PCB工程部专业英语词汇

1、青年人首先要树雄心，立大志，其次就要决心作一个有用的人才青年人首先要树雄心，立大志，其次就要决心作一个有用的人才bb PAGE 8词汇板料:material最低限度:minimum或者min.最大限度:maximum或者max.基准点(零点)datumpoint周期DatecodeV-cut余厚V-cutthickness抢电铜皮（假铜） dummycopper实物板 actualboard外形及尺寸错误 dimensionerror异常情形 errordatafile焊 锡 面 与 零 件 面 对 位 偏 差misregistration孔塞 plughole要 求 requirement缺

2、 少 miss偏公差 uneventolerance补 偿 compensation表面处理 surfacetreatment无铅喷锡 LeadfreeHAL金手指斜边 bevelofG/F制程能力 processcapability建议,暗示 suggest确 保 ensure 23.满足,达到 24.为了 in order 交货期 deliverydate绿油桥 solder mask bridge 或者solder maskdam根据 accordingto单边3milper side 3mil直 径 diameter半径radius小于3milless than 3mil 32.高于3

3、milmore than 3 压合结构stacking structure或 者stack_up附件：attachedfile样 品 ：sample 36.文档：Document答复：answerreply规格：spec与.同样的：thesameas前 版 本：previousversion(oldversion)42.确认：confirm再次确认：confirmagain 尽 快 ：as soon as possible 46.生产文件：production Gerber 47.联系某人：contactsomebody 48.提交样板：submitsample交货期：deliverydate

4、51.通断测试：Openandshorttesting 52.参考：referto53.IPC 标准：IPC standard 54.IPC 二级：IPC class 2 55.可接受的：acceptable 56.允许：permit制 造 ： manufacture或 者fabricate修改：revision 59.公差：tolerance 60.忽略：ignore工具孔：toolinghole安装孔：mountinghole 63.元件孔：component 64.槽孔：slothole邮票孔：snapoffhole stamp hole导通孔：viahole盲孔： blindviaho

5、le埋孔：buriedviaholePTH(plated through hole)NPTH( no plated throughhole)孔位：holelocation避免：avoid原设计：originaldesign修改：modify按原设计：followupdesigntabwastearea 或者breakaway tab铜条：copperstrip78.拼板：78.拼板：panel drawingopening79.板厚：board thickness 80.删除：remove(delete) 81.削铜：shave the copper82.露铜：copperexposureex

6、posed copper或者补油：touchupsoldermask补线：trackwelds毛刺：burrs去毛刺：deburr镀层厚度：plating83.光标点: fiducial mark103.清洁度：cleanliness不同：bedifferentfrom)内弧：insideradius焊环：annularring离子污染：contaminationflammability retardantrating87.单板尺寸：single size106.黑化：black oxidation88.拼板尺寸：panel size107.棕化：brown oxidation89.铣,锣：r

7、outing108.红化：red oxidation90.铣刀：router Routing bit109.solderability91.楔形掏槽 V-cut V scoring110.焊料：solder92.哑光：matt111.包装：packaging93.光亮的：glossy112.角标：corner mark94.锡珠：solder ball(solder plugs)113.特 性 阻 抗 ： characteristic95.阻焊：soldermask(solderresist) 96.阻焊开窗：soldermaskopening 97.单面开窗：singlesideimpeda

8、nce正像：positive负片：negative镜像：mirrorline width 或者 trace widthlineg或者 spacing做样：buildsample按照：accordingto蚀刻标记：etchedmarking周期：datecode翘曲：bowandtwist外 层 ： outerlayer或 者external layer内 层 ： innerlayer或 者internal layer121.成品：finished140.顶层：top layer122.做变更：makethechange141.底层：bottom layer123.相类似：similarto1

9、42.元件面：component side124.规格：specification143.焊接面：solder side125.下移：shiftdown144.阻焊层：solder mask layer垂直地：vertically水平的：horizontally145.字 符 层 ： legend(silkscreen layer or overlayer)128.增大：increase146.兰胶层：peelable SM layer129.缩小：decrease147.贴片层：paste mask layer130.表面处理：SurfaceFinishing148.碳油层：carbon l

10、ayer131.波峰焊：wavesolder149.outline layer(profile132.钻孔数据：drillingdatalayer)133.标记：Logo150.白油：white ink134.Ul UL logo,或 者 Marking绿油：greenink喷锡airleveling(HAL)153.电金,水金：flashgold171.尺寸：dimension154.插 头 镀 金 ： platedgold172.材料：materialedge-boardcontacts173.constant155.金手指：Gold-finger174.菲林：film156.防氧化：En

11、tek(OSP)175.成像：Imaging157.gold(chem.176.板镀：Panel PlatingGold)沉锡：Tin(chem.Tin)沉 银 ： Immersion(chem.silver)图镀：PatternPlating后清洗：FinalCleaning叠 层：stacking(stack-up)污染焊盘：contaminatepad单面板：singlesidedboard双面板：doublesidedboard181.mapdrill chart 或者 drill162.多层板：multilayerboard182.度数：degree163.刚性板：rigidboar

12、d183.被覆盖：be covered with164.挠性板：flexibleboard184.负公差：minus tolerance165.刚挠板：flex-rigidboard185.标靶盘： target pad166.铣：CNC(millrouting)186.外形公差：routing tolerance167.冲：punching187.芯板：core168.倒角：beveling188.半固化片 Prepreg169.斜面：chamfer189.阻抗线：impedance trace170.倒圆角：fillet190.评 估 estimate玻纤显露 FiberExposure底

13、铜 basecopper工作搞 workingGerber原稿original artwork放宽 relaxblanking 或 者 cut-out一般性阻焊油墨resistink孔位错误 misholelocation压合周期 presscycle毛 边 serrated edges跳印 skipprinting气 泡 blistering隔离焊盘isolatedpad泪 滴 tear drops箭 头 arrows加 大 Enlarge压合周期 presscycle毛 边 serrated edges跳印,漏印 skipprinting宽 度 与 厚 度 的 比 值width-to-th

14、ickness ratio调整adjust铜箔基板copperlaminates213.线路露铜213.线路露铜copper214.孔内异物dirty hole215.椭圆形elliptical set纤维突出 fiberprotrusion填充料 filler互相连通 interconnection改善方案 implementation板料使用率material factor回路,网络 network缺 口 nick氧 化 oxidation剥离(剥落)peelingoff补线不良 poortouch-up品 质 等 级classification227.对位孔227.对位孔registra

15、228.拒收rejectable树脂含量 resincontent排列电阻 resistornetwork锣刀（铣刀） routingbit 孔内沾文字S/L on 孔内绿漆S/M onhole线路沾锡solder ontrace仓库warehouse 契尖角wedge 线细width reduce 良率yield235.金手指沾锡solder on G/F254.渗铜,渗入,灯芯效应 wicking236.废框scrap255.允 收 acceptable237.封孔处理sealing256.试样点 coupon location238.间 距 不足spacing257.经核准的，被认可的

16、approvednon-enough258.超越胜过,超过其他 exceed靶位孔targethole测试线路testcircuit热应力试验 thermal stress牛皮纸 kraft paper孔壁破铜 Hole void孔位破出 Hole breakout242.厚 度分布thicknessPCB生产经典流程英文培distribution训教程243.薄基板,内层板 thin core244.线路缺口及针孔track nick &pin hole245.裁切线243.薄基板,内层板 thin core244.线路缺口及针孔track nick &pin hole245.裁切线trim

17、 line246.真平整true leveling247.真正位置的孔 true position248.万用型universal249.气化室vaporizera-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. B. 钻孔(Drilling)内钻(InnerLayerDrilling一次孔(OuterLayerDrilling 二次孔(2ndDrilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)干膜制程PhotoProcess(D/F) c

18、-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping) c-7 初检Touch-up)化学前处理,化学研磨ChemicalMilling选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)显影(Developing 去膜(StrippingDeveloping , Etching & Stripping ( DES )Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatm

19、ent) d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet 叠板(Lay up)压合(Lamination)后处理(PostTreatment)黑氧化BlackOxideRemoval 铣靶(spotface)d-9 去溢胶(resin flush removal)减铜(CopperReduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)电镀(HorizontalElectrolyticPlating)水平电镀(HorizontalElectro-Plating(Panel Plating)锡铅电镀(Tin-LeadPlating)Plating)1milL

20、essthan1milThickness 1milMorethan1milThickness) f-5 砂带研磨(BeltSanding)f-6 剥锡铅Tin-Lead Stripping) f-7 微切片Microsection)塞孔(PlugHole) g-1 印刷InkPrint 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 后烘烤(Postcure)防焊(绿漆/绿油(SolderMask) h-1C面印刷(PrintingTopSide)h-2 S 面印刷(Printing Bottom Side) h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pret

21、reatment) h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure) h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure) h-9 UV 烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷Printing of Legend 喷砂Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金 Gold platingi-1 金手指镀镍金Gold Finger 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3浸镍金(ImmersionNi/Au)Ni/Au)喷锡(HotAirSolderLeveling)水 平 喷锡

22、(HorizontalHotAirLeveling)垂直喷锡VerticalHotAirSolderLeveling) j-3 超级焊锡(SuperSolderj-4. 印焊锡突点(Solder Bump)成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing(Milling) k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing) k-4 V 型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边Beveling of G/F)开短路测试(ElectricalTesting(Continuity& InsulationTesting)l-