半导体材料设计项目供应链金融分析

1、泓域咨询/半导体材料设计项目供应链金融分析半导体材料设计项目供应链金融分析目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc114833967 一、 供应链绩效评价 PAGEREF _Toc114833967 h 2 HYPERLINK l _Toc114833968 二、 供应链中的物流管理 PAGEREF _Toc114833968 h 5 HYPERLINK l _Toc114833969 三、 物流管理发展简介 PAGEREF _Toc114833969 h 7 HYPERLINK l _Toc114833970 四、 供应链管理的概念 PAGEREF _Toc11

2、4833970 h 8 HYPERLINK l _Toc114833971 五、 管理供应链的必要性 PAGEREF _Toc114833971 h 9 HYPERLINK l _Toc114833972 六、 供应链金融 PAGEREF _Toc114833972 h 10 HYPERLINK l _Toc114833973 七、 项目简介 PAGEREF _Toc114833973 h 12 HYPERLINK l _Toc114833974 八、 产业环境分析 PAGEREF _Toc114833974 h 16 HYPERLINK l _Toc114833975 九、 硅片 PAGER

3、EF _Toc114833975 h 17 HYPERLINK l _Toc114833976 十、 必要性分析 PAGEREF _Toc114833976 h 23 HYPERLINK l _Toc114833977 十一、 项目投资计划 PAGEREF _Toc114833977 h 24 HYPERLINK l _Toc114833978 建设投资估算表 PAGEREF _Toc114833978 h 25 HYPERLINK l _Toc114833979 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc114833979 h 26 HYPERLINK l _Toc114833980 流动资

4、金估算表 PAGEREF _Toc114833980 h 28 HYPERLINK l _Toc114833981 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc114833981 h 29 HYPERLINK l _Toc114833982 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc114833982 h 30 HYPERLINK l _Toc114833983 十二、 进度计划 PAGEREF _Toc114833983 h 31 HYPERLINK l _Toc114833984 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc114833984 h 31供应链绩效评价（一）供

5、应链绩效评价的作用供应链绩效评价就是对供应链的运行状况进行必要的测评，并根据测评结果对供应链的运行绩效进行评价，针对所出现的问题提出改进方案，不断提高绩效水平。供应链绩效评价主要有以下三个方面的作用。（1）掌握整个供应链的运行效果。市场竞争早已不仅仅是在企业之间展开，更多的是，在不同供应链之间开展。所以，必须通过绩效评价来掌握整个供应链的运行状况，找出供应，链运行方面的不足，及时采取措施予以纠正。（2）奖优罚劣。通过评价节点企业，培植、扶持优良企业，剔除不良企业。（3）促进节点企业之间的合作。以顾客满意度为出发点，发布评价结果，公示产品和服务质量，以此来促进上下游企业之间的合作。（二）供应链绩

6、效评价应遵循的原则为客观地反映供应链的运营情况，在评价供应链的绩效时应坚持以下三个基本原则。（1）评价指标的全局性原则。所设计的评价指标应能反映供应链的整体运营状况、节点企业之间的运营关系以及业务流程的改进。（2）重点突出原则。对关联绩效指标进行重点分析，把重点放在整个供应链的突出问题上。（3）动态性原则。尽可能地做到对供应链进行实时分析与评价，针对所发现的问题及时采取措施，提高供应链的整体效率。（三）供应链运营参考模型与绩效评价指标供应链运营参考模型是由美国供应链协会在总结多数500强企业的供应链管理实践和经验教训的基础上提出的，是唯一的供应链管理的国际标准。SCOR将组织最高层的四个基本商

7、业流程（计划、资源获取、制造、交付）逐层分解下去，采用流程参考模式，通过分析公司目标和流程现状，量化作业绩效，对照目标数据，寻求改进机会。SCOR6.0版给出了供应链绩效评价的关键指标，共有13个。这些指标反映了供应链交货的可靠性、供应链的响应性、供应链的柔性、供应链的成本和供应链的资产管理效率。（四）供应链激励模式激励是提高供应链绩效的有效途径。常用的激励模式主要有以下六种。1、价格激励价格激励就是通过价格调整来调动节点企业的积极性。在供应链环境下，节点企业在战略上是相互合作的关系，但是不能忽视各个企业的自身利益。供应链各个企业间的利益分配主要体现在价格上。但是，价格激励本身也隐藏着一定的风

8、险。例如，如果制造商在谈判中，过分强调价格，往往会选中报价较低的供应商，而将一些整体素质较好的企业排除在外，导致影响产品质量、交货期等。2、订单激励能够获得更多的订单是一种极大的激励。制造商总拥有不止一个供应商，制造商能够给出更多的订单是对供应商的一种激励。当然，订单激励也存在风险，供应商在接受订单之前一定要调查和评估制造商的持续经营能力。如果下游企业缺乏持续经营能力，上游企业盲目接受一时到来的大订单带来的可能不是商机，而是风险。3、商誉激励商誉是企业极其重要的无形资产。来自供应链内合作伙伴的评价和在公众中的声誉反映了企业的社会与经济地位。声誉越好，订单越多，收益越大。4、信息激励在信息时代，

9、企业获得更多的信息意味着企业拥有更多的资源和机会，企业因此而获得激励。信息激励虽然是间接的，但其作用不可低估。如果能够获得合作企业的供需信息，就能主动采取措施提供优质服务，结果会大大提高合作方的满意度。5、淘汰“激励”淘汰“激励”即淘汰机制，是一种负激励。优胜劣汰是生存的自然法则。为了使供应，链的整体竞争力保持在一个较高的水平，必须在供应链中建立起对成员企业的淘汰机制。淘汰机制是供应链系统形成的一种危机制度，以让所有合作者都有一种危机感，防止短期行为，减少供应链群体风险。6、共同投资和开发新产品/新技术共同投资和开发新产品/新技术也是一种激励机制。通过共同开发可以使合作企业全面掌握新产品的开发

10、信息，有利于新产品/新技术的推广和应用。供应链管理实施得好的企业都将供应商、制造商、经销商甚至用户整合到产品的研究和开发中来，按照团队的工作方式展开全面的合作。供应链中的物流管理1、物流在供应链管理中的重要作用供应链管理离不开物流、信息流、资金流的集成。其中，物流对供应链管理的影响最大。信息流和资金流都可以不受空间的限制，可以在不改变空间位置的情况下完成交换，但是物流一定要发生物理上的位移才能实现其功能。因此，如果供应链各节点企业之间不能协调一致，就会导致物流过程消耗更多的时间，发生更高的成本，从而影响到物流功能的发挥。2、供应链中物流的表现形式供应链中的物流管理有三种表现形式，即物流的物质表

11、现形式、价值表现形式和信息表现形式。物流的物质表现是指物流是物质资源在时空和形态上的转移过程；物流的价值表现是指物流是一个增值过程；物流的信息表现是指物流是一个信息的采集、传递与加工过程。3、供应链中物流管理的目标供应链中的物流管理目标就是把恰当的产品，按恰当的数量和恰当的条件，在恰当的时间，用恰当的成本送到恰当的地点的恰当顾客手中。即通常所说的“7R”。这里，“恰当的”成本是指从供应链的整体出发，追求供应链的总成本最低，而不是局部成本最低。4、供应链中有效管理物流的可能性与措施信息共享使物流管理更为有效。供应链中的物流系统与传统的纵向一体化物流系统有着显著的区别，在供应链环境下，需求信息和反

12、馈信息不是逐级传递的，而是网络式传递的，供应链中各节点企业都可以通过电子数据交换或Internet等手段很快掌握供应，链上不同环节的供求信息。这使得在供应链中有效管理物流成为可能。例如，顺丰拥有先进的能够跟踪所运输物品的信息平台。这一平台构建在互联网上，只需知道正在运送的物品的跟踪号码，就可以登录顺丰App来掌握该物品的准确状态，包括物品在公司的网络节点间运输的信息，以及在系统中运送时每次收取的准确时间。在充分共享信息的基础上，通过规划物流网络系统、快速重组与优化业务流程可有效地降低物流成本，提高物流系统的敏捷性。物流管理发展简介物流是指为满足顾客需求而发生的从供应起点到需求终点的物质、服务及

13、信息的流转过程。物流管理就是对物流进行计划、组织和控制。物流管理是从后勤管理发展而来的。后勤管理在物流管理的起源和发展过程中扮演了重要角色。后勤管理最初起源于军事物资的供应管理。第二次世界大战期间，美国根据军事上的需要，在对军火进行供应时，首先采用了后勤一词。后来后勤形成一个独立的分支并且不断发展，形成了后勤工程、后勤管理、后勤分配等应用领域，在军队的后勤保障方面取得了显著效果。广大企业管理者也逐渐认识到了后勤管理在企业运营方面的重要性，后勤管理遂走出军事应用领域而成为企业管理体系中的重要内容。美国学者唐纳德鲍尔索克斯在1974年出版的物流管理书中把后勤管理定义为：“以卖主为起点，有计划地将原

14、材料、零部件和制成品在相关企业之间加以转运，最后到达最终用户，并对其间的一切活动实施控制的过程。”从20世纪70年代起，后勤管理逐渐发展为物流管理。到了90年代，企业开始考虑企业之间的物流集成，从而使物流管理成为供应链管理的一个重要部分。供应链管理的概念随着顾客需求的多样化，市场竞争日益激烈，在这一环境下，要想在物资供应、产品生产、分销和零售全过程中都能获得丰厚的利润基本上不可能了。企业的唯一出路在于充分发挥自己的强势，与上下游企业联合起来。1、供应链的定义对于供应链，到目前为止，还没有形成统一的定义。甘尼香和哈里森认为：供应链是一种物流分布选择的网络工具，它发挥着获取原料，把原料转化成中间产

15、品或最终产品，以及把产品分销给消费者的功能。马士华指出：供应链是围绕核心企业，通过对信息流、物流、资金流的控制，从采购原材料开始，制成中间产品以及最终产品，最后由销售网络把产品送到消费者手中的，将供应商、制造商、分销商、零售商直到最终用户整合成一个整体的功能网络结构模式。美国生产与库存控制协会认为：供应链是一种全球性的网络，通过精心设计的信息流、物流和资金流，从原料开始直到把产品和服务交到客户手中。综合上述定义，可以认为：供应链就是通过物流、资金流和信息流联系起来的从供货商到制造商、分销商、零售商直至最终用户的联合体。2、供应链管理的定义如上所述，为了满足消费者的需求，通过供应链建立了零售商、

16、分销商、制造商、供应商之间低成本、高效率、多方共赢的业务联系。而供应链管理就是对供应链中的信息流、物流和资金流实行计划、组织与控制。管理供应链的必要性直到20世纪末，多数企业仍然把管理的重点集中在企业内部。但是，进入21世纪以来，越来越多的企业开始重视供应链的管理。促使企业重视供应链管理的因素很多，归纳起来包括以下两个方面。（1）全球经济一体化与外部环境剧变的要求。进入21世纪以来，全球经济一体化又出现了新的特征：提供同质产品的竞争者空前增加；外部环境表现出更多的不确定性，社会、经济、政治环境更加多变，顾客在产品品种、质量、交货期等方面的需求更具不确定性，物资供应也更具不确定性。这一外部环境变

17、化促使企业更多地借助其他企业的资源以达到快速响应市场需求的目的。（2）不断提高运营水平的要求。产品生命周期加速缩短，产品品种飞速膨胀，交货期和对服务的要求越来越严格等，要求企业不断采取新的运营方式，如精益生产、大规模定制与六西格玛管理，这些新型运营方式更多地涉及采购、物流配送和库存控制等，而这些都与上下游企业发生着千丝万缕的联系。供应链金融（一）供应链金融产生的背景信贷业务是商业银行最重要的资产业务。一个普遍的现象是：越是不需要钱的企业，银行越追着向其贷款，越是需要钱的企业，越借不到款，对中小企业来说尤其如此。从贷款风险、银行收益、业务成本等诸方面考虑，这也是合情合理的。但是，正是来自数量众多

18、的中小企业的贷款需求，才是银行真正需要分享的一块大蛋糕。金融服务的困局与破解方案由此而产生。我们注意到，任何企业都是供应链的一个节点。此外，为数众多的中小企业拥有的存货和应收账款远比其不动产价值高得多。这样一来，站在供应链的视角，考虑金融产品的创新，供应链金融就从金融服务的困局中破土而生了。（二）供应链金融的概念、内在逻辑关系与融资模式1、供应链金融的概念关于供应链金融，至今尚没有权威定义。通常认为，供应链金融是指将供应链上核心企业和上下游企业结合在一起，在对供应链的商流、物流、资金流、信息流进行管理的基础上，提供系统性金融产品和服务。2、供应链金融的内在逻辑关系从风险管控角度，供应链金融业务

19、源于核心企业的资信拉动。在此基础上，以金融科技创新和银行产品设计来推动金融业务的顺利开展。毫无疑问，信用建立和信息共享是供应链金融的基础。3、供应链金融的融资模式从融资的切入点可把供应链金融分为三种融资模式，即采购阶段的预付款融资、运营阶段的存货融资、销售阶段的应收账款融资。这些融资模式又以各种具体形式出现。例如，保兑仓就是一种预付款融资形式，仓单质押就是一种存货融资形式，商业承兑汇票保贴就是一种应收款融资形式。从供应链金融的内在逻辑关系可以看出，站在供应链金融角度，上述融资形式被赋予了新的含义。采购阶段核心企业的资金需求源于供应商的强势地位，其要求核心企业不得拖延支付货款。运营阶段核心企业的

20、资金需求源于库存的积压会占用大量流动资金。销售阶段核心企业的资金需求源于实力强大的客户对支付货款的拖期。项目简介（一）项目单位项目单位：xx（集团）有限公司（二）项目建设地点本期项目选址位于xx园区，占地面积约75.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（三）建设规模该项目总占地面积50000.00（折合约75.00亩），预计场区规划总建筑面积89573.80。其中：主体工程66729.00，仓储工程11239.50，行政办公及生活服务设施8673.00，公共工程2932.30。（四）项目建设进度结合该项目建设的实际工作

21、情况，xx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。（五）项目提出的理由1、长期的技术积累为项目的实施奠定了坚实基础目前，公司已具备产品大批量生产的技术条件，并已获得了下游客户的普遍认可，为项目的实施奠定了坚实的基础。2、国家政策支持国内产业的发展近年来，我国政府出台了一系列政策鼓励、规范产业发展。在国家政策的助推下，本产业已成为我国具有国际竞争优势的战略性新兴产业，伴随着提质增效等长效机制政策的引导，本产业将进入持续健康发展的快车道，项目产品亦随之快速升级发展。需求量方面，根据中国电子材

22、料行业协会数据，2021年全球湿电子化学品需求量为458.3万吨，半导体需求量209万吨，显示面板需求量167.2万吨，光伏等其他需求量82.1万吨。预计到2025年全球湿电子化学品需求量将达到697.2万吨，半导体需求量313万吨，显示面板需求量244万吨，光伏等其他需求量140.2万吨。2021年中国湿电子化学品需求量为213.5万吨，半导体需求量70.3万吨，显示面板需求量77.8万吨，光伏需求量65.4万吨。预计到2025年中国湿电子化学品需求量将达到369.6万吨，半导体需求量106.9万吨，显示面板需求量149.5万吨，光伏需求量113.1万吨。分应用领域来看，根据中国电子材料行业

23、协会数据，中国集成电路用湿电子化学品市场规模2021年为52.1亿元，预计到2025年将达到69.8亿元；中国显示面板用湿电子化学品市场规模2021年为62.3亿元，预计到2025年将达到126.5亿元。（六）建设投资估算1、项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资37671.73万元，其中：建设投资29537.55万元，占项目总投资的78.41%；建设期利息308.50万元，占项目总投资的0.82%；流动资金7825.68万元，占项目总投资的20.77%。2、建设投资构成本期项目建设投资29537.55万元，包括工程费用、工程建设其他费

24、用和预备费，其中：工程费用25676.67万元，工程建设其他费用2880.60万元，预备费980.28万元。（七）项目主要技术经济指标1、财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入77000.00万元，综合总成本费用65164.61万元，纳税总额5906.57万元，净利润8633.15万元，财务内部收益率16.32%，财务净现值3463.98万元，全部投资回收期6.19年。2、主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积50000.00约75.00亩1.1总建筑面积89573.80容积率1.791.2基底面积29500.00建筑系数59.00%1.3投资强度万

25、元/亩381.392总投资万元37671.732.1建设投资万元29537.552.1.1工程费用万元25676.672.1.2工程建设其他费用万元2880.602.1.3预备费万元980.282.2建设期利息万元308.502.3流动资金万元7825.683资金筹措万元37671.733.1自筹资金万元25079.883.2银行贷款万元12591.854营业收入万元77000.00正常运营年份5总成本费用万元65164.616利润总额万元11510.877净利润万元8633.158所得税万元2877.729增值税万元2704.3310税金及附加万元324.5211纳税总额万元5906.571

26、2工业增加值万元21003.8013盈亏平衡点万元32704.45产值14回收期年6.19含建设期12个月15财务内部收益率16.32%所得税后16财务净现值万元3463.98所得税后产业环境分析面对国土空间需求不断加剧，水土资源及生态环境的约束瓶颈作用不断增强的现实，按照国家和自治区主体功能区的要求，严格执行环境准入标准，坚持有所为有所不为，强化产业空间布局，重点打造天山北坡、天山南麓、北疆沿边三大产业带。推动天山北坡产业带率先发展，带动天山南麓、北疆沿边产业带协同发展。加快发展十四个块状产业集聚区，带动其他区域共同发展。形成重点突出、分工合理、良性互动、整体推进的产业空间发展新格局。进一步

27、优化天山北坡产业带。充分考虑资源条件和环境承载能力，优先推动天山北坡产业带率先发展，重点布局发展石油化工下游、新型煤化工、电力、装备制造、有色金属下游、轻纺、现代中药民族药和生物制药等优势产业，培育发展新能源、新材料和电子信息等新兴产业，加快乌鲁木齐、奎屯现代物流等生产性服务业发展，构建丝绸之路经济带核心区重要经济增长极。结合哈密、吐鲁番的区位优势和资源特点，重点发展新能源及新能源装备、发展石油化工及下游、石材、盐化工、煤-电-化一体化产业、黑色及有色金属采选业、绿色食品健康产业，成为我区面向内地市场的资源产品深加工基地和能源大通道。推动天山南麓产业带加快发展。南疆四地州以吸纳就业为导向，依托

28、当地优势资源，调整优化南疆区域产业结构和布局，大力发展能够带动南疆地区人民群众收入水平大幅增长的劳动密集型产业，重点支持纺织服装、果品精深加工、电子产品加工组装、专用机械加工组装、民族医药等产业。巴州大力发展石油天然气生产加工及装备制造产业，钢铁、葡萄酒产业、纺织服装产业。在油气、煤炭、黑色金属等矿产和光热资源富集区，加快发展石油天然气化工、钾肥、光伏、新型建材等产业，构建丝绸之路经济带向西开放的加工制造业产品基地和商贸物流集散中心，使之成为丝绸之路经济带南通道新型工业化的重要增长极。促进北疆沿边产业带发展。着力构建塔城地区新型煤化工、煤电、风电产业集聚区，阿勒泰地区有色黑色金属、水电产业集聚

29、区。结合沿边地区的资源和区位特点，积极发展优势农牧产品精深加工业，使之成为我区沿边经济的重要带动区。硅片硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料，通常将95-99%纯度的硅称为工业硅。沙子、矿石中的二氧化硅经过纯化，可制成纯度98%以上的硅；高纯度硅经过进一步提纯变为纯度达99.9999999%至99.999999999%（9-11个9）的超纯多晶硅；超纯多晶硅在石英坩埚中熔化，并掺入硼（P）、磷（B）等元素改变其导电能力，放入籽晶确定晶向，经过单晶生长，便生长出具有特定电性功能的单晶硅锭。单晶硅的制备方法通常有直拉法（CZ）和区熔法（FZ），直拉法硅片主要用在逻辑、存储芯片中，市占

30、率约95%，区熔法硅片主要用在部分功率芯片中，市占率约4%。熔体的温度、提拉速度和籽晶/石英坩埚的旋转速度决定了单晶硅锭的尺寸和晶体质量，掺杂的硼（P）、磷（B）等杂质元素浓度决定了单晶硅锭的电特性。单晶硅锭制备好后，再经过切段、滚磨、切片、倒角、抛光、激光刻、包装后，便成为硅片。根据纯度不同，分为半导体硅片和光伏硅片，半导体硅片要求硅含量为9N（99.9999999%）-11N（99.999999999%），而光伏用硅片一般在4N-6N之间即可，下游应用主要包括消费电子、通信、汽车、航空航天、医疗、太阳能等领域。硅片制备好之后，再经过一列热处理、光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、测试等环节

31、，便可成功制得硅晶圆，具体分为几部分：1）晶圆：制作半导体集成电路的核心原料板；2）Die：晶圆上有很多小方块，每一个正方形是一个集成电路芯片；3）划线：这些芯片之间实际上有间隙，这个间距叫做划线，划线的目的是在晶圆加工后将每个芯片切割出来并组装成一个芯片；4）平区：引入平区是为了识别晶圆结构，并作为晶圆加工的参考线。由于晶圆片的结构太小，肉眼无法看到，所以晶圆片的方向就是根据这个平面区域来确定的；5）切口：带有切口的晶圆最近已经取代了平面区域，因为切口晶圆比平区晶圆效率更高，可以生产更多的芯片。半导体硅片通常可以按照尺寸、工艺两种方式进行分类。按照尺寸分类，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要

32、包括23mm、25mm、28mm、50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、125mm（5英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）与300mm（12英寸）等规格。自1960年生产出23mm的硅片之后，硅片尺寸就越来越大，到2002年已经可以量产300mm（12英寸）硅片，厚度则达到了历史新高775m。当硅片尺寸越大，单个硅片上的芯片数量就越多，从而能够提高生产效率、降低生产成本。300mm硅片是200mm硅片面积的2.25倍，生产芯片数量方面，根据SiliconCrystalStructureandGrowth数据，以1.5cm1.5cm的芯片为例，300mm硅片

33、芯片数量232颗，200mm硅片芯片数量88颗，300mm硅片是200mm硅片芯片数量的2.64倍。根据应用领域的不同，越先进的工艺制程往往使用更大尺寸的硅片生产。因此，在摩尔定律的驱动下，工艺制程越先进，生产用的半导体硅片尺寸就越大。目前全球半导体硅片以12英寸为主，根据SEMI数据，2020年全球硅片12英寸占比69%，8英寸占比24%，6英寸及以下占比7%。未来随着新增12英寸晶圆厂不断投产，未来较长的时间内，12英寸仍将是半导体硅片的主流品种，小尺寸硅片将逐渐被淘汰，但是8英寸短期仍不会被12英寸替代。目前量产硅片止步300mm，而450mm硅片迟迟未商用量产，主要原因是制备450mm

34、硅片需要大幅增加设备及制造成本，但是SEMI曾预测每个450mm晶圆厂单位面积芯片成本只下降8%，此时晶圆尺寸不再是降低成本的主要途径，因此厂商难以有动力投入450mm量产。全球8英寸和12英寸硅片下游应用侧重有所不同，根据SUMCO数据，2020年8英寸半导体硅片下游应用中，汽车/工业/智能手机分列前3名，占比分别为33%/27%/19%；2020年12英寸半导体硅片下游应用中，智能手机/服务器/PC或平板分列前3名，占比分别为32%/24%/20%。按照制造工艺分类，半导体硅片分为抛光片、外延片以及SOI硅片。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后，便得到抛光片。抛光片本身可直接用于制作半导体

35、器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等，此外也可作为外延片、SOI硅片的衬底材料。外延是通过CVD的方式在抛光面上生长一层或多层掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构都符合特定器件要求的新硅单晶层。因此外延片是抛光片经过外延生长形成的，外延技术可以减少硅片中因单晶生长产生的缺陷，具有更低的缺陷密度、含碳量和含氧量，能够改善沟道漏电现象，提高IC可靠性，被广泛应用于制作通用处理器芯片、图形处理器芯片。如果生长一层高电阻率的外延层，还可以提高器件的击穿电压，用于制作二极管、IGBT等功率器件，广泛应用于汽车电子、工业用电子领域。SOI是绝缘层上硅，核心特征是在顶层硅和支撑衬底之间引入了一层氧化物绝缘埋层，

36、能够实现全介质隔离，大幅减少了硅片的寄生电容以及漏电现象，并消除了闩锁效应。SOI硅片是抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成的，特点是寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、集成密度高、速度快、工艺简单、抗宇宙射线粒子的能力强，因此适用于制造耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片，如射频前端芯片、功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等，尤以射频应用最为广泛。SOI硅片价格高于一般硅片4至5倍，主要应用中，5G射频前端（RF-SOI）占比60%，Power-SOI和PD-SOI各占20%。市场规模方面，根据SEMI数据，全球半导体硅片（不含SOI硅片）市场规模在经历了2015-20

37、16年低谷之后，开始稳步上升，到2021年已达到126.2亿美元。受益于中国大陆晶圆厂扩产的拉动，中国大陆半导体硅片（不含SOI硅片）市场规模2012年为5亿美元，2017开始迅速增长，2021年已达到为16.6亿美元。出货面积方面，根据SEMI数据，全球半导体硅片（不含SOI硅片）2012年出货面积为90亿平方英寸，2020年为122.6亿平方英寸，2021年为141.7亿平方英寸。单位面积硅片价格2009年为1美元/平方英寸，2016年下降到0.68美元/平方英寸，2021年回暖至0.99美元/平方英寸。SOI硅片方面，由于应用场景规模较小，整体行业规模小于抛光片和外延片，根据SEMI及R

38、esearchandMarkets数据，2013年全球市场规模为4亿美元，2021年为13.7亿美元，预计到2025年将达到22亿美元。中国大陆SOI硅片市场规模2016年为0.02亿美元，2018年增长至0.11亿美元。根据Soitec数据，随着通信技术从3G向4G、5G升级过程中，单部智能手机SOI硅片需求面积亦随之增加，3G时为2mm2，4GLTE-A为20mm2，5Gsub-6GHz为52mm2，5Gsub-6GHz&mmW为130mm2。在射频前端模组领域，在4G/5G（sub-6G）中，RF-SOI用于低噪声放大器、开关以及天线调谐器等，FD-SOI用于追踪器；在毫米波中，RF-S

39、OI用于功放、低噪声放大器、开关以及移相器，FD-SOI可用于移相器、SoC等；而在WiFi和UWB中，RF-SOI用于功放、低噪声放大器以及开关，FD-SOI用于移相器、SoC等。产能方面，根据ICInsights数据，2018年全球半导体硅片2.23亿片，2020年增长至2.6亿片，保持稳步增长态势。在目前芯片供不应求的背景下，晶圆厂扩产将进一步推升硅片产能。2020年全球硅片主要厂商中，前7大厂商合计占比94.5%，其中日本信越化学占比27.5%，排名第1；日本胜高占比21.5%，排名第2；中国台湾环球晶圆占比14.8%，排名第3；德国世创占比11.5%，排名第4；韩国SKSiltron

40、占比11.3%，排名第5；法国Soitec占比5.7%，排名第6；中国大陆厂商沪硅产业占比2.2%，排名第7，也是唯一进入全球前7的中国大陆厂商。必要性分析1、提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。项目投资计划（一）投资估算的依据本期项目其投资估算范围包括：建设投资、建设期利息和流动资金，估算的主要依据包括：1、建设项目经济评价方法与参数（第三版）2、投资项

41、目可行性研究指南3、建设项目投资估算编审规程4、建设项目可行性研究报告编制深度规定5、建设工程工程量清单计价规范6、企业工程设计概算编制办法7、建设工程监理与相关服务收费管理规定（二）项目费用与效益范围界定本期项目费用界定为工程费用和项目运营期所发生的各项费用；项目效益界定为运营期所产生的各项收益，并严格遵循财务评价过程中费用与效益计算范围相一致性的原则。本期项目建设投资29537.55万元，包括：工程费用、工程建设其他费用和预备费三个部分。（三）工程费用工程费用包括建筑工程费、设备购置费、安装工程费等；工程建设其他费用包括：建设管理费、勘察设计费、生产准备费、其他前期工作费用，合计25676

42、.67万元。1、建筑工程费估算根据估算，本期项目建筑工程费为11071.15万元。2、设备购置费估算设备购置费的估算是根据国内外制造厂家（商）报价和类似工程设备价格，同时参照机电产品报价手册和建设项目概算编制办法及各项概算指标规定的相应要求进行，并考虑必要的运杂费进行估算。本期项目设备购置费为13729.52万元。3、安装工程费估算本期项目安装工程费为876.00万元。（四）工程建设其他费用本期项目工程建设其他费用为2880.60万元。（五）预备费本期项目预备费为980.28万元。建设投资估算表单位：万元序号项目建筑工程设备购置安装工程其他费用合计1工程费用11071.1513729.5287

43、6.0025676.671.1建筑工程费11071.1511071.151.2设备购置费13729.5213729.521.3安装工程费876.00876.002其他费用2880.602880.602.1土地出让金1241.801241.803预备费980.28980.283.1基本预备费481.51481.513.2涨价预备费498.77498.774投资合计29537.55（六）建设期利息按照建设规划，本期项目建设期为12个月，其中申请银行贷款12591.85万元，贷款利率按4.9%进行测算,建设期利息308.50万元。建设期利息估算表单位：万元序号项目合计第1年第2年1借款1.1建设期利

44、息308.50308.500.001.1.1期初借款余额12591.851.1.2当期借款12591.8512591.850.001.1.3当期应计利息308.50308.500.001.1.4期末借款余额12591.8512591.851.2其他融资费用1.3小计308.50308.500.002债券2.1建设期利息2.1.1期初债务余额2.1.2当期债务金额2.1.3当期应计利息2.1.4期末债务余额2.2其他融资费用2.3小计3合计308.50308.500.00（七）流动资金流动资金是指项目建成投产后，为进行正常运营，用于购买辅助材料、燃料、支付工资或者其他经营费用等所需的周转资金。流

45、动资金测算一般采用分项详细测算法或扩大指标法，根据企业流动资金周转情况及本项目产品生产特点和项目运营特点，该项目流动资金测算参照同行业流动资产和流动负债的合理周转天数，采用分项详细测算法进行测算。根据测算，本期项目流动资金为7825.68万元。流动资金估算表单位：万元序号项目第1年第2年第3年第4年第5年1流动资产30298.8534960.2139621.5746613.611.1应收账款13634.4815732.0917829.7020976.121.2存货10604.5912236.0713867.5516314.761.2.1原辅材料3181.383670.824160.274894.431.2.2燃料动力159.07183.54208.01244.721.2.3在产品4878.115628.596379.077504.791.2.4产成品2386.032