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2、其根源，siliconCO-package400以上无法做波分复用，过于浪费光纤，也有事实上布线的困难。850G PAM4+EML400G LR88100G PAM4 850G PAM44 100G PAM4850G PAM4850G PAM4我们也可以略加分析 200G：450G PAM4200G FR4。目前为止我还不敢断定这种模块就一定没有风险。50G PAM4互扰性还是很大，需要模块有极高水平的性能。825G NRZ200G SR8/PSM8/LR8NRZFEC8NRZ100G比。目前主要部署于对性能要求很高的特殊场景，这些俨然都是前尘往事。CO-package3.2T6.4T800G800G 8100G PAM44200G PAM4200G PAM4 从 DSP 角度是成立的，但只局限于板上短链路场景，因此下一步的 800G 可插拔生态只能依据 8100G PAM4 调制，其中，硅光技术将体现一定的优势。总体而言，800G 技术将面临和 400G 同样的窘境，但是硅光技术将在 800G 时代加速发展。还有一个值得注意的问题将是，可插拔光模块会否在800G 死去，或多大程度死去，这个原因主要是高速信号能否经受住可插拔的损失。由于光网络是被设备商或最终用户定义的，类似易飞

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