CPU的性能以及选购

1、计算机组装与维护情境实训学习情境一 认知计算机系统1了解CPU的发展历程 1熟悉 Intel CPU系列 2知 识 目 标熟悉AMD CPU系列3单元2选购计算机硬件熟悉CPU的性能指标4熟悉 CPU的接口5能够选购合适的CPU并识别真假1能够对CPU进行测试 2技 能 目 标单元2选购计算机硬件能够选购CPU散热器3单元2选购计算机硬件3.1 任务描述3.2 相关知识 3.3 CPU的选购单元2选购计算机硬件3.1 任务描述 CPU是计算机中的核心部件，相当于计算机的大脑，CPU的性能也就基本上决定了整台计算机的性能。那么，如何选购合适的CPU及散热器呢？在选购的过程中如何鉴定CPU的真假并

2、能对CPU的性能进行测试呢？单元2选购计算机硬件3.2 CPU相关知识 3.2.1 CPU的发展历程3.2.2 CPU的种类3.2.3 CPU的主要性能指标3.2.4 CPU的接口单元2选购计算机硬件3.2.1 CPU的发展历程 从1971年世界上第一款CPU处理器诞生至今，在以后的30多年的时间里， CPU从8086、80286、80386、80486、Pentium、Pentium II逐步发展到Pentium III、Pentium 4、64位处理器、多核处理器。按照其处理信息的字长，CPU可以分为4位、8位、16位、32位以及64位处理器。 1诞生 1971年，Intel公司发明了世界

3、上第一片微处理器Intel 4004，如图3.1所示。它能同时处理4位数据。1972年，Intel公司研制出了第二代微处理器8008，它能同时处理8位数据。1974年后又陆续研制出了8080处理器、8085处理器，加上当时Motorola公司的MC6800微处理器和Zilog公司的Z80微处理器，一起组成了8位微处理器的家族。单元2选购计算机硬件 216位处理器：Intel 8086/8088/802861978年Intel公司开发出了具有16位处理能力的微处理器8086。1979年Intel又研制出了8088。1982年，Intel公司在8086的基础上生产出了80286微处理器。1981年

4、IBM公司将Intel 80286处理器用在IBM PC/AT机中，这标志着个人计算机时代的到来.单元2选购计算机硬件 332位处理器Intel 80386/80486 （1）Intel 80386 1985年，Intel公司生产出了具有划时代意义的产品80386DX，如图3.4所示。它是80 x86系列中的第一个32位微处理器芯片，其内部与外部数据总线和地址总线皆为32位，它的出现标志着CPU进入32位的时代。配合使用80387数字辅助处理器增强浮点运算能力，如图3.5所示。 图3.4 80386处理器 图3.5 80387协处理器 单元2选购计算机硬件 （2）Intel 80486 198

5、9年，Intel公司推出了32位80486微处理器芯片，如图3.6所示。它在80386DX的基础上集成了80387协处理器（具有浮点运算功能）和8KB的高速缓存（Cache），极大地提高了CPU的性能。 图3.6 80486处理器单元2选购计算机硬件 （3）Intel Pentium 1993年，Intel公司推出了32位80586微处理器，命名为Pentium（奔腾）。如图3.7所示。 （4）Intel Pentium II 1997年Intel公司生产出了Slot1接口的Pentium II处理器，如图3.8所示。图3.7 Pentium CPU 图3.8 Pentium II CPU 单

6、元2选购计算机硬件 （5）Intel Pentium III 1999年2月，Intel公司又发布了第三代的奔腾处理器Pentium III，如图3.9所示。由于Slot 1的架构逐渐跟不上技术发展的潮流，Intel又生产出了采用Socket370架构的处理器Pentium III，如图3.10所示，其CPU的主频超过了1GHz。 图3.9 Slot 1 Pentium III 图3.10 Socket 370 Pentium III单元2选购计算机硬件 （6）Intel Pentium 4处理器 2000年，Intel公司发布了新一代的Pentium 4处理器，如图3.11所示。 2001年

7、，Intel公司又生产出了采用Socket478架构的Pentium 4，如图3.12所示。Pentium 4的简化本版Pentium4Celeron也采用了Socket478架构，如图3.13所示。 图3.11 Socket 423 P4 图3.12 Socket 478 P4 图3.13 Socket 478 P4 celeron单元2选购计算机硬件2004年2月，Intel公司发布了代号为Prescott的Pentium 4E处理器，如图3.14所示。同期，AMD公司推出了Athlon XP（速龙），采用Socket A架构。如图3.15所示。2004年7月，AMD推出了Sempron处

8、理器，首批上市的采用SocketA接口，后来推出了Socket 754接口的Sempron处理器，采用Athlon 64核心，但被屏蔽了64位运算功能。如图3.16所示。图3.14 Pentium 4E处理器 图3.15 SocketA Athlon XP 3.16 Socket A Sempron单元2选购计算机硬件 2005年。AMD推出了支持64位运算、采用Socket 754和Socket 939接口的Sempron处理器。如图3.17所示。 2004年6月，Intel公司推出了采用LGA775架构的Pentium 4、Celeron D及Pentium 4 EE处理器，CPU由此进入

9、进入新的触点时代。如图3.18所示。图3.17 Socket754 Sempron 图3.18 Socket LGA775单元2选购计算机硬件 （7）Intel Pentium M 2003年，Intel发布了新一代的移动平台Centrino（迅驰），即Pentium M处理器，如图3.19所示。核心依然是P6，但结合了NetBurst架构的前端总线技术。目前采用Yonah微架构的处理器产品被命名为Core Duo，性能足以和最高端的PentiumD抗衡。 5. 64位处理器 2003年，AMD公司生产出第一款64位处理器Athlon 64,它不仅支持64位代码，还提供了对32位和16位的兼容

10、。2004年2月，Intel公司也发布推出了支持64位运算的Xeon处理器，第一次跟在AMD后面。 （1）AMD Athlon 64系列 2003年9月，AMD发布了桌面Athlon 64系列处理器（也称K8架构）。如图3.20和3.21所示。单元2选购计算机硬件图3.19 Pentium M 图 3.20 Athlon 64 图3.21 Athlon 64 FX 单元2选购计算机硬件（2）Intel Pentium 64位系列 2005年2月，Intel发布了桌面64位处理器，以6xx命名，如图3.22所示。在Pentium 4 5xx系列中也引入64位技术，命名为Pentium 4 5x1

11、，以后缀1来表示。在Celeron D中，使用LGA775封装的产品和双核心Pentium D处理器也支持64位技术。图3.22 Pentium 4 单元2选购计算机硬件 6. 双核心处理器 （1）Pentium D和Pentium Extreme Edition 2005年4月，Intel发布了双核心处理器。新的桌面双核心处理器称为Pentium D（不支持超线程技术）和Pentium Extreme Edition（支持超线程技术），具有64位技术，采用LGA 775封装。 （2）Athlon 64 X2 2005年5月，AMD发布了面向服务器和工作站的企业级x86双核计算平台AMD双核皓

12、龙处理器Opteron和面向桌面型的双核速龙处理器Athlon 64 X2。如图3.24所示.图3.24 Athlon 64 X2 单元2选购计算机硬件 7. Intel Core微架构2006年7月，Intel发布了新一代的全新的微架构桌面处理器Core 2 Duo（酷睿2）并且正式宣布结束Pentium时代。 Core 微架构拥有双核心、64Bit指令集、4发射的超标量体系结构和乱序执行机制等技术，使用65nm制造工艺生产，晶体管数量达到2.91亿个，支持36bit的物理寻址和48bit的虚拟内存寻址，支持包括SSE4在内的Intel所有扩展指令集。其内核采用较短的14级有效流水线设计，每

13、个内核拥有32KB的一级指令缓存、32KB的双端口一级数据缓存，两个内核共同拥有4MB的共享式二级缓存。每个时钟周期最多可以解码5条x86指令，并拥有改进的分支预测功能。单元2选购计算机硬件 8. AMD K10微架构 2007年11月，AMD发布了基于全新K10架构的Phenom处理器系列，这是该公司第一款四核处理器。被命名为“羿龙”。 K10是AMD新一代CPU的架构，是现有K8架构的升级（没有K9）。K10架构采用四核，每核心512KB二级缓存、共享2MB三级缓存、 Hypertransport 3.0总线、增强型PowerNow省电技术、AMD-V虚拟化技术、领先的性能每瓦特指标、引入

14、全新SSE 128bit技术等。 AMD四核处理器是真正的单芯片技术，而Intel四核处理器将两个双核封装在一起，在技术上AMD更为领先。 9.未来发展 多核处理器是未来CPU发展的主旋律，但协处理器的技术在很大程度上也将影响CPU架构的发展和设计思路。未来CPU的发展方向可能是“主处理器多个协处理器”模式。单元2选购计算机硬件3.2.2 CPU的种类目前生产CPU的主要厂商有Intel和AMD公司两家。 1. Intel CPU 目前，市场上Intel公司台式机的CPU主要有Intel酷睿处理器家族、Intel奔腾处理器家族和Intel赛扬处理器家族。 2. AMD CPU 目前，AMD公司

15、的CPU主要有针对低端入门级市场的AMD 闪龙 ，面向中端市场的速龙，以及面向高端市场的AMD羿龙。单元2选购计算机硬件3.2.3 CPU的主要性能指标1. 频率2.缓存（Cache）3.工作电压 4.制造工艺和封装技术5.核心代号 6.超线程7.多核 8.扩展指令集 学习情境一 认知计算机系统单元2选购计算机硬件1. 频率 （1）主频 主频也叫CPU的时钟频率（CPU Clock Speed）或CPU内部总线频率，是CPU核心电路的实际运行频率，即CPU自身的工作频率。一般来说，CPU在一个时钟周期内完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的运行速度越快。单位通常是GHz， 假如某CPU的

16、型号是“Intel Core 2 Duo E8200 2.66GHz”，其中，“2.66GHz”就是其主频。从理论上讲，CPU的频率越高，运算速度就越快，性能也就越高。24学习情境一 认知计算机系统单元2选购计算机硬件（2）外频外频是主板上晶体振荡电路为CPU提供的基准频率，单位是MHz，是CPU与电脑其它部件（主要是主板）之间同步进行的速度。外频实际上也是整个计算机系统的基准频率。外频速度越高，CPU与其它部件间的数据传输速度越快，整机的性能越好。目前主流CPU的外频基本上是200MHz和266MHz两种。25学习情境一 认知计算机系统单元2选购计算机硬件（3）倍频倍频系数简称倍频，是CPU

17、的运行频率与整个系统外频运行频率之间的倍数。主频、外频和倍频三者之间的关系是：CPU的主频外频X倍频。在外频不变的情况下，倍频越大，CPU的实际频率就越高，运行速度就越快。26学习情境一 认知计算机系统单元2选购计算机硬件（4）前端总线频率FSB频率是指CPU和北桥之间每秒交换数据的次数，单位为MHz。它反映了FSB传输数据的速率。前端总线频率是选购CPU时必须考察的一个指标，它关系到整台电脑的运行效率，而且还要根据这个指标选购与CPU相配的主板和内存。27学习情境一 认知计算机系统单元2选购计算机硬件2. 缓存（Cache）CPU的缓存分为一级高速缓存（L1 Cache）和二级高速缓存（L2

18、 Cache）。（1）一级高速缓存FSB频率是指CPU和北桥之间每秒交换数据的次数，单位为MHz。它反映了FSB传输数据的速率。前端总线频率是选购CPU时必须考察的一个指标，它关系到整台电脑的运行效率，而且还要根据这个指标选购与CPU相配的主板和内存。28学习情境一 认知计算机系统单元2选购计算机硬件（2）二级高速缓存二级高速缓存的容量分为512KB、1MB、2MB、 2MB2、3MB、4MB、6MB、8MB和12MB等多种。二级高速缓存主要存放电脑运行时操作系统的指令、程序数据和地址指针等。二级高速缓存的容量是各生产商尽最大能力提高的对象。CPU的二级高速缓存容量是衡量CPU性能的重要参数指

19、标之一，因此在选购时一定要重点看这个参数。29学习情境一 认知计算机系统单元2选购计算机硬件3. 工作电压工作电压（Supply Voltage）是指CPU正常工作所需的电压。工作电压越低，说明CPU制造工艺越先进，CPU运行时耗电功率就越小。早期CPU的工作电压一般为5V，目前主流CPU的工作电压一般都低于1.5V。30学习情境一 认知计算机系统单元2选购计算机硬件4. 制造工艺和封装技术CPU的制造工艺是用来表征组成芯片的电子线路或元件的细致程度，通常采用m（微米）作为单位，也有使用nm（纳米）作为单位的，1m =1000 nm。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。实

20、际看到的CPU体积是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对芯片来说是十分重要的，因为必须使芯片与外界隔离，这样才能防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀，从而造成电气性能下降。封装后的芯片也方便运输和安装。31学习情境一 认知计算机系统单元2选购计算机硬件5. 核心代号核心代号代表了CPU的工作性能。核心代号的改变是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能。每一种核心类型都有其相应的制造工艺、核心面积、核心电压、电流大小、主频范围、接口类型、前端总线频率等。所以，采用新核心的产品往往比老产品具备更好的效能。32学习情境一 认知计算机系统单元2选购计算机硬件6. 超线程超线程（Hyper-th

21、reading，简称HT）是Intel公司在Pentium 4中新增的一项技术。所谓超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把多线程处理器内部的两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，从而使单个处理器就能“享用”线程级的并行计算的处理器技术。应用超线程技术的CPU可同时进行多任务的处理，当电脑系统应用超线程技术后，性能可以提高25以上。33学习情境一 认知计算机系统单元2选购计算机硬件7. 多核多核CPU就是基于单个半导体的一个CPU上拥有多个相同功能的处理器核心，即将多个物理处理器核心整合入一个内核中。现在，CPU的发展方向已经转移到多核和性能功耗比上。与单纯提升CPU频率相比，采用多核设计，CPU的性能

22、功耗比将得到有效提升。34学习情境一 认知计算机系统单元2选购计算机硬件8. 扩展指令集CPU通过执行指令完成运算和控制系统。每种CPU在设计时都规定了其与硬件电路相配合的指令系统，即能执行的全部指令的集合。扩展指令集反映了CPU功能的强弱，是CPU的重要指标。Intel和AMD的PC机CPU扩展指令集是指在X86指令集基础上，为了提高CPU性能开发的指令集。常见的扩展指令集有Intel的MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4和AMD的3D now！等，分别增强了CPU对多媒体信息、因特网数据流、视频信息和三维（3D）数据等的处理能力。35单元2选购计算机硬件3.2.4 CPU的接口 C

23、PU接口是CPU内核与主板之间的连接方式。不同核心的CPU接口也不同，主要接口方式有引脚式、卡式、触点式和针脚式等。接口类型不同，在插孔数、体积和形状上都有变化，所以，不能相互混用接插。目前主流的接口型号有Socket478、Socket939、Socket775、Socket AM2等。单元2选购计算机硬件 1. Socket 478接口 最初的Socket 478接口是早期的Pentium 4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针，如图3.35所示。Intel公司的Pentium 4系列和P4赛扬（Celeron）系列都采用此接口，目前，这种CPU已经逐步退出市场。2006年初，In

24、tel推出了一种全新的Socke478接口，这种接口是Intel公司采用Core架构的处理器Core Duo和Core Solo的专用接口。这两者不能互相兼容。少两个针孔安装标记少两个针图3.35 Socket 478接口单元2选购计算机硬件 2. Socket 775接口 Socket 775又称为Socket T，是应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的接口。目前采用此种接口的有LGA775封装的单核心P4、P4 EE、Celecon D以及双核心的Pentium D和Pentium EE等CPU。 Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，通过

25、与对应的Socket 775插槽内的775根触针来传输信号。Socket 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度和处理频率，也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。如图3.36所示。少4根针安装标记少4个触点图3.36 Socket 775 LGA接口单元2选购计算机硬件 3. Socket 939接口 Socket 939是AMD公司推出的64位桌面平台接口标准，具有939根CPU针脚，支持双通道DDR内存。如图3.37所示。少针孔安装标记少针图3.37 Socket 939接口单元2选购计算机硬件 4. Socket AM2接口 Socket AM2是2006年发布的支持DDR2内

26、存的AMD 64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存，如图3.38所示。 目前，采用Socket AM2接口的有Sempron，Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU；支持200MHz外频和1000MHz的HyperTransport总线频率，支持双通道DDR2内存。少针孔安装标记少针图3.38 Socket AM2接口单元2选购计算机硬件 5. Socket F接口 Socket F CPU和LGA775 P4一样没有针脚，只是一块印有触点的平板，不过触点的排列比940的针脚更为紧密，为1207针脚。处理器整体大小和94

27、0大致相同，但Socket F在上下两个侧边各有两个凹陷。另外，Socket F采用的是有机基板PCB，而940则是陶瓷封装，如图3.39所示。少针孔安装标记少针图3.39 Socket F接口单元2选购计算机硬件 3.3 CPU的选购 3.3.1 鉴别真假CPU 市场上零售的CPU，主要有原厂盒装、假盒装和散装三种类型。原厂盒装比散装CPU价格高，同频的盒装和散装CPU差价大约几十元，所以一些不法商贩就将不是从正常渠道进入国内的散装CPU重新封装，当做原厂CPU卖。假盒装CPU，里面装的则是伪劣的散热器和Intel散装CPU，其实就是OEM的散片，这些散片被一些商家自行包装，然后配上一个质量

28、非常一般的假Intel散热器。在不少柜台上，这种假盒装CPU被称为“小盒装”货，保质期为一年，这是商家自行提供的一年质保。学习情境一 认知计算机系统单元2选购计算机硬件盒装CPU的真假可从以下三方面进行识别： 1. 识别Intel公司CPU的方法 对于Intel公司的盒装CPU，识别方法很简单：首先，盒装产品提供三年质保。其次，真盒装CPU说明书封套上的字体细致，图像清晰，说明书正面有激光防伪标志，并可拨打800免费电话进行查询；假货字体粗糙，没有激光防伪标志，纸张偏大、图像模糊。 正品盒装CPU表面上的序列号，与包装盒上的系列号应该是相同的，而且与散热风扇的序列号也应该是相对应的，可以通过拨

29、打免费800（8008201100）电话进行验证。 43单元2选购计算机硬件 2. 识别AMD公司CPU的方法 首先看封品贴的防伪标签，真盒的标签颜色比较暗，可以很容易看到镭射图案全图，而且用手摸上去有凸凹的感觉。其次真盒的封条有点绿色，并且颜色过渡比较自然，还有用手摸防伪标签旁边会有磨砂的感觉。第三，真盒的条形码做工细腻，序列号完全和盒包内CPU上的序列号吻合。最后，正品盒包的CPU表面上的序列号，产地与包装盒的表面印制的序列号，产地一致，并且风扇也享受三年的保修。所以大家在购买时，发现质保标签和处理器表面的SN校验码不相同就可以拒绝购买。单元2选购计算机硬件 3. 利用软件检测 (1) 使

30、用WCPUID WCPUID是一款专业级的CPU测试软件，可以鉴别Intel、AMD、VIA等家族CPU的型号级别。执行WCPUID后，系统会弹出一个窗口，列出当前CPU的主要参数，例如类型、核心频率、系统时钟频率、缓存等。但是WCPUID也有一定的局限性，它对于那些Remark主频的CPU无能为力，只能检测出用不同核心冒充的CPU。为此，可以配合使用Intel CPU ID Utility，对CPU做进一步的检测。 单元2选购计算机硬件(2) 使用Intel CPU ID Utility CPUID是在制造CPU的时候，由厂家置入到CPU内部的。由于CPU外在的所有标记，都是可以人为改动的，

31、而CPUID却是终身不变的，只能用软件读出ID号，却无法改变ID号。因此，利用这个原理，CPU ID工具可以鉴别出真假Intel CPU，查看CPU的确切信息，包括移动版本、主频、外频、二级缓存等关键信息，从而查出超频的CPU，并且醒目地显示出来。 在购买CPU的时候，最好带上最新版的 Intel Frequency ID Utility软件，该软件能识别出CPU的型号、系列、缓存、处理器特性等指标，它不仅能很方便地区分新旧P4，轻松鉴别出赛扬4和P4，还能检测出CPU是否被超频。 (3) AMD CPUinfo AMD CPUinfo软件是AMD公司开发的CPU测试软件，主要用于测试所有AM

32、D CPU的真实频率。单元2选购计算机硬件4. 盒装CPU和散装CPU的选购 从技术角度而言，散装和盒装CPU并没有本质的区别，至少在质量上不存在优劣的问题。对于CPU厂商而言，其产品按照供应方式可以分为两类，一类供应给品牌机厂商，另一类供应给零售市场。面向零售市场的产品大部分为盒装产品，而散装产品则部分来源于品牌机厂商外泄以及代理商的销售策略。从理论上说，盒装和散装产品在性能、稳定性以及可超频潜力方面不存在任何差距，但是质保存在一定差异。 一般而言，盒装CPU的保修期要长一些(通常为三年)，而且附带有一只质量较好的散热风扇，因此往往受到广大消费者的喜爱。然而这并不意味着散装CPU就没有质保，

33、只要选择信誉较好的代理商，一般都能得到为期一年的常规保修时间。事实上，CPU并不存在保修的概念，此时的保修等于是保换，因此不必担心散装的质保水准会有任何水分。单元2选购计算机硬件3.3.2 CPU散热器的选购技巧根据CPU散热器根据工作原理不同可以分为：风冷式、热管散热式、水冷式、半导体制冷式和液态氮制冷等几种，但常用的散热器仍然是风冷式，如图3.40所示。热管散热器也有一定范围的应用，如图3.41所示。 图3.40 风冷散热器 图3.41 热管散热器单元2选购计算机硬件风冷散热方式的工作原理是：CPU产生的热量通过热传导传递到散热片，风扇高速转动将绝大部分热量通过对流（强制对流和自然对流）的

34、方式带走，只有极少部分的热量通过辐射方式直接散发。风冷散热器的制造成本低，可操作性强，使用起来也方便安全，所以成为现在常用的散热方式。风冷散热器主要由散热片、风扇和扣具构成。风冷式散热器的主要技术参数介绍如下。 1. 散热片（1） 散热片的材料散热片的材料主要分为铜、铝两种。由于铝材质价廉，延展性好，易于成形，所以早期多为铝质散热器，但其缺点是导热性能不高。在高端散热器产品上多选用纯铜材质，但由于铜比铝较难以挤压成形，工艺要求更加严格，因此，铜制散热片的成本要远远高于铝制散热片。为此，目前中、高端产品中，普遍采用铜铝结合的散热器技术，即底部镶铜，CPU散发的热量通过铜散热片传递给铝质鳍片，再通

35、过风扇的对流作用散发到空气中，完成热传导过程。有些散热块底部会粘贴一块导热硅胶，第一次使用时，导热硅胶被CPU高温熔化后均匀地黏合CPU和散热片，然后在散热片的作用下温度很快降下来，于是CPU就与散热片通过导热硅胶紧密地连接起来。单元2选购计算机硬件（2） 散热片设计和工艺散热片体积越大，其吸收和传递的热量就越多，散热效率就越高。但受空间（主板上其它元器件的排列）和成本所限，散热器的体积到达一定程度后，就难以再继续增大了。因此，为了继续提升散热片的散热效果，不得不在散热鳍片的造型和数量上下工夫。目前，散热片多采用挤压技术、切割技术、折叶技术和锻造技术。散热片与CPU接触面应尽可能平滑，这有利于

36、降低CPU内核与散热片的热阻。为使CPU运转时散发出的热量得到良好的传递，Intel公司和AMD公司对其CPU产品配套的散热片平整度有严格的要求。2. 风扇对于风冷散热器，要通过风扇的强制对流来加快热量的散失，因此，风扇对整个散热效果起到了决定性的作用，它的质量好坏往往决定了散热器效果和使用寿命。评价一款风扇的好坏主要通过考察风量、噪声、风压大小，采用何种轴承，使用寿命长短等因素。（1）风扇口径风扇口径就是风扇的通风面积，这是一个很重要的指标，它关系到风扇的排风量。风扇的口径越大，排风量也就越大，风力效果的作用面也就越大。但要注意，在使用Micro ATX型主板时，风扇的口径不能太大，以防止出现无法安装的情况。（2） 风扇转速风扇转速是衡量风扇能力的重要指标，有些风扇转速已达4000rpm以上。一般来说，同样尺寸的风扇，转速越高，风量也就越大，CPU获得的冷却效果就越好。风扇的转速与风扇的功率是