常见的电器封装

1、18/18元件 代号封装备注 名称 电阻 XIL0。4 ES电阻 R XIL05 电阻 R AIL6 电阻RAXIAL0。7 电阻 AXIAL.8电阻 R AXIL0。9电阻R XAL1。0 RES2电容 C RD01 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 RD03 方型电容电容 C R.4 方型电容电容 CRB.2/。 电解电容电容 C RB。/6电解电容电容 C RB。48 电解电容电容 C./1。0 电解电容保险丝 FUSE FUSE二极管DDIOE。N448二极管 DIE.7 IN540三极管Q T0-26 三极管 QTO3 31三极管 Q T066 3DD6三极管 Q O22

2、0 TP42电位器 R R1电位器VR VR2电位器V VR3电位器 V 电位器 VR R5元件 代号 封装 备注插座 CON2 IP 2脚插座 CN3 SIP 3插座 CON IP 插座 C5 SIP55插座CON6 IP66IP插座 CON16P16 16插座 CO20 SIP20 0整流桥堆D 37R 1A直角封装整流桥堆D38 3A四脚封装整流桥堆D D4 A直线封装整流桥堆 D46 0A四脚封装集成电路 DIP8(S） 贴片式封装集成电路U DIP16（） 贴片式封装集成电路U DIP() 贴片式封装集成电路 DP20(D） 贴片式封装 集成电路UDP 双列直插式集成电路UP 双列直

3、插式集成电路U DIP 双列直插式集成电路U DI6 双列直插式集成电路U DI20 双列直插式集成电路 ZP1H TA724集成电路 I1Hua Inline Package双列直插封装QFPQuad at Pake四边引出扁平封装PQFPPastiQuadlPacage塑料四边引出扁平封装SFPSrten uada Pcage缩小型细引脚间距QFPGAalGd Ary Pckge球栅阵列封装PGAirid Packe针栅阵列封装CPGACermi PinGi Array陶瓷针栅阵列矩阵LCCPlastic eaded Ciarier塑料有引线芯片载体CLCCerami eaded Chi

4、Carrier塑料无引线芯片载体OPSml tliPackag小尺寸封装TSOTi ml Otine Packag薄小外形封装STSmal OutlineTranistor小外形晶体管OSmallOutlne J-ladPcgJ形引线小外形封装SOICSmallOutlin Inrated Cirut ackage小外形集成电路封装电阻 AXAL 无极性电容RAD 电解电容 RB电位器 V二极管 DIOD 三极管 T 电源稳压块7和79系列 O126H和TO126V场效应管和三极管一样 整流桥 D44 D37 D46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：

5、E1,RE2,RES3,RS4；封装属性为AXI系列无极性电容:CAP；封装属性为RAD-。1到RAD.4 电解电容：ELECTROI；封装属性为R。/.4到B5/1. 电位器:PT1,PO2；封装属性为VR1到VR5 二极管:封装属性为DODE0。4（小功率）DIOE-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为TO-8（普通三极管）O-22（大功率三极管)T(大功率达林 顿管）电源稳压块有和79系列；78系列如805,712,7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有TO-6V和TO12整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D44,D,D4）

6、电阻: XAL0。XAL.7 其中0。4。7指电阻的长度，一般用AI0。4瓷片电容：RAD0.1AD0。 其中010。3指电容大小，一般用RD0.1 电解电容：RB1/.2R4/.8其中.1/。2-。4/.8指电容大小。一般0uF用 RB.1/。，100uF4uF用R.2/4，470uF用RB。6 二极管：IODE0。4IOD0。7其中0.40.7指二极管长短，一般用OE0。4发光二极管:RB。/.2集成块:IPIP40, 其中84指有多少脚，8脚的就是DIP8 贴片电阻 0表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 12W 0402 1W 63 1/0W 0

7、80 8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0 x0. 00=160。 085=2。0 x12 106=.2x1.6 1210=.2x2. 112=4。x3。2 225。6x6。 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此 不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插 式，这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉 或喷锡（也可手焊），成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SD）这 种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把S

8、MD元件放上，即可焊接在电路板 上了。关于零件封装我们在前面说过,除了EVIE.IB库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVIC。LIB库中,简简单单的只有NP与PNP之分，但实际上,如果它是NPN的2N05那它有可能是铁壳子的TO3，如果它是NN的2N3054,则有可能是铁壳的T6或T，而学用的CS01,有TA，TO2,还有T-5，O6，T5 等等，千变万化.还有一个就是电阻,在EVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RE2，不管它是100 还是70K都一样，对电路板而言，

9、它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的/和甚至1/W的电阻，都可以用XI0元件封装,而功率数大一点的话 ，可用XL0。4，XAL.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIA0.3XIA.0 无极性电容 RA01A。4 有极性电容 R。4RB/1. 二极管 IDE04及 DO07 石英晶体振荡器 XTAL晶体管、T、T TO-xxx（TO-3，TO-5) 可变电阻（POT1、PO2） VR1VR5 当然，我们也可以打开C:Cliet98CB98lbaryadvpb.b库来查找所用零件的对应封 装。 这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些

10、元件封装,大家可以把它拆分成两部分 来记如电阻XIL0。3可拆成XIL和0。3，AL翻译成中文就是轴状的，.3则是该电阻在印 刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样 的，对于无极性的电容,。1-RAD0也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R B。2/。，RB。6等，其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径. 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管，就用TO3,中功率的晶体管 ，如果是扁平的，就用T2，如果是金属壳的，就用TO66，小功率的晶体管,就用Orel元件封装总结零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和

11、焊点的位置.是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装.像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SM元件放上，即可焊接在电路板上了。 电阻AIAL 无极性电容 RAD电解电容 B- 电位器 VR二极管 IODE 三极管 O 电源稳压块7和79系列 TO26H和T6 场效应管 和三极管一样 整流桥D44 D-37 4单排多针插座 CON SP 双列直插元件 D 晶振XTA

12、 电阻:RES1，RS2,RS3，RES4;封装属性为axil系列无极性电容：cap；封装属性为RAD0。到r-04电解电容：eletro;封装属性为rb。2/.到rb。5/.0 电位器:pt1，pt；封装属性为vr到vr5 二极管:封装属性为diode-04（小功率）dide0。7（大功率） 三极管：常见的封装属性为to1（普通三极管)to22(大功率三极管）o(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；7系列如785，7812,782等 9系列有790，712,792等 常见的封装属性有to26和to26v整流桥:BIG1，IDG2:封装属性为D系列（D-4，D37，46) 电阻：X

13、IAL0。3-AXIAL0.7 其中04.7指电阻的长度，一般用AXIAL04 瓷片电容：AD0。1-AD0。 其中0.10.3指电容大小,一般用RAD. 电解电容：RB。1.2-R./。8 其中/.2-。4/。指电容大小.一般10F用 RB.1/。2，100F470uF用B2/。,470u用RB.3.6二极管：DIODE0。4DIODE.7 其中0407指二极管长短,一般用DOD4 发光二极管:RB.1/。2 集成块: DPDI40, 其中-指有多少脚，8脚的就是IP 贴片电阻 603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 01 1/20W0402 1/1W 6

14、01/10W 805 1/8W 106 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0021。0 x05 6031.6x0.8 085=2。x1.2 1203.x1。61210=3。2x25 812=4.5x。 2。6x6.5 关于零件封装我们在前面说过,除了DEVCE.IB库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PP之分,但 实际上，如果它是NPN的2N30那它有可能是铁壳子的TO-3,如果它是NN的2N304,则有 可能是铁壳的TO-6或T

15、5,而学用的S03，有2，TO-92,还有TO,O6，O 2等等，千变万化. 还有一个就是电阻,在EVIC库中，它也是简单地把它们称为S1和RES,不管它是10还是470都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决 定的我们选用的1/4和甚至1/2的电阻，都可以用XIA03元件封装,而功率数大一点的话 ，可用XAL04，XIAL。5等等.现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXL03AXIAL1。0无极性电容RA01RAD0。4 有极性电容 B。/.4RB5/10 二极管 DIODE0。及 DIODE07石英晶体振荡器 XTAL 晶体管、FET、UJT

16、xxx(TO3，TO-5）可变电阻(P1、PO2） VR1-5 当然，我们也可以打开C：Clent9PC8lbraryadc。ib库来查找所用零件的对应封 装。 这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分 来记如电阻AXL03可拆成AXIAL和。,AXIL翻译成中文就是轴状的，3则是该电阻在印 刷电路板上的焊盘间的距离也就是00ml（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样 的,对于无极性的电容，RA0。1AD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为B.2/.4，R3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大

17、功率的晶体管，就用T-，中功率的晶体管 ,如果是扁平的，就用O-220，如果是金属壳的，就用T6，小功率的晶体管，就用TO5,TO-6,92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。 对于常用的集成IC电路，有IPxx，就是双列直插的元件封装，DIP就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300il,焊盘间的距离是0mi。IPxx就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO9之类的包装，通常是1脚为E(发射极），而脚有可能是 极(基极）,也可能是C(集电极）；同样的,3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了