片等产品线，近两年又衍生出CKD、CXLMXC、MCR等新产品线，逐步发展成平台型芯片设计公司。2021年公司实现营收25.6亿元，yoy+40%，归母净利润8.3亿元，yoy-25%，随着DDR5相关内存接口芯片和配套芯片放量，2022年上半年公司实现营收19.3亿元，yoy+166%，归母净利润6.8亿元，yoy+121%，技术迭代带来盈利拐点。一、澜起科技：全球内存接口龙头澜起科技：全球内存接口龙头公司简介：成立于2004年，并于2019年登陆科创板，是国际领先的全互连芯片设计和高性能通用处理器公司。公司致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，内存接口芯片市占率全球第一。历史沿革：2013年以前，以消费电子芯片为支柱，后逐步转向内存接口芯片，DDR2和DDR3世代由于认证周期过长，虽然成功推出产品，但市占率较低。2013年推出DDR4内存接口芯片，发明“1+9”分布式缓冲内存子系统框架，率先获得Intel认证，并被JEDEC采纳为国际标准。2017之后，剥离消费电子业务，聚焦服务器芯片领域，开拓内存模组配套芯片、津逮服务器CPU和混合安全内存模组、PCIeRetimer、AI芯片等产品线，目前又衍生出CKD、CXLMXC、MCR等新产品线，逐步发展成平台型芯片设计公司。技术能力获国际龙头认可，Intel、三星电子战略持股股权分散，无控股股东和实际控制人。截止2022年8月，公司第一大股东为中电控股，持股比例为12.92%，公司创始人杨崇和及管理层、核心技术团队通过WLT和珠海融英持股12.56%。Intel、三星电子战略持股。自2006年及2012年以来，Intel和三星电子分别与公司建立业务合作，2018年通过增资方式投资公司。Intel作为公司大客户及重要合作伙伴，看好公司技术水平及发展前景，通过IntelCapital持有8.97%股份，此外三星也通过SVICNo.28Investment持有一定比例股份。核心人员具备国际化视野，技术、管理、销售经验丰富公司核心人员毕业于国内外著名高校，有在美国国家半导体、Sigmax、Marvell、DiodesInc等国际知名半导体公司工作经历，在技术、研发、市场销售、工程管理等领域有丰富的经验。主营业务：围绕服务器芯片布局，内存接口芯片为核心公司围绕服务器芯片布局，主要产品线为互连类芯片和津逮服务器平台。公司2017年开始剥离消费电子业务，此后聚焦服务器芯片领域，开拓内存模组配套芯片、津逮服务器平台、PCIeRetimer芯片等产品线。2018-2020年互连类芯片营收占比超98%，2021年津逮服务器平台经前期研发、市场开拓，实现批量销售，营收占比快速提升，22H1占比达36%。二、互连：DDR5大势所趋，内存接口迎来新成长常见内存模组分类常见内存模组通常有SODIMM（SmallOutlineDIMM，小型双列直插式内存模组）、UDIMM（UnbufferedDIMM，无缓冲双列直插内存模组）、RDIMM（RegisteredDIMM，寄存式双列直插内存模组）和LRDIMM（LoadReducedDIMM，减载双列直插内存模组）。服务器领域目前主要使用URIMM、RDIMM和LRDIMM这3种。5G时代带来的海量数据运算以及服务器高容化导致时延增加，可通过LRDIMM、改善PCB性能、3D堆叠等方式解决。PCB制程存在极限且成本较高；3D堆叠需要穿孔，可能导致内存颗粒出现裂痕从而良率较低；LRDIMM有望成为业界主流方案，预计在DDR5中后期，其渗透率将会提高。内存接口芯片：服务器内存模组核心器件动态随机存取存储器（DynamicRandomAccessMemory，DRAM）在服务器内存中一直占据主导地位，随着半导体工艺发展以及对高传输速度、高容量、低功耗的要求，DRAM逐步演变到SDRAM（SynchronousDRAM，同步动态随机处理器）再发展到DDRSDRAM系列（DoubleDataRateSDRAM，双倍速率同步动态随机存储器）。直到今天，SDRAM演变出DDR1-DDR5系列。RCD、DB套片，实现地址、命令、控制信号和数据信号的全缓冲内存接口芯片，包括寄存缓冲器（RegisterClockDriver，RCD）和数据缓冲器（DataBuffer，DB）。RDIMM仅采用了一颗RCD芯片，而LRDIMM采用了RCD和DB套片组合，在DDR4世代是“1+9”架构即1颗RCD和9颗DB芯片，在DDR5世代则演变成“1+10”架构。RCD：用来缓冲来自内存控制器的地址、命令、控制信号。DB：用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号。RCD+DB：RCD与DB组成套片，可实现对地址、命令、控制信号和数据信号的全缓冲。内存接口芯片处于产业链上游，认证门槛高内存接口芯片处于服务器产业链上游，在DDR4及之前仅用于服务器，DDR5及之后也可供应PC、笔电，厂商出货与下游服务器采购周期密切相关。内存接口芯片厂商直接向下游三星电子、海力士、美光等内存模组厂商供货，浪潮、IBM、Dell等服务器组装厂商分别采购内存模组和CPU等进行整机组装，从而再销售给Amazon、Google、Microsoft等云服务厂商，因此内存接口芯片厂商的产品需经过CPU厂商、DRAM厂商、OEM厂商的认证，认证门槛高。市场三足鼎立，行业高度集中内存接口芯片认证、技术壁垒高，行业格局高度集中。由于内存接口芯片研发周期长，每个世代研发时间跨度达4-6年，更新迭代快，子代更新周期约1-1.5年，资金投入大（澜起2022年以前研发费用率常年保持在15%以上），自DDR2世代开始，行业竞争者数据日渐减小。自DDR4开始，行业主要参与者仅剩澜起、瑞萨（IDT）、Rambus三家。行业景气度指标1：全球云计算capex云计算厂商资本开支维持较高增长。随着5G、AI、大数据等信息技术的蓬勃发展，庞大的数量流量需要更多服务器的支持。互联网云计算厂商资本开支是服务器行业景气度的先行指标。北美五大云计算厂商（Amazon、Meta、Microsoft、Google、Oracle）+国内云计算厂商（阿里巴巴、百度、腾讯）总资本开支自19Q2开始恢复正增长，当前capexyoy虽有所回调，但依旧保持了~16%的较高增速。三、计算：市场空间广阔，津逮CPU放量增长津逮服务器平台包含津逮CPU、混合安全内存模组津逮服务器平台由津逮CPU和混合安全内存模组（HSDIMM）组成，该平台具备芯片级实时安全监控功能，基于Intel至强处理器内核兼容X86系统，可重构计算处理器（RCP）算法由清华大学提供，公司则负责整体模块及其他部分芯片设计。津逮CPU：外购CPU+澜起IP+清华大学IP。第三代津逮®CPU显著提升各种标准的加解密、验签、数据完整性等密码应用的运算性能，丰富了内存保护机制，可对不同内存区域或内存全域进行加密保护，内置增强型深度学习加速技术，更出色的人工智能推理和训练能力。津逮服务器平台持续迭代澜起自2016年起研发津逮服务器平台，2018年底发布第一代产品，2021年4月第三代津逮服务器平台量产上市，目前性能上已得到较大幅度提升。第三代CPU采用10nm制程工艺，支持64通道PCIe4.0，最高支持8通道内存，最高核心数为28核，最高基频为3.1GHz，最大共享缓存为42MB。目前，公司正在开发第四代津逮服务器平台。国内服务器市场空间广阔，公司有望快速打开市场国内服务器CPU市场空间广阔。2021年国内服务器出货量391万台，预计2022年增长7%至420万台，2022-2025年有望持续正增长。假设单台服务搭载2颗CPU，对应CPUASP为800-900美元（按5000元人民币计算），则2021年国内服务器CPU市场规模约391亿元，2022年将达到420亿元，空间广阔。持续导入国内头部客户，营收有望快速增长服务器CPU技术与认证门槛高，公司产品被国内知名服务器厂商采用，逐步打开市场。服务器CPU的技术门槛较高，导入、测试周期较长，但是一但通过客户认证，用户粘性高。津逮CPU经过前期的导入、测试及推广，相关产品