搬运机器人外文翻译

1、 外文翻译专 业 机械电子工程 学 生 姓 名 张 华 班 级 B机电092 学 号 0910106205 指 导 教 师 袁 健 外文资料名称：Research，design and experiment of end effectorfor wafer transfer robot 外文资料出处：Industrail Robot：An International Journal 附 件： 1.外文资料翻译译文 2.外文原文 指导教师评语： 签名： 年 月 日晶片传送机器人末端效应器研究、设计和实验刘延杰、徐梦、曹玉梅张华译摘要：目的晶片传送机器人扮演一个重要角色IC制造行业并且末端执行器是

2、一个重要的组成部分的机器人。本文的目的是使晶片传送机器人通过研究其末端执行器提高传输效率,同时减少晶片变形。设计/方法/方法有限元方法分析了晶片变形。对于在真空晶片传送机器人工作,首先,作者运用来自壁虎的超细纤维阵列的设计灵感研究机器人的末端执行器,和现在之间方程机器人的交通加速度和参数的超细纤维数组。基于这些研究,一种微阵列凹凸设计和应用到一个结构优化的末端执行器。对于晶片传送机器人工作在大气环境中,作者分析了不同因素的影响晶片变形。在吸收面积的压力分布的计算公式,提出了最大传输加速度。最后, 根据这些研究得到了一个新的种末端执行器设计大气机器人。结果实验结果表明, 通过本文研究应用晶片传送

3、机器人的转换效率已经得到显著提高。并且晶片变形吸收力得到控制。实际意义通过实验可以看出,通过本文的研究,可以用来提高机器人传输能力, 在生产环境中减少晶片变形。还为进一步改进和研究末端执行器打下坚实的基础,。创意/价值这是第一次应用研究由壁虎启发了的超细纤维阵列真空晶片传送机器人。本文还通过有限元方法仔细分析不同因素在晶片变形的影响。关键词：晶片传送机器人末端执行器、超细纤维数组、晶片1.介绍作为一个主要集成电路设备的制造行业,晶片机器人承担了精确定位,快速和稳定的传输晶片的任务。随着集成电路产业的快速发展(比如晶圆的直径增加到300毫米), 机械制造技术的更高的要求是为了提高生产力,因此，更

4、高的晶片传送效率是必要的。同时,由于晶片变得越来越薄,因此晶片机器人的设计也要防止转移严重变形晶片。末端执行器是晶圆转移机器人一个重要的组件,它有一个很大的影响传输效率机器人的硅片变形。目前关于末端执行器的晶片传送机器人的研究很少。因此,它是非常必要的相关研究。发展至今有两种晶片传送机器人:真空晶片传送机器人和大气晶片传送机器人。真空晶片传送机器人工作在真空环境而大气晶片传送机器人工作在大气环境。对于真空晶片传送机器人,过境晶片依赖摩擦力晶片和晶圆自己的重量的末端执行器之间生成的。虽然大气晶片传送机器人是使用真空泵在晶片和机器人的末端执行器之间产生真空。在大气压力和真空中有一种压力区别,这造成

5、了相当大的正常压力,然后生成足够的摩擦力来维持晶圆在机器人的位置。2研究对于大气晶片传送机器人对于晶片传送机器人工作在大气环境,晶片的两面的主要的压力差会使得摩擦力大到足以影响晶片。晶片的自己的体重还有助于一代的摩擦力。严重的晶片变形可能是由于大量吸收力,这是完全不可接受的。因此,我们需要分析对晶片的变形产生影响各种因素。考虑到高转换效率的要求,我们还应该建立最大转移加速和晶片传送机器人的末端执行器工作在大气环境的参数之间的关系。（1）我们采用有限元分析方法分析吸收毛孔对晶片的变形数量的影响对于晶片的变形下产生不同数量的吸收毛孔。这里我们假设吸收毛孔的半径3毫米均匀分布在一个圆半径为100毫米

6、。吸收毛孔的数量范围从三到无限的并且用于分析的晶片是直径300毫米 厚度100微米。分析结果显示在图1和表1。结果表明,晶片的变形和应力减少增加吸收毛孔的数量,但在减少程度上变得越来越小。考虑技术和经济可行性,我们最后选择四个吸收毛孔(图2)。图1 包含4个或6个吸收毛孔约束的晶片的变形模拟图表1 仿真包含不同数量的吸收毛孔约束晶片的最大变形和应力图2 包含不同数量的吸收毛孔最大变形和应力曲线（2）吸收孔的位置也会影响的晶片变形。通过同样的过程,我们分析晶片的变形和压力在行动与不同位置的吸收毛孔。吸收孔隙分布圈的半径范围从30到150毫米。分析结果显示在图3(a)。根据这个结果,我们可以得到的

7、R =110毫米是最佳吸收孔位置以防止晶片的变形(图4)。图3 (a)包含不同位置的毛孔约束晶片的变形模拟图；(b)吸收面接触等效原理图图4 包含吸收毛孔的不同位置最大变形和应力曲线（3）半径影响吸收毛孔在晶片的变形作为吸收毛孔随其半径,吸收力它生成也会改变。所以我们需要分析半径之间的关系的吸附孔,晶片变形。结果显示在图5和表2。图6显示晶片变形显著增加随着规模的毛孔吸收更大。图5 不同的吸收孔隙半径的晶片变形的曲线表2 受到不同的半径吸收毛孔作用的最大的晶片变形接触宽度在晶片的变形接触宽度末端执行器之间的影响,晶片也会影响晶片应力和变形。我们分析了晶片变形在不同接触宽度和结果如下所示(图6)

8、。结果表明,晶片变形和应力作为接触宽度的增加和减少的趋势线图7中所示。当接触宽度是20毫米,晶片最大变形是约1微米,它是可接受的。图6 不同接触宽度的晶片变形模拟图图7 不同接触宽度的最大变形和应力曲线（4）在吸收区域压力分布我们应该研究压力在吸收地区分布以防在晶圆上存在应力集中。如图3所示(b),当晶片是作用下吸收力F,它相当于,晶片接触一个球是在推动,力F。根据赫兹(1882)理论,当一个理想的球体接触一个平面,真正的接触面积可以拿到如下: F -吸收力;Rs -半径的球体,这里我们假定它等于半径的吸收毛孔;Rk . -半径的实际的接触面积,E,n -弹性模量和泊松晶圆片的比例;Es,vs

9、 -弹性模量和泊松比的球体,这里我们假设它们是材料相当的末端执行器。如果某个地点之间的距离和中心的接触面积是r,然后上的压力这个特定的点是:总体压力接触面积是:对于典型的晶片和机器人工作在大气环境、材料参数是已知的。Vs= 0.33,Es = 68GPa,V=0.274,E=128.87的平均绩点。我们把压力分布函数的接触面积显示在方程 ：图8显示,没有显著变化的压力值作为X1,X2的变化,这意味着压力是近均匀分布在整个吸收面积。因此没有应力集中在吸收区域。图8 吸收面积压力分布图3.设计对于真空晶片传送机器基于以上研究设计一种微阵列的肿块,我们尝试设计一种用于晶片传送微阵列凹凸。为了降低晶片

10、变形,我们选择四个肿块联系方式并且四个肿块是完全相同的。从方便处理方面考虑，光刻胶苏8材料被用来制造了超细纤维数组并且采用光刻技术。原理和实际图的微阵列肿块如图12所示。超细纤维数组是均匀分布的面具，总面积5X5毫米。这个面具是固定的上表面一个玻璃基片面积6X6毫米,厚度3毫米。超细纤维数组、面具、玻璃衬底,三层组成的微阵列肿块。材料参数和尺寸参数数组和薄片是超细纤维显示在表3。表3 超细纤维数组和晶片材料参数和尺寸参数通过SEM照片我们可以看出,纤维的表面大约是一个圆形平面,所以真正的接触面积在防颤晶片和一个单纤维之间，面积接近r2。基于表V,这些已知值替换得到方程：当机器人采用这类超细纤维

11、时最大传输加速度a=4.38 m /s2。以直径300毫米并且厚度775毫米的晶圆的典型的转移为例。晶圆片的重量0.131公斤。通过方程,当机器人采用这种超细纤维肿块时我们可以得到最大附着力是Fad= 3.53mn。它可以看到最大的附着力晶片和末端执行器之间太小,阻碍了释放晶片。物理设计的末端执行器在集成电路产业晶片盒的半标准大小的规定为300毫米晶圆。端效应的大小应该匹配晶圆框的大小,以正确工作。因此,有一个请求端效应的大小是长度不超过450毫米,宽度不超过250毫米,厚度没有更多的超过5毫米。基于请求,我们最后决定我们的结束效应是390毫米长,220毫米宽,4毫米厚度。我们也优化了末端执行

12、器的结构结合现有的样品,并想出了一个特殊的结构实现连接的凸起和微阵列末端执行器。最后形成的末端执行器显示在图13。末端执行器的振动将会导致严重的问题晶片传送。这将导致末端执行器之间的摩擦和晶片盒、甚至碰撞,这将损害晶片。也严重的振动将导致晶片脱离末端执行器并导致严重后果。所以共振的结束效应器和机器人臂必须避免。通过有限元素分析的末端执行器设计在本文,我们得到它的动态特性,如下所示表4。表4 末端执行器设计的普通频率我们已经知道通过实验(不包括在这纸),机器人臂的振动频率是23赫兹,虽然第一阶固有频率的末端执行器是72赫兹,远远超过臂的振动频率。输入的频率也低于1赫兹。所以最后的效应器设计是本文

13、能够避免共振与机器人的手臂,满足请求的动态特征。对于大气晶片传送机器人在前面研究结果的基础上,我们设计四个吸收毛孔最后效应是一致的分布在一个圆半径为110毫米。当前大气晶片传送机器人可以达到最大的传输加速度为1 g。这里我们把目标的末端执行器的加速度设计在达到一个加速度的1.1 g。然后通过方程根据已知参数,半径吸收毛孔r可以计算为r=3毫米。根据尺寸要求末端执行器和引用对现有产品,我们终于设计末端执行器的大气晶片传送机器人如图9所示。它的接触宽度与晶片是20毫米。图9 (a)大气晶片传送机器人末端执行器的前面原理图；(b)背面；(c)实物在案例的共振的末端执行器和机器人手臂,我们还必须分析末

14、端执行器的动态特征。他们见表5,从这可以看到,第一阶固有频率的结束效应是54302赫兹,比手臂的振动频率是23赫兹。同样的频率输入低于1赫兹。所以设计的末端执行器能够为了避免共振与机器人的手臂,来满足要求动态特性。表5 大气机器人末端执行器的普通频率4.结论对于真空晶片传送机器人的末端执行器。首先,本文应用研究壁虎启发超细纤维阵列的设计末端执行器的真空晶片传输机器人。晶圆片的变形与不同的联系在真空条件转移比较它显示4个凹凸接触是最合适的方法。超细纤维的研究数组用于晶片交通运输和关系在晶片传送加速度、附着力和材料、尺寸参数的超细纤维数组建立了。然后一种微阵列凹凸与纤维直径5毫米和纤维长度15毫米

15、的设计和固定到一个结构优化的末端执行器。最后,实验结果表明,该机器人采用这种微阵列可以实现传输加速度撞4.155m/s2,远远大于传统疙瘩由不锈钢吗钢或橡胶。这意味着应用程序的超细纤维数组对真空转移机器人具有显著提高机器人的传输效率和这个有着重要的意义来集成电路制造行业。还4.155m/s2基本上是符合理论价值4.38m/s2和它验证这项研究的正确性的超细纤维数组用于晶片过境。对于末端执行器大气晶片传送机器人,我们已经分析了吸收毛孔的号码, 位置,半径和接触宽度在晶片变形影响。据分析,四个吸收毛孔一致分布在一个圆半径为110 mm被选择作为我们的设计方案。压力分布在吸收面积研究和结果显示没有压

16、力集中在这个地区。考虑吸收力和末端执行器的结构、计算公式的最大转移加速建立大气机器人。基于这些研究大气机器人末端执行器,一种新的末端执行器满足请求的动态提出了特征。最后,实验结果验证研究的正确性末端执行器的前面大气机器人,我们已经成功地在吸收力方面提高了转移能力和控制晶片的大气机器人变形。参 考 资 料1 Autumn, K., Liang, Y., Hsieh, T., Zesch, W., Chan, W.-P.,Kenny, T., Fearing, R. and Full, R.J. (2000), “Adhesive force of a single gecko foot-hair

17、”, Nature, Vol. 405, 8 June,pp. 681-5.2 Bonora, A.C. and Hine, R.G. (2006), “Ultra low contact area end effector”, United States Patent No. 2006/0181095 A1.3 Cong, M., Du, Y. and Shen, B. (2007), “Robotic wafer handling systems for integrated circuit manufacturing: a review”, Robot, Vol. 29 No. 3, p

18、p. 261-6.4 Fosnight, W., Martin, R., Bonora, A., Asyst Technologies and Milpitas, C.A. (1996), “300mm wafer isolationtechnology:lessons from the 200mm generation”, Solid State Technology, February, pp. 77-81.5 Fransilla, S. (2010), Introduction to Microfabrication, Wiley, New York, NY, p. 36.6 Gan,

19、W. (2007), “Research on kernel technology of a parallel wafer robot”, Masters Degree Paper of Tianjin University,Tianjin, pp. 9-11.7 Hertz, H. (1882), “U ber die beruhrung fester elastischerko rper (on the contact of elastic solids)”, J reine undangewandte Mathematik, Vol. 94, pp. 156-71.8 Hu, S.C.,

20、 Chuah, Y.K. and Yen, M.C. (2002), “Design and evaluation of a minienvironment for semiconductormanufacture processes”, Building and Evironment, Vol. 37,pp. 201-8.9 Johnson, K.L., Kendall, K. and Roberts, A.D. (1971),“Surface energy and the contact of elastic solids”,Proc. R. Soc. Lond., Vol. A324,

21、pp. 301-13.10Kanetomo, M., Kashima, H. and Suzuki, T. (1997),“Wafer-transfer robot for use in ultrahigh vacuum”,American Vacuum Society, Vol. 15 No. 3, pp. 1385-8.11Lee, J., Fearing, R.S. and Komvopolous, K.(2008a), “Directional adhesion of gecko-inspired angled microfiber arrays”, Applied Physics L

22、etters, Vol. 93No. 191910.12Lee, J., Majidi, C., Schubert, B. and Fearing, R.S. (2008b),“Sliding induced adhesion of stiff polymer microfiber arrays: 1. Macroscale behaviour”, Journal Royal Society,Interface, 22 January.13Majidi, C., Groff, R.E., Autumn, K., Baek, S., Bush, B., Gravish, N., Maboudia

23、n, R., Maeno, Y., Schubert, B., Wilkinson, M. and Fearing, R.S. (2006), “Highfriction from a stiff polymer using micro-fiber arrays”, Physical Review Letters, Vol. 97 No. 076103.14Marohl, D.A. and Jose, S. (1998), “End effector forsemiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with

24、 an end effector”, United States Patent No. 5746460.15Quirk, M., Serda, J. and Han, Z.S. (2002), Semiconductor Fabrication Technology, Publishing House of ElectronicsIndustry, Beijing, pp. 4-15 (translated).16RSJ (1998), Robot Technical Manual, Science Press, Beijing.17Schubert, B., Lee, J., Majidi,

25、 C. and Fearing, R.S. (2008),“ Sliding induced adhesion of stiff polymer microfiberarrays: 2. Microscale behaviour”, Journal Royal Society, Interface, 22 January.18Schubert, B., Majidi, C., Groff, R.E., Baek, S., Bush, B., Maboudian, R. and Fearing, R.S. (2007), “Towards frictionand adhesion from hi

26、gh modulus microfiber arrays”, Journal of Adhesion Science and Technology, Vol. 21 Nos 12/13, pp. 1297-315.19Sitti, M. and Fearing, R.S. (2002), “Nanomolding based fabrication of synthetic gecko foot-hair micro/nanostructures”, Proceedings of the IEEE Nanotechnology Conference, Washington, DC, USA,

27、August, pp. 137-40.20Sitti, M. and Fearing, R.S. (2003), “Synthetic gecko foot-hair micro/nano-structures for future wall climbing robots”, paper presented at IEEE International Conference on Robotics and Automation, Taiwan, May/September.21Takashi, K. (2002), “Vacuum manipulator for semiconductor m

28、anufacturing equipment”, Industrial Robot, Vol. 29 No. 4,pp. 324-8.22Tang, C.W., Chow, W.F. and Yi, W.L. (2007), “End effector for transferring a wafer”, United States Patent No. 2007/0177963 A1.23Yang, G. and Cui, P. (2002), “Research of optimal time trajectory plan of manipulator”, China Mechanica

29、l Engineering Magazine, Vol. 13 No. 20,pp. 1715-17.附录资料：不需要的可以自行删除电气设备系统布线规范1目的和分类 1.1 合适的布线（包括线缆选择与布敷、屏蔽连接与工艺）可以有效地减少外部环境对信号的干扰以及各种线缆之间的相互干扰，提高设备运行的可靠性。同时，也便于查找故障原因和维护工作，提高产品的可用性。 1.2线缆大致分成以下几种类型： A类：敏感信号线缆 B类：低压信号线缆 D类：辅助电路配电电缆 E类：主电路配电电缆 1.3 A类 指各种串行通信（如以太网、RS485等）电缆、数据传输总线、ATC天线和通信电缆，无线电、以及各类毫伏级

30、（如热电偶、应变信号等）信号线。 1.4 B类 指5V、15V、24V、010mA、420mA等低压信号线（如各种传感器信号、同步电压等）以及广播音频、对讲音频电缆。 1.5 D类 指220/400V、连接各种辅助电机、辅助逆变器的电缆。 1.6 E类 指额定电压3kV（最大3600V）以下，500V以上的电力电缆。1.7 这4类信号中，就易被干扰而言，按AE的顺序排列，A类线最易被干扰；就发射的电磁骚扰而言，按EA的顺序排列，E类发射的骚扰最强。 2线缆选择的基本原则 2.1 应选择阻燃、无卤（或低卤）、无毒的绝缘线缆，线缆应具备良好的拉伸强度、耐磨损性和柔软性，以适应振动冲击的环境。 2.

31、2 根据信号的电压等级、额定电流、预期短路电流、频率、环境条件、电磁兼容性要求及预期寿命来选择电缆的型号和规格。线缆应符合TB/T 1484的要求。 2.3 配电电缆截面积按发热条件选择，负载电流必须小于允许载流量（安全载流量）。 2.4 电缆以线芯长期允许工作温度分成：A组（不超过100）和B组（不超过125）。 2.5 交流系统中，电缆的额定电压至少应等于系统的标称电压；直流系统中，该系统的标称电压应不大于该电缆额定电压的1.5倍。 2.6 T同轴电缆的抗干扰性能较好，传输距离长，可用作视频、射频信号的电缆。2.7 铜母线一般应根据GB 5584.2及GB5585.2，选择采用TBY、TB

32、R型扁铜线及TMY、TMR型铜母线。 2.8 对于A类和B类应采用双绞屏蔽电缆，A类中的通信线必要时可采用光纤。 2.9 T配电电缆宜用屏蔽电缆，以防止对外部的辐射干扰。 3布线的基本要求 3.1 电气设备的布线应符合设计规定的电路图及装置布线图要求。 4电子装置的布线 4.1 布线原则 4.1.1机车电子装置内两接线端子间电线不允许剪接。 4.1.2导线穿过金属板（管）孔时，应在板（管）孔上装有绝缘护套（出线环或出线套）。 4.1.3导线弯曲时，过渡半径应为导线直径的3倍以上，导线束弯曲时也应符合该要求，并圆滑过渡。 4.1.4电线和各接线端子、电气设备及插头插座连接时，要留一定的弧度，以利

33、于解连和重新连接。 4.1.5 导线连接原则上应通过接头，视具体情况采用压接、焊接、插接、绕接等方式。 4.1.6除绕接线外，每根导线两端必须有清晰牢固的线号，线号套管在导线上不易移动，视看方便，至少要保持一个大修期。 4.1.7电线槽安装应牢固，导线要用扎线带、线卡等以适当间隔可靠固定，防止振动造成损伤。 4.1.8电线电缆出入线槽、线管时必须加以保护，管口应加绝缘套（有油处应耐油）或用绝缘物包扎。 4.1.9对外有一定干扰或自身需防止干扰的信号，在对外布线及装置内部布线时需采用屏蔽线，屏蔽层应接至机箱外部的专用接地母排或通过连接器外壳接至机箱箱体上。 4.1.10 T插体箱内部各电路板间的

34、连接宜采用绕接或插接布线。在布线密度过高时宜采用背板工艺方式。 4.1.11所有绕接布线起码应符合IEC 60352-1规定的改进型。同一位置不能既有焊接又有绕 接。绕接线应适合于选定的绕接工序，且至少应紧绕3匝以上。 4.1.12设计绕接布线时应考虑同一针上最多绕接3根导线。 4.1.13在插件箱布线时，对A、B、C三类信号要分区走线，尽量减少C类对A、B类的干扰。C类中的电源线宜用双绞线插接布线，脉冲信号线应用双绞线绕接。A类应用双绞线最后绕接并避开C类导线。 4.1.14多芯电缆应留有10%或至少2根备用绝缘线芯。连接器中应留有相应数量的备用接点。 4.1.15 T蓄电池供电电缆的分支应

35、尽可能地靠近蓄电池。 4.2电子装置中使用的接头应符合TB/T 1507-93中第7章的要求。插头及插座应符合TB/T15082005中5.6条的规定。 4.3 线槽的出口边缘必须光滑，不得有尖角和毛刺。 4.4电线绑扎及固定 4.4.1在金属扎线杆、板的所有长度上，应用绝缘带半叠绕一层后再扎线。叠绕方向由下至上（水平方向叠绕除外）。 4.4.2电子装置中的电线和线束，在扎线杆、板端部、分岔线束根部及线束拐弯处均应有束带紧固。其它区段视情况可以连续包扎，也可以分段绑扎，但分段间隔不超过200mm。 4.4.3 线卡或绑扎带应有足够的电气强度和机械强度。 4.4.4 T电源滤波器的进线宜单独走线

36、，不宜与出线绑扎在一束中。 4.5线号 4.5.1 线号标记可采用下列形式之一： 线号的数字； 连接处的电气设备项目代号与端子代号的组合。 4.5.2 线号的标注为机械制图标注法，具体见TB/T 15082005第5.4.8款。 4.5.3 线号应固定在线适当位置，不得因振动而丢失。 5E类、D类的布线 5.1安全措施 5.1.1 电气设备外壳必须有良好的接地。 5.1.2 电气设备应具有GB 4208规定的IP 32级以上的防护等级。 5.1.3 带有插座输出的电路应有防止相关人员接近的安全保护措施。 5.1.4 对有大电容器的设备必须有在电容放完电后才允许接近的措施。 5.2铜母线及其连接

37、 5.2.1 母线落料、钻孔和冲孔后，应去毛刺。 5.2.2铜母线、扁铜线平弯时，弯曲内半径不小于窄边宽度；扁弯时弯曲内半径不小于母线宽边宽度。 5.2.3 母线焊接处的焊缝必须牢固、均匀、无虚焊、裂纹、气泡和夹渣等现象。 5.2.4 母线应平整、调直，表面不得有高于1mm的折皱。母线弯制后不应有裂纹或裂口。 5.2.5母线和母线连接处，母线与电器端子连接处的连接长度不小于铜排的宽度，并应采用镀（搪）锡、镀银等防电化腐蚀措施。对铜母线的其余部分可以采用镀（搪）锡、刷油漆、包扎绝缘等防护措施。 5.2.6 母线和母线、母线和电器端子连接处应平整、密贴。必要时可采用接合电阻等方法检查。 5.2.7

38、 母线和母线间的电气间隙和爬电距离应符合TB/T 1508的规定。 5.2.8 连接应做到安全和接触可靠，在容易接触到雾滴的连接处，要有可靠的防水措施。 5.3 电线电缆的弯曲半径应满足以下要求且应圆滑过渡： 当电缆直径小于或等于10mm时，不小于电缆外径的2倍； 当电缆直径大于10mm而小于20mm时，不小于电缆外径的4倍； 当电缆直径大于20mm时，不小于电缆外径的6倍。 5.4 电缆接头应按照TB/T 1507中7.17.4条的规定，根据电缆的截面选用。 5.5布线原则 5.5.1 E类电缆应远离A、B类电缆至少0.5m，离C类电缆0.4m，离D类电缆0.3m。各类电缆应分束、分槽布线。

39、 5.5.2 T如果不同类的电缆发生交叉，电缆与电缆之间宜成直角。 5.5.3应注意使电缆尽量远离发热器件。 发热温度在100以内的发热器件，电线与之距离需20mm； 发热温度在100300的发热器件，电线与之距离需30mm； 发热在300以上，如无隔热、防火措施者，电线与之距离需80mm；如有隔热、防火措施，则以实际可能的温度考虑。达不到此距离时，允许穿瓷套来解决。 5.5.4电缆可以采用线槽、线管，也可以裸露布线。线槽管的端部以及电线引出口不得浸漏油、水。裸露布置的电线必须充分注意不得浸入油、水。 5.5.5 电缆布线经过设备柜体上金属隔板的孔应不影响柜体的强度。 5.5.6 穿入线管的高

40、压电缆，外径面积之和不应超过线管内孔截面积的60%（一根电线的可以例外） 5.5.7 高压电缆两端接线应采用接头压接（与接插件相连者除外），符合TB/T 1507中7.5条的规定。 5.5.8 T干线与支线连接宜采用接线座，4mm2以下电线电缆可采用焊接形式。 5.5.9 每个螺栓接线座（端子）上接线数： 用于供电连接时，不应超过2根； 用于控制和接地连接时，不应超过4根。 5.5.10导体标称截面积16mm2的单芯或多芯电缆敷设在机车车辆上时，备用长度不宜太长，但在每一端留有的备用长度应允许进行至少3次的重新端接。 5.6布线工艺 5.6.1 两接线端子间电缆不允许剪接，电缆应在接线端子或电

41、器接线处连接。 5.6.2 与接线端子相连的电线电缆，剥线长度按TB/T 15071993的规定，剥线时线芯不应有损伤、断股现象。 5.6.3 电线管、槽安装应牢固、电缆要用扎线带、线卡等以适当间隔可靠固定，防止振动造成损伤。 5.6.4电线电缆出入线槽、线管及穿过金属隔板的孔、口时，必须加以防护。所有各孔、管口应加绝缘套（有油处应耐油）或用绝缘物包扎。 5.6.5在金属扎线杆的所有长度上，应用塑料带或绝缘带叠绕，叠绕方向应由下至上（水平方向叠绕除外） 5.6.6 电缆绑扎应紧固整齐、横平竖直、外形美观。 5.6.7电缆束中，各电缆应平整，电缆（束）在扎线杆（板）端部、分岔电缆束根部、电缆束拐

42、弯处均应有束带紧固。其它区段可用束带进行连续或分段绑扎，但分段间隔不超过200mm。 5.6.8电缆与接线端采用螺纹式接线座连接时，接线柱对电线电缆的最低保持力应符合工艺文件的规定。 5.7线号标记 5.7.1每根电缆两端必须有牢固的线号，每个插头、座，每个接线座（端子）上或安装装置处必须有清晰牢固的代号标记；铜母线要打钢印号码。导线标记至少要保持一个大修期。 5.7.2线号套管或线号标牌在电缆上应不易移动、视看方便，线号标注方法为机械制图标注法，详见TB/T 15082005第5.4.8款。 6A、B类的布线 6.1 A、B类布线除下面特殊要求外，其余可参照第4章电子装置的布线。 6.2 A

43、类中通信线的选择 6.2.1各种专用于通信的通信线，如总线RS485、RS422、CAN 、RS232C等，应符合TB/T 1484.3通信网络用电缆的规定。 20.75mm2双绞屏蔽电缆（带护套） 120.5mm210.5mm2三芯屏蔽电缆（带护套） 其它通信线可根据频率来选择各种双绞屏蔽电缆或同轴电缆。 6.2布线原则 6.2.1 A、B类电缆至少离C类0.1m、离D类0.2m、离E类0.5m。对于个别确有困难达到上述要求时，必须用普列卡钢质软管、金属管、线槽或其它措施加强屏蔽，隔离体要单独接地，接地线长度应小于1m。 6.2.2 T如果不同类的电缆发生交叉，电缆与电缆之间宜成直角。 6.

44、2.3 A类线应尽量布置在单独的线槽或钢管内，它不得与60V以上的控制线敷设在同一管道内，钢管两端应接地。 6.2.4 通信线的弯曲半径不得小于5倍电缆外径。 6.2.5 通信线应采用压接工艺通过插头插座连接。 6.2.6在两个插头（座）之间通信线必须连续，禁止任何中间的连接，以减少通信信号的损失。 6.2.7 通信线的最末两端应接端接器，其阻值必须与通信线的特性阻抗匹配。 6.4 WTB列车总线 6.3光纤布线 6.3.1光缆布放前，其两端应贴有标签，标明起始和终端位置，标签应书写清晰、端正和正确。 6.3.2布放光缆应平直，不得产生扭绞、打圈现象，不应受到外力挤压和损伤。布放中应手持电缆以

45、免光纤受力。 6.3.3 光纤弯曲半径不小于100mm。 6.3.4 光纤的长度是预估的，对于长了的光纤，可在适当地方束起来，但要注意弯曲半径。 6.3.5光纤的插头及星耦器，插件上的插座都有保护盖，以防光路污染。连接时应取下保护盖，并保存好保护盖，以便以后拆卸时仍可以保护。 技术要求（一）、操作面板1、操作面板的位置要合适，便于操作及操作者观察设备运行情况。2、指示灯要求设置齐全，不同功能的指示灯，使用不同颜色。具体要求为：电源指示灯绿色，状态灯黄色，故障灯红色。3、按钮开关设置齐全，能够独立运行的部件，都应有相应的手动操作按钮。4、急停按钮采用红色蘑菇头自锁按钮，连接常闭点。5、操作面板上的指示灯、按钮开关等，要有明确的名称指示标牌,并要可靠固定。标牌采用金属刻字标牌。6、设备自动运行时，在任何位置，按停止键设备停止后，都能用手动操作恢复到初始状态，并继续自动运行。7、设备急停后，必须进行复位，才能进行手动操作；恢复到原位后，工作设备才可以再次自动运行。8、操作面板打开时，应有防止操作面板打开过位、脱落的保护装置；操作面板的电线引线要可靠固定，并在打开过程中移动部位留有一定长度的余量。9、操作台箱体结构、元件布置结构应便于维修及部件更换。10、可移动式操作