刚性PCB检验标准

1、Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.1-2004代替Q/DKBA3178.1-2003 刚性PCB检验标准2004年03月29日公布 2004年04月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved目 次 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc67710655 前 言 PAGEREF _Toc67710655 h 10 HYPERLINK l _Toc67710656 1范围 PAGEREF _Toc67710656 h 12 HYPERLINK l

2、 _Toc67710657 1.1范围 PAGEREF _Toc67710657 h 12 HYPERLINK l _Toc67710658 1.2简介 PAGEREF _Toc67710658 h 12 HYPERLINK l _Toc67710659 1.3关键词 PAGEREF _Toc67710659 h 12 HYPERLINK l _Toc67710660 2规范性引用文件 PAGEREF _Toc67710660 h 12 HYPERLINK l _Toc67710661 3术语和定义 PAGEREF _Toc67710661 h 12 HYPERLINK l _Toc67710

3、662 4文件优先顺序 PAGEREF _Toc67710662 h 13 HYPERLINK l _Toc67710663 5材料品质 PAGEREF _Toc67710663 h 13 HYPERLINK l _Toc67710664 5.1 板材 PAGEREF _Toc67710664 h 13 HYPERLINK l _Toc67710665 5.2 介质厚度公差 PAGEREF _Toc67710665 h 14 HYPERLINK l _Toc67710666 5.3 金属箔 PAGEREF _Toc67710666 h 14 HYPERLINK l _Toc67710667 5

4、.4 镀层 PAGEREF _Toc67710667 h 14 HYPERLINK l _Toc67710668 5.5 可撕胶（Peelable Solder Mask） PAGEREF _Toc67710668 h 15 HYPERLINK l _Toc67710669 5.6 阻焊膜（Solder Mask） PAGEREF _Toc67710669 h 15 HYPERLINK l _Toc67710670 5.7 标记油墨 PAGEREF _Toc67710670 h 15 HYPERLINK l _Toc67710671 5.8 最终表面处理 PAGEREF _Toc6771067

5、1 h 15 HYPERLINK l _Toc67710672 6外观特性 PAGEREF _Toc67710672 h 16 HYPERLINK l _Toc67710673 6.1 板边 PAGEREF _Toc67710673 h 16 HYPERLINK l _Toc67710674 6.1.1毛刺/毛头（burrs) PAGEREF _Toc67710674 h 16 HYPERLINK l _Toc67710675 6.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing） PAGEREF _Toc67710675 h 16 HYPERLINK l _Toc67710676 6.1.3板角

6、/板边损伤 PAGEREF _Toc67710676 h 17 HYPERLINK l _Toc67710677 6.2 板面 PAGEREF _Toc67710677 h 17 HYPERLINK l _Toc67710678 6.2.1板面污渍 PAGEREF _Toc67710678 h 17 HYPERLINK l _Toc67710679 6.2.2水渍 PAGEREF _Toc67710679 h 17 HYPERLINK l _Toc67710680 6.2.3异物（非导体） PAGEREF _Toc67710680 h 17 HYPERLINK l _Toc67710681 6

7、.2.4锡渣残留 PAGEREF _Toc67710681 h 17 HYPERLINK l _Toc67710682 6.2.5板面余铜 PAGEREF _Toc67710682 h 17 HYPERLINK l _Toc67710683 6.2.6划伤/擦花（Scratch） PAGEREF _Toc67710683 h 17 HYPERLINK l _Toc67710684 6.2.7压痕 PAGEREF _Toc67710684 h 18 HYPERLINK l _Toc67710685 6.2.8凹坑(Pits and Voids) PAGEREF _Toc67710685 h 18

8、 HYPERLINK l _Toc67710686 6.2.9露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture） PAGEREF _Toc67710686 h 18 HYPERLINK l _Toc67710687 6.3 次板面 PAGEREF _Toc67710687 h 18 HYPERLINK l _Toc67710688 6.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing) PAGEREF _Toc67710688 h 19 HYPERLINK l _Toc67710689 6.3.2分层/起泡(Delamination/Blister) PAGEREF

9、 _Toc67710689 h 19 HYPERLINK l _Toc67710690 6.3.3外来夹杂物(Foreign Inclusions) PAGEREF _Toc67710690 h 20 HYPERLINK l _Toc67710691 6.3.4内层棕化或黑化层擦伤 PAGEREF _Toc67710691 h 21 HYPERLINK l _Toc67710692 6.4 导线 PAGEREF _Toc67710692 h 21 HYPERLINK l _Toc67710693 6.4.1缺口/空洞/针孔 PAGEREF _Toc67710693 h 21 HYPERLINK

10、 l _Toc67710694 6.4.2镀层缺损 PAGEREF _Toc67710694 h 21 HYPERLINK l _Toc67710695 6.4.3开路/短路 PAGEREF _Toc67710695 h 21 HYPERLINK l _Toc67710696 6.4.4导线压痕 PAGEREF _Toc67710696 h 21 HYPERLINK l _Toc67710697 6.4.5导线露铜 PAGEREF _Toc67710697 h 21 HYPERLINK l _Toc67710698 6.4.6铜箔浮离 PAGEREF _Toc67710698 h 21 HYP

11、ERLINK l _Toc67710699 6.4.7补线 PAGEREF _Toc67710699 h 21 HYPERLINK l _Toc67710700 6.4.8导线粗糙 PAGEREF _Toc67710700 h 22 HYPERLINK l _Toc67710701 6.4.9导线宽度 PAGEREF _Toc67710701 h 23 HYPERLINK l _Toc67710702 6.4.10阻抗 PAGEREF _Toc67710702 h 23 HYPERLINK l _Toc67710703 6.5 金手指 PAGEREF _Toc67710703 h 23 HYP

12、ERLINK l _Toc67710704 6.5.1金手指光泽 PAGEREF _Toc67710704 h 23 HYPERLINK l _Toc67710705 6.5.2阻焊膜上金手指 PAGEREF _Toc67710705 h 23 HYPERLINK l _Toc67710706 6.5.3金手指铜箔浮离 PAGEREF _Toc67710706 h 23 HYPERLINK l _Toc67710707 6.5.4金手指表面 PAGEREF _Toc67710707 h 23 HYPERLINK l _Toc67710708 6.5.5金手指接壤处露铜 PAGEREF _Toc

13、67710708 h 24 HYPERLINK l _Toc67710709 6.5.6板边接点毛头 PAGEREF _Toc67710709 h 24 HYPERLINK l _Toc67710710 6.5.7金手指镀层附着力（Adhesion of Overplate) PAGEREF _Toc67710710 h 24 HYPERLINK l _Toc67710711 6.6 孔 PAGEREF _Toc67710711 h 25 HYPERLINK l _Toc67710712 6.6.1孔与设计不符 PAGEREF _Toc67710712 h 25 HYPERLINK l _To

14、c67710713 6.6.2孔的公差 PAGEREF _Toc67710713 h 25 HYPERLINK l _Toc67710714 6.6.3铅锡堵孔 PAGEREF _Toc67710714 h 25 HYPERLINK l _Toc67710715 6.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔 PAGEREF _Toc67710715 h 26 HYPERLINK l _Toc67710716 6.6.5PTH导通性 PAGEREF _Toc67710716 h 26 HYPERLINK l _Toc67710717 6.6.6PTH孔壁不良 PAGEREF _Toc67710717 h 2

15、6 HYPERLINK l _Toc67710718 6.6.7爆孔 PAGEREF _Toc67710718 h 26 HYPERLINK l _Toc67710719 6.6.8PTH孔壁破洞 PAGEREF _Toc67710719 h 26 HYPERLINK l _Toc67710720 6.6.9孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs) PAGEREF _Toc67710720 h 27 HYPERLINK l _Toc67710721 6.6.10晕圈（Haloing） PAGEREF _Toc67710721 h 28 HYPERLINK l _Toc67710722 6.

16、6.11粉红圈（Pink Ring) PAGEREF _Toc67710722 h 28 HYPERLINK l _Toc67710723 6.6.12表层PTH孔环（External Annular Ring-Supported Holes) PAGEREF _Toc67710723 h 28 HYPERLINK l _Toc67710724 6.6.13表层NPTH孔环（External Annular Ring-Unsupported Holes) PAGEREF _Toc67710724 h 29 HYPERLINK l _Toc67710725 6.7 焊盘 PAGEREF _Toc

17、67710725 h 29 HYPERLINK l _Toc67710726 6.7.1焊盘露铜 PAGEREF _Toc67710726 h 29 HYPERLINK l _Toc67710727 6.7.2焊盘拒锡（Nonwetting） PAGEREF _Toc67710727 h 29 HYPERLINK l _Toc67710728 6.7.3焊盘缩锡（Dewetting） PAGEREF _Toc67710728 h 30 HYPERLINK l _Toc67710729 6.7.4焊盘损伤 PAGEREF _Toc67710729 h 30 HYPERLINK l _Toc677

18、10730 6.7.5焊盘脱落、浮离 PAGEREF _Toc67710730 h 30 HYPERLINK l _Toc67710731 6.7.6焊盘变形 PAGEREF _Toc67710731 h 31 HYPERLINK l _Toc67710732 6.7.7焊盘尺寸公差 PAGEREF _Toc67710732 h 31 HYPERLINK l _Toc67710733 6.7.8导体图形定位精度 PAGEREF _Toc67710733 h 31 HYPERLINK l _Toc67710734 6.8 标记及基准点 PAGEREF _Toc67710734 h 31 HYPE

19、RLINK l _Toc67710735 6.8.1基准点不良 PAGEREF _Toc67710735 h 31 HYPERLINK l _Toc67710736 6.8.2基准点漏加工 PAGEREF _Toc67710736 h 31 HYPERLINK l _Toc67710737 6.8.3基准点尺寸公差 PAGEREF _Toc67710737 h 31 HYPERLINK l _Toc67710738 6.8.4字符错印、漏印 PAGEREF _Toc67710738 h 31 HYPERLINK l _Toc67710739 6.8.5字符模糊 PAGEREF _Toc6771

20、0739 h 32 HYPERLINK l _Toc67710740 6.8.6标记错位 PAGEREF _Toc67710740 h 32 HYPERLINK l _Toc67710741 6.8.7标记油墨上焊盘 PAGEREF _Toc67710741 h 32 HYPERLINK l _Toc67710742 6.8.8其它形式的标记 PAGEREF _Toc67710742 h 32 HYPERLINK l _Toc67710743 6.9 阻焊膜 PAGEREF _Toc67710743 h 32 HYPERLINK l _Toc67710744 6.9.1导体表面覆盖性（Cove

21、rage Over Conductors） PAGEREF _Toc67710744 h 32 HYPERLINK l _Toc67710745 6.9.2阻焊膜厚度 PAGEREF _Toc67710745 h 33 HYPERLINK l _Toc67710746 6.9.3阻焊膜脱落（Skip Coverage） PAGEREF _Toc67710746 h 33 HYPERLINK l _Toc67710747 6.9.4阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination) PAGEREF _Toc67710747 h 33 HYPERLINK l _Toc67710748

22、6.9.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔） PAGEREF _Toc67710748 h 34 HYPERLINK l _Toc67710749 6.9.6阻焊膜塞孔 PAGEREF _Toc67710749 h 34 HYPERLINK l _Toc67710750 6.9.7阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples) PAGEREF _Toc67710750 h 35 HYPERLINK l _Toc67710751 6.9.8吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing） PAGEREF _Toc67710751 h 35 HYPERLINK l _Toc677107

23、52 6.9.9阻焊膜的套准 PAGEREF _Toc67710752 h 35 HYPERLINK l _Toc67710753 6.9.10阻焊桥 PAGEREF _Toc67710753 h 36 HYPERLINK l _Toc67710754 6.9.11阻焊膜物化性能 PAGEREF _Toc67710754 h 37 HYPERLINK l _Toc67710755 6.9.12阻焊膜修补 PAGEREF _Toc67710755 h 37 HYPERLINK l _Toc67710756 6.9.13印双层阻焊膜 PAGEREF _Toc67710756 h 37 HYPERL

24、INK l _Toc67710757 6.9.14板边漏印阻焊膜 PAGEREF _Toc67710757 h 37 HYPERLINK l _Toc67710758 6.9.15颜色不均 PAGEREF _Toc67710758 h 37 HYPERLINK l _Toc67710759 6.10 外形尺寸 PAGEREF _Toc67710759 h 38 HYPERLINK l _Toc67710760 6.10.1板厚公差 PAGEREF _Toc67710760 h 38 HYPERLINK l _Toc67710761 6.10.2外形尺寸公差 PAGEREF _Toc677107

25、61 h 38 HYPERLINK l _Toc67710762 6.10.3翘曲度 PAGEREF _Toc67710762 h 38 HYPERLINK l _Toc67710763 6.10.4板软 PAGEREF _Toc67710763 h 38 HYPERLINK l _Toc67710764 6.10.5拼板 PAGEREF _Toc67710764 h 38 HYPERLINK l _Toc67710765 6.11 阶梯孔、阶梯板的专门要求 PAGEREF _Toc67710765 h 39 HYPERLINK l _Toc67710766 6.11.1阶梯孔的要求 PAGE

26、REF _Toc67710766 h 39 HYPERLINK l _Toc67710767 6.11.2阶梯板 PAGEREF _Toc67710767 h 40 HYPERLINK l _Toc67710768 6.12 碳浆及银浆（线路及贯孔） PAGEREF _Toc67710768 h 40 HYPERLINK l _Toc67710769 6.12.1开路/短路 PAGEREF _Toc67710769 h 40 HYPERLINK l _Toc67710770 6.12.2导线宽度 PAGEREF _Toc67710770 h 40 HYPERLINK l _Toc6771077

27、1 6.12.3阻值要求 PAGEREF _Toc67710771 h 40 HYPERLINK l _Toc67710772 6.12.4银浆贯孔厚度要求 PAGEREF _Toc67710772 h 40 HYPERLINK l _Toc67710773 7可观看到的内在特性 PAGEREF _Toc67710773 h 41 HYPERLINK l _Toc67710774 7.1介质材料 PAGEREF _Toc67710774 h 41 HYPERLINK l _Toc67710775 7.1.1压合空洞（Laminate Voids） PAGEREF _Toc67710775 h

28、41 HYPERLINK l _Toc67710776 7.1.2非金属化孔与电源/地层的空距 PAGEREF _Toc67710776 h 41 HYPERLINK l _Toc67710777 7.1.3分层/起泡（Delamination/Blister) PAGEREF _Toc67710777 h 42 HYPERLINK l _Toc67710778 7.1.4过蚀/欠蚀（Etchback） PAGEREF _Toc67710778 h 42 HYPERLINK l _Toc67710779 7.1.5介质层厚度（Layer-to-Layer Spacing) PAGEREF _T

29、oc67710779 h 43 HYPERLINK l _Toc67710780 7.1.6树脂内缩（Resin Recession） PAGEREF _Toc67710780 h 43 HYPERLINK l _Toc67710781 7.2内层导体 PAGEREF _Toc67710781 h 43 HYPERLINK l _Toc67710782 7.2.1孔壁与内层铜箔破裂（Plating Crack-Internal Foil) PAGEREF _Toc67710782 h 44 HYPERLINK l _Toc67710783 7.2.2镀层破裂（Plating Crack） PA

30、GEREF _Toc67710783 h 44 HYPERLINK l _Toc67710784 7.2.3表层导体厚度 PAGEREF _Toc67710784 h 44 HYPERLINK l _Toc67710785 7.2.4内层铜箔厚度 PAGEREF _Toc67710785 h 45 HYPERLINK l _Toc67710786 7.2.5地/电源层的缺口/针孔 PAGEREF _Toc67710786 h 45 HYPERLINK l _Toc67710787 7.3金属化孔 PAGEREF _Toc67710787 h 45 HYPERLINK l _Toc6771078

31、8 7.3.1内层孔环（Annular Ring-Internal Layers) PAGEREF _Toc67710788 h 45 HYPERLINK l _Toc67710789 7.3.2PTH孔偏 PAGEREF _Toc67710789 h 46 HYPERLINK l _Toc67710790 7.3.3孔壁镀层破裂 PAGEREF _Toc67710790 h 46 HYPERLINK l _Toc67710791 7.3.4孔角镀层破裂 PAGEREF _Toc67710791 h 46 HYPERLINK l _Toc67710792 7.3.5渗铜(Wicking) PA

32、GEREF _Toc67710792 h 47 HYPERLINK l _Toc67710793 7.3.6隔离环渗铜(Wicking,Clearance Holes) PAGEREF _Toc67710793 h 47 HYPERLINK l _Toc67710794 7.3.7层间分离(垂直切片）（Innerlayer SeparationVertical Microsection) PAGEREF _Toc67710794 h 48 HYPERLINK l _Toc67710795 7.3.8层间分离（水平切片）（Innerlayer SeparationHorizontal Micro

33、section) PAGEREF _Toc67710795 h 48 HYPERLINK l _Toc67710796 7.3.9孔壁镀层空洞（Plating Voids） PAGEREF _Toc67710796 h 49 HYPERLINK l _Toc67710797 7.3.10盲孔树脂填孔（Resin fill） PAGEREF _Toc67710797 h 50 HYPERLINK l _Toc67710798 7.3.11钉头（Nailheading） PAGEREF _Toc67710798 h 50 HYPERLINK l _Toc67710799 8常规测试 PAGEREF

34、 _Toc67710799 h 50 HYPERLINK l _Toc67710800 8.1清洁度实验 PAGEREF _Toc67710800 h 50 HYPERLINK l _Toc67710801 8.2可焊性实验 PAGEREF _Toc67710801 h 51 HYPERLINK l _Toc67710802 8.3通 断 测 试 PAGEREF _Toc67710802 h 51 HYPERLINK l _Toc67710803 9结构完整性试验 PAGEREF _Toc67710803 h 51 HYPERLINK l _Toc67710804 9.1切片制作要求 PAGE

35、REF _Toc67710804 h 52 HYPERLINK l _Toc67710805 9.2阻焊膜附着强度试验 PAGEREF _Toc67710805 h 52 HYPERLINK l _Toc67710806 9.3介质耐电压试验 PAGEREF _Toc67710806 h 52 HYPERLINK l _Toc67710807 9.4绝缘电阻试验 PAGEREF _Toc67710807 h 53 HYPERLINK l _Toc67710808 9.5热应力试验（Thermal Stress） PAGEREF _Toc67710808 h 53 HYPERLINK l _To

36、c67710809 9.6热冲击试验（Thermal Shock） PAGEREF _Toc67710809 h 53 HYPERLINK l _Toc67710810 9.7耐化学品试验 PAGEREF _Toc67710810 h 53 HYPERLINK l _Toc67710811 9.8IST测试 PAGEREF _Toc67710811 h 54 HYPERLINK l _Toc67710812 9.9其他试验 PAGEREF _Toc67710812 h 54 HYPERLINK l _Toc67710813 10品质保证 PAGEREF _Toc67710813 h 54 HY

37、PERLINK l _Toc67710814 11其他要求 PAGEREF _Toc67710814 h 55 HYPERLINK l _Toc67710815 11.1包装 PAGEREF _Toc67710815 h 55 HYPERLINK l _Toc67710816 11.2PCB存储要求 PAGEREF _Toc67710816 h 55 HYPERLINK l _Toc67710817 11.3返修 PAGEREF _Toc67710817 h 55 HYPERLINK l _Toc67710818 11.4暂收 PAGEREF _Toc67710818 h 56 HYPERLI

38、NK l _Toc67710819 11.5产品标识 PAGEREF _Toc67710819 h 56 HYPERLINK l _Toc67710820 12附录A 名词术语中英文对比 PAGEREF _Toc67710820 h 56前 言本标准的其他系列规范： Q/DKBA3178.2 高密度PCB（HDI）检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards”和“IPC-6012 Qualification and Performance

39、 Specification for Rigid Printed Boards”。本标准和IPC-A-600F、IPC-6012的关系为非等效，要紧差异为：按照汉语适应对一些编排格式进行了修改，并依照华为公司实际需求对部分内容做了些补充、删除和修改。标准代替或作废的全部或部分其他文件：替代Q/DKBA3178.1-2003刚性PCB检验标准。与其他标准或文件的关系：上游规范/标准Q/DKBA3061 单面贴装整线工艺能力Q/DKBA3062 单面混装整线工艺能力Q/DKBA3063 双面贴装整线工艺能力Q/DKBA3064 常规波峰焊双面混装整线工艺能力Q/DKBA3065 选择性波峰焊双面混

40、装整线工艺能力DKBA3126 元器件工艺技术规范Q/DKBA3121 PCB基材性能标准 下游规范/标准Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准 第七部分：板材Q/DKBA3128 PCB工艺设计规范DKBA3107 PCB存储及使用规范与标准前一版本相比的升级更改的内容：依照公司产品需求，增加了部分检验项如碳浆、银浆等；对部分检验项增加了1级标准；依照实际情况对标准的描述、图片重新进行了编排；由于夹芯板、全平板目前公司可不能用到，考虑到本标准篇幅，删除了这部分内容；由于公司已归档了PCB基材性能标准，故板材要求已从本标准中删除。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准要紧起草和解释部门

41、：工艺技术治理部本标准要紧起草专家：工艺技术治理部：居远道（24755）、张源（16211）本标准要紧评审专家：工艺技术治理部：周欣（1633）、曹曦（16524）、王界平（7531）、张寿开（19913）、胡小波（26285），采购策略中心：蔡刚（12010）、董华峰（10107），物料品质部：黄玉荣（8730），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756），中央硬件部：张铭（15901）本标准批准人：吴昆红本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号要紧起草专家要紧评审专家Q/DKBA-Y009-2000韩朝伦、王界平、龙君峰、周玉彬、张小毛、潘海平、李英姿 、吴烈火、黄玉荣、刘强、严

42、航、辛书照、李江、张珂周欣、王界平、曹曦、陈普养、张珂、胡庆虎、范武清、王秀萍、邢华飞Q/DKBA3178.1-2001李英姿（0181）、张源（16211）、王建华（19691）、居远道（24755）、李文建（16921）、周定祥、南建峰（15280）、吴功节（3698）、唐素芳（1055）、童淑珍（2022）陈普养（2611）、曹曦（16524）、蔡刚（12010）、邢华飞（14668）Q/DKBA3178.1-2003张源（16211）、张铭（15901）、李俊周（17743）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、金俊文（18306）、张寿开（19913）、李英姿（0

43、181）、王建华（19691），蔡刚（12010）、钟雨（22062）、董华峰（10107），黄玉荣（8730），胡庆虎（7981），郭朝阳（11756）、曾献科（3308）刚性PCB检验标准范围范围本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。本标准适用于华为公司刚性PCB的进货检验，采购合同中的技术条文、刚性PCB制造厂资格认证的佐证以及刚性PCB的设计参考。简介本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。关键词刚性PCB规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注

44、日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓舞依照本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号编号 名称1IPC-A-600FPCB合格条件2IPC-6011PCB通用性能规范3IPC-6012刚性PCB资格认可与性能规范4IPC-D-300GPCB的尺寸和公差5IPC-4101刚性和多层PCB基材规范术语和定义产品级不依照产品最终用途分不定义了PCB的不同级不，本标准涉及“级不1”和“级不2”。本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级不的，均默认为同时适用于级不1和级不2

45、。注：如PCB被定为级不1，则按1级标准检验；未明确按1级标准检验，则默认按2级标准检验。检验批由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时刻并一次送检的产品，谓之检验批。拒收批按一定的抽样方式检验不合格的检验批即称为拒收批。供应商可对拒收批的板子重新进行100%的全检，剔除有缺陷的板子后再次构成一个检验批送检。外观特性指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。内在特性指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷尽管有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。合规性切

46、片若从板边切片的品质能推断出原板品质，则该种切片称之为合规性切片，俗称为陪片。金手指关键区域图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。图3-1 金手指分区俯视示意图注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。板边间距是指板边距板上最近导体的间距。文件优先顺序当各种文件的条款出现冲突时，按如下优先顺序进行处理：PCB设计文件（生产主图）。已批准（签发）的PCB采购合同或技术协议。本PCB检验标准。IPC相关标准。材料品质本章描述刚性PCB制作所用材料的差不多要求。板材缺省板材为：FR4，一般板内层铜箔厚度为1OZ（35um）、外层铜箔厚度为HOZ（17um）；埋

47、盲孔板，埋盲孔的上、下底层缺省铜箔厚度HOZ（17um）。板材性能需满足华为PCB基材性能标准；板材应固化完全，Tg3。介质厚度公差表5.2-1：介质厚度公差要求介质厚度（mm）公差(mm) 2级标准公差(mm)1级标准0.0250.1190.0180.0180.1200.1640.0250.0380.1650.2990.0380.0500.3000.4990.0500.0640.5000.7850.0640.0750.7861.0390.100.1651.0401.6740.130.1901.6752.5640.180.232.5654.5000.230.30金属箔表5.3-1 铜箔要紧性能

48、指标要求特性项目单位性能指标铜箔厚度um35抗张强度*1000Pa28-38延伸率%10-20硬度(韦氏硬度)95MIT耐折性(测定荷重500克)次纵93/横97弹性系数*1010Pa6质量电阻系数W.g/m20.16表面粗糙Raum1.5镀层表5.4-1 金属镀层的性能指标要求镀层2级标准1级标准只用于板边接点而不用于焊接的金层 0.8um 0.8um用于焊接的金层0.050.15um 0.050.15um镍层 2.5um 2.0um焊盘表面的锡铅层1 25um 1 25um 孔内锡铅层满足孔径公差的要求满足孔径公差的要求裸铜不可出现不可出现板面和孔壁的平均铜厚 25um 20um局部区域铜

49、厚 20um 18um镀铜延伸性常温下6常温6PTH孔壁粗糙度 30um 30um机械埋/盲孔平均孔铜厚度 20um18um机械埋/盲孔局部区域铜厚 18um 15um可撕胶（Peelable Solder Mask）牌号： Peters SD2954，其他牌号需通过我司“PCB新材料技术要求”的认可。性能要求： 无破损、软化、剥落现象，覆盖完整；通过焊接高温后，无破损、软化和剥离现象，剥离后没有残留。阻焊膜（Solder Mask）型号：液态感光阻焊膜。 牌号：供应商需从以下五种阻焊中选择品牌，同时应用前需征得华为的技术认可。这五种阻焊外的新阻焊品牌需通过完整地技术评估。长兴 ：ETERTE

50、C 780HGG53COATES：XV501T-4 CAWN1283和CAWN1290Vantico：Probimer77SNANYA： LP-2G G-75LTAMURA：DSR2200标记油墨耐高温、助焊剂及清洗剂。只印在阻焊上选用白色；只印在ROGERS等白色板材上可选用黑色；若同时印在阻焊和白色板材上，可选用其他易分辨的颜色。最终表面处理缺省处理为热风整平(HASL)；依据设计要求，也可使用化学镍金或OSP；在同等使用性能的情况下，从环保考虑，优选OSP。化学镍金的牌号是： ATOTECH和日本上村，其他牌号需通过我司“PCB新材料技术要求”的认可。OSP的牌号是：ENTEK PLUS

51、CU106A，其他牌号需通过我司“PCB新材料技术要求”的认可。性能要求：焊盘表面平坦。OSP厚度0.30.5um，耐承受SMT高温处理次数4 次（实际峰值温度225，回流时刻60s；整个回流曲线时刻大约5分钟左右）；来料外观检验表面呈新奇、均匀的粉红色，无变色、污迹和划痕。化学镍金表面呈新奇、均匀、光亮的金黄色，无污迹、划痕和发暗。外观特性本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。待检项目的目视应在1.75倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确

52、的测量。板边毛刺/毛头（burrs)等效采纳IPC-A-600F-2.1的2类要求。合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。 不合格：出现连续的破边毛刺缺口/晕圈（nicks/haloing）等效采纳IPC-A-600F-2.1的2类要求合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入板边间距的50%，且任何地点的渗入2.54mm。 缺口 晕圈不合格：板边出现的晕圈、缺口板边间距的50%，或2.54mm。 缺口 晕圈板角/板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。不合格： 板边、板角损伤出现分层。板面板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。水渍合格：无水

53、渍；板面出现少量水渍。不合格；板面出现大量、明显的水渍。异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距0.1mm。 2、每面不超过3处。3、每处最大尺寸0.8mm。不合格：不满足上述任一条件。锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距最近导体间距0.2mm。2 、每面不多于1处。3 、每处最大尺寸0.5mm。不合格：不满足上述任一条件。划伤/擦花（Scratch）合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜 2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。压痕合格：无压痕或压痕满足下列条件1、未造成导体之间桥接。2、

54、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减20%。3、介质厚度0.09mm。不合格：不满足上述任一条件。凹坑(Pits and Voids)等效采纳IPC-A-600F-2.2的2类要求合格：凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB每面上受凹坑阻碍的总面积板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。不合格：不满足上述任一条件。露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture）等效采纳IPC-A-600F-2.2的2类要求合格： 无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。 不合格：有露织物。 次板面白斑/微裂纹(Measling/Crazing)合格：2级标准： 无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽

55、造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度50相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹板边间距的50%，或2.54mm1级标准：1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹板边间距的50%，或2.54mm 白斑 微裂纹不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。分层/起泡(Delamination/Blister)合格：2级标准1、导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的阻碍面积不超过1%。3

56、、没有导致导体与板边距离最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。1级标准1、面积尽管导体间距25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的阻碍面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。外来夹杂物(Foreign Inclusions)合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件 1、距最近导体在0.125mm以外。 2、粒子的最大尺寸0.8mm。 不合格： 1、已阻碍到电性能。 2、该粒子距最近导体已逼近0.125mm。 3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。内层棕化或黑化层擦伤合格：热应

57、力测试（Thermal Stress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。导线缺口/空洞/针孔合格：2级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小设计线宽的20%。缺陷长度导线宽度，且5mm。1级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小设计线宽的30%。缺陷长度导线长度的10%，且25mm。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。镀层缺损合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。开路/短路合格：未出现开路、短路现象。不合格：出现开路、短路现象。导线压痕合格：无压痕或导线压痕导线厚度的20%。1级标准：无压痕或

58、导线压痕导线厚度的30%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。导线露铜合格：未出现导线露铜现象。不合格：有导线露铜现象。铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：出现铜箔浮离。补线补线禁则过孔不同意补线内层不同意补线，外层补线遵从如下要求：阻抗线不同意补线相邻平行导线不同意同时补线导线拐弯处不同意补线焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于3mm补线需在铜面进行，不得补于锡面。断线长度2mm不同意补线补线数量：同一导体补线最多1处；每板补线5处，每面 3处。补线板的比例8%。补线方式：补线用的线默认是Kovar合金（铁钴镍合金），且与修补的线宽相匹配。其他等效材料需经华为确认同意。端头与原导线

59、的搭连应1mm，保证可靠连接。补线端头偏移设计线宽的10%。补线后关于盖阻焊的线路需补阻焊。整个工艺不应违背最小线间距和介质厚度的要求。补线的可靠性：应满足正常板的各项可靠性要求。同时关于补线工艺重点需满足如下性能要求：1）满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏，补线电阻变化不超过10%。2）耐电流试验：补线线路两端加2A电流，维持3s后，补线无脱落或损坏。关于补线方法，应能通过IPC-TM-650 2.5.4和IPC-TM-650 2.5.4.1A的评估。3）附着力测试：参考IPC-TM-650 2.5.4胶带测试，补线无脱落。导线粗糙合格： 2级标准：导线平直或导线粗糙设计

60、线宽的20%、阻碍导线长13mm且线长的10%。1极标准：导线平直或导线粗糙设计线宽的30%，阻碍导线长25mm且线长的10%。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。导线宽度注：导线的顶部和底部宽度都应满足此要求。同时不同意移动导线。合格：2级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过20%。1级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过30%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。阻抗合格：特性阻抗的变化未超过设计值的10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的10%。金手指金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。不合格：出现氧化、发黑现象。 阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的长度C