手机研发流程及具体内容详解

1、手机开发流程框图：阶段流程图工程市场信息反响工程建议书可行性分析立项文档可行性分析报告工程任务书任命工程经理阶段成立工程团队小组签发工程任务书规划阶段设计 T1验证阶段需求分析评审各部需求分析产品定义系统分析确定里程碑编制工程打算书编制质量把握打算风险把握打算系统分析评审软件硬件构造设工艺设计设计计及制设计流程流程作流程流程图软件PCBT1工艺说明V1.0V1.0T1评审，过程文件归档装机预备少量装机例试报告及分析装机报告整机测试及评估FTA预备修模软硬件及工艺调整版本升级需求分析报告需求分析评审报告产品定义产品技术标准工程开发打算风险把握打算质量把握打算系统分析文档产品技术总体设计方案包括工

2、艺系统分析评审报告软件设计过程文档硬件设计过程文档构造设计过程文档工艺设计过程文档软件V1.0PCBV1.0T1设计文档工艺说明分单元测试报告装机报告例试分析报告整机测试评估报告软件FTA版本硬件FTA版本FTA小批量试产试产预备T2T2设计文档试产报告例试分析报告整机测试评估报告FTACTA材料下单例试、整机测试及评估修模软硬件及工艺调整版本升级软件CTA版本硬件CTA版本T3设计文档CTA预备其次次试产试产预备T3软硬件结试产报告例试分析报告整机测试评估报告CTACT例试、整机测试评估构及工艺调整A量产版本确定版本升级量产手工下单封样生产工艺预备预备全套文件归档阶段量产量产转移转移全套DV

3、T报告工艺文件附录：1、构造设计及制作流程图2、软件设计流程图3、硬件设计流程图附录1. 构造设计及制作流程图：阶段流程图构造3D模型可行性评估3D 模型修改可行评估制定构造设计进度打算表构造具体构造设计具体表单3D模型评估报告构造设计进度表构造设计进度表构造设计进展汇报设计构造设计内部评审构造设计修改制作workingsample构造workingsample验证设计模具制作检讨构造设计外部评审验证评审构造设计修改签订商务合同构造设计内部评审记录workingsample配色表workingsample验收报告构造BOM构造设计外部评审记录模具制作检讨记录表模具制作申请表模具备品清单模具制作

4、留意事项表工装夹具制作清单 物料进度按排需求表配色方案表模具制作进度表相关资料预备开模参考文件：ID 设计流程附录2. (SW)流程图：阶段流程图表单软件软件需求分析包括技术风险评估需求软件开发打算和配置治理打算进度打算表分析软件需求规格书软件开发打算软件开发风险把握打算软件测试打算软件具体软件设计具体内部设计评审设计软件测试打算软件具体设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录参考文件：编码调试单元测试编写测试用例软件集/调试公布系统测试版本软件系统测试软件修订 评审后公布并归档单元源代码 单元调试报告单元测试用例单元测试分析报告集成后的软件及源代码软件集成调试报告软件操作手册系统

5、测试软件系统测试用软件文档 软件系统测试分析报告公布版本附录3. (HW)流程图：阶段流程图表单硬件硬件需求分析包括技术风险评估需求硬件开发打算和配置治理打算进度打算表评估硬件需求分析报告硬件开发打算硬件测试打算硬件测试打算硬件硬件具体设计说明书具体硬件设计具体内部设计评审设计硬件电路原理图硬件BOM硬件设计内部评审记录参考文件：PCB毛坯图设计关键器LCD认件选购证流程PCB布板流程投板前审查软件硬件调试打样、试产硬件内部评审PCB贴片硬件修改整机测试评审后公布并归档PCB数据器件规格书硬件子系统软件装配图硬件单元测试分析报告电装总结报告硬件系统测试版本硬件系统测试分析报告硬件评审验证报告公

6、布版本PCBPCB 布板流程图：阶段硬件构造其他各部表单布板硬件电路原理图构造尺寸要求需求工程需求/产品定义设计PCB 布板设计PCBPCB GERBER确认投 审查板PCBPCB 投板投板参考文件：LCD ：阶段硬件构造其他各部表单SPEC样品样供给LCD供给尺寸数据收集和选择电性能SPEC尺寸确认软件确认各部提出修改要求各部与确认供商供样SPEC 供给各部确认？装机验证装机否是否通过？是封样参考文件：硬件设计阶段目标、标准阶段完 成 内 容、目 标a、 器件的选定：要完成BOMcd、完成正是研发工程的原理图P1A、完成、确定PCBB、 通过MakingaphonecallC、通过Keypa

7、d、FlipD、通过LCD、LEDA、通过开、关机功能测试B、 通过ConductedRFP2C、通过FTAEA、通过RadiationsensitivityB、 通过RadiationRFC、通过EMCD、通过天线匹配测试EP3FReceiver、Audiojack、speaker；TDMAnoise、声音响度、失真、及噪音G、通过内置摄像头测试H、通过数据线测试I、通过Touchpanel测试J、通过现场测试K、 通过K、 通过CTALMA、完成工厂量产前的500B、 通过ESDC、通过StandbycurrentD、通过LCDKeypadRev.OE、 通过FPCFG、通过ALTH、通过

8、销售认证A、完成工厂量产目标Rev.AB完 成 内 容 、 目 标1.用喷涂的塑料件组装50 台手机，不消灭大的构造冲突和干预；2.实现手机预先确定的构造功能；a.整机重量和外形尺寸符合设计要求b.整机通过正按压和反按压试验c.整机通过锐边试验T1d.手机翻盖的最大角度符合设计要求e.霍尔开关有功能f.按键手感良好，背光均匀g.侧键手感良好h.指示灯的可视角符合标准，光亮度均匀，并能通过强度试验。i.LCD 的可视角符合标准，背光均匀，并能通过黑边测试。测试。耳机塞插拔手感良好，且能通过拉力试验和低温弯折试验。耳机插口通过强力插入试验螺丝堵头不易拔出和脱落RF振子能起振，且通过噪音测试手机全部

9、透镜通过抗磨试验、外表硬度试验、酒精试验和按压试验I/O天线通过侧压和拉力试验后功能正常电铸件、电镀件通过附着力测试螺钉通过锁紧力测试挂绳孔通过强度测试高温高湿试验和人造汗试验100到达环境及寿命测试要求；通过加速寿命测试包括6 项通过一般气候测试包括6 项T2c.通过恶劣气候测试包括2通过构造耐久性测试包括10 项通过外表装饰测试包括6 项通过特别条件测试包括3 项3.能够送机做FTA；T31.7002.能够送机做CTA;T41.全部零部件通过认证；2.2.供给商的量产到达整机的生产需求；试生产阶段目标、标准阶段完 成 内 容、目 标P1SMT50pcs100 pcs初始组装文件完成。测试已

10、开头预备。 P2SMT根本组装文件完成。根底修理培训完成。RevOSMT流程文件完成。100%以上元器件适合机器贴装。组装文件完成。300pcs板机测试通过率到达90%以上。构造件每个部件合格率都到达80%以上。测试设备和软件稳定使用。系统修理培训完成。电子料认证完毕，相关文件已归档。构造件认证根本完成。构造件认证根本完成。RevASMT流程文件完成。100%以上元器件适合机器贴装。组装文件完成。2022pcs板机测试通过率到达90%以上。构造件合格率到达90%测试设备和软件稳定使用，且NTF5% 。完 成 内 容 、 目 标完 成 内 容 、 目 标Prototype软件可以顺当地在硬件的P1 板上运行，能够正确地开关机，能够正确地拨打 ，能够正确地发送接收Release短消息，能够完成实现一些特别硬件的雏形功能如触摸屏，摄像头等；完成FTAGSMMMI，包括但不限于：lCallControllSMSlPhonebooklCallForwardFTAReleaselCallWaitinglCallBarring