新产品可制造性评审规范标准

1、有限公司编号名称新产品可制造性评审规范版号第A0版宣布拟定审察赞同签字日期文件更正简历编号：NO：序号更正版次更正页数更正内容描述更正人赞同人见效日期文件种类共21页第1页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正目的产品总成本60%取决于产品的最先设计;75的制造成本取决于设计说明和设计规范;7080的生产弊端是由于设计原因造成的。故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，保证新产品吻合生产的效率、成本、质量等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产质量量及竞争力拟定此规范文件。2.适用范围适用于本公司全部新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。3.参照资料IPC-A-61

2、0F，AcceptabilityofElectronicAssemblies电子组装件的可接受性条件IPC2221，GenericStandardonPrintedBoarddesign印刷电路板设计通用标准IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求名词讲解4.1DFM：DesignForManufacturing，可制造性设计；4.2DFA：DesignForAssembly，可装置性设计；4.3SMT：SurfaceMountingTechnology，表面贴装技术；4.4THT：ThroughHoleTechnology,通孔插装技术；4.5PCB：PrintedCircuitB

3、oard，印制电路板；4.6PCBA：PrintedCircuitBoardAssembly，印制电路板组件；4.7SMD：SurfaceMountingDevice，表面贴装元件。4.8防错/防呆：为防范制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。权责5.1研发工程师：在设计阶段负责倡导可制造性评审需求，供应相应的技术资料如PCB文件、装置图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审，以及负责评审后设计问题点的改进方案制定和执行。5.2NPI工程师：在新品的开发阶段收到研发供应的上述资料后，开始组织采买工程师、研发工程师进行评审，输出评审报告。5.3工艺工程师：负责执行产品的可制造性、

4、可测试性技术评审，提出问题点以及改进建议。5.4采买工程师：负责执行产品物料的可采买性评审，提出问题点以及改进方案。文件种类共21页第2页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正PCBA设计部分6.1定位孔设计：安装孔依照实质需要采用（长边上最少应设置一对定位孔），如无特别要求一般选择4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫地址，M3组合螺钉平垫对应外径大小7mm。接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为4.5mm，平垫大小为8mm。孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不能够布设导线、器件焊盘、过孔。一般情况下，安装孔的孔径

5、要比安装螺丝的直径大0.5mm。6.2工艺边设计：在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。工艺边与PCB可用邮票孔也许V形槽连接，工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。工艺边内不能够排布机贴元器件，机装元器件的实体不能够进入工艺边及其上空。工艺边的宽度要求为3mm以上，最少有2条对称的边，为了防范PCB在机器内传达时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。6.3PCB拼板设计：当PCB单元的尺寸80mm80mm时，必定做拼板。拼板的尺寸应以制造、装置、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。拼板中各块PCB之间

6、的互连采用双面对刻V-CUT或邮票孔或slot设计。拼板设计时应以相同的方向排列，而且每个小板同面排布为原则。一般平行PCB传达边方向的V-CUT线数量3（对于修长的单板能够例外）。以以下列图：不介绍设计介绍设计拼板的数量依照实质拼板的大小，不要高出贴片机的范围，最幸好250mm250mm的范文件种类共21页第3页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正围内，生产时简单控制质量及效率。6.4PCB外形设计：的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成本。常有的PCB厚度：0.7mm，2.4mm，3.2mm，4.0mm可贴片最薄的PCB厚度为：0.3mm，最厚的

7、0.8mm，1mm，1.5mmPCB厚度为：4.0mm。，1.6mm，2mm，板面不要设计得过大，省得生产工艺中时引起变形，影响焊点可靠性。为防范与导轨的触碰磨损以及人员的伤害，PCB的四角最好加工成圆角也许非沉板部件板边突出元件本体与工艺边内侧的距离不能够少于0.5mm。45倒角。6.5基准点设计：拼板的基准MARK加在每块小板的对角上，一般为二至三个，形状相同；对于板子尺寸过小，也许部件过于密集无法无规范部署MARK点的板子，能够拼板后再整板的板边上部署。点的大小要求：d1.0mm，也可是方形，PCB上的Mark全部都一致，Mark点周围无阻焊层的范围大于2mm。文件种类共21页第4页新产

8、品可制造性评审规范第A0版第0次更正点的地址距离PCB边缘最少3.5mm以上，省得机器轨道边夹住，且周围3mm范围内不能够有其他近似的形状，3mm内的背景应该一致。引脚中心距小于0.65mm的密脚IC也要设置基准点，以便元件贴装时精确对位。6.6丝印设计：上应有厂家的完满信息，PCB板号、版本号、生产周期、高压危险以及一些特别用途的表记，地址明确、醒目。全部元器件、测试点、安装孔和散热器都有对应的丝印表记和位号。丝印字符依照从左到右，从上到下的原则；对于有极性的器件，在每个功能单元内尽量保持方向一致，方便作业及检查。PCB上器件的表记必定和BOM清单中的表记符号完满一致。丝印不能够在焊盘上，丝

9、印间不应重叠、交织，不应被元件遮挡，防范过孔造成的丝印残缺。丝印的粗细、方向、间距、精度等要按标准化；板上全部标记、字符等尺寸应一致，因标注地址所限无法标记的，可在其他空处标记并使用箭头指示。应该留有“标签”的地址，并画有丝印框，“标签”下面应无其他丝印表记和测试点。插件IC、排插元件在TOP、BOTTOM两面都要注明引脚功能或数字序号，引脚过多的可间隔注明数字序号或功能，但最少要给出首、末的Pin编号。6.7焊盘设计：阻容原件：焊盘内长宽厚焊盘长度焊盘宽度距封装种类（mm）（mm）（mm）（mm）（mm）（mm）2010.60.30.20.350.30.2540210.50.350.60.6

10、0.46031.60.80.450.90.60.7文件种类共21页第5页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正80521.20.61.410.91263.21.60.71.911.912103.22.50.72.81.152QFN/FPC原件：QFNFPC焊盘间距焊盘宽度焊盘长度内延焊盘宽度外延0.80.330.6Min0.05正常0.42Min0.150.650.280.6Min0.05正常0.37Min0.150.50.230.6Min0.05正常0.28Min0.150.50.230.4Min0.05正常0.28Min0.150.40.20.6Min0.05正常0.25Min0.15B

11、GA原件：球间距球直径焊盘尺寸1.270.750.810.50.50.80.480.450.650.350.350.50.280.260.40.20.2元件焊盘的设计要求对称和尺寸一致，防范因设计不合理而造成回流焊时表面张力不平衡，从而以致吊桥、移位、立碑的发生。如图：文件种类共21页第6页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正不介绍的设计介绍的设计两个元件的周边焊盘不宜设计在同一块铜箔上，导通孔不能够设计在元件焊盘上，防范造成回流时焊锡从导通孔中流出，以致元件焊接的虚焊、少锡或无锡。介绍的设计不介绍的设计应防范元件焊盘与大铜箔相接，省得回流焊接时由于散热过快以致元件冷焊；需要部署元件时用隔

12、热资料将焊盘与大铜箔连接部分小化。文件种类共21页第7页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正不介绍的设计介绍的设计元件安装通孔焊盘大小应为孔径的两倍。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。孔径和元件实质管脚关系如，孔径太大易形成虚焊，太小不简单透锡，严重时元件无法安装到焊盘中。元件引脚直径焊盘孔径（M）（d）M1mmM+0.3mm1mmM2mmM+0.4mm敷铜的增加：印制板上有大面积地线和M2mmM+0.5mm电源线区（面积高出500平方毫米）外层敷铜如要完满填实，最好用网格形式敷铜，其网格最小不得小于0.6mm

13、X0.6mm，建议使用30milX30mil的网格敷铜。可减小PCB因回焊温度引起的变形，同时可让PCB受热更均匀。焊盘表面办理方式：镀金，喷锡，热风整平，OSP办理。6.8布线设计：布线原则：信号线较细、电源及接地线较粗；模拟和数字分开；低频和高频分开；就短避长。缝隙不能够太小，线宽不能够太细，顶面和底面空白处要敷上接地铜，以增加PCB机械强度。对于QFP，SOP，SOJ等IC的焊盘，焊盘引脚不能够直接相连。应外引相连。引线不能够从焊盘中部引出，应从焊盘两端引出。文件种类共21页第8页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正加工时考虑钻孔时的误差，因此对走线距孔的安全距离有必然的要求，若是走

14、线距孔太近，有可能铜箔线会被钻孔打断。要求非金属化孔边缘与走线的距离大于10mil,介绍为12mil以上。金属化孔边孔壁走线边缘的距离不小于8mil。距离PCB边缘、安装孔边缘3mm内不能够走线，如不得不走线则需要增加工艺边。6.9元件布局设计：元件分布原则：元件要一致分布、规则整齐、方向一致，布局应均匀、整齐、紧凑，尽可能的把元件放在同一面上，档TOP面元件过密时，才能将一些高度有限而且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。布局时不相赞同器件相碰、叠放，以满足器件安装空间要求。离电路板边缘一般不小于3mm。接插件应尽量置于PCB的部件面（TOP面），并尽量放在印制板的边缘

15、，插接、锁扣方向一律朝向就近的板边。需安装散热器的部件应注意散热器的安装地址，布局时要求有足够大的空间。保证最小0.5mm的距离满足安装空间要求。对于体积大，重量大、发热量多的元器件，如：大电感、固态继电器等，在机箱有足够空间时，不宜装在印制板上，应装在机箱底板上。名贵器件和震动敏感器件不要布放在PCB的角、边缘、或凑近安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处等高应力区。经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内不部署SMD，以防范连接器插拔应力损坏。有极性的元件，如电解电容和二极管等排列放行尽可能一致，方便生产。大器件的周围要留必然的维修缝隙，方便返修设备能够进行操作的。对与电位器、可调电感线圈

16、、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应试虑整块扳子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构赞同的情况下，应放置到手简单接触到的地方。元件不能够有重叠或搅乱，大型器件之间的缝隙应大于0.3mm。排布禁止地域：距PCB长边边缘4mm和短边3mm的范围内不应有贴装元件，如果需要贴装元件能够增加工艺边。元件排布方向要求：Chip元件的方向应与焊接进行方向垂直；IC类元件的配置方向应文件种类共21页第9页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正与Sold焊接进行方向平行。边上的部件尽量与V-CUT平行，不能够出现垂直情况，特别是CHIP电容。焊接面（BOTTOM面）不能够有高出6mm高的部件，省得影响

17、波峰治具制作。焊接面插件部件焊点周围3mm内不能够部署CHIP类部件，5mm范围内不能够部署IC以及本体较高的SMD。表层最小禁布内层最小无铜区（mm）紧固件直径种类（mm）区直径金属化孔壁与电源、接地层铜箔与非（mm）导线最小距离金属化孔孔壁最小距离27.12.57.6螺钉孔38.60.40.63410.6512部件简的距离：CHIP与CHIP/SOT与SOIC、PLCC与CHIP之间0.5mm，SOIC之间、SOIC与QFP之间1mm，PLCC之间4mm。6.10过孔设计：过孔不能够放在焊盘上且离焊盘最少0.5mm。不作其他用途的过孔应加上阻焊膜。孔一般不小于0.6mm，由于小于0.6mm

18、的孔开模冲孔时不易加工，平时情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径，以下表：孔直径（mm）0.40.50.60.811.21.62焊盘直径1.51.5222.533.54文件种类共21页第10页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正（mm）对于高出上表范围的焊盘直径可用以下公式采用：直径小于0.4mm的孔：Dd0.53直径大于2mm的孔：Dd1.52式中：（D焊盘直径，d内孔直径）焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样能够防范加工时以致焊盘缺损。过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.

19、0mm，为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm。优选插件元件引脚间距（pitch）2.0mm，焊盘边缘间距1.0mm。插件元件每排引脚为很多，以焊盘排列方向平行于进板方向排布器件时，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm1.0mm时，介绍采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。最小过孔与板厚关系：板厚（mm）11.522.53最小过孔（mm）0.30.30.30.40.56.11阻焊设计：原则上PCB上全部不需要上锡也许预留测试的导体都需要加绿油阻焊，对于焊盘宽度只有0.25mm，间距0.4mm的密间距QFN，只能将处于一边的全部焊盘一致设计一个大的张口，以达到阻焊的收效。6.12

20、测试点设计：测试孔是指用于ICT或FCT测试目的的过孔，能够兼做导通孔，原则上孔径不限，不推荐用元件焊接孔作为测试孔。测试点原则上应设在同一面上而且是BOT面，注意分别均匀。测试点的焊盘直径为0.8mm1.0mm，并与相关测试针相当套。测试点的中心应落在网格之上，并注意不应设计在板子的边缘5mm内，相邻的测试点之间的中心距不小于1.46mm，以下列图。文件种类共21页第11页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正点之不其他元件，点与元件之的距离不小于1mm，以防范元件或点之短路，并注意点不能够涂覆任何。点尽量离高，以防范量生触事故。点能覆盖全部的I/0、源地和返回信号，每一IC都有源和地的点

21、，如果器件的源和地脚不仅一个，分加上点，点不能够被元件所覆盖、住。植率需要达到100%，元件可率要达到85%以上。需要置点的地址：a）源和地需要加点；b）关信号需要加点；c）不相同的功能模入及出信号需要加点；d）全部需要量的信号。PCB板上要以TP1，TP2TPn命名不相同点，并用短符号出所信号的特色（如5V，GND，SIN等）。6.13部件成型：功率器件流大于1A，必本体最少抬高3mm插件。需要成型的部件，成型必简单，且在PCB上留有足的安装空。向器件成型尺寸要求：文件种类共21页第12页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正费轴向器件的成型尺寸要求组件设计部分7.1减少部件的数量：规则：

22、减少部件的数量方法1：直接取消部件，最好的产品是没有节余的部件。右图：过多的螺钉设计方法2：合并相邻的部件合并需要考虑下面几个问题1）相邻的部件可否有相对运动？2）相邻的部件可否必要由不相同的资料组成？3）合并可否会影响其他部件的安装、紧固、拆卸和维修等？4）合并可否会造成部件的复杂程度和产品整体成本的增加？方法3：相似的部件合并成一个部件产品(族)中经常存在形状特别相似，能够考虑把它们合并，使得一个部件能够应用多个位置或产品。其他，合并的另一好处是防呆，装置过程中相似的部件很简单被用混掉。文件种类共21页第13页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正方法4：合并对称性的部件产品(族)中经常

23、存在对称性的部件，能够考虑把它们合并，使得一个部件能够应用多个地址或产品。既减少了部件数量，又能够防呆。方法5：简化部件的结构设计，抽象出部件的核心功能，简化部件的结构。改用螺柱代替原有的钢板支撑方法6：防范过于保守的设计产品设计应该是庄重的，但也要有必然限度的，保守的设计会增加部件的数量和产品的复杂度，造成产品成本的增加。方法7：采用合理的部件制造工艺机械部件的制造包括毛坯成形和切削加工两个阶段，大多数部件都是经过铸造、铸造、冲压、焊接、粉末冶金、非金属资料成形等方法制成毛坯，再经过切削加工制成。7.2减少紧固件数量和种类紧固件对于部件仅有着固定的作用，对产品的功能和质量其实不增加价值，在设

24、计、制造、采买、储蓄、安装、拆卸等过程中耗时耗力，而且需要使用工具，很不方便。方法1：使用一致种类的紧固件。文件种类共21页第14页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正面原始设计改进后的设计尽量使用同一种紧固件方法2：使用卡扣等代替紧固件装置一个紧固件需要耗费比很多的时间，一个紧固件的装置成本经常是制造成本的5倍以上。在常用的四种装置方式中，卡扣成本最低，拉铆钉次之，螺钉较高，螺栓和螺母的成本最高。卡扣是最经济、环保的装置方式，代替紧固件能够节约大量的装置时间和装置成本，特别是用在塑胶件之间。文件种类共21页第15页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正使用卡扣的设计方法3：防范分其他紧

25、固件设计把紧固件设计成为一体，能够减少紧固件的种类，缩短装置时间，提升装置效率。方法4：把螺栓和螺母作为最后的选择7.3部件标准化标准化的优势：a带来部件成本的优势，如有效降低开模成本；b减少部件的开发时间，缩短产品开发周期；c减少和防范新部件出现质量问题的风险；方法1：拟定常用部件的标准库和优先采用表等，在不相同产品之间共享部件设相似机型使用同一款PCB方法2：标准化五金部件，比方螺钉、螺柱、导热快、麦拉片等标准部件。7.4产品模块化设计模块化产品设计是指把产品中多个相邻的部件合并成一个组件或模块，一个产品由多个组件或模块组成。文件种类共21页第16页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正

26、7.5产品底座的设计方法1：为产品设计牢固的基座。方法2：最理想的装置方式最理想的装置方式是金字塔式的装置，将一个大而且牢固的部件充当产品的基座，尔后依次装配较小的部件，最后装置最小的部件，同时基座部件能够对后续的部件供应定位和导向作用。方法3：防范把大部件置于小的部件上装置。把较大的部件或组件置于较小的部件上装置，装置过程不牢固，装置效率低，简单发生装置质量问题，而且有时不得不使用工装夹具辅助。7.6.设计的部件要简单被抓取方法1：防范部件太小太滑太热和太娇嫩。部件需要拥有合适的尺寸，操作人员或机械手才能够抓取和装置。部件越简单抓取，装置过程才越顺利，装置效率就越高；否则，就需要特其他工装工

27、具辅助，大大降低装置效率。设计抓取特色。文件种类共21页第17页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正若是部件尺寸不合适抓取，能够在设计时增加其他特色，如这边等，以便部件的抓取和装置变得简单。方法3：部件应防范尖锐的边角。若是部件的边角很尖锐，可能对操作人员或花销者造成人身伤害，同时，在装置过程中，尖锐的边角也可能对产品的外观和重要的零部件造成划伤损坏。比方，对钣金冲压件，对操作人员或花销者可能接触的边，要求部件在冲压时增加牙毛边的工序，防范尖锐的边产生。7.7防范部件的围绕方法1：防范部件自己互相围绕，若是部件围绕在一起，在装置时，操作人员在抓取时不得不耗费时间把围绕的部件分开，而且可能造

28、成对部件的损坏。方法2：防范部件在装置过程中被卡住不合适的部件形状可能造成部件在装置过程中卡住，降低装置效率和产生装置质量问题。7.8减少部件装置方向方法1：部件的装置方向越少越好装置方向过多，会增加对部件的搬动、旋转和翻转等无效动作，降低装置效率，也简单和工具设备等磕碰，产生质量问题，因此，装置方向越少越好，文件种类共21页第18页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正最理想的产品装置只有一个装置方向。方法2：最理想的部件装置方向。最理想的装置方向是从上至下，依次完成放置、定位、紧固，轻松省力，无需辅助工装。反之，费时费力，还要增加工装。7.9设计导向特色最差的设计是部件没有装置导向，部件

29、稍微没有对齐，就会被阻截无法顺利装置，蛮力装置还会以致部件的损坏。较好的设计是在基座或部件上增加倾角导向特色，自然最好的设计是在基座部件和插入部件上均增加斜角导向特色，这样装置顺利，同时对部件的尺寸也赞同宽松的公差。方法1：部件导向有斜角、圆角、导向槽等。方法2：连接器的导向设计。连接器是电子产品中常用的部件，成本高但很纤弱，在装置过程中若是没有正确对齐，就简单造成损坏和报废，其导向特色设计很重要。导向柱的长度不能够很短，需要保证导向柱是两个两件最先接触点，导向柱才拥有导向收效。7.10部件先定位后固定装置从前，部件能够自动对齐到正确的地址，便能够减少装置过程的调整，提升装置效率，特文件种类共

30、21页第19页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正别是对需要辅助工具（如电批、拉铆钉枪等）来固定的部件。方法1：基座部件上的凹槽自动定位.倒角加凹槽供应了定位，防范了螺钉固准时手动调整的无效动作。周围增加限位。在底座的周围增加限位，在固定从前使得PCB自动对齐到正确地址。但需要注意PCB与塑胶底座周围的下为缝隙不能够太小，否则简单造成PCB的过拘束。方法3：使用定位柱。使用定位柱，若是导向柱的精度较高，导向柱也可作为定位柱使用，在螺钉固定从前使PCB自动定位对齐到正确地址。对于钣金来说，在钣金上铆接定位螺柱能够起到相同的作用。定位柱或定位螺柱的尺寸公差比较简单控制，能够使得PCB的装置地址

31、精度比较高。7.11防范装置干涉方法1：防范部件装置过程发生干涉.在产品设计时，三维软件的建模是静态的，经常会忽略了产品的详尽装置过程以及部件是如何文件种类共21页第20页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正装置到位的，于是在部件制造出来后，才发现很难装置在一起。方法2：防范部件运动过程发生干涉很多产品包括运动的零部件，运动过程中要防范发生干涉，否则将阻截产品事项相应的功能，造成产故障甚至损坏。7.12为工具供应空间部件在装置过程中，经常需要辅助工具来完成装置，比方需要电批来紧固螺丝钉，用来铆钉枪来锁紧铆钉。方法1：调整螺钉孔地址。方法2：调整部件结构地址。7.13为零部件设计止位特色产品

32、中一些很重要，但又比较纤弱的零部件，如计算机中的硬盘、电源、PCB等，这些零部件容易损坏，最简单发生的无效方式是这些零部件装置到正确的地址后，由于操作人员或花销者用力不当，使得部件连续前进，碰到其他部件而损坏。7.14防范部件欠拘束和过拘束空间上任何一个自由的物体共有6个自由度，分别是3个沿xyz坐标轴搬动的自由度，和绕着3个坐标轴转动的自由度，以以下列图所示。1.完满拘束：部件在6个自由堵上均存在拘束。2.欠拘束：部件在1个或1个以上的自由度上不存在拘束。3.过拘束：部件在1个自由度上有2个或2个以上的拘束。文件种类共21页第21页新产品可制造性评审规范第A0版第0次更正715宽松的部件公差要求。方法1：设计合理的缝隙，防范部件过拘束，防范对部件尺寸的不用要公差要求。方法2：简化产品的装置关系，减少尺寸链的数量，从而减小累积公差，能够赞