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精选优质文档-----倾情为你奉上精选优质文档-----倾情为你奉上专心---专注---专业专心---专注---专业精选优质文档-----倾情为你奉上专心---专注---专业焊接工艺标准(一).良好的焊点应具备以下各条件:光滑亮泽、锡量适中、形状良好。无冷焊（虚假焊）、针孔。元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖。无残留松香焊剂、残锡、锡珠。无起铜皮、无烫伤元器件本体及绝缘皮现象。焊锡应覆盖整个焊盘，至少覆盖90%以上形状如下图:h1h1h1=0.3~1mm,h2=0.5~1.5mmh2a=1~1.2h2h2aa(二).不良焊点的现象：1脚长:a、对于需要剪断引脚的元器件，其引脚露出板高度须≤2.5mm。否则不可接收。特殊情况下可以将引脚折弯，如电位器（图1）。图12短路：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上的焊锡产生相连现象。两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路（图2）。2.两引脚焊锡距离太近小于0.6mm，接近短路（图3）。0.6mm0.6mm图2图33虚焊：零件线脚四周未被焊锡完全熔接包覆。1、焊锡太少造成锡点有缺口，使得焊点接触不良；2、引脚浮于焊锡表面，而未被薄锡覆盖。以上二种情况均不可接受。图4图5图64多锡：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线，引脚被锡包住，形成一大包，不可接受。图6图75少锡：1、焊锡未能沾整个焊盘，且吃锡高度未达线脚长1/2者（图8）。2、锡未满整个焊盘90%以上（图9）。图8图96拉尖：在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。1、焊锡包住引脚且拉长拖尾。2、锡点上有针状或柱状物。图10图117锡洞/气孔：1、焊点内部有针眼或大小不等的气孔（图12）。孔直径大于0.2mm；或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。2、焊锡表面有缺口或孔洞超出焊点20%以上（图13）。图12图138焊点剥离：印刷电路板之焊盘与电路板之基材产生剥离现象。图14(三)贴片元件焊接可靠，横向偏移不能超过W的30%；纵向偏移不能超过H的20%横向偏移不可超过30%W贴片横向偏移纵向偏移不可超过20%H横向偏移不可超过30%W贴片横向偏移纵向偏移不可超过20%HWWHH 贴片纵向偏移贴片歪斜贴片位置适中贴片纵向偏移贴片歪斜贴片位置适中贴片元件焊点要求：1.良好焊点：电极端接头完全被焊锡浸润，焊点呈现良好的弯月形焊缝角。2.少锡：焊锡浸润浸润电极端接头的高度小于25%。3.多锡：焊锡凸出元件的外壳。4.焊点宽度大于元件宽度的70%。焊点焊点（大于70%元件宽度）焊点焊点（大于70%元件宽度）焊点宽度要求

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