定板印刷,SPI试卷

1、定板印刷，SPI 试卷一. 单项选择题(50*1)PCS,产(AOI,SPI的连线生产线,请依照相应的产品要求（）单选题 *A.A.2PCSB.3PCSC.4PCSD. 5PCS(正确答案),印刷好板子必须擦干净. （）单选题 *A.10 A.10 分钟(正确答案)B.15分钟C.20分钟D. 30 分钟SMT印刷工位,以防止塌锡.（） 单选题 *1010分钟20分钟30分钟(正确答案)40分钟FPC,. （）单选题 *A. 10 A. 10 分钟2020分钟30分钟(正确答案)40分钟,必须将锡膏收至锡膏罐中,清洁干净待开线生产. （）单选题 *1010分钟20分钟30分钟(正确答案)40分

2、钟N/cm.（）单选题 *20 N/cm20 N/cm30 N/cm40N/cm(正确答案)50 N/cm,并做好清洗记录. （）单选题 *20分钟30分钟(正确答案)40分钟50分钟在线使用过的钢网张力必须.（）单选题 *15N/CM215N/CM225N/CM2(正确答案)35N/CM2D. D. 45N/CM2印刷机在刮刀压力不变的情况下，刮刀速度与下锡量:（）*成正比成正比成反比(正确答案)无关mm. （） *A. 1015A. 1015B.1020(正确答案C.10-25D.15-25添加锡膏时不能添加在开孔区域,应添加在刮刀起始的一侧,mm,一直条型. （） *A. 15-20CM

3、A. 15-20CM(正确答案)B. 10-20CMC. 10-120MMD.15-20MMSMT印刷工位所使用无铅锡膏熔点是. （）单选题 *A.A.150B.180C. 217(正确答案)D. 220手动清洁钢网时正确的描述是.（） *A.A.使用清洁溶剂在钢网上下同时擦拭(正确答案)B.B.使用清洁溶剂在钢网上方擦拭后再擦拭下方C.使用清洁溶剂在钢网下方擦拭后再擦拭上方D. 不使用清洁溶剂直接擦拭SMT印刷工位,WI规围内.（）单选题*A.A.气压(正确答案B.张力C.温度D .时间SMT印刷工位,印刷机的气压一般在什么范围.（）单选题 *A.0.4-0.6mpaA.0.4-0.6mpa

4、(正确答案) B 0.6-0.8mpaC.0.4-0.8 mpaD.0.3-0.5mpa静电电荷对电子工业的影响为.（） *A.ESDA.ESD失效(正确答案B.静电污染C.电离副射静电消除的原理为.（）单选题 *A.A.静电中和(正确答案B.静电接地C.静电屏蔽F-Mark点的作用是.（）单选题 *A. A. 定位基准点(正确答案) B.次品标记C. 柔板丝印D.其他作用印制电路板的英文简称是.（）单选题 *A.PCBA.PCB(正确答案) B.PCBAC.PCAD.以上都不对A.Sn95.5%Ag4%Cu0.5%(正确答案B. Sn95.5% Ag0.5%Cu4%C .Sn4% Ag95.

5、5%Cu0.5%D. Sn0.5%Ag4%Cu95.5%锡膏的主要金属成份是按照一定的比例进行配比,ALPHAA.Sn95.5%Ag4%Cu0.5%(正确答案B. Sn95.5% Ag0.5%Cu4%C .Sn4% Ag95.5%Cu0.5%D. Sn0.5%Ag4%Cu95.5%未在规定时间内装配完的柔板需要做以下哪个动作.（）单选题*A .A .回烘(正确答案) B.尽快装配C.反柔板部重工D.放入干燥箱保存静电保护区域的缩写哪一个是（）. *A.EAPA.EAPB.ESD(正确答案)C.ESDSC.ESDSD.EOS锡膏的储存温度一般为. （）单选题 *A.2A.24. B.05(正确答

6、案C.010D.812SMTBOM指的是. （） *AA元件个数B.元件位置C.物料清单(正确答案)D.工单表面贴装技术的英文缩写是.（）单选题*SMCSMCSMDSMT(正确答案D.SMB. （）单选题 *A.2A.2小时B.3小时C.4 小时.(正确答案)D.7 小时钢网清洁溶剂喷拭过多会导致.（） *A.A.钢网擦拭不干净B.印刷机故障C.锡膏成型差(正确答案)D. 锡膏报废刮刀的角度一般为 度. （）单选题 *A.30 B.A.30 B.C.50D. 60(正确答案)高温板的主要作用是 . （）单选题 *A.A.支撑柔板B.垫平柔板C. 方便拿取D.三者全有(正确答案)印刷机钢网底部清

7、洁不干净，以下相关原因不成立的有:（） *钢网清洁参数设置不对钢网清洁参数设置不对设备清洁溶剂用完了，设备未报错印刷钢网上面锡膏量加的太多了(正确答案D.清洁平台与钢网不能充分接触到印刷时锡膏前进的最好的状态是: （） *均匀滚动向前移动均匀滚动向前移动不滚动并匀速向前移动均匀滚动并匀速向前移动(正确答案)D.D.部分滚动并匀速向前移动印刷时电路板基准点的最好选择是: （）单选题 *A.A.最远的两个基准点B.最远的三个基准点C.最远对角的两个基准点(正确答案)D.最远平行的两个基准点印刷时电路板基准点的最好选择是: （）单选题 *A.A.最远的两个基准点B.最远的三个基准点C.最远对角的两个

8、基准点(正确答案)D.最远平行的两个基准点存在涨缩的柔板印刷采取的主要措施. （）单选题 *控制柔板涨缩控制柔板涨缩使用涨缩钢网(正确答案C.调整印刷参数补偿D 扩大网孔SPI.（）单选题 *A.99.5%/1HA.99.5%/1H(正确答案)B.98.5%/1.5H C.97.5%/1HD 99%/1HLower Height Error时表示.（）单选题 *A.A.锡膏漏印B.B.锡少(正确答案) C.元件偏移D.锡多SPI是按哪个基准面进行扫描的.（） *PAD面(正确答案)CC面C.D.轨道平面SPIvolume.（）单选题 *GAB file(正确答案)SPECPADD.OGP的测量

9、值SPI不能检测出以下哪些不良.（）单选题*锡多锡多桥连缺件(正确答案)偏移SPI参数设定中以下哪个参数能自动导入,不需手动输入.（） *钢网开口大小钢网开口大小(正确答案)钢网厚度元件名称程序名称Type4的锡膏的锡粉大小为.（）单选题*AA7553mm B. 5338mmC. 3825mm(正确答案)D. 3025mm在锡膏量不足,印刷速度过快的情况下,下面哪一种锡膏成型与之相符:（）题 *A.A.B.C.(正确答案D.SPIReset按钮代表的是（） *开始运行B,机器初始化(正确答案C,清除报警D,停止SPIBridging Error时表示（）单选题 *锡膏漏印B,锡桥(正确答案C,

10、印刷偏移D,锡少SPI机器不可以提供以下数据是.（） *A. A. 单个元件的 Volume 的 CpkB.B.不良类型各占的比率C.不良类型出现时间D.柔板尺寸(正确答案)SPI出现桥连报警后,可以做以下动作.（）单选题 *清洁钢网清洁钢网(正确答案)C.清洁高温板更换高温板A.2mm(正确答案B.4mmC.3mmD.1mm对于阶梯钢网,不影响阶梯区域周围印刷的情况下,A.2mm(正确答案B.4mmC.3mmD.1mm哪种表述是正确的（）单选题 *A.A.保护膜定义的焊盘开口,印刷时使用 Solder Mask 定义的基准点对位B.保护膜定义的焊盘开口,印刷时使用保护膜定义的基准点对位C.必

11、须选择与焊盘同步定义的基准点(正确答案)D.必须选择与电路板线路同步定义的基准点（）单选题 *A.A.回流时对焊盘去氧化(正确答案B.增加锡膏粘性C.防止锡膏吸水D.D.粘住片式元件印刷机自动清洁擦拭模式:（） *A.WDVA.WDVB.WVD(正确答案C.DVWD.VWD二. 多项选择题(70*1)SPI的良率计算方式有哪些. （）*A.A.按钢网开口的点计算(正确答案) B.按每片通过率计算(正确答案)C. 按 Panel 进行计算D.按每个 lot 计算SPI工位作业指导书规定以下哪种情况可以做好标记流入下工位（）*1个点(正确答案)2个点(正确答案)3个点(正确答案D.3个点SPI机器

12、精度高,SPI检测数值的.（）*柔板变形高度不一致柔板变形高度不一致高温板材质更改为铝板(正确答案C.FID Mark色差D.车间光源太强(正确答案)SPI机器可以提供以下数据.（）*A.A.单个元件的 Volume 的 Cpk(正确答案) B.不良类型各占的比率(正确答案)C.不良类型出现时间(正确答案)D.柔板尺寸FU578A-PTC5147-48-NC依次代表了（）*A,A,客户(正确答案)B,产品名称(正确答案) C,A 面(正确答案)D,钢网 PT 号及版本(正确答案)SPI机器检测到不良时,作业员正确的操作是（）*A.A.当板子为真实不良时点击 NG/FAIL 键(正确答案) B.

13、当板子为真实不良时点击 PASS 键C.当板子为误判时点击 NG 键D.当板子为误判时点击 PASS 键(正确答案)WI一致,是否清零（）*A.A.储存的不良图片B.目标良率实际良率(正确答案)测试片数(正确答案)静电对电子产品危害的特点（）*随机性随机性(正确答案)隐蔽性(正确答案)(正确答案)(正确答案)SPI机器有哪几种型号（）*A.KohA.KohYoung08030(正确答案B.TR7007( 正 确 答 案 ) C.TR7550D.TR7500人员静电防护措施有（）*AA(正确答案B穿防静电鞋(正确答案) C戴防静电帽(正确答案)D戴防静电手腕(正确答案)BOM开始生产前需要确认（

14、）WI要求是否相符.*高温板高温板(正确答案)(正确答案)(正确答案)(正确答案)定位基板(正确答案)锡膏的黏度会随下面哪些因素而发生变化.（）*A. A. 时间(正确答案) B.温度(正确答案)C. 剪切强度(正确答案)D.D.流动性(正确答案)锡膏在开封使用时,需要经过两个重要的过程,分别为.（）*A A 回温(正确答案) B 黏度测试C 搅拌(正确答案)D 添加锡膏量印刷时刮刀片变形会导致（）*A. A. 漏印(正确答案)B 钢网刮不干净(正确答案)C.锡膏印刷厚度不均匀(正确答案) D 无影响锡膏的成份包含.（）*A A 金属粉末,溶剂(正确答案) B 助焊剂(正确答案)C 抗垂流剂(

15、正确答案)D 活性剂(正确答案)印刷常见不良有（）*A.A.偏位(正确答案) B 短路(正确答案) C 少锡(正确答案)D 以上都是(正确答案)制程中因印刷不良造成短路的可能原因.（）*A. A. 锡膏金属含量不够,造成塌陷(正确答案)钢板开孔过大钢板开孔过大,造成锡量过多(正确答案)钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板(正确答案)Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力.(正确答案)MARK的形状有哪些（）*A.A.圆形(正确答案) B.椭圆形(正确答案C “十”字形(正确答案)D.正方形(正确答案)柔板印刷基准点机器识别报错可能的原因是（）*柔板缺少基准点柔板缺少基准点(正确答案)程序基

16、准点设置错误(正确答案C.钢网没有基准点D. 柔板基准点不规则(正确答案)钢网由几部分组成（）*A.A.钢片(正确答案) B.丝网(正确答案) C.钢网贴纸D.外框框架(正确答案)印刷时钢网网孔阻塞的一般原因.（）*网孔过小网孔过小(正确答案)锡膏粉型选择过大(正确答案C.使用无铅锡膏D. 擦拭系统故障(正确答案)为增加个别元件位置的印刷锡膏厚度,通常的措施.（）*A. A. 使用阶梯钢网(正确答案) B.减小印刷压力C.临时增加钢网贴纸(正确答案)D. 增加钢网上的锡膏FU778-B-A代表哪些信息? （）*客户客户(正确答案)锡膏型号产品料号(正确答案)版本(正确答案)印刷时底部顶针一般选

17、择位置（）*A.A.载具中心区域(正确答案B.载具边缘C.载具四角D. 特殊元件区域(正确答案)印刷机擦拭形式有以下几种:（）*湿擦湿擦(正确答案)干擦(正确答案)真空擦(正确答案)油擦印刷程式制作必须包含以下几点要素:（）*基准点基准点(正确答案)板长(正确答案)C.C.板宽(正确答案)D.板厚(正确答案)DEK机台的传输板子模式有:（）*左进右出左进右出(正确答案)(正确答案)(正确答案)(正确答案)以下是钢网调节马达描述正确的是: （）*XXRear Actuator(正确答案)XFront Actuator(正确答案)Y Rear ActuatorY Front ActuatorFid

18、ucial mark机器识别报错可能的原因有:（）*柔板缺少基准点柔板缺少基准点(正确答案)程序基准点设置错误(正确答案C.钢网没有基准点(正确答案)D.柔板基准点不规则(正确答案)DEK轨道抬升错误，检查处理正确的有:（）*A.A.检查有无板子、工具、顶 PIN 在轨道下面。(正确答案) B.检查轨道举起 2 个 Sensor 是否正常。(正确答案)C.检查顶起轨道之 4 根 Adjuster 是否高度不一致。(正确答案)D.重新将机器归原点，看轨道平台是否正常。(正确答案)印刷机无法喷射酒精，检查处理流程步骤顺序为（）*A.A.确认溶液桶里有无酒精，导管有弯折无变形，(正确答案) B.进入

19、手动状态，多试几次喷射。(正确答案)C.进入设备 Maintenance IO input/output 模式，打开酒精泵。(正确答案) D.确认酒精泵是否在工作（泵体有无震动感）。(正确答案)F.确认导管单向阀是否正常，单面可通水通气。(正确答案)G.将酒精桶抬高，放在 DEK 机上面，看是否有酒精喷射出来。(正确答案) H.如还没有酒精喷射出来，更换酒精泵。(正确答案)Rising Table Position Error（）*A.A.检查 Table 的上下动作是否正常。(正确答案) B.检查马达动作是否正常。(正确答案)C.检查 Table Sensor 是否正常。(正确答案)D.检查

20、 Next move 卡是否正常。(正确答案)（）*A.A.锡膏金属含量不够，造成塌陷(正确答案) B.钢板开孔过大，造成锡量过多(正确答案)C.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板(正确答案)D.Stencil 背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的 VACCUM 和 SOLVENT(正确答案)DEK印刷机车间内正常移位需注意事项:（）*注意印刷机需正常关机。注意印刷机需正常关机。(正确答案)SMEMA除，还有网线等解除。(正确答案)移机时确认酒精溶器与设备相关联线和管路解除。(正确答案)使用液压车时注意不要压到相关电源和信号线，轻推轻放。(正确答案)接好电气后第一时间用万用表确认接线和电

21、压是否正常，220V AC,常。(正确答案)SMT制程中,锡珠产生的可能原因（）*A. PCB PAD A. PCB PAD 设计不良(正确答案) B.钢板开孔设计不良(正确答案)C.置件深度或置件压力过大(正确答案)D. Profile 曲线上升斜率过大(正确答案) E.锡膏坍塌,锡膏粘度过低(正确答案)目前钢网的制作工艺主要有如下方法（）*A.A.激光(LASER)方法制作(正确答案) B.化学腐蚀刻孔工艺(正确答案)C.电铸工艺(正确答案)D.激光(LASER)与化学腐蚀刻工艺(正确答案)SPI机器有哪几种型号（）*A.KohA.KohYoung08030(正确答案B.TR7007( 正

22、 确 答 案 ) C.TR7550D.TR7500人员静电防护措施有（）*AA穿防静电服(正确答案) B穿防静电鞋(正确答案) C戴防静电帽(正确答案)D戴防静电手腕(正确答案)锡膏的黏度主要与以下哪几种成份有关: （）*A. A. 助焊剂量(正确答案)(正确答案)锡膏合金粉含量(正确答案)Flux的体积与重量之比分别为: （）*AA1:1(正确答案B 1:9C9:1(正确答案D 1:2印刷时刮刀片变形会导致（）*漏印漏印(正确答案)钢网刮不干净(正确答案)锡膏印刷厚度不均匀(正确答案)无影响制程中因印刷不良造成短路的可能原因（）*,造成塌陷(正确答案)钢板开孔过大,造成锡量过多(正确答案)钢

23、板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板(正确答案)Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,VACCUMSOLVENT(案)W/V/D代表了（）*湿擦湿擦(正确答案)真空擦(正确答案)干擦(正确答案)手动擦如果印刷压力不足,会无法达到良好的印刷效果,可能会造成（）现象. *短路短路漏印(正确答案)偏移虚印(正确答案)每天开班或换线时需要检查前后刮刀哪些问题.（）*尺寸尺寸(正确答案)(正确答案)(正确答案)(正确答案)如柔板在空气中吸收水分经过高温焊接时会出现哪些问题（）*A.A.爆板(正确答案) B.溅锡(正确答案)C.焊点空洞(正确答案)D.柔板脱层(正确答案) E 虚焊(正确答案)锡膏在开

24、封使用时，需要经过两个重要的过程，分别为:（）*A A 回温(正确答案) B 黏度测试C 搅拌(正确答案)D 添加锡膏量印刷时钢网网孔阻塞的一般原因（）*A.A.网孔过小(正确答案)B.B.锡膏粉型选择过大(正确答案) C.使用无铅锡膏D. 擦拭系统故障(正确答案)锡膏在开封使用时，需要经过两个重要的过程，分别为:（）*A A 回温(正确答案) B 黏度测试C 搅拌(正确答案)D 添加锡膏量钢网有几部分组成（）*A.A.钢片(正确答案) B.丝网(正确答案)C.钢网贴纸(正确答案)D.外框框架BOMWI要求是否相符. （）*高温板高温板(正确答案)(正确答案)(正确答案)(正确答案)定位基板(

25、正确答案)锡膏的黏度会随下面哪些因素而发生变化. （）*A.A.时间(正确答案) B.温度(正确答案)C. 剪切强度(正确答案)D.D.流动性(正确答案)以下哪些是自检锡膏印刷质量的内容. （）*A.A.无沾连(正确答案B.漏刮(正确答案) C.锡多(正确答案) D.锡少(正确答案)D.锡膏偏移(正确答案)印刷时刮刀片变形会导致. （）*漏印漏印(正确答案)钢网刮不干净(正确答案)锡膏印刷厚度不均匀(正确答案)无影响锡膏的成份包含. （）*A A 金属粉末,溶剂(正确答案) B 助焊剂(正确答案)C 抗垂流剂(正确答案)D 活性剂(正确答案)印刷常见不良有. （）*A.A.偏位(正确答案) B

26、.短路(正确答案) C.少锡(正确答案)D.以上都是(正确答案)PCS,(如果是有 AOI,SPI 的连线生产线,请依照相应的产品要求). （） *55pcs(正确答案)正式生产(正确答案C.停产D.10pcs,. （）*P/N(正确答案)(正确答案)PT号(正确答案)版本(正确答案)PCB. （）*防尘防尘(正确答案)防潮(正确答案C.防盗锡膏在开封使用时,. （）*离心离心回温(正确答案C.脱泡D.搅拌(正确答案),. （）*A.A.两次(正确答案) B.QEC.PE C.PE 工程师(正确答案) D.PM, , , . （）*A.A.,(正确答案B.锡少(正确答案) C.锡多(正确答案)

27、(正确答案),原则,原则. （）*先进先出先进先出(正确答案)10cm滚动直径(正确答案C.后进先出D.无需满足 10cm 滚动直径锡膏不良处理步骤;（）*印刷后的不良柔板用无尘布将焊盘上的锡膏擦去印刷后的不良柔板用无尘布将焊盘上的锡膏擦去,的面.(正确答案)检查板子确定其上面没有残留锡膏,而后将板子转移到清洗工位.(正确答案)清洗后在显微镜下检查板子有无损伤和污染,烤和生产.(正确答案)FR4,铝补强(正面或反面),柔板上有锡孔(环)或金孔(环),擦拭时一定注意不要擦到其上面或边缘(针对 FR4 和铝补强) 去.(正确答案)以下哪些锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项. （）*A.A

28、.锡膏管控必须先进先出存放温度为 4 10oC保存有效期为 6 个月.(正确答案) B.锡膏使用前必须回温 4 小时以上搅拌 2 分钟方可上线.(正确答案)C.未开封的锡膏在室温中不得超过 48 小时.(正确答案)D.开封后未使用的锡膏不得超过 24 小时.(正确答案)E.E.分配在钢板上使用的锡膏不得超过 8 小时超时之锡膏作报废处理.新旧锡膏不可混用,混装.(正确答案)以下哪些是清洁钢网的频率和目的. （）*清洁频率清洁频率:2H用沾有酒精的清洁布清洁钢网,然后用干净的布再清洁一次;(正确答案)如果在柔板有金的一面上印刷,则需每印刷一次后,A清洁布清洁网孔,B清洁布对有金处的网再清洁一次;

29、(正确答案)清洁钢网的目的:主要是为了防止粘连和锡盖金的产生(正确答案)印刷工位开始生产前的操作流程. （）*A. A. 装印刷钢网，用水平仪测试钢网是否水平.(正确答案) B.装柔板定位基板.(正确答案)C.在钢网上加上锡膏.(正确答案)D. 定位定板.(正确答案) E.印刷锡膏.(正确答案)F. 放大镜下自检.(正确答案)制程中因印刷不良造成短路的可能原因. （）*锡膏金属含量不够锡膏金属含量不够,造成塌陷(正确答案)钢板开孔过大,造成锡量过多(正确答案)钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板(正确答案)Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力.(正确答案)ESD引起损害的形式,ESD防护

30、措施. （）*A.A.抑制静电荷的集聚(正确答案) B.中和电荷(正确答案)C.安全,有效地消除已经产生的静电荷(正确答案)D.减小电荷放电的不良影响(正确答案)E.E.操作和搬运过程中的保护措施(正确答案)印刷擦拭钢网的方法. （）*A.A.印刷速度(正确答案) B.印刷压力(正确答案)网板分离的速度(正确答案)D.网板之间的间隙(正确答案)三、判断题(60*1)DEK380V判断题 *对对错(正确答案)判断题 *对对错(正确答案)DEKM36判断题 *对对错(正确答案)2判断题 *对对(正确答案)错1判断题 *对对错(正确答案)DEK印刷机锡膏印刷温湿度要求:253，RH 4070判断题

31、*对对(正确答案)错Offline判断题 *对对(正确答案)错SMEMA判断题 *对对错(正确答案)对(正确答案)错DEKWindows xpembeddedWindow 7对(正确答案)错Clamp判断题 *对对(正确答案)错DEK Load判断题 *对对错(正确答案)System Power DownE-Stop（）单选题 *对对(正确答案)错45判断题 *对对错(正确答案)0.4 Mpa *对对(正确答案)错3Fiducialmark才能正常生产。（）单选题 *对对错(正确答案)FPCB-mark点起在印刷,贴片作用. *对对错(正确答案)FPC上残余的锡膏可以用自来水清洗. *对对错(

32、正确答案)SMT25-30度. 判断题*对对错错(正确答案)SMT车间温湿度的高低对炉后品质没有影响. 判断题 *对对错(正确答案)SMT283. 判断题 *对对错(正确答案)SMT印刷工位,15分钟内完成贴片和回流,以防止塌锡判断题 *对对错(正确答案)WI规定,12小时换一次胶带,12小时后发现胶带粘性还是很强,带,继续在线使用. *对对错(正确答案)从钢网上收下的使用过的锡膏可以与没有使用过的锡膏混放在一起. 判断题 *对对错(正确答案)当非连线生产,1台印刷机生产时,区写上印刷机器编号判断题 *对对错(正确答案)当机器印刷出来的板子有短路或漏印等问题时,员工可调整机器参数. 判断题 *对对错(正确答案)当连线生产,两台以上印刷机供应一条线时,WI没有明确规定,在柔板废料区写上印刷机器编号. 判断题 *对对错(正确答案)粉红色是抗静电的色码,故所有粉红色之包装的材料都是抗静电的. 判断题 *对对错(正确答案)钢板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁. 判断题 *对对错(正确答案)Kapton胶带是为了固定柔板. 判断题 *对对错(正确答案)工班生产前,在印刷工位使用的钢网可以不测钢网张力. 判断题 *对对错(正确答案)机器在擦拭钢网是可以进板. 判断题 *对对错(正确答案)机器只要是可以生产没有损坏,便不必保养. 判断题 *对对错(正