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文档简介
1、青年人首先要树雄心,立大志,其次就要决心作一个有用的人才青年人首先要树雄心,立大志,其次就要决心作一个有用的人才bb PAGE 8词汇板料:material最低限度:minimum或者min.最大限度:maximum或者max.基准点(零点)datumpoint周期DatecodeV-cut余厚V-cutthickness抢电铜皮(假铜) dummycopper实物板 actualboard外形及尺寸错误 dimensionerror异常情形 errordatafile焊 锡 面 与 零 件 面 对 位 偏 差misregistration孔塞 plughole要 求 requirement缺
2、 少 miss偏公差 uneventolerance补 偿 compensation表面处理 surfacetreatment无铅喷锡 LeadfreeHAL金手指斜边 bevelofG/F制程能力 processcapability建议,暗示 suggest确 保 ensure 23.满足,达到 24.为了 in order 交货期 deliverydate绿油桥 solder mask bridge 或者solder maskdam根据 accordingto单边3milper side 3mil直 径 diameter半径radius小于3milless than 3mil 32.高于3
3、milmore than 3 压合结构stacking structure或 者stack_up附件:attachedfile样 品 :sample 36.文档:Document答复:answerreply规格:spec与.同样的:thesameas前 版 本:previousversion(oldversion)42.确认:confirm再次确认:confirmagain 尽 快 :as soon as possible 46.生产文件:production Gerber 47.联系某人:contactsomebody 48.提交样板:submitsample交货期:deliverydate
4、51.通断测试:Openandshorttesting 52.参考:referto53.IPC 标准:IPC standard 54.IPC 二级:IPC class 2 55.可接受的:acceptable 56.允许:permit制 造 : manufacture或 者fabricate修改:revision 59.公差:tolerance 60.忽略:ignore工具孔:toolinghole安装孔:mountinghole 63.元件孔:component 64.槽孔:slothole邮票孔:snapoffhole stamp hole导通孔:viahole盲孔: blindviaho
5、le埋孔:buriedviaholePTH(plated through hole)NPTH( no plated throughhole)孔位:holelocation避免:avoid原设计:originaldesign修改:modify按原设计:followupdesigntabwastearea 或者breakaway tab铜条:copperstrip78.拼板:78.拼板:panel drawingopening79.板厚:board thickness 80.删除:remove(delete) 81.削铜:shave the copper82.露铜:copperexposureex
6、posed copper或者补油:touchupsoldermask补线:trackwelds毛刺:burrs去毛刺:deburr镀层厚度:plating83.光标点: fiducial mark103.清洁度:cleanliness不同:bedifferentfrom)内弧:insideradius焊环:annularring离子污染:contaminationflammability retardantrating87.单板尺寸:single size106.黑化:black oxidation88.拼板尺寸:panel size107.棕化:brown oxidation89.铣,锣:r
7、outing108.红化:red oxidation90.铣刀:router Routing bit109.solderability91.楔形掏槽 V-cut V scoring110.焊料:solder92.哑光:matt111.包装:packaging93.光亮的:glossy112.角标:corner mark94.锡珠:solder ball(solder plugs)113.特 性 阻 抗 : characteristic95.阻焊:soldermask(solderresist) 96.阻焊开窗:soldermaskopening 97.单面开窗:singlesideimpeda
8、nce正像:positive负片:negative镜像:mirrorline width 或者 trace widthlineg或者 spacing做样:buildsample按照:accordingto蚀刻标记:etchedmarking周期:datecode翘曲:bowandtwist外 层 : outerlayer或 者external layer内 层 : innerlayer或 者internal layer121.成品:finished140.顶层:top layer122.做变更:makethechange141.底层:bottom layer123.相类似:similarto1
9、42.元件面:component side124.规格:specification143.焊接面:solder side125.下移:shiftdown144.阻焊层:solder mask layer垂直地:vertically水平的:horizontally145.字 符 层 : legend(silkscreen layer or overlayer)128.增大:increase146.兰胶层:peelable SM layer129.缩小:decrease147.贴片层:paste mask layer130.表面处理:SurfaceFinishing148.碳油层:carbon l
10、ayer131.波峰焊:wavesolder149.outline layer(profile132.钻孔数据:drillingdatalayer)133.标记:Logo150.白油:white ink134.Ul UL logo,或 者 Marking绿油:greenink喷锡airleveling(HAL)153.电金,水金:flashgold171.尺寸:dimension154.插 头 镀 金 : platedgold172.材料:materialedge-boardcontacts173.constant155.金手指:Gold-finger174.菲林:film156.防氧化:En
11、tek(OSP)175.成像:Imaging157.gold(chem.176.板镀:Panel PlatingGold)沉锡:Tin(chem.Tin)沉 银 : Immersion(chem.silver)图镀:PatternPlating后清洗:FinalCleaning叠 层:stacking(stack-up)污染焊盘:contaminatepad单面板:singlesidedboard双面板:doublesidedboard181.mapdrill chart 或者 drill162.多层板:multilayerboard182.度数:degree163.刚性板:rigidboar
12、d183.被覆盖:be covered with164.挠性板:flexibleboard184.负公差:minus tolerance165.刚挠板:flex-rigidboard185.标靶盘: target pad166.铣:CNC(millrouting)186.外形公差:routing tolerance167.冲:punching187.芯板:core168.倒角:beveling188.半固化片 Prepreg169.斜面:chamfer189.阻抗线:impedance trace170.倒圆角:fillet190.评 估 estimate玻纤显露 FiberExposure底
13、铜 basecopper工作搞 workingGerber原稿original artwork放宽 relaxblanking 或 者 cut-out一般性阻焊油墨resistink孔位错误 misholelocation压合周期 presscycle毛 边 serrated edges跳印 skipprinting气 泡 blistering隔离焊盘isolatedpad泪 滴 tear drops箭 头 arrows加 大 Enlarge压合周期 presscycle毛 边 serrated edges跳印,漏印 skipprinting宽 度 与 厚 度 的 比 值width-to-th
14、ickness ratio调整adjust铜箔基板copperlaminates213.线路露铜213.线路露铜copper214.孔内异物dirty hole215.椭圆形elliptical set纤维突出 fiberprotrusion填充料 filler互相连通 interconnection改善方案 implementation板料使用率material factor回路,网络 network缺 口 nick氧 化 oxidation剥离(剥落)peelingoff补线不良 poortouch-up品 质 等 级classification227.对位孔227.对位孔registra
15、228.拒收rejectable树脂含量 resincontent排列电阻 resistornetwork锣刀(铣刀) routingbit 孔内沾文字S/L on 孔内绿漆S/M onhole线路沾锡solder ontrace仓库warehouse 契尖角wedge 线细width reduce 良率yield235.金手指沾锡solder on G/F254.渗铜,渗入,灯芯效应 wicking236.废框scrap255.允 收 acceptable237.封孔处理sealing256.试样点 coupon location238.间 距 不足spacing257.经核准的,被认可的
16、approvednon-enough258.超越胜过,超过其他 exceed靶位孔targethole测试线路testcircuit热应力试验 thermal stress牛皮纸 kraft paper孔壁破铜 Hole void孔位破出 Hole breakout242.厚 度分布thicknessPCB生产经典流程英文培distribution训教程243.薄基板,内层板 thin core244.线路缺口及针孔track nick &pin hole245.裁切线243.薄基板,内层板 thin core244.线路缺口及针孔track nick &pin hole245.裁切线trim
17、 line246.真平整true leveling247.真正位置的孔 true position248.万用型universal249.气化室vaporizera-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. B. 钻孔(Drilling)内钻(InnerLayerDrilling一次孔(OuterLayerDrilling 二次孔(2ndDrilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)干膜制程PhotoProcess(D/F) c
18、-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping) c-7 初检Touch-up)化学前处理,化学研磨ChemicalMilling选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)显影(Developing 去膜(StrippingDeveloping , Etching & Stripping ( DES )Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatm
19、ent) d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet 叠板(Lay up)压合(Lamination)后处理(PostTreatment)黑氧化BlackOxideRemoval 铣靶(spotface)d-9 去溢胶(resin flush removal)减铜(CopperReduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)电镀(HorizontalElectrolyticPlating)水平电镀(HorizontalElectro-Plating(Panel Plating)锡铅电镀(Tin-LeadPlating)Plating)1milL
20、essthan1milThickness 1milMorethan1milThickness) f-5 砂带研磨(BeltSanding)f-6 剥锡铅Tin-Lead Stripping) f-7 微切片Microsection)塞孔(PlugHole) g-1 印刷InkPrint 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 后烘烤(Postcure)防焊(绿漆/绿油(SolderMask) h-1C面印刷(PrintingTopSide)h-2 S 面印刷(Printing Bottom Side) h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pret
21、reatment) h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure) h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure) h-9 UV 烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷Printing of Legend 喷砂Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金 Gold platingi-1 金手指镀镍金Gold Finger 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3浸镍金(ImmersionNi/Au)Ni/Au)喷锡(HotAirSolderLeveling)水 平 喷锡
22、(HorizontalHotAirLeveling)垂直喷锡VerticalHotAirSolderLeveling) j-3 超级焊锡(SuperSolderj-4. 印焊锡突点(Solder Bump)成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing(Milling) k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing) k-4 V 型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边Beveling of G/F)开短路测试(ElectricalTesting(Continuity& InsulationTesting)l-
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