线路板全流程

1、全 线 流 程 培 训 教 材首先，用流程图表示线路板制造的基本工艺流程：开料一内层图形一内层蚀刻-AOI-棕化一压合一钻孔一沉铜一外层图形一图形电镀一碱性蚀刻一中检一阻焊一镀金手指一印兰胶一喷锡一成形一电测一终检一包装一入库注：以上为多层金手指喷锡板流程，双面金手指喷锡板从开料烤板后直接进入钻孔工序。以下介绍各个工序：1、开料1切板目的：按照订单要求，将大料切成MI规定的尺寸大小。程序：开箱取料，将板送入预先界定位置的裁板机上，确保安全无误后，踩脚掣把切好的板放在一边。注意事项：切刀要锋利，尺寸要准确，分清横直料，切勿擦花板面，更勿将手带入刀下。2刨边和圆角目的：防止刺伤手指和擦花其他板。程

2、序：过刨边机后，用垫板夹住约5cm厚的板过圆角机。注意事项：要开动吸尘器，并带口罩操作，要清除板上吸附的胶粉，并定时清除机器及其周围的粉尘。3烤板目的：赶走水蒸气和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，增加板尺寸稳定性、化学稳定性和机械强度。程序：以每叠高度5cm为限，将板送入烤箱，摆好在15010C条件下，烤板4小时，冷却后取出。注意事项：板料与烤箱内壁距离大于10cm，叠与叠间距离须大于5cm，要记录温度和进出时间并签名，烤板一定要 保证每叠板中央的温度高过玻璃转变温度（Tg），而且维持至少2小时，温度也不能太高，温度过高会导致板黄。 名词解释：玻璃转变温度（Tg）是指非晶体由固体开始转变

3、为液体时的温度，它反映了环氧树脂在C阶段时交联程 度，Tg愈高交联程度愈高，一般要求双功能基树脂的Tg不低过125，四功能基树脂的不低过130。2、内层板的制造1磨板目的：磨掉铜面上的保护膜和污物，并使基粗化，表面积增大，增加感光膜在铜面附着力。程序：首先检查机器输送、磨刷、喷嘴、风刀有无问题，在开工和磨不同厚度的板之前，先要做磨痕试验和水破试 验，合格后方可磨板。注意事项：磨过的板上，不可有火山灰，为此，一定要保证水洗干净，磨好的板，要尽快印感光膜，超过5小时就 要重新磨板。名词解释：磨痕试验是将试板送入机中，开动输送，等板走到磨刷下方时，停止输送，开动磨刷及其喷水，磨一分 钟，停止后送板出

4、来，观察板上的磨痕，磨痕要求8-12mm，水破试验是将磨好的板浸入干净的水中，取出来后用手 持板边，其板面的水膜要求维持至少15秒不破才算合格。2印湿膜目的：把湿膜均匀地印在清洁的板面上。程序：将清洁过的板放入印刷机台上，先印第一面，低温预烤，接着再对第二面印刷并烤板至不粘菲林。注意事项：板面上不可有垃圾、胶渍，否则会造成短路。预烤后须静置15min后再进曝光。名词解释：1）液态光致抗蚀剂（湿膜）的组成：由高感光性树脂、感光剂、色料、填料及少量溶剂组成。2）液态光致抗蚀剂（湿膜）的作用：液态光致抗蚀剂的粘合主要是通过化学键合反应来完成，经紫外光照射发生聚 合反应，生成体型聚合物，感光部分不溶于

5、显影液，而未曝光部分可通过显影除去，从而形成抗蚀图像。4）贮存条件（也可根据供应商提供的产品说明书要求贮存）A：温度202C； B：相对湿度555%RH； C：贮存有效期6个月。5）使用寿命使用寿命与操作环境和时间有关，一般在温度W25C、相对湿度W60%RH、洁净度105级的黄光区下操作，使用寿 命为3天，最好在24小时内使用完，一旦超过贮存有效期和有效使用期，工艺难于控制，产品质量不能保证，甚至 根本显不出图像来，只能报废，因此应确保在有效期内使用。3曝光目的：将菲林上的图像转移到湿膜上。程序：根据曝光尺的试验，选取合适的曝光能量，仔细检查菲林，确认无误后，将其安装在曝光机上，取吸尘辘，

6、清洁菲林，再清洁待曝光板，然后将板置于曝光台上，按下开关，在抽真空时，要用胶刮在麦拉膜上推压以赶走空 气，曝光结束后，取出有图像的板。注意事项：高度清洁对印刷和曝光是极其重要的，所以印刷房及曝光房是属于无尘房，工艺要求人、板、菲林和机 器都要清洁，房中的东西样样都要清洁，才能有效地减少开、短路，操作工必须穿无尘衣和带无尘手套操作。为消 除定位的开短路，要求做首检，最好选取一批板中的第一块和最后一块，曝光后显影出来检查。名词解释：曝光机是用来产生紫外线的设备，若按其光波的辐射方式，可分为非平行光曝光机和平行曝光机。后者适合做幼线 和高密度线路的板，曝光机灯源是高压水银蒸气灯，对感光膜起反应的波长

7、为320至430纳米，光强度单位为mv/cm2, 若乘以时间（秒）就是曝光能量，其单位为mj/cm2，光源在使用过程中，会不断衰减，当强度降到一定数值，就要 更换新曝光灯。曝光尺是用来试曝光能量的工具，在印好湿膜的板上放曝光尺后曝光，再经显影，由开始出现完整铜的格数，来判 断能量是否合适。菲林：分黑片和红片，黑片是漠化银片，红片是重氮片。菲林粗糙面是药膜面，容易擦花，所以要粘保护膜。菲林的尺寸受湿度和温度的影响，尤以湿度影响较大，在两种菲林中，红片尤其敏感，胀缩较大。解像率：又称分辨率，是指感光膜经曝光和显影后，能够成线的最小线条的宽度。无尘房：工厂干膜房属一万级的无尘房，其标准是在每立方米空

8、气中，粒径大于0.5um的尘埃含量不可超过10000 粒。无尘房要求的温度为20-24C，相对湿度为50-60%。4显影目的：将曝光后感光膜上的图像显示出来。程序：将曝光后的板，送入显影机，碳酸钠溶液将未感光的膜溶解掉，留下已感光的膜，此时，菲林上的图像已经 完全转移至感光膜上。注意事项：生产前要试露铜点，板曝光后要静置至少15min，保证感光膜上的反应完全，才能进行显影，但也不可放得太久， 超过48小时，就要洗掉感光膜，重新做过，显影后水洗要特好。名词解释露铜点：是指板上未感光的膜，开始溶解露出铜时所在位置，用显影室长度的百分比来表示。一般控制在50-70%。5蚀刻目的：将感光膜上的图像转移

9、到板上。程序：将显影后的板，送入蚀刻机，蚀刻液将露出的铜蚀掉，先用稀酸溶液清洗板上残留的药水，再用水洗。注意事项：板进入蚀刻机前，一定要显影干净，否则要造成蚀不净而短路。名词解释蚀刻系数：以T/X表示，此数据与蚀刻液的特性，蚀刻方法，温度有关。蚀刻系数越大，侧蚀量越小。一般蚀刻系 数要求在1.5以上。蚀刻系数（因子）=T+X铜镀层抗蚀刻层铜镀层镀铜层图为线路横切面对面基材图为线路横切面对面2.6退膜 目的：使感光过的膜退掉而露出板上的图像。程序：让蚀净的板进入退膜机，用氢氧化钠溶液溶解感光膜。注意事项退膜时，氢氧化钠不能太浓，维持在10-15%，药水温度要高些，要在50-60C，喷压要大些2.

10、5-3.5kg/cm2温度、 浓度过低和时间太短（速度太快）则会导致退膜不净。2.7AOI检测目的:检查有线路的板，有无问题,如开路、短路、蚀刻不净、线细、缺口等。程序：事先将要检查板型号的有关资料输入电脑，再将检查板进行扫描，将扫描所得资料传输到电脑上与原始资料 对比，显示出缺陷，再由人确认并加以修理，修理后的板还需返测。注意事项：待检查板必须十分干净，否则机器会误将尘埃当作缺陷，对于无线路的板，即接地板、电压板可用肉眼检查。压合1棕化使内层板图像表面的铜，变成氧化铜，增大表面，增强其与半固化片的结合力。程序：将干净的板入线，先细磨水洗经碱性清洁剂处理后再经过预浸而入棕化缸，再经过水洗后烘干

11、出线。2排板目的：将内层板、半固化片（如果要压的板是六层或以上则需用铆钉固定多个内层板及半固化片，使其定位），加上 铜箔后，再用薄钢板来界定。注意事项：在排板时，铜箔容易沾附胶粉，要用无尘布抹干净，薄钢板要求十分平整，必须先经打磨，否则在压出的板上会出 现凸兀凹陷。半固化片中的环氧树脂容易吸收水分，要事先抽湿四小时。由于排板必须在相当干净的房里进行，操 作工必须穿无尘衣，带无尘手套作业。为免吸入粉尘，还需带口罩。名词解释：排板无尘房：其级数为8万级，即每立方米空气中，粒径为0.5um以上的尘埃不可超过8万粒。2压板目的：用内层板、半固化片和铜箔在高温高压下制成多层板。程序：将排好的板叠到规定高

12、度，放在钢盆里，上下加上规定数的牛皮纸，盖上钢盖，送入机中进行热压，然后送 到冷压机中加以冷压，使其缓慢地冷却下来。最后取出，进行切板（或锣板）磨边和圆角、烤板。烤完板后再进行 铣靶位和打靶孔。注意事项：牛皮纸的作用是对力和热的传递起缓冲作用，它影响到树脂的流动甚至板厚。每一件板上下都有薄钢板界定，其作 用是使热压出的板十分平整。内层板的板边做成约2cm宽的阻胶点，目的是使气体容易跑出。铜箔要大过内层板每 边约7cm，这是为了使溶融的树脂不至流到压板平台上，半固化片要大过内层板约1cm，为是为了使板边有足够的树 脂。压出的板，同一件的厚度误差不得超过4mil，尺寸要稳定，上面不可有胶渍，也不可

13、有凹陷，当然不可有白边、 白角。3.2.1环氧树脂环氧树脂在形成的过程中经历了三个阶段：A阶段：是指溶于有机溶剂内的单体；B阶段：是指单体在加热条件下，经聚合反应而形成的长链分子；C阶段；是指其长链分子在热压下，经交联反应而形成的立体网状分子。当玻璃纤维布浸附了A阶段环氧树脂，经加热后，有机溶剂蒸发，其单体经聚合反应而变化成B阶段的环氧树脂， 并以固体的形式附着在玻璃纤维布上，这就形成半固化（树脂）片。在高温下压制覆铜板时，半固化片中的B阶段环氧树脂与交联剂（固剂）反应形成大的立体网状分子，此时的树脂 被称为C阶段环氧树脂。2. 2半固化片的种类半固化片的种类多，一般是以其厚度和树脂含量来区分

14、的，我厂常用的半固化片有下列三种：半固化片厚度（mil）树脂含量（%）76286.7 + 0.443 + 3%10802.5 + 0.363 + 3%21164.3 + 0.352 + 3%3.2.3覆铜板将一定种类和数量的半固化片和铜箔排在一起，在高温下压制成覆铜板，这就是目前我们所使用的环氧树脂玻璃纤 维布覆铜板。为了安全，将有机漠化物引入环氧树脂中，使其不易燃烧，该有机漠化物被称为阻燃剂，这种覆铜板被称淅R-4环 氧树脂玻璃纤维布覆铜板，它要求符合美国UL94VO标准。此外，环氧树脂还分为双功能基和四功能基，所谓双功能基是指环氧树脂的每个分子上有二个可起交联反应的功能 团，四功能基是说每

15、个分子有四个可起交联反应的功能团。后者在尺寸稳定性、化学稳定性和机械强度方面都比前 者好。UL 是美国 Underwriter Laboratory 的简称。压板后，还要烤板，是因为要释放内应力和加强其固化程度。钻孔目的：为使讯号在各层间导通和安插某些电子元件提供基础。程序：选取相应板号的程序，在钻机工作台垫板上种管位钉，按规定数量取板并垫以底板，按管位钉对应的位置摆 在垫板上，加上挡板，摆好需用的钻咀于换钻咀盒中，然后开机钻孔。注意事项：钻咀用了二千次后就要翻磨，最多翻磨五次，磨出的钻咀，两个主刃和两个出屑槽要长短一样且互相平行，刀口要 锋利，形状要对称。钻孔的操作参数主要是转速（转/分）和

16、进刀速（英寸/分），要严格按照MI规定选取操作参数。要保持工作台的清洁，要粘实叠边胶纸，在钻孔过程中要开动吸尘器。钻完后，要检查孔角有无披锋，孔内有无胶 渣，还要检孔的位置有无偏移，有无少钻或多钻，特别小心持板不要擦花。名词解释：钻机：是以电脑数字控制的机床，十分精密，钻孔精度要求小过3mil，近年的钻机可以精确控制X、Y、Z三个自由 度，钻速提高，操作方便。钻咀：是以超硬合金制成的，十分坚硬，每一支钻咀都要套上胶圈，保证钻孔深度一致。挡板：是放在待钻板上面的板，一般用薄铝片，其作用是防止擦花铜面，减少披锋，清洁钻咀，传导钻咀的热量。 底板：是放在待钻板下面的板，一般用酚醛树脂板（电木板），其

17、作用是减少披锋，防止钻咀钻进工作台。披锋：是指在孔角未断的铜屑。胶渣：是指孔内被钻咀切割下来的在高温下形成并附在孔壁的粒状树脂。沉铜5. 1磨板（粗磨）目的：除去披锋，使表面粗化，面积增大，并冲击和减少胶渣。程序：先检查机器，再做磨痕试验，试验合格后，才可批量生产。先经磨板，再用高压喷水洗，最后烘干。注意事项：磨痕试验的磨痕宽度要求10-15mm。5. 2除胶渣目的：除去孔内的固化环氧树脂胶渣，使孔壁相对平直和增大表面积。程序：将磨好的板上架入线，先经膨松剂作用，使胶渣溶胀，再在高温下经高锰酸钾氧化和溶解，最后经中和剂去 除孔内高锰酸钾等残留物。注意事项：生产线除了应用摇摆，必要的打气和连续过

18、滤外，还要在关键药水缸安装振动，其目的是赶走小孔（孔径0.5mm） 中的空气，使药水能很好地作用于孔壁。除胶渣工作液在生产中会产生二氧化锰、锰酸钾等副产物，副产物太高会导致工作液失效，一般控制25g/L。除胶 渣缸副产物（锰酸钾）的影响，通常以氧化系数来体现，一般氧化系数要求0.75。如0.75时应加大再生器电流、 延长再生时间或增加再生器数量来降低副产物。计算：r二高锰酸钾含量：（高锰酸钾+锰酸钾）=0.75名词解释：再生器：是一种利用电解来进行氧化还原反应的装置，在电解时，锰酸钾在阳极上变为高锰酸钾。5. 3沉铜目的：利用化学反应在孔壁上沉积出铜层，使讯号得以在各层间传递。程序：板先经整孔

19、和微蚀，使其干净，表面积增大和润湿，继而经预浸液和活化液，使孔内沉积上金属钯，再经加 速液，使钯胶团外面的碱性锡酸盐去除，将钯胶体裸露出来。最后通过络合剂和还原剂的作用将铜离子氧化还原出 来。板出来后要在稀的沉铜液（0.5-1.0%）中储存，并尽快整板电镀。注意事项：整孔剂除了有去除手指印等轻微污物外，还有调整作用，将孔壁所带的负电荷调整为正电荷，使孔壁润湿更易于接受 药水的作用。活化缸要连续过滤，但过滤时不能有漏气，因为空气中氧会将二价锡氧化成四价锡，从而使活化液失去活性。活化缸前的预浸液是用以保护活化液的，使其PH稳定，减少带入污染。沉铜PH要控制要9-11之间，太低时反应停止。沉铜缸要不

20、断打气，用氧来将一价铜氧化二价铜，因为前者会引发 大量铜沉淀，破坏体系的稳定。沉铜缸要连续过滤，除去溶液中的铜粒，因为铜粒的存在也会破坏体系的稳定。每 隔三天，就要将沉铜缸倒一次缸，将药液移至邻缸，用微蚀液溶解缸中沉积的铜。除胶渣和沉铜线，还要在飞巴上安装振动，使板在关键药水缸中振动以驱除小孔中的空气。名词解释：PH是指稀溶液的酸碱度，其数由0至14，PH 7是中性，PH小于7是酸性，PH大于7是碱性，浓溶液的酸碱性，用 克当量浓度（N）或克分子浓度（M）来表示。润湿是指将固体表面变成亲水性。4整板电镀目的：用电镀的方法，使沉积出的铜加厚。程序:将保存于稀沉铜液中的沉铜板取出，夹上夹棍，先放入

21、稀硫酸缸浸洗后再放入铜缸镀铜。一般采用1.8ASD*18min 生产。镀完后经细磨由QC检查，确认孔壁铜的完整性。注意事项：在板数量不足，以致阴极覆盖范围小过阳极的情况下，为降低边缘效应，使板边不致镀得过厚，有必要加抢电边条 （约5cm宽），夹于板边。名词解释：边缘效应：是指由于电荷在板的边缘即棱角处的密度是最大的，所以板边缘处的镀层厚度也相应的最厚。外层图形的制作目的；将菲林上的图象转移到板上。程序：外层图形的制作和内层基本上是相同的，即先经磨板压干膜（或印湿膜），再经曝光和显影。显影后，要经 QC检查和修补，即所谓执漏。注意事项：1、外层图形是正片菲林，内层图形是负片菲林生产。2、外层有些

22、孔为NPTH孔，要用干膜封孔，不受电镀。故要求外层干膜在曝光和显影后有一定强度。图形电镀目的：电镀加厚图形上和孔内的铜，并镀锡（或镍金）作为抗蚀层。程序：夹板上夹棍后先除油和微蚀，使表面干净和粗化，再经硫酸洗后入铜缸电镀。一般采用2.ASD*50min生产（客 户铜厚要求特殊的按客户要求）最后镀上一层锡其厚度约为5-8um。注意事项：电镀是一件复杂的细微的工作，要做好它，就要从化学、物理、机械、保养和操作五个方面满足要求。1、化学方面：要有下列成份，并维持其正常浓度和温度。1）硫酸铜：是电解质，用以提供铜离子；2）硫酸：促进阳极溶解，增大溶液电导，增强溶液深镀能力；3）氯离子：使镀层平整，有光

23、泽，其浓度要求40-80ppm；4）添加剂：增强电镀能力，使镀层均匀和有光泽；5）铜球：用以补充铜离子，它要含0.02-0.06%磷。2、物理方面：阴阳极面积比例为1:2-1，阳极铜球用钛篮装，并穿以钛篮袋，阴阳极间距约为15-20cm，阴极覆盖 要大过阳极，每边约2-4cm，以减少边缘效应，在无法做到这一点时，最边缘的板边要加抢电边条，电流要分布均 匀。3、机械方面：要有摇摆，频率为10-20次/分钟，摆幅为2-3cm，速度为0.4-1.2m/min，要有强劲的打气，锡缸还 要有振动（锡缸不能打气）。4、保养方面：要连续过滤，定期更换滤芯，每次保养在加了铜球后，要用低电流电解，除去重金属污染

24、，要定期清 洗钛篮袋除去阳极泥，要定期用活性炭和双氧水处理槽液，除去有机污染物，还要经常测试电流分布。5、操作方面：要用胶手套反面（光面）操作，取放板时避免板与板之间磨擦。板上图形线路密度要尽量避免悬殊， 在孤立的孔和线路旁要尽量加上抢电方框。锡缸要连续过滤，但不可漏气，因为氧可将锡由二价变成四价，从而使 锡缸失效。名词解释：电解质：是指在电解过程中发生电化学反应的物质。阳极泥：是指可溶性阳极在电解过程中产生的渣滓。蚀刻目的：将电镀过的图形线路转移到基材上。程序：将镀铜锡的板退膜，再蚀刻，最后退锡。注意事项：退膜时要注意控制浓度、温度、速度和压力，因为锡即可溶于酸也可溶于碱，如果速度太慢、温度

25、浓度过高会造成 溶锡从而导致蚀刻不净。退锡溶液还可蚀铜，所以退锡不能蚀过头，要做首检，尽量不要返退。阻焊9. 1湿绿油目的：对不需要焊接的线路提供抗焊层、绝缘层和保护膜。程序：用45T的聚酯布拉网，上感光浆、曝光、喷洗、烘干制成网版，经检查无问题后才可安装在丝印机上。将硬化剂按规定数量加入感光绿油，在机器上充分搅拌，测定粘度，如若过稠，可用稀释剂调整，直到达标。开好 的油，必须在24小时内用完。将经酸洗和细磨后的板，按管位钉的位置放在机台上，先丝印每一面，然后利用钉床，再丝印第二面，静置15min 后将板预烤、曝光和显影，QC检查合格后才送去烤板。注意事项：阻焊膜所用的感光绿油必须具备下列性能

26、：结合力强，热稳定性高，化学稳定性好、绝缘性能高。阻焊层的厚度一般是10-17.5um。装网版时，应使线路走向与丝印方向一致，将感光油加在网版上时，先试印二次，下面用纸吸油，使油分布均匀， 同时，要调好丝印压力、速度和刮刀的角度，使丝印出来的图象正确和清晰。板在丝印完后，要静置15min，使气泡逸出，才送去预烤。烤炉中的气流循环要良好，抽风要适当，温度不能过高要均匀，时间也要恰当，否则，易造成显影不净。名词解释：T是指每一厘米宽的长度上有多少个方孔，45T是指一厘米长有45个方孔。2印字符目的：用白油在板上印出客户要求的元件识别和其他文字标志。程序：用120T聚酯布做网版，将网片在机上安装好，

27、就可试印，板在丝印后，送去烤板，烤干后送QC检查。注意事项：用硬化剂混合后的油，在24小时内必须用完。镀金手指目的：为线路板与其他部件联系提供一个通道。程序：先用镀金兰胶将不需要电镀的地方贴起来，只露出金手指位。再经细磨、除油、微蚀、酸洗、镀镍后镀金水 洗、撕掉镀金兰胶后水洗和烘干。注意事项：金手指除要求导电性良好，不氧化外，还要耐磨，所以镀的是硬金，如金钻、金铁合金，厚度一般要求是30蚌。金溶液是不可有氯离子的，所以要用去离子水配制溶液和金缸前、后水洗，并烘得很干，否则金易变色，金缸的阳 极是用不溶性的材料做的，一般用镀铂钛网，一旦变色，就要换新的，其寿命约两年。镍镀层具有双重作用：一方面是

28、做阻挡层，防止铜原子扩散到金镀层；另一方面可以增加金镀层的耐磨性，镍缸用 可溶性阳极，即镍角，镍角除要求一定纯度外，还要250ppm的硫，以助其溶解，镍层厚度一般要求4-6um，镍镀层 在空气中易钝化，所以镀金前要清洗干净，否则镀金会剥离和金底异色。贴镀金兰胶时要注意，不能上金手指位，否则会造成漏镀。名词解释：DI （deionize）水是指去离子水。ppm是百万分之一，即mg/l。钝化是指镍的表面在空气中易氧化，生成不活泼的致密的氧化物，从而失去镍金属的活性。印兰胶目的：保护金手指（或不需喷锡的焊盘）在喷锡时不上锡。程序：将镀金后的金手指板经柠檬酸洗后过磨板机水洗、烘干。再用事先准备的铝片网

29、版，定好管位，将兰胶（可 剥性油墨）加入网版，要调好丝印压力、速度和刮刀的角度，使印出的兰胶位置正确，不能印上其它焊盘。印完后 送入烤炉用140C烤20-30min，再送QC检查。注意事项：在过磨板机洗板时不能开磨刷并将磨刷调松，以免擦花金手指。印兰胶时就注意要对位准确，不能印上其它焊盘，也不能露出金手指，且厚度不能太薄否则在喷锡时金手指会上锡。喷锡目的：在线路板上需要焊接无件的部分喷上一层可焊金属合金。程序：将板先微蚀，使表面粗化，然后水洗、吹干，再辘上一层助焊剂，然后进入喷锡机喷锡，板经浮床出来后用 热水洗和软毛刷擦洗，再水洗并烘干。注意事项：可焊金属合金是由锡和铅形成的，它们的组成是锡6

30、3%、铅37%。锡铅组成的这种合金是低共熔化合物，熔点为183C， 它们的可焊性良好，喷上的锡铅厚度要求是3-5um。锡铅焊接合金经常含有铜，铜的含量只允许3%。以下，超过这个界限，喷上的合金无论在外观或焊接性能都会受到 影响。所以要经常除铜，其方法为，将锡铅合金加热到280C，铜和锡的合金就融熔并浮到上面，可轻易地将其捞 出来，损失的锡要加以补充。助焊剂俗称松香油，它能免除去铜面上的氧化物，使铜面对锡铅合金润湿，并在喷锡后容易加以清洗。喷锡时，风刀的角度和压力会影响喷锡质量。名词解释：低共熔化合物，是指二元合金体系中有确定组成的最低熔点的合金。成形13. 1锣板目的：按照客户的要求，将板铣成

31、一定的形状和大小。程序：将锣带输入数控电脑，将零位和规定的转落速输入电脑中。准备和装好锣刀，检查零位和转落速，试锣刀的 深度，以在板上可以铣出一条退屑槽为标准。在垫板上钻管位，植上销钉，按所钻板计，每个单元要有至少2个销 钉，用胶纸粘住叠边，开始铣板，铣完后，撕掉胶纸用吸尘器清除板上的碎屑，取板出来。注意事项：要做首板，经QC检查尺寸合格后方可批量生产。铣板的公差一般是土 0.15mm（客户有特殊要求以客户要求为准），铣完一盘板一定要用卡尺测量其公差。铣板过程中， 不但要讲究清洁，还要注意避免擦花。锣刀铣完10盘板后，可以换新的。13. 2啤板目的：按照客户的要求，将板冲成一定的形状和大小。程序：安装啤模，先是上模，后是下模，检查上下模是否对齐，确认无误后，试冲一块边料，要求不但要剪断板， 还要板边的毛刺少，否则要再