AC焊接不良下降(ppt 30)

Division:YOOWON品质部G/BName:------王王剑A/C焊接不良下下降通过确保最最佳条件达达成目标柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTD▣焊接不良率率高→修理数多，，生产性低低下▣焊接不良高高→资材浪费多多，生产成成本上升,公司竞争争力下降▣焊接不良高高→现场5S不不良，品质质不良易发发生PROJECT促进进背景现在的问题题VOB▣顾客客不不良良多多,影影响响公公司司形形象象,造造成成销销售售数数下下降降,公公司司利利润润下下降降▣焊接接不不良良高高→生产产性性低低下下,作作业业者者加加班班多多,作作业业者者疲疲劳劳度度增增加加,缺缺勤勤率率上上柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDICAMD▣蒸发发器器、、冷冷凝凝器器是是通通过过焊焊条条把把铜铜管管、、U型型管管、、铜铜配配管管焊焊接接而而成成组组成成的的回回路路，，在在焊接接过过程程中中，，因因各各种种因因素素，，会会产产生生焊焊漏漏，，从从而而造造成成组组装装空空调调时时制制冷冷剂剂外外泄泄，，空空调不不能能正正常常工工作作Define▣社外外品品质质不不良良多多，，对对公公司司的的产产品品产产生生不不信信任任▣社外外品品质质不不良良多多→顾客客CLAIMProblemStatement:VoiceOfCustomer柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDICAMDPROJECT对对象象选选定定柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTD测定定时时间间:2004.1月月-11月月工程程不不良良中中焊焊接接不不良良所所占占比比例例最大,选选定焊接接不良进进行改善善ICAMDMissionStatementBaselineSAVINGGOALCOPQ焊接接不良率10894ppm4894ppm减少6000ppm万元/年5.90万元利润润增加万元/年σ水准3.8σ向上0.2σ4.0σ柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTD▶COPQ改善金金额-以以树立立好的的改善善计划划为基基础，，节减减计划划定为为减少少万元元，▶改善前前COPQ=(5,500*746,886台台)*元元/1,000,000=元/年▶改善目目标COPQ=(1000*746,886台)*元元/1,000,000=元/年▶改善结结束日日-2005年2月05日止止促进进结束束ICAMDProjectTeam金来洙副总生产:金在中技术:卢宝宝国品质:王剑张文龙经理柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDProjectSchedulePlanDoingDEFINEMEASUREANALYZEIMPROVECONTROL04.12.0112.2101.0501.2002.05ICAMD柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDMeasureICADMProject.Y.的定义选定改善LINE：生产制品：柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDICADM检测系统分析析(计数型)对象测定工具具：水压检漏漏计数型GageR&R检测日期：姓名：产品：2004.12.17李洪波热交换器结论：检查者者及测试仪器器间有95%的信赖性，，本系统适用用柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDICADMProcessCapability数据收集期间间:现在工程能力力:3.65Sigma柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTD详细ProcessMap(PFD)inputoutputBaseCu-pipe.al-foil.plateAssyin.assyoutU-bend.焊条.Lpg.O2.水压检漏.Packingcase原材料1次半成品2次半成品3次半成品完成品STARTBASE投入入铜管.铝箔投投入热交换器投入入组立自动,手动焊焊接校正及包装泄漏检查外观检查出厂返修VAVAVAVANVANVAVAAnalyzeICMDA柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDCause&EffectDiagram焊接泄漏人设备材料方法新员工焊枪焊嘴技能不好责任心不强焊接气体焊接部品焊条焊条太细焊接顺序火焰性质焊接时间PALLET流水线焊接姿势堵大培训不足气体不纯焊棒不纯流动性不好速度快速度慢文化低太重手感不好小太长未预热热火焰大大小太长太短有氧化化物间隙大大ICMDA未自检检未培训训未按标标准压力力低低太短短还原原焰焰作业业量量作业业量量多多反应应慢慢有油油预热热时时间间长长疲劳劳轻左式式右式式氧化化焰焰熔点点高高插入入深深度度太深深太浅浅静止止运动动柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDF.D.M(FunctionDeploymentMatrix)ICMDA柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDICMDAAnalyzePhase№检测项目问题假设设定检测条件检测工具资料收集归属（Ho）对立（H1)DATATYPE样品数担当记录1流水线速度快流水线速度快影响焊接质量流水线速度快慢不影响焊接质量流水线速度快慢会影响焊接质量T/T=20”T/T=17”焊接不良Data500台（3000point)不良记录sheet2配管间隙大配管间隙过大或过小会影响焊接质量配管间隙过大或过小不会影响焊接质量配管间隙过大或过小会影响焊接质量双边间隙=0.2mm双边间隙＞0.2mm焊接不良Data300台(1800point)不良记录sheet3焊嘴不良焊嘴口径过小会影响焊接质量焊嘴口径大小不会影响焊接质量焊嘴口径大小会影响焊接质量焊嘴直径=0.6mm焊嘴直径≠0.6mm焊接不良Data300台(1800point)不良记录sheet4部品表面脏部品表面脏影响焊接质量部品表面脏不会影响焊接质量部品表面脏会影响焊接质量部品表面有污染部品表面无污染焊接不良Data200台(1200point)不良记录sheet5焊条质量差焊条流动性差影响焊接焊条流动性差不会影响焊接质量焊条流动性差会影响焊接质量3%Ag焊条2%Ag焊条焊接不良Data600台(3600point)不良记录sheet柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDICMDATwo-sampleTforT/T=20"vsT/T=17"NMeanStDevSEMeanT/T=20"10395.436.311T/T=17"10467.646.715Difference=muT/T=20"-muT/T=17"Estimatefordifference:-72.395%CIfordifference:(-111.9,-32.6)T-Testofdifference=0(vsnot=):T-Value=-3.87P-Value=0.001DF=16TEST#1:确认流水水线速度度对焊接接泄漏的的影响度度♣P-Value<0.05归属假设设(Ho)放弃,对立假设设(H1)采取♣结果:焊接泄漏漏受流水水线速度度快慢的的影响.AnalysisTool:2-ProportionsHO:PT/T=20″=PT/T=17″″流流水线线速度对对焊接泄泄漏无影影响H1:PT/T=20″″≠PT/T=17″流流水线速速度对焊焊接泄漏漏有影响响Testand流流水线速速度forTwoProportionsSampleXNSamplepT/T=20″″530000.001667T/T=17″″1830000.006000Estimateforp(1)-p(2):-0.0043333395%CIforp(1)-p(2):(-0.00745862,-0.00120805)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):Z=-2.72P-Value=0.007柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDICMDATwo-sampleTforT/T=20"vsT/T=17"NMeanStDevSEMeanT/T=20"10395.436.311T/T=17"10467.646.715Difference=muT/T=20"-muT/T=17"Estimatefordifference:-72.395%CIfordifference:(-111.9,-32.6)T-Testofdifference=0(vsnot=):T-Value=-3.87P-Value=0.001DF=16TEST#2:确认配管间隙隙对焊接泄漏漏的影响度♣P-Value<0.05归属假设(Ho)放弃,对立假设(H1)采取♣结果:焊接泄漏受配配管间隙的影影响.AnalysisTool:Chi-SquareTestHO:P间隙0.2=间隙0.3=间间隙0.4配管间间隙对对焊接接泄漏漏无影影响H1:P间隙隙0.2≠间间隙0.3≠≠间间隙0.4配管间间隙对对焊接接泄漏漏有影影响Chi-SquareTest:间间隙隙0.5,间间隙0.6,间间隙隙0.7Expectedcountsareprintedbelowobservedcounts间隙0.2间间隙隙0.3间间隙0.4Total不良品品312153010.0010.0010.00良品品17971788178553701790.001790.001790.00Total1800180018005400Chi-Sq=4.900+0.400+2.500+0.027+0.002+0.014=7.844DF=2,P-Value=0.020柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDICMDATwo-sampleTforT/T=20"vsT/T=17"NMeanStDevSEMeanT/T=20"10395.436.311T/T=17"10467.646.715Difference=muT/T=20"-muT/T=17"Estimatefordifference:-72.395%CIfordifference:(-111.9,-32.6)T-Testofdifference=0(vsnot=):T-Value=-3.87P-Value=0.001DF=16TEST#3:确认焊嘴嘴大小对对焊接泄泄漏的影影响度♣P-Value＞0.05对立假设设(H1)放弃,归属假设设(Ho)采取♣结果:焊接泄漏漏不受焊焊嘴大小小的影响响.AnalysisTool:Chi-SquareTestHO:P焊焊嘴嘴0.6=焊嘴嘴0.4=焊焊嘴0.7焊嘴大小小对焊接接泄漏无无影响H1:P焊焊嘴0.6≠焊嘴0.4≠≠焊焊嘴0.7焊嘴大小小对焊接接泄漏有有影响Chi-SquareTest:焊嘴嘴0.6,焊焊嘴0.4,焊焊嘴0.7Expectedcountsareprintedbelowobservedcounts焊嘴0.6焊焊嘴0.4焊焊嘴嘴0.7Total不良品675186.006.006.00良品17941793179553821794.001794.001794.00Total1800180018005400Chi-Sq=0.000+0.167+0.167+0.000+0.001+0.001=0.334DF=2,P-Value=0.846柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDICMDATwo-sampleTforT/T=20"vsT/T=17"NMeanStDevSEMeanT/T=20"10395.436.311T/T=17"10467.646.715Difference=muT/T=20"-muT/T=17"Estimatefordifference:-72.395%CIfordifference:(-111.9,-32.6)T-Testofdifference=0(vsnot=):T-Value=-3.87P-Value=0.001DF=16TEST#4:确认部品品表面污污染对焊焊接泄漏漏的影响响度♣P-Value<0.05归属假设设(Ho)放弃,对立假设设(H1)采取♣结果:部品表表面污污染对对焊接接泄漏漏有影影响.AnalysisTool:2-ProportionsHO:P有有污染染=P无无污污染PIPE有有无污污染对对焊接接泄漏漏无影影响H1:P有有污染染≠P无无污污染PIPE有有无污污染对对焊接接泄漏漏有影影响TestandPIPE有无无污染染forTwoProportionsSampleXNSamplep无污染染312000.002500有污染染1212000.010000Estimateforp(1)-p(2):-0.007595%CIforp(1)-p(2):(-0.0137988,-0.00120119)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):Z=-2.33P-Value=0.020柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDICMDATwo-sampleTforT/T=20"vsT/T=17"NMeanStDevSEMeanT/T=20"10395.436.311T/T=17"10467.646.715Difference=muT/T=20"-muT/T=17"Estimatefordifference:-72.395%CIfordifference:(-111.9,-32.6)T-Testofdifference=0(vsnot=):T-Value=-3.87P-Value=0.001DF=16TEST#5:确认焊条含含银量对焊焊接泄漏的的影响度♣P-Value＞0.05对立假设(H1)放弃,归属假设(Ho)采取♣结果:焊条含银量量对焊接泄泄漏无影响响.AnalysisTool:2-ProportionsHO:P3%银焊条条=P2%银焊条焊条含银量量对焊接泄泄漏无影响响H1:P3%银焊条条≠P2%银焊条焊条含银量量对焊接泄泄漏有影响响Testand焊焊条含含银量forTwoProportionsSampleXNSamplep3%银焊条条1236000.0033332%银焊条条1536000.004167Estimateforp(1)-p(2):-0.00083333395%CIforp(1)-p(2):(-0.00365692,0.00199026)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):Z=-0.58P-Value=0.563柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDTwo-sampleTforT/T=20"vsT/T=17"NMeanStDevSEMeanT/T=20"10395.436.311T/T=17"10467.646.715Difference=muT/T=20"-muT/T=17"Estimatefordifference:-72.395%CIfordifference:(-111.9,-32.6)T-Testofdifference=0(vsnot=):T-Value=-3.87P-Value=0.001DF=16Analyze阶段段开开始始的的重重要要因因子子(VitalFewXs)CMDIAImprove柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDTwo-sampleTforT/T=20"vsT/T=17"NMeanStDevSEMeanT/T=20"10395.436.311T/T=17"10467.646.715Difference=muT/T=20"-muT/T=17"Estimatefordifference:-72.395%CIfordifference:(-111.9,-32.6)T-Testofdifference=0(vsnot=):T-Value=-3.87P-Value=0.001DF=16CMDIANon-DOE因子改善PLAN1）对策树立2）改善内容柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDTwo-sampleTforT/T=20"vsT/T=17"NMeanStDevSEMeanT/T=20"10395.436.311T/T=17"10467.646.715Difference=muT/T=20"-muT/T=17"Estimatefordifference:-72.395%CIfordifference:(-111.9,-32.6)T-Testofdifference=0(vsnot=):T-Value=-3.87P-Value=0.001DF=16CMDIA3）危险性评价价4）再现性试验验结果TestMethod:流流水线速设设定后,焊焊接泄漏是是否减少,适用2-Proporitiontest来验证HO:改善善前焊接泄泄漏不良=改善善后焊接泄泄漏不良H1:改善善前焊接泄泄漏不良＞＞改善善后焊接泄泄漏不良TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep改善前5674400.007527改善后3190000.003444Estimateforp(1)-p(2):0.0040824495%CIforp(1)-p(2):(0.00177545,0.00638942)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):Z=3.59P-Value=0.000P-Value＜0.05归属假设(Ho)放弃,对策适用后后焊接不良良减少柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDTwo-sampleTforT/T=20"vsT/T=17"NMeanStDevSEMeanT/T=20"10395.436.311T/T=17"10467.646.715Difference=muT/T=20"-muT/T=17"Estimatefordifference:-72.395%CIfordifference:(-111.9,-32.6)T-Testofdifference=0(vsnot=):T-Value=-3.87P-Value=0.001DF=16CMDIANon-DOE因子改善善PLAN1）对策树立2）改善内容A=0.1mmA>0.1mm柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDTwo-sampleTforT/T=20"vsT/T=17"NMeanStDevSEMeanT/T=20"10395.436.311T/T=17"10467.646.715Difference=muT/T=20"-muT/T=17"Estimatefordifference:-72.395%CIfordifference:(-111.9,-32.6)T-Testofdifference=0(vsnot=):T-Value=-3.87P-Value=0.001DF=16CMDIA3）危险性评价价4）再现性试验验结果TestMethod:配配管间隙控控制后,焊焊接泄漏减减少,适用用2-Proportions来验证证HO:改善善前焊接泄泄漏不良=改善善后焊接泄泄漏不良H1:改善善前焊接泄泄漏不良＞＞改善善后焊接泄泄漏不良TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep改善前123120000.010250改善后85150000.005667Estimateforp(1)-p(2):0.0045833395%CIforp(1)-p(2):(0.00241755,0.00674911)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):Z=4.28P-Value=0.000P-Value＜0.05归属假设设(Ho)放弃,对策适用用后焊接接不良减减少柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDNon-DOE因子改改善PLAN1）对策树立立2）改善内容容CMDIA柳原电子（苏州）有限公司YOOWONELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTDTwo-sampleTforT/T=20"vsT/T=17"NMeanStDevSEMeanT/T=20"10395.436.311T/T=17"10467.646.715Difference=muT/T=20"-muT/T=17"Estimatefordifference:-72.395%CIfordifference:(-111.9,-32.6)T-Testofdifference=0(vsnot=):T-Value=-3.87P-Value=0.001DF=16CMDIA3）危险性评评价4）再现性