电子元器件抽检方案

1、电子元器件检验规范编号:一、目的作为IQC检验PCB物料之依据。二、适用范围适用于本公司所有之PCB检验。三、抽样计划依据MIL-STD-105D，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参照国标 GB2828-2012四、职责供应商负责PCB质量之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及来料检验。五、允收水准（AQL）5.1严重缺陷（CR）： 05.2主要缺陷（MA）： 0.45.3次要缺陷（MI）:1.5六、参照文件6.1IPC-A-600E，Accpetability of Printed Cirsuits Boards6.2IPC-R-700C,Rework Methods &

2、 Quality Conformance.七、检验标准定义检验项目缺陷名称缺陷定义检验标准检验方式备注线路凸出MA线路凸出部分不得大 于成品最小间距30%带刻度放大镜残铜MA两线路间不允许有 残铜残铜距线路或锡垫 不得小于0.1mm非线路区残铜不可 大于 2.5mm*2.5mm, 且不可露铜放大镜线 路线路缺口，凹洞MAa.线路缺口，凹洞部 分不可大于最小线宽 的30%放大镜断路与短路MAa.线路或锡垫之间绝 不允许有断路或短路 现象线路裂痕MAa.在线路或线路终端 部分的裂痕，不可超 过原线宽的1/3线路不良MAa.线路因蚀铜不良而 呈锯齿状部分不可超 过原线宽的1/3线路变形MAa.线路不

3、可弯曲或折 弯线路变色MAa.线路不可因氧化或 受药水，异物污染而 造成变色。线路剥离CRa.线路必须附着性良 好，不可翘起或脱落补线MAa.补线长度不得大于 5mm，宽度为原线宽 的 80%-100%板边余量MAa.线路足巨成型板边不得少于0.5mm刮伤MAa.刮伤长度不超过 6mm，深度不超过铜 箔厚度的1/3。孔孔塞MA零件孔不允许有孔塞 现象孔黑MA孔内不可有锡面氧化 变黑现象变形MA孑L壁与锡垫必须附着 性良好，不可翘起， 变形或脱落线路防焊脱落，起 泡，漏印MA线路防焊必须完全覆 盖，不可脱落，起 泡，漏印防焊色差Minor防焊漆表面颜色在视 觉上不可有明显差异防焊异物MA防焊面不

4、可沾手指 印，杂物或其他杂物 而影响外观刮伤MA不可伤及线路或板 材，长度不可大于 15mm,且每个面不可 超过2条气泡MA表面上不可有气泡而 有脱落的现象残留MA表面不可有残留异物 影响外观不良板角撞伤MA因外力撞击而造成板 边损坏或变形现象焊锡性MA镀层不可有翘起或脱 落现象编制：审核:IC类检验规范（包括BGA ）编号:一、目的作为IQC人员检验IC类物料之依据二、适用范围适用于本公司所有IC （包括BGA）之检验三、抽样计划依据MIL-STD-105E, LEVEL II正常单次抽样计划，具体抽样方式请参照国标 GB2828-2012四、允收水准4.1严重缺陷（CR）:04.2主要缺陷

5、（MA）： 0.44.3次要缺陷（MI）:1.5五、检验标准定义检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MA根据来料送检单核 对外包装或LABEL 上的P/N及实物是 否都正确，任何有 误，均不接受。目视包装必须采用防静 电包装，否则不可 接受数量MA实际包装数量与 label上的数量是 否相同，如有差 异，不可接受目视 点数实际来料数量与送 检单上的数量是否 吻合，如不吻合， 不可接受外观检验MAMarking错或模糊 不清难以辨认不可目视接受来料品名错或不规 则U的混装，均不可接受放大镜检验时，必须佩带 防静电手套或手环 作业本体变形，或肉眼 可见的裂纹不可接 受元器件封装材料表 面因

6、封装过程中留 下的沙孔，其面积 不超过0.5mm2,且 未露出基层，可接 受，否则不可接受Pin氧化生锈，或 上锡不良，均不可 接受元器件角弯曲，偏 位，缺损或少角， 均不可接受备：凡用于真空完全密闭方式包装的IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装 的，IQC仅进行包装检验，并加盖检验印章，该IC在在SMT上拉前须拆封检验，拆封 后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变成 粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。编制：审核:贴片元器件检验规范（电容，电阻，电感）编号：一、目的便于IQC人员检验贴片元器件类物料二、适用范围适用于本公司有贴片元器件（电容

7、，电阻，电感）之检验。三、抽样计划依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划，具体抽样方式请参考国标GB2828- 2012四、允收水准（AQL）4.1严重缺陷（CR）： 04.2主要缺陷（MA）： 0.44.3次要缺陷（MI）: 1.5五、参考文件5.1LCR数字电桥操作指南5.2数字万用表操作指南六、检验项目定义检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MA根据来料送检 单核对外包装或LABEL上的 P/N及实物是 否都正确，任 何有误，均不 可接受包装必须采用 防静电包装， 否则不可接受数量检验MA实际包装数量 与LABEL上的 数量是否相 同，若不同不 接受，实际来

8、 料数量与送检 单上的数量是 否吻合，若不 吻合，不接受外观检验MAMarking错或模 糊不清难以辨 认不可接受来料名称错， 或不同规格的 混装，不可接 受本体变形，或 有肉眼可见的 裂纹等不可接 受元器件封装材 料表面因封装 过程中留下的 沙孔，且露出 基板，不可接 受Pin氧化生锈， 或上锡不良， 不可接受电性能检验MA元器件实际测 量值超出偏差 范围内二极管类型LED选择数字万用表的_极管档，正向测量,LED需发出与要求相符颜色 的光，而反向测量不发光，否则该极管不合格。注：有标记的一端为负极其它_极管选择数字万用表的_极管档，正向测量，读数需小于1，而反向测量 读数需无穷大，否则该极

9、管不合格 注：有颜色标记的一端未负极。备注抽样计划说明：对于CHIP二极管，执行抽样计划时来料数量以盘为 单位，样本数也以盘为单位，从抽检的每盘中取3到5片元器件进 行检测,AQL不变，检验方法见匕日数字电桥测试仪操作指导书 和数字万用表操作指南，二极管没有电性能测试项编制：审核:排针&插槽（座）类检验规范编号:一、目的作为IQC人员检验排针&插槽（座）类物料之依据二、适用范围适用于本公司所有排针&插槽（座）之检验三、抽样计划依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽检计划，具体抽样方式请参考GB2828-2012四、允收水准（AQL）4.1严重缺陷（CR）：04.2主要缺陷（MA

10、）：0.44.3次要缺陷（MI）:1.5五检验项目定义检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MA根据来料送检 单核对外包装或LABEL上的 P/N及实物是 否都正确，任 何有误，均不 可接受数量检验MA实际包装数量 与LABEL上的 户数量是否相 同，若不同， 不可接受 实际来料数量 与送检单上的 数量是否吻合，若不吻合 不可接受外观检验MAMarking错或上一页。9/10跳转。下一页II1. 姑冲丽也用亍工出=:.奇有打计&插伯酒之检茜.J. IWH划依皿名皿1皓E.LEVE1 HI常建炊抽麻计划；弓体抽样方五清岳专或抽林计划旗4.北枚木 推(AQT.)顷CEj.、.场域取MA) CM.周斐fi整(MI： 1.55.赫考文无珍弗项H酸限回性株略描述备注根棋车场惟单枝牟 世车就.，。由上淅,1谒孑曜辨正辑 ffimt均彳叩我安*目校部！幽验MA队实桥快叛金与山日上的散址是否相或若不同不可樱， 宾酥史刀冬坦与送桔单上的段里旱否r吉.特不叶仁不W奇登“目检点敦外避牲琦MAH M,；叫府戒椎梅怀冲札；b塑料与令制H能肇固详佳，.S6料悚瞄，W.眺.用屈电差.蚪伤.蛎术，d过新呼后嘲擀外期文色，知.度；0.&眼瞒，宵曲，国位.缺瓠 燃针Sdw凫E针刖女不*距针、料剥t、挡L目粒MAa.PDf上耕不良，