计算机各接口说明、定义说明、专业述语基本知识

基本知识USB通用串行总线最多可连接127台外设2.USB1.1=USB2.0Full Speed（全速版）12Mbps（兆位每秒）USB2.0=USB2.0High-Speed（高速版）480MbpsUSB3.0=USBSuperSpeed是5Gbps.(1兆字节每秒=8兆位每秒)LPCbus=LowPinCountBus1.连接southbrige和superI/O（该IC连接一些低速外设，如mouse，KB，Printer）的一根BUS2.由Intel提出.新规格.目的是把慢速的ISA总线取消.让一些原本在ISA上跑的硬件在没有ISA的机器上能够运作.如一般K/B，MOUSE，FDD,COM，PRINTER等慢速外围可用支持LPC的SUPERIO芯片控制.且在软件上是兼容的.3.LPC是Lowpincount表示所用脚位少.是在PCI33MHz上运作.不像ISA脚位多.插槽大.只在8MHz下运作.所以在桌上型计算机或笔记型计算机上都有很多的优点.FAT32和NTFS1.理论上说，FAT32卷可达到约8TB；实际上，WinXPProfessional可以格式化最大FAT32卷也就是32GB。WinXPPro可以读写其它系统格式化的更大的FAT32卷NTFS格式来格式化超过32GB的卷。SMBus是SystemManagementBus（系统管理总线）的缩写Intel提出，SMBus只有两根信号线：双向数据线和时钟信号线。PCI插槽上给SMBus预留了两个引脚（A40为SMBus时钟线，A41为SMBus数据线），以便于PCI接口卡与主板设备之间交换信息。SMBus的数据传输率为100kbps，速度较慢，但结构简洁造价低廉的特点，成为业界普遍欢迎的接口标准。Windows显示的各种设备的制造商名称和型号等信息，是通过SMBus总线收集的。6.主板监控系统中传送各种传感器的测量结果， 及BIOS向监控芯片发送命令，也是利用SMBus实现的CPU主频 主频是CPU性能表现的一个方面，不代表 CPU的整体性能。CPU内核工作的时钟频率（CPUClockSpeed）。常说某某CPU是多少兆赫，这个多少兆赫就是“CPU的主频”。CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。主频并不直接代表运算速度，在一定情况，会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。如AMD公司的AthlonXP系列CPU大多都能以较低的主频，达到英特尔公司的Pentium4系列CPU较高主频的CPU性能，所以AthlonXP系列CPU才以PR值的方式来命名。电子技术中，脉冲信号是按一定电压幅度，一定时间间隔连续发出的脉冲信号。脉冲信号之间的时间间隔称为周期；而将在单位时间（如1秒）内所产生的脉冲个数称为频率。频率是描述周期性循环信号。电脑中系统时钟是一个典型的频率相当精确和稳定的脉冲信号发生器。频率在数学表达式中用“f”表示，其相应的单位有：Hz（赫）、kHz（千赫）、MHz（兆赫）、GHz（吉赫）。其中1GHz=1000MHz，1MHz=1000kHz，1kHz=1000Hz。计算脉冲信号周期的时间单位及相应的换算关系是：s（秒）、ms（毫秒）、μs（微秒）、ns（纳秒），其中：1s=1000ms，1ms=1000μs，1μs=1000ns。CPU主频=外频×倍频CPU的倍频，全称是倍频系数。CPU的核心工作频率与外频之间的一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。理论倍频是从1.5一直到无限的，以0.5为一个间隔单位。CPU的外频是CPU乃至整个计算机系统的基准频率，单位是MHz（兆赫兹）。前端总线的速度是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次，更多的影响了PIC及其他总线的频率。主要是在Pentium4出现之前和刚出现Pentium4时，前端总线频率与外频是相同的，因此往往直接称前端总线为外频计算机技术的发展，前端总线频率需要高于外频，因此采用了QDR（QuadDateRate）技术，或其他类似的技术实现此目的。其原理类似于AGP的2X或4X，使得前端总线的频率成为外频的2倍、4倍甚至更高，从此前端总线和外频的区别才开始被重视。带宽单通道内存控制器一般是64bit的，换成字节是64/8=8，乘以内存运行频率，是DDR内存就再乘以2，因为它是以sd内存双倍的速度传输数据的，所以DDR266,运行频率为133MHz，带宽为133*2*64/8=2100MB/s=2.1GB/sDDR333,运行频率为166MHz，带宽为166*2*64/8=2700MB/s=2.7GB/sDDR400,运行频率为200MHz，带宽为200*2*64/8=3200MB/s=3.2GB/s双通道DDR，芯片组可以在两个不同的数据通道上分别寻址、读取数据。两个相互独立工作的内存通道是依附于两个独立并行工作的，位宽为64-bit的内存控制器下，因此使普通的DDR内存可以达到128-bit的位宽，因此，内存带宽是单通道的两倍，所以双通道DDR266的带宽为133*2*64/8*2=4200MB/s=4.2GB/s双通道DDR333的带宽为166*2*64/8*2=5400MB/s=5.4GB/s双通道DDR400的带宽为200*2*64/8*2=6400MB/s=6.4GB/s单通道，DDR2，例如DDR2677带宽为677*64/8=5.4GB/s瓶径问题： CPU与北桥芯片之间的数据传输速率称前端总线 (FSB）intel的主流平台，其采用Q/P总线技术，FSB=CPU外频*4,如赛扬4的外频为100，其FSB为400，数据带宽为3.2GB/s，AMD的主流平台，采用EV6总线技术,FSB=CPU外频*2，对于AthlonXP，其外频为133，166，200，对应的FSB分别为266，333，400，数据带宽分别为2.1，2.7，3.2GB/sFSB与内存带宽相等的情况下，则不存在瓶径问题，如果内存带宽小于FSB则形成内存带宽瓶径，无法完全发挥系统的性能。以533MHz前端总线频率的Pentium4为例，其带宽为：533×64/8=4264MB/s。2.AMD，无前端总线的概念.是HyperTransportHT总线，采用类似DDR的工作方式，在400MHz工作频率，相当800MHz的传输频率。HyperTransport是在同一个总线中模拟出两个独立数据链进行点对点数据双向传输，理论最大传输速率视为翻倍。3. HyperTransport 2.0规格，采用Dual-data 技术，使频率提升到1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz，数据传输带宽由每通道 1.6Gb/sec 提升到2.0GB/sec、2.4Gb/sec 和2.8GB/sec，最大带宽由原来的12.8Gb/sec 提升到了22.4GB/sec。以1.4GHz，双向32bit模式为例，带宽计算方法为1.4GHz×2×2×32bit÷8＝22.4GB/sec显存带宽显存带宽是显存是显卡一个很重要的参数。显存带宽=工作频率×显存位宽/8。（与显存大小无关！）存储单元容量×显存位宽=总的显存容量总线是一组进行互连和传输信息（指令、数据和地址）的信号线。主要参数有总线位宽、总线时钟频率和总线传输速率。总线位宽决定输入/输出设备之间一次数据传输的信息量，用位（bit）表示，如总线宽度为8位、16位、32位和64位。总线时钟频率是总线的工作频率，以 MHz表示。总线传输速率是总线上每秒钟所能传输的最大字节数。通过总线宽度和总线时钟频率来计算总线传输速率。并行总线并行总线带宽(MB/s)= 并行总线时钟频率(MHz)* 并行总线位宽(bit/8= B)* 每时钟传输几组数据(cycle)PCI总线位宽32位，总线频率33MHz，每时钟传输1组数据，带宽133MB/s，即1064Mbps。PCI2.1总线位宽64位，总线频率66MHz，每时钟传输1组数据，带宽533MB/s，即4068.8Mbps。AGP总线位宽32位，总线频率66MHz，每时钟传输1组数据，带宽266MB/s，即2034.4Mbps。AGPPro总线位宽32位，总线频率66MHz，每时钟传输1组数据，带宽266MB/s，即2034.4Mbps。AGPPro是AGP的改进型，它使工作站级主板也能利用AGP的加速性能，降低了AGP所需的电压供应AGP2X总线位宽32位，总线频率66MHz，每时钟传输2组数据，带宽533MB/s，即4068.8 Mbps。AGP4X总线位宽32位，总线频率66MHz，每时钟传输4组数据，带宽1066MB/s，即8138.4Mbps。AGP8X总线位宽32位，总线频率66MHz，每时钟传输8组数据，带宽2133MB/s，即16276.8Mbps。9.ISA总线位宽16位，总线频率 8.3 MHz，每时钟传输 1组数据，带宽16MB/s，即127.2Mbps。EISA总线位宽32位，总线频率8.3MHz，每时钟传输1组数据，带宽32MB/s，即254.4Mbps。串行总线PCIExpress属于串行总线，总线带宽和总线时钟频率的概念与并行总线完全相同，改变了总线位宽的概念。串行总线采用多条管线（或通道）的做法实现更高的速度，管线之间各自独立，多条管线组成一条总线系统。如PCIExpressx1，PCIExpressx2，PCIExpressx16等。1.PCIExpress总线频率2500MHz，在100MHz的基准频率通过锁相环振荡器(PhaseLockLoop，PLL)达到。2.串行总线带宽(MB/s)=串行总线时钟频率(MHz)*串行总线位宽(bit/8=B)*串行总线管线*编码方式*每时钟传输几组数据(cycle)3.PCIExpressx1总线位宽是1位，总线频率2500MHz，串行总线管线是1条，每时钟传输2组数据，编码方式为8b/10b，带宽为476.84MB/s理论512MB/S，即3814.7Mbps。（带宽是PCI的3.75倍。）4.公式是2500000000(Hz)*1/8(bit)*1(条管线)*8/10(bit)*2(每时钟传输2组数据)=500000000B/s=476.8371582MB/s，即3814.6972656Mbps。5.PCIExpressx2带宽953.68MB/s，即7629.4Mbps。理论1.0GB/S（此模式用于主板内部接口而非插槽模式）6.PCIExpressx4带宽为1907.36MB/s，即15258.9Mbps。理论2.0GB/S7.PCIExpressx8带宽为3814.72MB/s，即30517.8Mbps。理论4.0GB/S8.PCIExpressx16带宽为7629.44MB/s，即61035.5Mbps。理论8.0GB/S（带宽是AGP8X的3.75倍。）9.PCIExpressx32带宽为15258.88MB/s，即122071Mbps理论16.0GB/S位技术1.64位技术相对32位而言，位数指CPUGPRs（General-Purpose寄存器）的数据宽度为 64位

Registers ，通用64位指令集是运行64位数据的指令，就是说处理器一次可运行64bit数据BIOS basic input output system基本输入输出系统，设置程序被固化到计算机主板上的ROM芯片中的一组程序主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。BIOS设置程序是储存在BIOS芯片中的，只有在开机时才可以进行设置。CMOS主要用于存储BIOS设置程序所设置的参数与数据，BIOS设置程序主要对技巧的基本输入输出系统进行管理和设置，是系统运行在最好状态下，使用BIOS设置程序可以排除系统故障或者诊断系统问题。PCIExpress2.0PCIExpress总线家族中的第二代版本。PCIExpress1.0采用高速串行工作原理，接口传输速率2.5GHz，PCIExpress2.0将接口速率提升到5GHz新一代芯片组产品均可支持PCIExpress2.0总线技术，X1模式的扩展口带宽总和可达到1GB/s，X16图形接口更可以达到16GB/s的惊人带宽值.(234678)采取不平衡传输方式，即所谓单端通讯,由于发送电平与接收电平的差仅为2V至3V左右，所以其共模抑制能力差，再加上双绞线上的分布电容，其传送距离最大为约50英尺约15米，最高速率为20Kbps。RS-232是为点对点（即只用一对收、发设备）通讯而设计的，其驱动器负载为RS-422、RS-485与RS-232不一样，数据信号采用差分传输方式，也称作平衡传输接收器采用高输入阻抗和发送驱动器比RS232更强的驱动能力，允许在相同传输线上连接多个接收节点，可接10个节点。一个主设备（Master），其余从设备（Salve），从设备之间不能通信，支持点对多的双向通信。2.最大传输距离为4000英尺（约1219米），最大传输速率为 10Mbps。平衡双绞线的长度与传输速率成反比，在100Kbps速率以下，才可能达到最大传输距离。在短距离获得高速率。一般100米长的双绞线上所能获得的最大传输速率仅为1Mbps。5.RS-422需要一终接电阻，要求其阻值约等于传输电缆的特性阻抗。在矩距离传输时可不需终接电阻，即一般在300米以下不需终接电阻。终接电阻接在传输电缆的最远端。RS-485(142355)电气规定RS-485 RS-422 RS-422传输方式、都需要在传输线上接终接电阻等。RS-485可以采用二线与四线方式，二线制可实现真正的多点双向通信。RS-485总线，RS-485采用平衡发送和差分接收，因此具有抑制共模干扰的能力。加上总线收发器具有高灵敏度，能检测低至200mV的电压，故传输信号能在千米以外得到恢复。RS-485采用半双工工作方式，任何时候只能有一点处于发送状态，最多并联32台驱动器和32台接收器。RS-485与RS-422一样，其最大传输距离约为1219米，最大传输速率为10Mbps。平衡双绞线的长度与传输速率成反比，在100Kbps速率以下，才可能使用规定最长的电缆长度。在短距离获得高速率。一般100米长双绞线最大传输速率仅为1Mbps。网络拓扑一般采用终端匹配的总线型结构.ACPI(高级配置和电源管理接口) AdvancedConfiguration andPowerManagementInterfaceS0--平常的工作状态，设备全开，功耗超过80W；S1--POS（PoweronSuspend），通过CPU时钟控制器将CPU关闭，其他部件仍正常工作，功耗在30W以下；（有些CPU降温软件是利用这种工作原理）S2--CPU处于停止运作状态，总线时钟也被关闭，但其余设备仍运转；4.S3--STR（SuspendtoRAM），功耗不超过10W；5.S4--STD（SuspendtoDisk），系统主电源关闭，硬盘仍然带电并可以被唤醒；优点只通过软件就能实现，如 windows2000就能在不支持STR的硬件上实现STDS5--连电源在内的所有设备全部关闭，功耗为0。待机与休眠电源管理模式待机用于节电,不需重启就可返回工作状态。可关闭监视器和硬盘、风扇之类设备，整个系统处于低能耗状态。信息仅仅只存储内存中。期间突然断电，信息将丢失。休眠可以关掉计算机，内容会保存在磁盘上，监视器和硬盘会关闭，节省电能，降低损耗，休眠状态解除时间大于等待状态解除时间，但休眠状态消耗的电能更少。PC104和PC104PLUSPC104版本:8位和16位，分别与PC和PC/AT相对应。104个总线信号，当8位模块和16位模块连接时，16位模块必须在8位模块得下面。PC104PLUS与PCI总线相对应,是专为PCI总线设计的，可连接高速外接设备。3X40即120孔插座，PC104PLUS包括了PCI规范2.1版要求的所有信号。内存插槽1.SDRAM-DIMM-168pinDDR-DIMM184pinDDR2-DIMM240pinDDRSO-DIMM200pin2.SDRAM-SO-DIMM144pinMicroDIMM-DDR172pinDDR2214pinMiniRegisteredDIMM-DDR2244pin3.DDR400MHZDDR2533/667/800MHZDDR31066/1333MHZ865以上才支持双通道848/865/910上支持SATA显示接口 VGA/DVI/HDMI模拟信号和数字信号的差异是：数字信号抗干扰能力强，模拟信号容易受到其他信号干扰。数字信号传输的信号带宽，容量远远大于模拟信号。DVI传输信号为全数字格式,DVI只能传输图像，不能传输音频,DVI数字接口可以直接将电脑信号传输给显示器，中间几乎没有信号损失，不过在800×600这种分辨率下，和模拟信号的效果几乎没有差别,但是在1280×1024以上分辨率的情况下，DVI数字接口的优势就表现出来了，画面依旧清晰可见.DVI接口最高可以提供8GPS的传输率，实现1920×1080/60Hz的显示要求VGA传输信号为模拟信号，由红，蓝，绿三基色来组成,先是将电脑内的数字信号转换为模拟信号，将信号发送到LCD显示器，而显示器再将模拟信号转换为数字信号，形成画面展示，中间信号丢失严重，可通过软件修复部分画面，显示器的分辨率越高画面就会越模糊。模拟信号在超过1280×1024分辨率以上会出现明显的误差，分辨率越高越严重,HDMI传输信号为数字信号，高清接口,可传输图像,音频。软件RAID已经包含在系统之中,并成为其中一个功能,如Windows、Netware及Linux。其内的所有操作皆由中央处理器负责,系统资源的利用率会很高,使系统性能降低。不需要另外添加任何硬件设备，因为它是靠系统—主要是中央处理器的功能—提供所有现成的资源。硬件RAID通常是一张PCI卡，卡上会有处理器及内存。卡上的处理器可以提供一切RAID所需资源，不会占用系统资源，系统的表现可大大提升。可连接内置硬盘、热插拔背板或外置存储设备。无论连接何种硬盘，控制权都是在RAID卡上，亦即是由系统所操控。在系统里，硬件RAIDPCI卡通常都需要安驱动程序，否则系统会拒绝支持。磁盘阵列可以在安装系统之前或之后产生，系统会视之为一个（大型）硬盘，而它具有容错及冗余的功能。磁盘阵列不单只可以加入一个现成的系统，它更可以支持容量扩展。方法也很简单，只需要加入一个新的硬盘并执行一些简单的指令，系统便可以实时利用这新加的容量。外置式RAID属于硬件RAID的一种，区别在于RAID卡不会安装在系统里，而是安装在外置的存储设备内。而这个外置的储存设备则会连接到系统的SCSI卡上。系统没有任何的RAID功能，因为它只有一张SCSI卡；所有的RAID功能将会移到这个外置存储里。好处是外置的存储往往可以连接更多的硬盘，不会受系统机箱的大小所影响。而一些高级的技术，如双机容错，是需要多个服务器外连到一个外置储存上，以提供容错能力。外置式RAID的应用之一是可以安装任何的操作系统，因此是与操作系统无关的。因为在系统里只存在一张SCSI卡，并不是RAID卡。而对于这个系统及这张SCSI卡来说，这个外置式的RAID只是一个大型硬盘，并不是什么特别的设备，所以这个外置式的RAID可以安装任何的操作系统。唯一的要求就是这张SCSI卡在这个操作系统要安装驱动程序。RAID0：无差错控制的带区组又称为Stripe或Striping，两个以上硬盘，分成数据块保存在不同硬盘上。缺点没有数据差错控制，一个硬盘中的数据发生错误，即使其它盘上的数据正确也无济于事了。稳定性差。数据传输速率最快，同时读取两个硬盘。RAID0没有冗余功能的，一个磁盘（物理）损坏，所有的数据无法使用。又称为Mirror或Mirroring，同时对两个盘进行读操作和对两个镜象盘进行写操作。技术支持“热替换”，不断电的情况下对故障磁盘进行更换，更换完毕只要从镜像盘上恢复数据即可。主硬盘损坏，镜像硬盘可代替主硬盘工作。镜像相当备份盘，RAID1的数据安全性最好。利用率50%最低。RAID2：带海明码校验将数据条块化分布于不同的硬盘上，条块单位为位或字节。RAID2使用一定的编码技术来提供错误检查及恢复。需要多个磁盘存放检查及恢复信息，使得RAID2技术实施更复杂。要利用海明码，必须要付出数据冗余的代价。输出数据的速率与驱动器组中速度最慢的相等。只能查错不能纠错。访问数据时一次处理一个带区，可以提高读取和写入速度,像RAID0一样以并行的方式来存放数据，但速度没有RAID0快。校验码在写入数据时产生并保存在另一个磁盘上。实现时要有三个以上的硬盘，写入速率与读出速率都很高，利用单独的校验盘来保护数据没有镜像的安全性高，硬盘利用率为n-1。数据的访问是按数据块进行的，按磁盘进行的，每次是一个盘。失败恢复时难度大得，控制器设计难度大，访问数据的效率不怎么好。RAID5：分布式奇偶校验的独立磁盘结构奇偶校验码存在于所有磁盘上，读出效率很高，提高了可靠性允许单个磁盘出错。硬盘的利用率为n-1。N+2个磁盘所有的I/O传送均是同步进行的，可以分别控制，提高了系统的并行性，提高系统访问数据的速度每个磁盘都带有高速缓冲存储器，实时操作系统可以使用任何实时操作芯片，达到不同实时系统的需要。允许使用SNMP协议进行管理和监视，可以对校验区指定独立的传送信道以提高效率。可以连接多台主机，因为加入高速缓冲存储器，当多用户访问系统时，访问时间几乎接近于0。由于采用并行结构，因此数据访问效率大大提高。需要注意的是它引入了一个高速缓冲存储器，这有利有弊，因为一旦系统断电，在高速缓冲存储器内的数据就会全部丢失，因此需要和UPS一起工作。当然了，这么快的东西，价格也非常昂贵。RAID10：高可靠性与高效磁盘结构是一个带区结构加一个镜象结构，这种新结构的价格高，可扩充性不好。主要用于容量不大，但要求速度和差错控制的数据库中。RAID50：被称为分布奇偶位阵列条带RAID50最少需要6个驱动器，它最适合需要高可靠性存储、高读取速度、高数据传输性能的应用。RAID53：称为高效数据传送磁盘结构价格昂贵、效率偏低。RAID1.5是一个新生的磁盘阵列方式，它具有RAID0+1的特性，而不同的是，它的实现只需要2个硬盘。测试软件1.IxChariot 测试Lan吞吐流量及丢包情况,BurnlnTest 测试多网口的压力测试,Magicpackets测试LAN唤醒；Debug测试主板看门狗；Mxterm测试com（RS-232、422、485）；各种拷机软件：3DMARK、PCMARK、OCCT、BurnlnTest等等主板供电相数多相供电模块优点：可提供更大的电流，单相供电最大能提供25A的电流可降低供电电路的温度。多一路分流，每个器件的发热量就减少了。多相供电获得的核心电压信号也比两相稳定。完整的单相供电模块的相关知识-组成：输入、输出、控制。输入：一个电感线圈和一个电容组成；输出：一个电感线圈和一个组成，控制：一个PWM控制芯片和两个场效应管（MOS-FET）。多相供电是将多个单相电路并联而成的，可提供N倍的电流。场效应管单极性的晶体管，基本作用是开关，控制电流，应用较广，可放大、恒流，可用作可变电阻。PWM即PulseWidthModulation（脉冲宽度调制），是供电电路的主控芯片作用为提供脉宽调制，并发出脉冲信号，使得两个场效应管轮流导通。判断方法一个电感线圈、两个场效应管和一个电容构成一相电路。一个电感加上两个场效应管就是一相；两相供电回路则是两个电感加上四个场效应管；3.三相供电回路则是三个电感加上六个场效应管。依次类推，N相也就是N个电感加上2N个场效应管。CPU封装“封装技术”是将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前采用CPU封装：用绝缘的塑料或陶瓷材料包装，有密封和提高芯片电热性能的作用主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能基于散热的要求，封装越薄越好DIP技术QFP技术PFP技术PGA技术BGA技术常见的封装形式：OPGA封装mPGA封装CPGA封装FC-PGA封装FC-PGA2封装OOI封装PPGA封装封装封装封装PLGA封装CuPGA封装各类封装详细解释DIP封装1.DIP封装（DualIn-linePackage ），也叫双列直插式封装技术指用双列直插形式封装的集成电路芯片，多数中小规模集成电路均采用这种封装形式3.引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。QFP封装1.方型扁平式封装技术（PlasticQuadFlatPockage ）该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。PlasticFlatPackage，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。PGA封装1.插针网格阵列封装技术（CeramicPinGridArrauPackage ）由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIFCPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。BGA封装1.BGA技术（BallGridArrayPackage ）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能3.信号传输延迟小，适应频率大大提高组装可用共面焊接，可靠性大大提高目前较为常见的封装形式：OPGA封装1.OPGA（OrganicpingridArray ，有机管脚阵列）这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。mPGA封装mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。CPGA封装CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为CeramicPGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。FC-PGA封装FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC-PGA处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA封装用于奔腾III和英特尔赛扬处理器，它们都使用370针。FC-PGA2封装1.FC-PGA2封装与FC-PGA封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成 式散热器(IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于IHS与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2封装用于奔腾III和英特尔赛扬处理器（370针）和奔腾4处理器（478针）。OOI封装OOI是OLGA的简写。OLGA代表了基板栅格阵列。OLGA芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI有一个集成式导热器(IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI用于奔腾4处理器，这些处理器有423针。PPGA封装1.“PPGA”的英文全称为“PlasticPinGrid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。封装1. “”是“SingleEdgeContact Cartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写 。2.为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。封装用于有242个触点的英特尔奔腾II处理器和有330个触点的奔腾II至强和奔腾III至强处理器。封装与封装相似，使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。2.S.E.C.C.2封装用于一些较晚版本的奔腾II处理器和奔腾III处理器（242触点）。S.E.P.封装1.“S.E.P.”是“SingleEdgeProcessor”的缩写，是单边处理器的缩写。“”封装类似于“”或者“”封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。2.“”封装应用于早期的242根金手指的IntelCeleron 处理器CPU插槽类型1.Socket AM3支持AMD45纳米产品。支持 Hyper-Transport3.0 传输协议，与AM2+处理器的最大分别是，在于AM3处理器将同时内建 DDR2及DDR3内存控制器，并可向下兼容SocketAM2及AM2+主机板产品。2.Socket AM2+，AM2。接口为940针。AM2+一个过渡性的接口，支持最高 DDR2800的内存a).SocketAM2+能和AM2完全“兼容”。注意是“兼容”，CPU插到两种接口的主板上都可使用，不能忽略，“兼容”不等于“支持”。“兼容”只是可使用，有可能会发生性能的损失；只有“支持”，才能完美的运行在其平台上。通过刷BIOS的方法可相互使用。b).SocketAM2HyperTransport总线传输带宽1.0/2.0，工作频率为1GHz，最高数据传输带宽为2GT/s即8GB/s。而AM2+处理器的HyperTransport总线3.0则支持最高2.6GHz的工作频率，该频率下数据传输带宽将达到5.2GT/s即20.8GB/s，是现在的2.6倍。Socket939插槽,是Athlon64(速龙)采用的接口类型，针脚数939针。支持Socket939处理器的主板只需要4层PCB。使用普通DDR内存。Socket940插槽,是Athlon64处理器所采用的接口类型，针脚数940针。Socket940接口的处理器支持双通道ECC内存，支持Socket940处理器的主板必须采用6至9层PCB，必须采用带ECC校验的DDR内存。Socket754插槽,是Athlon64处理器所采用的接口类型，针脚数754针。Socket754接口处理器支持单通道内存6.LGA775插槽，又称SocketT，，主要是Intel 915/925 系列芯片组主板所采用的接口，支持Pentium4和Pentium4ExtremeEdition 、CeleronD 等处理器，针脚数为针。LGA(LANDGRIDARRAY)，INTEL64位平台封装方式，触点阵列封装。Socket478插槽是Pentium4系列采用的接口类型，针脚数478针。Duron美国AMD公司的一种为x86计算机平台而设的微处理器，属于AMD的第七代(K7)处理器，其中文官方名称为“钻龙”，根据其英文发音被俗称为“毒龙 ”。SocketA接口，也叫Socket462，是AMD公司AthlonXP和Duron处理器的插座标准。SocketA接口具有462插空，可以支持133MHz外频。Socket423插槽是最初Pentium4处理器的标准接口，Socket423的外形和前几种Socket类的插槽类似，对应的CPU针脚数为423。Socket423插槽多是基于Intel850芯片组主板，支持1.3GHz～1.8GHz的Pentium4处理器。12.Socket370是英特尔开发代替SLOT架构，外观上与Socket7非常像，也采用零插拔力插槽，对应的CPU是370针脚。13.Socket479Intel移动平台处理器的专用插槽，CPU针脚479，支持400MHz、533MHz、667MHz前端总线频率。采用此插槽的有CeleronM系列和PentiumM系列，此两大系列CPU已经面临被淘汰的命运。14.LGA1156，支持intelCPUi3、i5系列。15.LGA1366又叫SocketB，支持intelCPUi7系列。英特尔CPU核心1.Tualati“图拉丁”核心，Intel在Socket370架构上的最后一种CPU核心，0.13um制造工艺，封装方式FC-PGA2和PPGA，核心电压1.5V左右，主频范围1GHz到1.4GHz，外频分别为100MHz（赛扬）和133MHz（Pentium III ），L2分别为512KB（Pentium III-S ）和256KB（Pentium III 和赛扬），这是最强的Socket370核心，其性能甚至超过了早期低频的 Pentium4系列CPU。2.Willamett 早期的Pentium4和P4赛扬采用的核心，初采用Socket 423接口，后改用Socket 478接口（赛扬只有1.7GHz和1.8GHz两种，都是Socket478 接口），0.18um制造工艺，FSB400MHz， 主频1.3GHz到2.0GHz（Socket423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），L2为256KB（Pentium 4）和128KB（赛扬），另有些型号的Socket 423接口的Pentium 4没有L2，核心电压1.75V左右，封装方式Socket423的PPGAINT2，PPGAINT3，OOI 423-pin，PPGAFC-PGA2和Socket 478的PPGAFC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。已被淘汰掉3.Northwood 目前主流Pentium 4和赛扬所用的核心，0.13um制造工艺， Socket接口，核心电压1.5V左右，二级缓存为128KB（赛扬）和512KB（Pentium4），FSB分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHzFSBPentium4），2.26GHz到3.06GHz（533MHzFSBPentium4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHzFSBPentium4），并且3.06GHzPentium4和所有的800MHzPentium4都支持超线程技术（Hyper-ThreadingTechnology），封装方式采用PPGAFC-PGA2和PPGA。被Prescott核心所取代。4.PrescottIntel最新的CPU核心，目前Pentium4XXX（如Pentium4530）和CeleronD采用该核心，还有少量主频在2.8GHz以上的CPU采用该核心。0.09um制造工艺和更多的流水线结构，初期采用Socket478接口，目前全部转到LGA775接口，核心电压1.25-1.525V，FSB为533MHz（不支持超线程技术）和800MHz（支持超线程技术），最高有1066MHz的Pentium4至尊版。其与Northwood相比，其L1数据缓存从8KB增加到16KB，而L2缓存则从512KB增加到1MB或2MB，封装方式采用PPGA。酷睿的编号方法开头为T和P的系列都是笔记本CPUT系列的CPU中。T2xxx都是Yonah，T5xxx/T7xxx是Merom，T4XXX/T6XXXX/T8XXX/T9XXX和P系列都是 是Penryn核心 ，T20xx、T2xxxE是533MHzFSB。开头为E、X的系列都是台式机CPU。E开头是双核，奔腾双核系列是800MHzFSB，E7000系列的FSB是1066MHz，E8000系列是1333MHzFSB。X、Q开头是四核处理器Nehalem构架的酷睿i5和酷睿i7处理器是目前英特尔最新一代的处理器，采用了诸多先进特性，比如TurboBoost、英特尔智能互连技术(QPI)、英特尔智能高速缓存技术技术等等。7. i5 i7 1333MHzFSB 9XX8XX系列。笔记本的45纳米技术的T系列的处理器的功耗25W,而P系列作为迅驰和迅驰2酷睿双核功耗也是25W，超低电压处理器（ULV）的SU和SL系列，功率在15W之下，而凌动（Atom）系列处理器，功耗更是小于 10W。Intel双核处理器更换新平台方可使用新推出的双核心处理器，双核处理器是一个处理器上集成两个运算核心1.Intel 的双核处理器分成Pentium D、Pentium Extreme Edition 、酷睿、酷睿2和至强系列PentiumEE只有840，也是PentiumD的一部分，在打开超线程技术的情况下，双核心PentiumExtreme Edition 处理器能够模拟出另外两个逻辑处理器，可以被系统认成四核心系统。PentiumD又分800系列和900系列，都是Netburst架构PD800系列代号：Smithfield1)是两个Prescott整合在1个CPU内核里，每个核心有独立的1MBL2缓存及执行单元，两个核心加起来一共拥有2MB由于处理器中的两个核心都拥有独立的缓存，须保证每个L2中的信息完全一致，否则会出现运算错误。两个内核需要经过MCH进行相互之间的协调制程90nm，无超线程技术，用北桥承担仲裁器，所以只有945以上的芯片组支持PentiumD处理器FSB分为533MHz和800MHz两种编号方法：PD8x5（如805）都是533MHzFSBPD8x0（如820）都是800MHzFSB，支持64位（EM64T）技术PentiumD900系列代号：Presler使用2个CedarMill处理器（就是65nmP4的处理器家族），制程65nm，都支持64位（EM64T）技术，每个CPU独享2M缓存，支持HT超线程技术，也只有945以上的主板支持PentiumD900系列。PD9x0系列还支持VT（Virtualization Techlonogy）虚拟化技术 ，可以虚拟1个系统PentiumD900功耗比PentiumD800低同样3GHz频率：PD900系列214WPD800系列252W酷睿2是Intel的目前主流的英特尔构架的双核CPU包括双核和四核处理器，酷睿只有14级流水线2)相对于P4Northwood 的20级和P4Prescott 的31级减少了很多，酷睿的架构是类似PentiumMBanias的低功耗高效率设计，比PentiumD系列效率高出40％酷睿保留了EM64T技术，奔腾双核E2000\E5000和E6000系列都为800MHzFSB酷睿2E7000系列的FSB升级到1066MHz，酷睿2E8000系列都是1333MHzFSB酷睿采用共享二级缓存的方式，减少使用前端总线进行数据交换效率更高AMDCPU核心1.AthlonXP的核心类型有4种不同的核心类型，共同之处：都采用SocketA接口而且都采用PR标称值标注。2.Palomino最早的AthlonXP的核心，0.18um制造工艺，核心电压1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式OPGA，FSB为266MHz。3.Thoroughbred0.13um制造工艺，分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本，核心电压1.65V-1.75V左右，L2为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz和333MHz。4.Thorton0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存256KB，封装方式采用OPGA，FSB333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。5.Barton0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，L2为512KB，封装方式采用OPGA，FSB333MHz和400MH。新Duron的核心类型1. AppleBred0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，L2为64KB，封装方式采用OPGA，FSB266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。Athlon64系列CPU的核心类型3.Clawhammer0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，L2为1MB，封装方式采用mPGA，采用HyperTransport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket754、Socket940和Socket939接口。4.NewcastleL2为512KB其它与上同。AMD双核心处理器BIOS升级就可使用新推出的双核心处理器1.分别是双核心的Opteron系列和全新的Athlon64X2系列处理器。其中Athlon64X2是用以抗衡PentiumD和PentiumExtremeEdition的桌面双核心处理器系列。2.Athlon64X2是由两个Athlon64处理器上采用的Venice核心组合而成，每个核心拥有独立的512KB(1MB)L2缓存及执行单元。除了多一个核芯之外，架构上无重大的改变，大部分规格、功能与我们熟悉的Athlon64架构无区别，仍支持1GHz规格的HyperTransport总线，且内建了支持双通道设置的DDR内存控制器。其内的两个内核无需经过MCH进行相互协调，在Athlon64X2双核心处理器的内部，有一为SystemRequestQueue(系统请求队列)的技术，工作时每一核心都将其请求放在SRQ中，获得资源后请求会被送往相应的执行核心，所有 处理过程都在CPU核心范围内完成，无需借助外部设备。对于双核心架构，AMD是将两个核心整合在同一片硅晶内核之中，Intel双核心则像是简单的将两个核心做到一起。与Intel的双核心架构相比，AMD双核心处理器系统不会在两个核心之间存在传输瓶颈的问题。从此方面看，Athlon64X2的架构要优于PentiumD架构。4.降低功耗方式：采用了Dual Stress Liner 应变硅技术，与SOI技术配合使用，能生产出性能更高、耗电更低的晶体管。屏幕提示错误信息判断1.CMOSBatteryStateLOW(CMOS电压低)；2.KeyboardInterfaceError(键盘接口错误)；3.Harddiskdrivefailure（硬盘故障）；4.harddisknotpresent(硬盘参数错误)；5.MissingoperatingSystem(硬盘主引导区被破坏)；6.NonSystemDiskOrDiskError(启动系统文件错误)；7.ReplaceDiskAndPressAKeyToReboot(CMOS硬盘参数设置错误)；8.InvalidMediaTypeReadingDriveC:(硬盘参数不匹配)；9.InvalidDriveSpecification(硬盘BOOT引导系统被破坏)；10.InvalidBOOTDiskette，DisketteBOOTFailure(软盘引导系统错)；11.FDDControllerFailureBIOS(软驱控制错误)；12.HDDControllerFailureBIOS(硬盘控制错误)；DriveError(BIOS未收到硬盘响应信号)Intel芯片组分类以及命名规则：系列到915系列以前PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。E是进化版本，带E后缀只有845E一款，相对845D增加了533MHzFSB支持，相对845G增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。G是主流集成显卡的芯片组，支持AGP插槽，其余参数与PE类似。GV和GL是集成显卡的简化版芯片组，不支持AGP插槽，其余参数GV与G相同，GL有所缩水。GE相对G是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P。系列及之后P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-EX16插槽。PL相对P是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，同样支持PCI-EX16。G是主流集成显卡芯片组，支持PCI-EX16插槽，其余参数与P类似。GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，不支持PCI-EX16插槽，其余参数GV与G相同，GL有所缩水。X和XE相对P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-EX16插槽。系列之后，Intel采用新的命名规则把芯片组功能的字母从后缀改为前缀。例如P965和Q965等。并且针对不同的用于群进行了细分！P是面向个人用户的主流芯片组版本，无集成显卡，支持主流的FSB和内存，支持G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组，支持PCI-EX16插槽，其余参数与P系列类似。Q是面向商业用户的企业级台式机芯片组，有与G类似的集成显卡，具有G的所有功能，还具有面向商业用户的特殊功能，例如 Active ManagementTechnology(主动管理技术)等。在功能前缀相同，以后面的数字区分性能，数字低就表在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如Q963与Q965相比，前者就仅仅只支持 DDR2667.ICH 是INTEL 的I/O控制中心缩写, 南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理1CH（memorycontrollerhub）：内存控制器中心，负责连接CPU，AGP总线和内存。2ICH（I/Ocontrollerhub）：输入/输出控制器中心，负责连接PCI总线，IDE设备，I/O设备等。3FWH（firmwarecontroller）：固件控制器，主要作用是存放BIOS。4R表明支持磁盘阵列，就是Raid5ICH4南桥芯片的编号82801DB5.1搭配ICH4的北桥芯片是845E、845GV、845PE系列5.2提供6个USB2.0，两个PATA接口。5.3英特尔桌面平台首款支持USB2.0传输的南桥芯片。ICH5和ICH5R南桥芯片的编号分别为82801EB和82801ER。6.1搭配ICH5的北桥芯片875P、865PE、865P、865G、848P。8个USB2.0，增加两个SATA接口。6.2BIOS提供对英特尔HT技术的支持（845PE系列芯片组通过刷新BIOS也可以实现对HT技术的支持。）。6.3ICH5R支持RAID功能，由于成本较高，加上RAID功能对用户使用的局限性，因此在市场上几乎看不到ICH5R南桥芯片。7 ICH6 ICH6R、ICH6W、ICH6RW四种。支持无线AP功能的ICH6W和ICH6RW已经停产。82801FB和

82801FR.7.1搭配英特尔的915系列芯片组与925X芯片组搭配，支持8个USB2.0，四个PCI-EX1接口，并且符合 8声道杜比音效的音频输入输出，四个SATA接口,传输速率150MB/s，提供一个PATA通道。7.2ICH6R南桥芯片则提供了对英特尔矩阵存储技术的支持，只需使用两块硬盘就可以达到RAID0+1的效果ICH7、ICH7R、ICH7DH、ICH7DO及ICH7DE82801GB8.1ICH7南桥搭配945芯片组，ICH7DH针对数字家庭娱乐电脑、ICH7DO针对商业用途、ICH7DE针对电脑/游戏玩家8.2ICH7支持4组PCIExpress x1接口、ICH7R则支持6组PCIExpress x1接口 支持SATA2和NCQ,支持RAID 0/1/5/10 磁盘阵列功能。ICH7系列南桥芯片提供 4个SATA, 传输速率300MB/s和一条PATA通道，最多可以同时连接 6块ATA磁盘支持8个USB2.0接口。可以支持到 DDR2 667,支持SATA高级主控界面（AHCI：AdvancedHost Controller Interface ），AHCI为内存和SATA设备之间提供了连接桥梁，它包括本机命令队列（ NCQ）、热插拨、电源管理等重要特征。ICH8882801HB不支持IDE接口。可通过第三方芯片提供额外的1个IDE接口。9.1内存可以支持到DDR2800，MST技术可提供两个外置3GbpseSATA接口，提供6个SATA接口。支持10个USB2.0接口。9.2首次内建千兆以太网控制器、支持 6个PCI-E x1、开始支持主动管理技术（iAMT）和静音系统技术外9.3取消对AC97音频的支持，保留高清音频(HDA)输出，不提供PATA用的IDE接口，强制进入SATA时代。9.4ICH8分为四个不同的版本，分别是低端版ICH8、主流版ICH8-R、数字企业版ICH8-9.5DO和数字家庭版ICH8-DH，其中与P965搭配的是ICH8R和ICH8-DH，二者的主要区别是前者支持新版的Intel矩阵存储技术(MST)。支持AHCI和RAID0/1/5/10等模式。MatrixRAID磁盘阵列模式是Intel所推出的全新的RAID方式。10.1在过去，一般的ATARAID控制芯片所能提供的多半仅限于RAID0、RAID1或RAID0+1三种，10.2RAID0提供性能，而RAID1提供数据安全性。要兼顾效能及安全性，就要采用RAID0+1，但这需要4块硬盘，而且会浪费一半的硬盘空间。而MatrixRAID模式可以只使用两颗硬盘就能建立出RAID0+1的环境。11假设现在有两个80GB的硬盘，我们可以将两个硬盘的前40GB组成80GB的逻辑分割区，然后剩下两个40GB区块组成一个40GB的数据备分分割区。面对需要高性能、而不需要安全性的应用，就可以安装在RAID0分割区，而需要安全性备分的数据，则可安装在RAID1分割区。换言之，使用者得到的总硬盘空间是120GB，和传统的RAID0+1相比，容量使用的效率依旧很高，而且在容量配置上有着更高的弹性。12ICH9 82801IB包含四种版本：普通版本 ICH9、RAID加强型ICH9R、针对数字家庭的ICH9DH、针对数字办公的ICH9DO12.1首颗内建千兆网卡的南桥芯片；12.2支持PCIExpress 2.0，双倍于目前PCIExpress的带宽；12.3ICH9将支持12个USB2.0接口。支持独立USB开关及内建Dual EHCI控制单元；13ICH9R：RAID增强型 ICH9R功能是基于ICH9规格再作出强化，提供 6组SATA2.0接口，并支持Matrix Storage 功能，支持RAID0、1、5、10及Matrix RAID模式。而值得一提的是，ICH9R将新增Command Based PortMultiplier 技术、Rapid Recover技术及Intel Turbo Memory。ICH9DH：数字家庭应用14.1Intel 瞄准数字家庭应用所推出的 ICH9DH版本，其规格虽与ICH9R相同，但另拥有快速开关技术驱动程序 (Intel Quick Resume TechnologyDriver ，Intel QRTD)及Intel 集线器连结技术 (Intel Hub ConnectTechnology) ；其中，快速开关技术驱动程序提供有如 电视机一般的随时开启关闭功能，让玩家无须等待启用过程，还可预约备份和病毒扫瞄等排程，不用介入即可完成各项作业。14.2据主板业者透露，Intel 决定把支持Viiv 技术的「ICH9DH」售价，由北桥附加$5美元，下调至只需$1美元，与现时ICH9报价完全相同，因此将会吸引厂商改用支持Viiv技术的ICH9DH，拉抬Viiv平台市场接受度，此项改动将于第三季正式实行，估计届时支持 Viiv 的主机板比例将大幅增加。15ICH9DO：数字办公针对数字办公，规格与 ICH9R相同，但加入Intel ActiveManagementTechnology 3.0支持，支持vPro技术，可为企业带来更优异的管理及维护功能，并可提高系统的安全性。 与上代ICH8DO的Intel AMT2.0比较，两者在功能上并无差异，但 ICH9DO却针对无线网络的提升了维护能力。据了解，以往当系统进入C3或更深的睡眠模式后，管理员并无法透过无线网络对该台系统进行管理，但IntelAMT 3.0则完全解决此问题。16ICH1016.1ICH10依旧只支持6条PCI-E通道、4个主PCI接口、12个USB 2.0接口、2组EHCI控制器，并支持USB接口禁用功能，ICH10还是支持6个SATA3Gbps接口，16.2普通版本的ICH10也可以使用6个端口，MATIrxStorage 技术没有什么改动，还是支持RAID0/1/5/10/Matrix阵列，增加了AHCI(SATA的一个控制接口)的支持，并强化唤醒、管理和安全功能。1.IP 表示Ingress Protection （进入防护）.IECIP 防护等级是电气设备安全防护的重要.IP等防护级系统提供了一个以电器设备和包装的防尘、防水和防碰撞程度来对产品进行分类的方法.电子产品的防水等级JIS(IPX)0无保护1防滴I型垂直落下的水滴无有害的影响2防滴II型与垂直方向成15“范围内落下的水滴无有害的影响3防雨型与垂直方向成60度范围内降雨无有害的影响4防溅型受任意方向的水飞溅无有害的影响5防喷射型任意方向直接受到水的喷射无有害的影响6耐水型任意方向直接受到水的喷射水也不侵入内部7防浸型在规定的条件下即使浸在水中水也不侵入内部8水中型长时间浸没在一定压力的水中照样能使用9防湿型在相对湿度大90％以卜的湿气样能体用IPxx防尘防水等级I代表防止固体异物进入的等级，最高级别是6；P代表防止进水的等级，最高级别是8。防尘等级 (第一个X表示)0：没有保护1：防止大的固体侵入2：防止中等大小的固体侵入3：防止小固体进入侵入4：防止物体大于1mm的固体进入5：防止有害的粉尘堆积6：完全防止粉尘进入防水等级 (第二个X表示)0：没有保护1：水滴滴入到外壳无影响2：当外壳倾斜到15度时，水滴滴入到外壳无影响3：水或雨水从60度角落到外壳上无影响4：液体由任何方向泼到外壳没有伤害影响5：用水冲洗无任何伤害6：可用于船舱内的环境7：可于短时间内耐浸水（1m）8：于一定压力下长时间浸水DVI1.0和DVI2.0两种标准DVI1.0仅用其中一组信号传输信道，传输图像最高像素时钟为165M（1600RGB*1200@60Hz，UXGA），信道的最高信号传输码流为1.65GHz。DVI2.0用两组信号传输信道，传输图像最高像素时钟为330M，每组信道的最高信号传输码流为1.65GHz。显示设备中，目前无DVI2.0的应用.DVI线有18+1和24+1以及18+5和24+5这4种规格。18针属单通道DVI，传输速率是24针的1/2，为165MHz。在画面显示上，单通道的DVI分辨率和双通道相同，刷新率是双通道1/2，会造成显示质量的下降。单通道的DVI接口，最大的刷新率只能支持到1920*1080*60hz或1600*1200*60hz