产品(显卡)验收标准A0

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次1/35制定部门品质工程部1.0目的：在生产过程中，统一而明确产品质量判定标准，确保产品质量能满足或超越客户的需求。2.0适用范围：用于品管、生产及相关单位对产品外观的判定。3.0定义：缺点等级：缺点分为严重、主要及次要缺点三级。严重缺点(CriticalDefect)：、已造成重要零件、产品损坏。严重降低产品之使用效能或直接、间接危及人体、财产之安全。外观严重变形、变色。规格不符等。主要缺点(MajorDefect)：降低产品、材料使用性能及寿命，或者可能造成产品损坏、不稳定等状况。外观有瑕疵，且易辨别。次要缺点(MinorDefect)：不影响产品之使用特性功能。外观稍有瑕疵、不易辨别。划伤分类：无感刮伤：用指甲横滑过划伤处，没有停顿感觉的。有感刮伤：用指甲横滑过划伤处，有停顿感觉的。区域分类：金手指重要区域：金手指五等分的中间三等分的部位。金手指次重要区域：金手指五等分的靠近PCB边缘一等分的部位。4.0部门职责生产部QC：依照此对产品外观进行全检。品质：依照此标准进行判定。5.0作业说明检测环境：正常灯光下，目光与检验物体距离30CM，视角90°±45缺点判定表：

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次2/35制定部门品质工程部项目缺点不良现象说明缺点等级CRMAMI焊接不良1空焊焊点未吃锡，零件引脚与铜箔未形成金属合金J2冷焊焊点由于加热不够或者冷却中发生移动而使焊锡表面粗糙或表面呈现颗粒状。是指一种呈现很差的湿润性、表面出现灰暗色、疏松的焊点J3假焊锡点未能浸润被焊接物表面，表现为焊点和零件表面没有圆滑的过渡J4短路、锡桥不同线路的零件脚或焊点间被焊锡或引脚短路J5少锡1.片式零件焊锡高度小于零件厚度的1/4或0.5mm,其中较小者J2.PTH孔垂直填充少于75%;主面引脚和孔壁湿润不足50%;辅面不足75%;（若辅面吃锡100%,则垂直填充要求至少50%）J3.焊锡面焊盘吃锡少于75%J6多锡锡点肥大，焊锡延伸越过零件端部包围住整个零件焊盘，或者其投影超出PCB焊盘（SMT件），且接触零件本体J7包锡焊锡过多，看不到零件脚形状，或者其投影超出PCB焊盘（DIP零件）J8锡尖锡点上有冰柱状锡尖，长度不超过1mm且无短路之可能J9针孔锡洞焊点上针头状细孔，同一焊点超过两个，或同一板超过总焊点数的5%J10锡裂锡点破裂或裂纹深入焊锡内部J11墓碑元件末端翘起J12侧立片式元件不是平贴在焊垫上而是侧立于焊盘上J13反白片式元件贴装颠倒J14移位1.片式零件（矩形或方形）、扁平儿形/冀形引脚偏移超出焊盘或口焊端的1/2;三极管尾部可焊端偏移超出焊盘J15锡渣、锡珠焊锡球违反最小电气间隙（0.13mm）J固定的焊锡球距焊盘或导线0.13mm内，或直径大于0.13mmJ在600平方毫米或更小范围内有多于5个焊锡球/泼溅（0.13mm或更小）J16焊点氧化焊点或零件脚有发黑或发黄现象，且伴随焊接不良现象J组装不良17反向Chipset、RAM、电晶体、二极体、IC、极性电容、排阻或其他有方向自零件，其方向与PCB记号相反（备注1）散热片未将规定方向粘贴J18多件PCB上有多余BOM要求之零件J

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次3/35制定部门品质工程部19缺（漏）件应有的零件未插或未贴J20错件零件型号、规格或厂牌错误与OM要求不符J21错位零件脚插错位置或短路帽未能正确插入J22脱脚零件脚断掉而未插入CBJ23浮件有配合要求的连接器件浮高为3mmJ.IC、ICB浮件会导致装配不.插件电阻座及「良一、E一各种连接座浮起超越3面0.5mm以上，或重要部，的包容、等器件应贴平而涅施mm以上位J24长度差卧式零件两端长度差未满IB<2L2（备注3）J备1BOMECN有表明其它方向的，应抑凶和ECN为准tL2-L1>0.5mmL22L1注T—►3一L2-L1―—>L1<2L225倾斜1.立式零件与PCB板应垂直若有倾斜不得超过15°且不得超出6板边J2.卧式插件斜插，任何两端高度差大0于5mm（备注2）J3.卧式零件在平行至CB的平面内相对正常位置倾斜大8于0J26脚未入IC或其它零件脚因折弯或变形未插入插槽或孔J27散热片松脱散热片与IC的沾接不牢，不符合有关测试标准J28歪斜散热片）不能接触粘粘贴偏移或歪斜，偏离正常位置大!于，或者歪斜超速度且1周边直立元件J贴纸漏贴、贴错、与规定位置偏移超尚或者歪斜超逑度J

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次4/35制定部门品质工程部29零件脚绝缘太长陶瓷、钽质电容由于绝缘部分太长可能陷入PCB孔深度大于0.5mm的J30歪脚零件脚因受外力碰撞而变形但未引起短路J31撞件零件因受外力碰撞脱落或脱离焊盘或破裂或缺损J32剪脚不良零件残脚未剪或未剪断J无特别要求的器件的引脚应不超出PCB2.5mmJ33孔塞后段作业所需之零件孔塞锡或其它异物堵住J34电缆装配连接电缆的安装与规格不符J连接电缆未能按正确位置插接或未插到位J35装配不良1E。、_^。等须高件插装之特殊零件插装高度不符合装配要求，误差大于0.5mmJ36合缝不良机壳接缝有明显不合，高低不平，配合间隙大于0.5mm注：6A81机种断差大于0.1mm，间隙大于0.1mm；J37漏件需要装配的配件漏装或松动J38螺丝不良螺丝型号用错或螺丝未上紧或滑牙J螺丝生锈J39接口接接口应规整，无破损、歪斜和变形等现象；J4接口、4接头接口插拔应舒适，不应过紧或过松的现具体见签样；J接头pin角歪斜盖帽与本体缝偏10.1mm材料不良40刮伤，破损A.除档片外金属外壳有感刮伤超过mm宽度不超过0.2mm不能超过1条。无感刮伤不管精面不管控B.塑胶壳刮伤标准见第4条J41标识不清零件文字面模糊不清无法辨认J零件文字漏印、印反、印错J42氧化零件本体或零件脚氧化、生锈J43变形零件遭挤压而导致变形（包括来料不良）J44烫伤零件遭烙铁或发热物体烫伤J45零件缺损片式兀件料件缺损的部分在长宽高任意一个方向的尺寸大于零件尺寸方向尺寸的/4（以未影响功能为前提）二最小、J片式元件裂缝或缺口大于相应厚2度％宽度25%;长度50%;J封装元件破损至封口处J任何电极上的裂缝或缺口；J玻璃体元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤J

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次5/35制定部门品质工程部GPU元件有可见破损J46色差PCB同一面防焊漆颜色差异很明显；J数码类成品外壳颜色差异明显J47PCB爆板爆板（可见之分层）面积大于1cm2,30cm目视易辨别J48PCB龟裂PCB龟裂长度大于1mmJ49PCB板破损在非金手指区域，PCB板缺角、断裂、破损宽超过1mm或长超过2mmJ50PCB变形PCB板翘超出对角线长度之5/1000J51翘皮PCB板铜箔线路翘皮或断路J52缺口线路缺口大于线宽1/3J线材牙痕超过线材直径的10%;断线超过总数的10%J53烫伤PCB板过锡太久，遭烫伤致板变色、起泡J因烙铁加温或浸锡过长导致焊垫分离J54线路变形线路变宽、变窄不得超出原线径30%J55防焊漆起泡在生产过程中PCB因受热导致防焊漆起泡，面积不趟过m2且不超过3点J56防焊漆脱落非线路脱漆不超过0mm2线路脱漆不超过mm2J57防焊漆补油补油均匀平坦，颜色差异不可太大，单点面积不超（过^2，每面补油最多是2个，如果补油点位于元件下但必须离零件焊盘〉3mm或在装配后被完全遮盖可以不记录数量。J58文字印刷文字符号印在PAD上，位置印错成漏印J所有文字、符号、图形必须清晰可辨，不得有粗细不均、双重影或断Z情形J供应商应在PCB空白位置增加供应商标记、板材型号、生产周期、UL标记、UL证书编号、防火等级等（注：以上标识严禁加在零件丝印框或丝印两条线内，包括供应商生产编号）J字体符号、图形移位，文字颜色错误，清洗后脱落不接收.J59划伤、刮伤A、PCB阻焊刮伤以致露铜，累计单面面积超过1mm2JB、防焊漆划伤，或划痕发白（即有感划伤），未露铜，累计超过20mmJ60金手指划伤重要区域，有感刮伤，可见长度龙币%数量不超过1条J重要区域，无感刮伤，不做管控。J非重要区域，有感刮伤，深及底材的，可见长度肽奉m,数量不超过1条.J非重要区域，有感刮伤，未及底材，超根金手指长度数量不超过3条tJ

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次6/35制定部门品质工程部非重要区域，无感刮伤不做特别要求J61金手指缺口在非重要区域缺口超过.2山山或重要区域有缺口J62金手指联体不同线路两金手指短路相连PCB不允许）J金手指铣边导致的拖尾不能超过两相邻金手指间隙的J63金手指脱金镀金层脱落露铜（PCB不允许）J64金手指氧化金手指氧化，表面发灰或颜色不一致较明显J65金手指色差金手指镀金层出现反白发红发黄，镀金层颜色明显不一致若整体色差在30cm目视无明显差异可允收。J66金手指断裂金手指本体断裂或与连接引线断开J67金手指沾锡金手指沾锡直径超过.5mm.J68腐蚀不良金手指间存有余铜，超过金手指间1隙4J69金手指短缺金手指长度短缺累计超加mJ70金手指翘皮金手指因碰撞受损导致与板材分离或翘起J金手指因测试不良导致烧损翘起J71金手指凹点金手指凹坑（压印）重要区长度不可超过）.3mm非重要区域凹陷.露铜露银允收测试探针之点不露铜露银允收不J72金手指脏污金手指上下1/5区域允收，中心3/5区域不允收J73金手指镀金修复颜色差异在30cm目视明显J74挡片不良铁片丝印偏离超过.3mmJ铁片丝印渗边超过.2mmJ尺寸或规格不符J固定铁片漏装螺丝或松动J固定铁片生锈、水渍、手印、油污、脏污、明显可见注：WIFI挡片侧面的锈点不作管控；J电镀水印30cm距离目视可辨J固定铁片变形J固定铁片安装方向不符J有感划伤正面超过mm背面不管控（累计）但均不允许露底材J无感刮伤长度正面大于5mm背面不管控（均为累计）J挡片表面丝印附着力试验不合格J

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次7/35制定部门品质工程部挡片有毛边J75塑胶外壳A面有感划伤长度不超过1山山,无感划伤不管控（累计）；B面有感划伤不超过2mm,无感划伤不管控（累计）；C面有感划伤和无感划伤都不管控（累计）注：6A81塑胶部分划伤管控如下（不能露底材）：A区表面划伤：W>0.1mm,L>2mm；A区存在两条（含）或以上划伤;B区、C区线状表面刮、划伤：W>0.2mm,L>5mm；存在两条（含）以上刮、划伤，且间距小于1cm；J76塑胶壳气泡表面气泡直径不超过.4mm只允许1个J77浇口人面不能有浇口，B面浇口高度0.7mm在内部不影响功能C面浇口高度1.0山山不刮手、在内部不影响功）能注：6A81浇口需披平，目视浇口位不可有明显发白浇口残留<0.05mm1J78合模线左右及顶上合模线不允许刮手，合模线需.在35ml以内J79熔接线不可出现又深又长的熔接线，具体要求参便省签板J80外壳斑色机壳脱漆、有斑色、异色点、亮痕0的目视容易辨认；注：6A81机种A区、B区、C区污点/混色点/砂粒：面积R.2mm2或大于两点或脱漆0.4mm2超过2处；J81不洁机壳表面有污渍、手印或有粘胶溢出J82外壳破损机壳破裂J83有异物机壳内部有异物或松动J84毛刺机壳有毛刺（指脱模留下的毛刺装配后肉眼能看到J85标识不清功能键的标识漏标或模糊不清J86条码和标签不良条形码未打印或印刷断裂条码标签裁剪不良如：破损、分层、毛边倾斜；,J外包装箱、机身、彩盒序列条码三者不一致；任一条码不正确、误或漏打漏贴位置f错J条码标签粘贴不良，如：超出规定区域、不平整、未粘牢、翘起J条码极易磨损造成不能辨认；J条码试扫过程中发现不能扫描；J不可有贴倒，偏移须在5mm范围内；J87说明书不良说明书多页，或轻微脏污J少页、错页、脱页、破损等J划痕、折痕不超过mmJ88彩卡：印刷的墨点、边沿轻微破损允收：A面杂点允许0.3——0.5mm2两点间距10cm小于0.3mm2不计。反面杂点允许）.5—1.0mm三点，间距10cm小于0.5mm不计。）,J

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次8/35制定部门品质工程部彩盒不良A面B面C面表面划划划的定痕、之痕、之痕、孑三义见折痕，折痕-折痕、:注长度不超过10mm（累计）。2度不超过20mm2度不超过30mm2J89丝E要求口字迹图案不能有模糊、重影、脱色的现象，印刷的颜色不能与之不一致J粘位不得出现露白，各啤位允许出现1mm左右的偏移J破损、严重脏污J90外箱不良外箱破损、潮湿；J外箱尺寸不合要求，装入规定数量彩盒后过松或过紧；J清洁度91零件脚白粉因助焊剂与清洗剂发生作用导致脚发白J水印PCB板水印不得超速CB板面积的2/330CM目视明显J92水渍零件面或PCB面残留有水渍J93助焊剂残留被修补过的焊点有助焊剂残留J94脏污表面脏污30cm目视明显J95PCB板不PCB板脏污或有可见灰尘、纤维丝J洁PCB板粘有非正常出货标签或纸张J96外来物零件或PCB上压有头发丝、纤维等外来物JL151"'jL其它不良L2-L1>0.5mm291点胶T应点胶加固而未点胶J98点锡晶振等要求固定的器件未以铁线或焊锡固定J99未修改未按照ECN或BOM更改零件或线路J100叠板板子堆叠超过3pcsJ101混板良品中混有不良品J10混料用错料J2IC及其它有一致性要求的零件在同P一B板上有多种厂牌J

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次9/35制定部门品质工程部注1：塑胶壳的表面定义（6A81的区域定义见附件）：A面：在正常的产品操作中可见的表面（如顶端、前端和接口部份）B面：在正常的产品操作中不常可见的表面（如侧面各尾部）C面：在正常的产品操作不可见的表面（如底面和内表面）注2：彩盒表面定义：A面：使用者经常见到的面（正面与正侧面）B面：使用者偶尔见到的面（底面、后侧面和左右侧面）C面：使用者难以见到的面（内面、内侧面和被部件遮盖面）客退品不良和索赔品不良外观检验标准：散热风扇和散热片在性能OK情况下，风扇没有变形挡片和面壳类没有变形。线材在性能OK情况下，没有露铜丝，外皮没有松动。散热片本体无感刮伤不管控，有感刮伤在不露底材的情况下可以允收。以上零件有污染和赃物都须清洗干净。（如发现本体有赃物或污点，可先用酒精进行擦洗，插不掉的污点面积须小于0.9mm2,且一个面只允许有一个污点.）如果有特殊的外观检验标准，必须由需求部门填写特殊外观检验一览表申请，品质、研发和相关SQE确认后签名，再由品质部发行。（一切条件在不影响功能的情况下）。品质单位拥有解释权和修订权，与客户要求冲突之处以客户要求为准。5.6标准图示图5.6标准图示图1图1：有极性之零件依规定方向插件。（IC、三极管、二极管、排阻、有极性之电容）电阻之方向要求整片PCB皆一致无极性电容以能见到标示为准且要求整批皆一致性

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次10/35制定部门品质工程部图25.6.1插件作业标准允收（如图3）图25.6.1插件作业标准允收（如图3）拒收：（见图2）1）二极管D1反向-——主缺点2）电容C1反向-——主缺点3）电阻R2缺件一-——主缺点4）电阻R3错件---——主缺点5）电阻R4错位---——主缺点6）三极管Q1错位-——主缺点图3允收下限锡面必须能见到IC引脚（如图4）拒收一一次缺点锡点无法见到IC脚（如图5）uu标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次11/35制定部门品质工程部5.6.4拒收一一主缺点IC脚已浮出零件面或折脚（图6）图65.6.6允收下限三极管之高度在I.OmmWDW5mm（如图7和图8）图105.8.2允收下限浮高之高度图65.6.6允收下限三极管之高度在I.OmmWDW5mm（如图7和图8）图105.8.2允收下限浮高之高度H（MAX）W1.5mm,倾斜之高度D（MAX）W2.5mmD-H5.8卧式零件浮高标准（适用于电阻、电容、电感、二极体及SOCKET）5.8.1允收零件本体平贴基板（如图10）图9图75.6.7拒收（如图9）图8次缺点三极管之高度已超出5mm<D标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次12/35制定部门品质工程部

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次13/35制定部门品质工程部图15）大于15。Hh脚未插入（如图16）5.10.1允收卧式零件在加工成型时与本体须有距离，否则可能会破坏本体内部结构（如图17）：图大于15。Hh脚未插入（如图16）5.10.1允收卧式零件在加工成型时与本体须有距离，否则可能会破坏本体内部结构（如图17）：图175.10.2允收下限本体至成型处长度L最小须大于0.8mm。本体两边L1,L2应满足2L1>L2或2L2>L1（如图18、图19）：L1=L2标准型图165.10卧式零件加工成型标准（适用于电阻、电容、电感、二极体等）:图T35.9.4拒收——主缺点零件浮件标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次14/35制定部门品质工程部图18图195.10.3拒收---次缺点本体至成型处长度L已小于0.8mm.本体两边L1、L2已2L1组装零件高度标准(适用于：电阻、电容、电感、二极体等)：允收(a)图22:零件本体与PCB之间高度位置良好。图22允收下限(b,c)图23：b.零件脚与PCB之间的高度须HW1.5mmc.零件脚与PCB之间的高度最低不可伸入锡孔内。

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次15/35制定部门品质工程部5.11.3拒收次缺点图24：零件脚与PCB之间的高度已超过。图245.11.4拒收次缺点如图25:零件脚已伸入PCB之锡孔内0.5mm。图25零件破损之标准:允收下限零件破损之缺口小于脚径的20%（如图27）。

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次16/35制定部门品质工程部拒收（如图28）零件破损之缺口大于脚径的20%；脚径已弯曲变形严重允收下限（如图30）零件破损裂痕轻微不延伸本体且不影响电性拒收（如图31）---主缺点零件破损裂痕不延伸本体且不影响电性；零件烧焦、破损、裂痕、沾锡。

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次17/35制定部门品质工程部5.13锡点之作业标准---锡量：5.13.1允收（如图32）焊接后锡点良好，锡量适中图322允收下限（如图33）锡量过多但锡结合良好，可见到焊接脚；锡量过多但锡结合良好，锡量不超过PAD范围；锡量过少但锡结合良好，锡量不低于锡面锡孔75%；锡量过少但锡结合良好，锡量不低于零件面锡孔50%。图333拒收（如图34）锡量过多结合良好但不可见到焊接脚形成包焊；锡量过多结5.15.35.15.3拒收（如图40、图41）――主缺点：a.冷焊---锡未熔接于被焊接物形似5.14.35.14.3拒收（如图37）---次缺点：d.针孔，气爆之孔径已大于焊接脚径1/4a<1/4*D；标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次18/35制定部门品质工程部合良好但锡量已超过PAD范围；锡量过少结合良好但锡量已少于面锡孔75%；锡量过少结合良好但锡量已少于锡面零件面锡孔50%。图34锡点之作业标准―-针孔、气爆:允收（如图35）一个焊接良好之锡点无针孔，气爆之情形图35允收下限（如图36）焊接后之锡点产生针孔，气爆之情形：a针孔，气爆之孔径必须小于焊接脚径之1/4,且不在焊脚旁或延伸至脚旁a<1/4*D;b,针孔，气爆在同一PAD上不得超过二个；c.同一个基板允收针孔；气爆不得超过锡面锡点的5%。

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次19/35制定部门品质工程部e.针孔，气爆在焊接脚旁或延伸至脚旁；f.针孔，气爆在同一PAD上已超过锡点面;g.同一基板上允收针孔；气爆已超过锡面锡点的5%。图37锡点之标准允收（图38）一个焊接之良好锡点，表面光泽，锡平稳的结合于被焊接物。图385.15.2允收下限（图39）接牢固锡接合良好图395.16.35.16.3拒收（如图44）――主缺点锡渣、锡球、锡脚：a.其虽固定不能掉落但已标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次20/35制定部门品质工程部球状或不规则块状；b.锡洞--一锡孔未吃满能透光见到孔洞；c.假焊--一锡未熔接于被焊接物焊接脚不上锡；d.空焊----锡孔未吃锡。图40图415.16锡点之作业标准---锡渣、锡球、锡脚5.16.1锡渣、锡球、锡脚会造成线路短路或在组立过程中掉落CASE内造成异物，所以一个焊接良好之基板无锡渣、锡球、锡脚等情形（如图42）。5.16.2允收下限（如图43）锡渣、锡球、锡脚：a.其必须固定不能掉落且不可超过0.13mm；b.未固定可能掉落但其直径必须小于0.13mm且无短路之可能。图43

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次21/35制定部门品质工程部超过0.13mm；b,未固定可能掉落且已超过0.13mm有短路之可能。图445.16.4拒收（如图45）――主缺点锡渣、锡球、锡脚：锡渣、锡球、锡脚已造成5.17.锡点之作业标准---锡桥、锡柱、锡尖:允收（如图46）一个焊接后之良好锡点，无锡桥，锡柱，锡尖，接锡等现象。图46允收下限（如图47）a.零件脚拉锡无短路之可能，最长不超过1mm；b.不同线路不可以有锡桥之现象；c.锡桥在同线路上锡良好。标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次22/35制定部门品质工程部

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次23/35制定部门品质工程部图505.18.3拒收（如图51）----次缺点：线材焊接后自裸线处到锡点处之距离已超过线材线径之二倍或超过3mm,G>2DG（MAX）>3mm；线材焊接后自裸线处到锡点处之距离绝缘套皮已伸入锡孔内或沾锡、破皮、烧伤。图515.19锡面脚长之作业标准：5.19.1允收（如图52）锡面脚长度应适中。

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次25/35制定部门品质工程部图565.20.2PIN之高低不超过PIN厚度的1/2，即BW1/2*A（如图57）。图575.20.3PIN不可变形或沾锡（如图58）。图585.21PIN之拒收次缺点:5.21.1PIN高低已超过PIN厚度直径的1/2，即B>1/2*A（如图59）。图59

标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次26/35制定部门品质工程部5.21.2PIN倾斜已超过PIN厚度直径的1/2，即B>1/2*A（如图60）。即f图60PIN已变形（如图61）。图61PIN沾锡（如图62）。图625.22表面贴着零件之位移标准：允收（如图63）一个零件之焊接点须焊接于PAD中央位置.图63

图图69标题显卡品质外观检验标准文件编号SZGB-WI-QA-032版次A1页次28/35制定部门品质工程部5.23.2允收下限（如图67）:a.每面吃锡浸润良好，有光滑的锡面过渡;b.锡量太多但尚未超过零件之焊接点；c.零件尚有二面吃锡，端面的端面吃锡面积大于1/4零件端面面积。图675.23.3拒收（如