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1、外表处理:1HASLHASL优点:本钱低,可焊性很好缺点:HASL技术处理过的焊盘不够平坦,共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求,不环保2OSP优点:本钱低,环保,缺点:不能长期保存,特别是在没有密封的状况下,或者高温的状况下,会造成OSP涂层挥发,并造成铜外表氧化2面过炉,不能间隔时间太久。可焊性一般OSP 板外表颜色光亮镀层平坦,为铜色3优点:PCB外表格外平坦,共面性很好防氧化力气强散热性沉金板外表颜色光亮度好,镀层平坦,为金黄色*过孔是否掩盖阻焊文件制作。缺点:SMT焊盘上,可以造成漏锡,优点:可以做测试点过孔掩盖绿油:*铜厚1oz 1oz=35um一般大功率产品,电源产品,大电流的产品
2、,对铜厚都有要求2oz 3oz的铜厚也厚,板材价格越贵。*板材目前主要有 FR-4,CEM, 铝基板 :可以做 PCB,应用最广泛,我们公司 95PCB 都是这个产品FR-4 有很多种级别,比方 A1,A2,A3,TG 值,玻璃态转化温度CEM 系列一般做单面,或者是低端产品,假设PCB 是高密度,多层,细的间距,微小的钻孔,CEM 是做不到的铝基板: 价格高,优点是散热好,主要用在大功率产品,也充当散热片使用,例如大功率 LED 照明灯*阻焊层的颜色:默认是绿色,还有红色,蓝色,黄色,白色很多种一般不要选择白色,白色简洁脏,过炉会变色*板厚假设没有文件特别说明, PCB 供给商默认的厚度是: 1.6mm板厚还有 0.6,0.8,1.0,1.2,2.0,2.4等多种尺寸PCB 的厚度和层数没有关系*板边一般来说,板的边缘向内 4MM 内,假设没有元件,就不需要加工艺边3mm就可以了工艺边会增加本钱,特别是沉金的多层板,加工艺边会增加格外多的本钱。供给商报价是:x板宽 ,工艺边同样算面积的。关于板边本钱的一个例子:4mm*150mm的板边,那么板边面积为:0.4X15X2=12平米厘米目前,80.35元/平米厘米板边的本钱为:0.35X12=4
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