高密度机柜制冷解决方案

1、ADU设计方案说明一，行业进展电子信息系统机房，在经受了大型机时代和效劳器时代之后，进入了机房进展的第三个时代-机架化时代。在机架化时代，全部的 IT 设备，包括效劳器、网络设备、存储设备等，都依据机架式安装或独立机柜方式设计，从而使机柜或机架成为继机房维 护构造之后的的维护构造。全部的IT 设备不再暴露在机房环境当中，而是被包围在机柜微环境或称IT 微环境当中，所以我们越来越关注机柜微环境的营造过程中的理论争辩、理念更、技术开发和产品设计。机柜中的 IT 设备所要求的环境，最为主要的在于供冷方面，由于多数方案中，空调机作为供冷冷源并不配置在每个机柜内，而是集中或分区域地部署在机房内， 供多个

2、机柜共同使用，所以，在机房设计过程中，存在着冷量如何安排和输送到每个 机柜的问题，即机柜的配冷问题。以下来阐述配冷技术的要求、设计思路和型产 品。二，技术要求机柜的 IT 设备需要持续的、对温度有肯定要求、对风量有肯定要求的冷风，来维持正常工作。其额定工作温度范围为20-25C；其额定设计风量的大小，与IT 设备的发热功率和设备内部散热力量有关，由内部的风扇来保证。对于机架式效劳器，需要的风量为每 1KW 300m3/h；对于内部散热设计更强的刀片式效劳器，需要的风量为每1KW 200m3/h。以下图为效劳器内部的气流组织和某刀片效劳器的风扇模块。为了维持机房内、效劳器内的能量平衡、温升平衡，

3、针对每1KW 的机架式效劳器，机房23C300m3/h 5KW 1500m3/h的风量。 600mm 以上。但地板出风口的面积已经到达了极限，由于过孔率不行能到达100%，而增加每多数状况下，都难以从一块风口地板中送出1500m3/h 的冷风。有些状况下，是由于地板铺高缺乏、地板下有线缆槽、冷媒管、上下水管、支架等阻挡等水平方向的送风阻力；有些 高，形成局部热点。以下图为局部热点示意图。三，产品推举-冷气流安排单元 ADUADAirDistributionUni机产生的冷量冷风强制地配送到IT 机柜处，用来解决传统送风方式的缺乏、尤其是高功率密度的应用需求。承受 ADU 代替原风口地板，可以利

4、用ADU 内部风机的强制送风功能，将地板静压箱内的冷空气强制吸入，并排放到机柜面的冷通道内，从而消退局部热点。以下图为使用ADU 消退局部热点的示意图。四，设计思路ADU AC EC 风机、启动电路等构成，其尺寸和安装方式与标2400m3/200W的ADU产品实例。2 台ADU 的现场照片。正面反面侧面五， 技术指标地板:高压铸铝地板银灰色 尺寸: 600mm*600mm*40mm绝缘电阻材质类绝缘电阻材质类别Insulatio nmaterial现有ResistanceAC1500V-100M叶AC1500V-100M定制叶电压Voltage输入功率Inputpower频率Frequency

5、电流Current转速Speed风量Air flow噪声NoiseVWHzAMPR/minM3/HdB(A)220260501.82500240070220340501.82600380065箱体: 510mm*510mm*50mm1.5MM 钢板六， 智能把握技术可选A3ADUADU 停顿温度下限第三项 为 RS485一，B键为向上调整温度按钮二，C键为向下调整温度按钮RS485通信协议内容概述：本协议供给了以下内容：、物理层标准包括电平、波特率、线缆、接口定义；2、通讯标准包括查询和响应的数据桢定义。本协议规定数据传输方式查询/作为从机作为主机发出的带地址查询数据桢，而发送回应数据桢的工作

6、方式。物理层标准插座定义位于本机机箱上的连接器承受RJ45 标准插座见以下图。各引脚定义为：Pin 1A (RS485) 共模I/O +Pin 2空Pin 3空Pin 4空Pin 5空Pin 6空Pin 7空Pin 8B (RS485) 共模I/O -5 页插头定义通信电缆上的连接器承受RJ45 标准插头见以下图。通信电缆8 芯非屏蔽双绞UTP线，对类别即频率没有要求见以下图。组网方式物理上承受树状拓扑构造,ADU RJ45 插座连接上游设备，规律最大设备数量为 255 5个C 通信标准modbus 协议，从站波特率：960081 无校验 设置把握器本地把握或远程把握模式1设置远程把握010600010001AAAA设置本地把握010600010000AAAA二 设置把握器开启或者关闭远程把握模式下有效设置关闭风机010600020000AAAA设置开启