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文档简介

1、外表处理：1HASLHASL优点：本钱低，可焊性很好缺点：HASL技术处理过的焊盘不够平坦，共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求，不环保2OSP优点：本钱低，环保，缺点：不能长期保存，特别是在没有密封的状况下，或者高温的状况下，会造成OSP涂层挥发，并造成铜外表氧化2面过炉，不能间隔时间太久。可焊性一般OSP 板外表颜色光亮镀层平坦，为铜色3优点：PCB外表格外平坦，共面性很好防氧化力气强散热性沉金板外表颜色光亮度好，镀层平坦，为金黄色*过孔是否掩盖阻焊文件制作。缺点：SMT焊盘上，可以造成漏锡，优点：可以做测试点过孔掩盖绿油：*铜厚1oz 1oz=35um一般大功率产品，电源产品，大电流的产品

2、，对铜厚都有要求2oz 3oz的铜厚也厚，板材价格越贵。*板材目前主要有 FR-4，CEM, 铝基板 ：可以做 PCB，应用最广泛，我们公司 95PCB 都是这个产品FR-4 有很多种级别，比方 A1，A2，A3，TG 值，玻璃态转化温度CEM 系列一般做单面，或者是低端产品，假设PCB 是高密度，多层，细的间距，微小的钻孔，CEM 是做不到的铝基板： 价格高，优点是散热好，主要用在大功率产品，也充当散热片使用，例如大功率 LED 照明灯*阻焊层的颜色：默认是绿色，还有红色，蓝色，黄色，白色很多种一般不要选择白色，白色简洁脏，过炉会变色*板厚假设没有文件特别说明， PCB 供给商默认的厚度是： 1.6mm板厚还有 0.6,0.8,1.0,1.2,2.0,2.4等多种尺寸PCB 的厚度和层数没有关系*板边一般来说，板的边缘向内 4MM 内，假设没有元件，就不需要加工艺边3mm就可以了工艺边会增加本钱，特别是沉金的多层板，加工艺边会增加格外多的本钱。供给商报价是：x板宽 ，工艺边同样算面积的。关于板边本钱的一个例子：4mm*150mm的板边，那么板边面积为：0.4X15X2=12平米厘米目前，80.35元/平米厘米板边的本钱为：0.35X12=4

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