TMP006红外传感器技术

1、TMP006 红外传感器技术文档本用户指南描述了TMP006，非接触红外IR传感器，具有数字接口的功能和操作。TMP006 的外表温度测量时，以到达最正确性能内容1.介绍.2.系统概述.3.TMP006 物体温度测量设置.4.TMP006 布局指南.5.物体温度计算.6.校准系统.图名目TMP006在目标物体温度测量设置红外信号的百分比由传感器吸取与入射角从之间的TMP006 目标物体的大小与距离的关系TMP006两层PCB：顶层TMP0061层的放大图TMP006两层PCB：底层查找校准功能与TOBJ4 的斜率 - TDIE4 来计算S0介绍术语和定义下面的列表总结了很多本文档中使用的术语和

2、缩写。PCB：印刷电路板;具体是指，该TMP006 被安装在印刷电路板上。IR：红外或辐射发生在红外波长0.71000微米TMP006承受IR波长从48微米。红外线感应器，感应器：该TMP006 集成电路器件内的红外线传感器。目标对象，目标：针对该TMP006测量温度的对象。假设您需要帮助假设您对TMP006的问题，在参与与e2e.ti E2E论坛的线性放大器温度传感器的应用团队的争辩。包括TMP006为您张贴的主题词。留意这是一个警告声明的一个例子。留神描述一种状况，可能会损坏您的软件或设备。留意这是一个警告声明的一个例子。留神描述一种状况，可能会损坏您的软件或设备。在警诫或警告的信息供给应

3、你的保护。请认真阅读每一条留神和警告。FCC警告本设备适用于使用仅在试验室测试环境。它会产生，使用和辐射无线电频率能量，并 没有被测试，符合计算设备依据的FCC 规章，其目的是为了供给合理的保护，防止射15 分部J 这种状况下，自费用户需要实行一切措施可能需要订正这种干扰。FCC警告System Overview系统概述1 显示了TMP006 在一个典型的对象物体的外表温度测量装置的一个例子。1。TMP006 在目标物体温度测量设置PCB铜接地FR4 材料注：图未按比例;仅供说明之用。视TMP006 场比这里显示更为宽阔。TMP006 必需安装在印刷电路板PCB。第4 节中的评论PCB 板构造

4、的细节。留意BTMP006ESDTMP 时为PCB上的配置，包括在一个认可的ESD 工作站使用一个接地的腕带，以遵守适当的ESD 处理措施。TMP006 物体温度测量设置当测量使用 TMP006 的物体的温度，也有必需遵循的，以确保该对象的温度计算的准确性几个根本的测量限制。两个主要的限制是：目标对象的外表放射率;TMP006 的位置，相对于目标的大小。接下来的两个小节探讨这些限制尤其如此。目标物体的放射率指引物体的放射率被定义为一个对象外表的相对能量辐射到一个抱负的放射器的力气 1 的放射率值，当使用 TMP006 对目标物体的外表温度的器在 TMP006。目标具有格外低的辐射率值排放较少的

5、IR 辐射，因此产生较小的信号，这是困难的TMP006 捕获和措施。抛光和闪亮的金属物体具有通常太低，与TMP006 承受外表放射率值。测量物体的具有格外低的辐射率的外表温度，也可以涂有油烟涂料其具有0.96 的放射率。作为设计指导原则，TMP006 只应被用来计算目标物体的外表温度与放射率值大于0.7，优0.9。常见物体的放射率值列于表1中。1。放射率值的通用对象物体或材料放射物体或材料放射率铝，商业片0.09镍，电镀 0.03 铝，抛光0.039至0.057瓷器，釉面0.92铝，阳极氧化纸业0.770.93黄铜，沉闷板0.22涂料0.8-0.96黄铜，抛光膏0.030.92红砖粗糙的塑料0

6、.900.91铸铁，转身加热0.60.7砂 0.76铬，抛光0.080.36锯末 0.75混凝土0.85银，抛光0.020.03棉花，布0.77钢，轻度0.20.32铜，抛光0.080.036铁，氧化0.79玻璃0.92材质，经抛光 0.07 黄金，纯洁和抛光0.0180.035钢，镀锌老0.880.450.230.850.850.970.0750.140.380.970.610.950.960.910.950.943.2 测量几何设置该 TMP006 能够准确地检测在几乎整个 180的视场传感器的信号。最终计算出的目标物体TMP006 的准确计算的目标的温度的力气，取决于该 IR 传感器能够

7、捕获大局部来自目标的信号。这个捕获效能，反过来，取决于两个因素：入射角和TMP006 的来自目标的距离。图 2 示出了 TMP006 对入射角的依靠较红外信号的吸取。对于本试验中，将输入信号的强度保持恒定，并进展移动整个视场传感器。该图说明，大多数的接收信号来自位于 0的角度入射的红外源。2。红外信号通过传感器随入射角度的吸取率作为一个设计准则,把 TMP006 TMP006 平行,所以它们之间的入0。TMP006 的距离应当从目标在很大程度上取决于目标的大小。小目标必需放在接近 TMP006 确保大多数传感器发出的红外信号捕获目标目标,90%的红外信号,传感器捕获的目标。传感器是离开目标,其

8、他物体或外表进入设备的视野。由于最终的结果是一个集成的整个视野的传感器,是不行能确定哪些信号捕获来自目标和captued 信号来自其他对象(或外表)。作为设计方针,目标对象应放置在距离不超过1/2 TMP006。3 显示了最终的红外信号的比例被TMP006 TMP006。TMP006 布局指南TMP006红外热电堆传感器是为易受传导和辐射的红外能量从PCB 它是从它的前瞻性视野的物体红外能量。当印刷电路板的 TMP006 下面的区域是在一样的温度，TMP006的模具或基片，热红外传感器与PCB之间不传输。然而，严密放置目标物体或导致转变系统的温度的其他大事上温度的变化会导致PCB温度和TMP006温度漂移彼此分开。这种漂移的温度会导致红外传感器和发生在PCB 之间的热传递。由于印刷电路相对于辐射通过空气的红外线传感器和其下面的印刷电路板之间的薄层。这样的热传导引起的偏移量在IR 传感器的电TMP006 布局必需解决三个关键因素：1， 匹配TMP006 红外传感器下方的PCB 板与TMP006 传感器本身的热时间常数。2，热从PCB 的其余局部，其上的任何热源隔离TMP006。3，供给一个稳定的温度环境，以削减测量读数噪声。指南创立已使用和广泛的测试由德州仪器在PCB 如图4 至图6PCB 布局指南是