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文档简介
1、 / 33有效封印厚度过大或过小对电芯有什么影响?由什么原因造成的?答:封印超厚,会有分层漏液的风险封印超薄,封印内 PP层厚度压薄,一般不影响封装效果超厚原因:封装参数(温度、时间、压力)低,封头异物, Stopper超高超薄原因:封装参数(温度、时间、压力)过强, Stopper低分层有哪两种?由什么原因造成的?答:PP与PP分层:温度、时间、压力低,Stopper超高、Stopper异物,封头平行度 NG,刺刀刺在注液热辐射区内、封印内异物,电解液污渍,封头异物,封头溢胶,内部电解液冲开PP与Al分层:来料Foil分层,封印被冲爆Degassing工序还有什么其它的常见的不良现象?什么原
2、因造成的?答:漏封装:操作员未封装直接切气袋封斜/内未封区超宽:物料放斜 /定位不准导致封印内未封区超宽,三合一后有效封印被切除封头压电芯主体:物料放到挡条上,封头直接压到电芯主体导致未封装涨液:抽出量过小,游离电解液过多电解液污渍:Degassing工序对员工操作有什么要求?答:检查电芯外观平整无污染、封印明显平整,尺寸正确、有无Pocket角位破损。开班前确保封头实际温度达到设定的温度范围、对封头进行全面清洁,生产过程中要检查机器做货状态(封印、未封区、外观等) 检查刺刀口是否有异常操作时,只能手拿电芯的主体,不能触摸气袋切、折、烫边(三合一成型)什么叫有效封边宽度?如何测量?答:Dega
3、ssing后电芯,在做完三合一切边后,Degassing封印和侧封封印剩余封印宽度称为有效封边宽度。使用红光CCD测量有效封边宽度最窄必须是多少?为什么?最大宽度如何确定?答:最窄0.8mm,实验验证得出的有效封印宽度控制一般 1.0mm/1.2mm最大宽度保证折边不超高切边工序如何控制有效封边宽度? 答:提高定位、切边精度ATL折边、烫边有哪两种操作方式? 答:单切单折单烫/双折边单烫 单切单折双烫/双折边双烫4.20.5为什么要烫边?烫边的温度和时间分别是多少? 答:确保折边后不回弹,保证电芯宽度m 口机糖(周折/i个正直.匚朋 析费,iRef.或地时间如n%KF单比单排单工11mm r
4、.;一:2NoMi苴illU-或其16UM比0.2CJ MmJT单切用册单震7温O.-4O iMpi“单U曲担地寞MA以Ym小切切打奥NKKal&tl3il-rtN或。*收卜融由NA以3tI-*4N A轴tl世1.-M学cniifn通NAw-ior率11 班质T*筮m审闫由侪变32M5T?Ns我用我防口灵NAJ TNo革呵五甫晓NA制-ilQ1 七L-Sit烫边温度过高或时间过长会有什么问题? 答:将封印烫坏,导致分层漏液烫伤主体,导致外观不良容量测试为什么要进行容量测试?,便于电芯经行容量分组。对于不同品种的要求,选择 CC+CV答:通过电芯充放电,使电芯性能趋向稳定,同时得到电池的关键性能
5、参数(容量,电压等) 或者CC,便于电芯经行容量分组。对于不同品种的要求,选择 CC+CV容量测试的一般流程是怎样的?如何获取容量值?CC,CV,DC,CC,CV取 D0O步次1内容1静止3sdn20. 5C CC 4. 3V34.3V CV, 0.05C cut-off4静止3sdn50.5C DC 3. OY (取容量数据)L 6 J静止?0. 5C 8 & 88V83. 88V CV, 0. 05C cut-off9睁止容量测试的电流、充放电截止电压是如何确定的? 答:依据电芯的性能平台和客户要求。根据客户要求通常电流为0.5C,在电芯容量较高的情况,0.5C测试范围时需要协商更改电流。
6、截至电压是根据出货电压确定。容量测试的电流、电压、温度对容量测试的结果有什么影响?答:电流过大导致极化,容量测试偏低;电压低,容量发挥不充分,容量偏低;电压过高,材料结构会遭到破坏;温度低,导致析锂客户产品规格书规定的容量测试流程和测试环境要求预ATL的实际情况有什么不同?ATL为什么可以这么做?为什么要这样做?偏差如何补偿?答:客户要求对电池进行全容量测试,ATL采用容量简化的流程进行测试,目的是节省电池的制作时间,提高 UPPM;通过简化容量与全容量的相关性来补偿偏差画出容量测试过程正常的充放电曲线?另有哪几种异常的充放电曲线?什么原因造成的正常的充放电曲线的形状(即: SOC SOD曲线
7、)决定于什么?不同的充放电电流对SOG SOD曲线有什么影响?答:曲线形状决定于电芯阴极材料;采用不同充放电电流,充放电曲线的形状不变,但会有偏移。测试结果显示容量超高意味着什么? 答:1.容量机可能出故障2.涂膜重量超重容量低可能是由哪些原因造成的?答:1)涂膜质量偏轻,:单面涂膜,涂膜长度异常,涂膜不均2)注液量偏低3)保有量偏低4)裸电芯有异物:接带,黄胶,绿胶5)漏夜6)测试温度高:IEF后在化成炉中停留时间过长。7)化成截至电压过高什么叫CC CV?容量测试为什么要 CC+CV 答:CC:恒流充电;CV:恒压充电 CC电芯快速充电至到设定电压值,提高生产效率,CV降低极化,提高电芯电
8、压一致性正常情况下CV时间大约是多少? CV时间过长意味着电芯可能有什么问题什么?2.5h。答:正常,情况下 CV时间大约0.5h, CC时电芯极化较大电压不稳定2正常情况下CV时间大约0.5h, CC时电芯极化较大电压不稳定容量测试时间过长(指大量超出理论时间)是什么原因?如何解决? 答:异常电芯达不到电压要求。异常电芯判死。电芯自身损坏;没充分接触。3什么是AGFV? AGFV过大或过小可能的原因是什么?答:容量测试首电压。过大,电芯化成电压过高,过低,压降太快。4容量测试过程控制不当,会发生电芯燃烧事故,有哪些原因会造成此类事故? 答:短路。5为防止容量测试过程电芯燃烧,ATL采取哪些防
9、范措施?其工作原理是什么?电压设置上限,电压电流设置实时监控,偏离太大就会判定为步次坏品;对化成、容量的初始电压进行检测,初始电压低于一定规格(疑似内短路)的电芯不能启动流程(IC 15 mV、AG 3.5 V6容量测试过程死电芯是由哪些原因造成的? 答:Tab没有夹到老化夹子内 老化板金手指不干净 容量机插槽接触不良 通道坏7容量测试步次坏品是由什么原因造成的? 设备电流异常。答:1)上老化板时电芯夹反2)老化板弹力不够3)金手指有异物或损坏8容量测试后的电芯电压分布与容量测试过程有什么关系?什么原因? 答:电流小则一致性;小电流做容量可以使充电界面好。9要获得较好的电压一致性,容量测试工序
10、采取什么办法?有什么副作用? 答:做全容量;耗时间,占用机器多,效率差。OCV、IMP、DCR K值测试什么是 OCV? OCV的大小和电芯的什么状态有关?答:OCV: Open Circuit voltage,开路电压与电芯的 SOC荷电状态有关OCV和CCV有什么不同?答:OCV : Open Circuit VoltageCCV: Constant Current Voltage什么是K值?为什么要测试 K值?在不同的SOC条件下,K值是否为恒定?其变化规律如何?答:K=(OCV1-OCVB)/tK值电芯单位时间内的电压降,评估电芯的自放电能力在不同SOC条件下,电芯的自放电能力不同,所
11、以K值也不恒定为什么选在大约50%SOC犬态下测K值?答:因为在50%SOC条件下电芯的电压状态相对稳定什么是IMP?其测试条件是什么?IMP表征了电芯的什么特性?答:IMP: Impedance通过交流信号测试电芯的交流组空,IMP测试测得的是电芯本身的阻抗,定义为电芯的内阻,电芯的内阻一般为几十毫欧IMP反映了电芯对微小交变电流的阻抗,包括容抗与感抗,是电芯使用寿命的关键因素什么是DCR?如何测试? DCR表征了电芯的什么特征?多次测量DCR会发生什么情况?DCR直流内阻答:DCR反映电芯的极化内阻,可以监控Fuse焊接不良(虚焊)、电芯极化异常、电芯内部体系不稳定等描述OCM K值的测试
12、流程?为什么在容量测试和 OCV1测试之间必须要有个时间间隔?这个时间间隔应如何确定?多少比较适当?答:电芯在容量流程的充电过程中,电芯本身由于极化、电芯与设备间的接触电阻、电芯的电化学稳定性等因素的影响使得电芯的实测电压会偏离电芯的真实电压。容量后静置的目的就是避免这段电芯电压的波动期,使得容量后的OCV测试测得的电芯电压尽可能接近电芯的真实电压。OCV1和OCVB测试之间的时间间隔应如何确定?ATL一般定为多少?答:对于自放电性能正常和异常白电芯,假设他们第一次OCV测试的电压相同,而以不同的静置时间( t1、t2)进行第二次 OCV测试时,两种电芯的电压差会不同,长的静置时间可以减小测试
13、误差等因素对电芯K值计算的影响,从而保证准确的区分电芯的优劣。72h哪些因素影响 OCV测试的准确性?如何补偿?影响因素:温度,补偿:通过电芯的电压与温度的关系将测得的电压换算成电芯在25c时的电压,从而保证电芯多次测试的温度“一致”,尽量排除温度对电芯性能测试的影响;哪些因素影响IMP测试的准确性?如何补偿?哪些因素影响 DCR测试的准确性?如何补偿?哪些因素影响K值测试的准确性?如何补偿或克服?答:1)电芯45 C Baking后未冷却至室温即进行 OCV1测试,测试电压偏低,出现负 K值。2)容量后Aging时间短,极化未消除。克服:增长Aging时间。3)电芯测试示温度异常,出现负K值
14、或假K值坏品哪些因素影响电芯的IMP值的大小?答:与电芯材料,配方,结构,导电均匀性有关哪些因素影响 DCR值的大小?答:电芯SOC测试电流,电芯之前状态(充放电及静置过程),tab虚焊哪些因素影响K值的大小?答:两次OCV之间的时间电芯静置温度电芯是否有内短路Fuse/TCO焊接(以下简称TCO焊接)焊接通常有哪几种焊接技术?ATL TCO旱接采用哪种技术?简述其工作原理?答:常用焊接技术包括电阻焊,超声焊,激光焊ATL TCO旱接目前以电阻焊为主,兼有激光焊电阻焊原理:将工件组合后通过电极施加压力,利用电流通过接头的接触面及临近区域产生的电阻热进行焊接。激光焊原理:利用高能量的激光脉冲对组
15、合后工件进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料内部扩散,将材料熔化后形成特定熔池。ATL TCO旱接有哪两种操作模式?答:手动焊接和自动焊接自动焊接机有哪些功能?描述其工作流程?总共有多少个工位?答:自动TCO焊接机有10个工位,具体功能与流程如下:电芯定位-滚压tab f切tab f贴双面胶fTCO预定位-折转接焊tab f焊接焊接区域翻折滚压tab f切tab切Tab长度如何控制?控制不好会有什么不良后果?机器上采用什么方法防止Tab过长或过短?答:切 tab 长度通过调节切刀与cell 顶封边距离控制。控制不好会造成tab 长度不符合要求。机器对 tab 长短的控制是通
16、过感应器感应tab 位置执行的。TCO和电芯之间的相对位置如何控制?控制不好会有什么不良后果?答:先将电芯通过顶封边定位,TCO放在专用料盘里,机械手取TCO放到定位夹具定位,然后通过丝杆机卞运送到固定位置,进而控制TCO与cell body位置。控制不好不仅是 TCO与cell body距离不符合规格要求,同时可能出现 TCO转接tab与cell Al tab重合区域不够,导致焊接不牢等问题。TCO焊接形式(或者说焊接处的结构)是怎样的?有多少个焊点?如何排列?答:电阻焊用 Al-Ni 复合带包住Al tab, 有 3 个焊点,在电芯长度方向上呈倒三角排布。激光焊 TCO 转接 Ni 片直接
17、贴合在cell Al tab 上,有 4 个焊点,呈矩形排布。折TCO Tab工位需要控制什么参数?为什么?答:需要控制tab 被折弯后超出顶封边的高度,这个需要follow 客户端要求执行。焊接工序需要控制哪些工艺参数?大致范围是多少?各项工艺参数是如何确定的?答: 1)电阻焊需要控制的参数及范围如下:焊接时间 5 2ms(WIN-350 机 ) 、 6 2ms(WIN-3550A 机 );焊接电流2.1 0.5KA(WIN-350)、 1.550.25KA(WIN-3550A);焊针直径一1.5 0.05mm;弹簧压力一52 格。2)激光焊需要控制参数及范围如下:Ni-Al-Ni三层焊接:
18、焊接峰值一 1.10.3KW;脉冲宽度一32ms;输出能量一3.150.35J。Ni-Al两层焊接:焊接峰值一 0.750.3KW;脉冲宽度一3 2ms;输出能量一2.40.35J以上参数制定是基于被焊件的性能及焊接成品的焊接拉力、外观质量(无虚焊、过焊)要求确定。分别描述各项工艺参数超标会有什么后果?答:焊接工艺参数超标可能造成焊点过大、熔池较深,甚至焊穿工件等问题。TCO焊接对TCO来料有什么要求?答:主要要求包括一不能有双馍片、Ni及Al-Ni片上无明显划痕及凹凸点、Ni及Al-Ni片纯度要符合要求、TCO tab垂直度等尺寸符合图纸要求。虚焊通常是由什么原因造成的?流到后面如何挑选出来
19、?答:虚焊的主要造成原因是焊针高度不合适,其他可能原因还有焊极短路、焊接工艺参数向下限异常波动等。贴头部胶纸如何定位?答:出料方向上以底纸的左边缘定位,胶纸在cell 顶封区域位置是以cell 顶封边定位。贴头部胶纸由那几个动作完成?答:顶封整形-贴胶-搓胶(针对需要翻折到背面的)-折dog ear(折到cell背面)贴头部胶机构对胶纸来料有什么要求?答:胶纸相对底纸边缘的倾斜度要在公差范围内,胶纸间距要在1.50.5mm(便于机器感应识别,同时又避免工时浪费)TCO焊接工序需要控制哪几个尺寸?答:需要控制TCO tab到cell edge边距、转接焊处tab边缘超出cell顶封的距离、焊点间
20、距TCO焊接工序通常会有哪些不良产生?什么原因造成的?答:焊接不良一焊接参数波动;TCO tab边距不合格一定位波动;转接焊处tab边缘超出cell顶封边距离不合格一定位波动or折弯夹具定位波动贴胶黑胶纸 /黄胶纸的基材和胶层的材质分别是什么?厚度分别是多少?答:黑色哑光(常用)胶纸分为Nomex tape, PI tape, PP tapeNomex tape : 基材 Nomex paper, 胶质是亚克力胶(具体配方属供应商机密),现用厚度在0.083-0.11mm;PI tape :基材PI,胶质是亚克力胶,厚度 0.045 0.005mmPP tape基材PP,胶质是亚克力胶,厚度
21、0.041 0.005mm黑色亮光胶纸:基材PI,胶质是亚克力胶,厚度 0.038 0.005mm (与哑光相比仅表面处理方式不一样)黄胶带:基材 PI,胶质是亚克力胶,厚度有 0.042 0.005; 0.053 0.005; 0.055 0.005mm胶纸有两种粘力,分别是什么?这两种粘力分别起什么作用?答:初粘力和保持力(粘结力)。初粘力使胶与被粘物在初始接触阶段有一定粘结作用,随着时间增加(2472hrs) ,胶的粘结性能逐渐发挥出来,达到最强粘结状态,并正常保持下去,达到粘结效果(即保持力)。简述黑胶纸/黄胶纸自动贴胶机的工作流程?答:黑胶:电芯单折边f烫边f贴胶f滚轮搓胶f烫边 黄
22、胶(半自动机):cell侧边整形-贴胶-辐平黄胶黑胶纸/黄胶纸贴胶过程需要控制哪些工艺参数?大致范围是多少?工艺参数不当会产生什么后果?答:贴胶主要控制参数包括贴胶气压(黑胶 0.50.1Mpa;黄胶0.50.7Mpa)和真空(黑胶w -40Kpa;黄胶-30Kpa-85Kpa),未达参数要求可能导致胶纸 离起,超出参数上限过多则浪费工时。胶纸离起可能是由什么原因造成的?答:可能原因包括1 )胶纸来料质量异常2)胶纸超出保质期3)贴胶参数控制异常4)贴胶电芯储存条件不符合文件要求黑胶纸/黄胶纸贴胶工序常见哪些不良品?什么原因产生的?答:常见不良包括1 )胶纸倾斜电芯定位精度不够or 胶纸来料偶
23、尔几片倾斜;2)尺寸超规格调机精度不足or 来料偶尔出现的异常黑胶纸/黄胶纸自动贴胶对胶纸来料有什么要求?答:首先排版和胶纸&底纸(底膜)要符合贴胶机要求,规格方面要求胶纸尺寸、倾斜度、边距公差要在图纸规定公差范围内。FEF什么是FEF?答:电芯双折边工艺。FEF工艺相对于传统的贴胶其优势是什么?答:FEF采取双折边,通过胶水将折边与cell body粘在一起,相比于传统单折边+贴胶的方式,有边缘不漏金属、折边不易张开等优势。FEF基本原理是什么?都有哪些工位,分别是完成哪些功能的?各个工位是通过什么方式来完成相应功能的? 答:FEF主要靠两组不同斜度的滚轮来实现自动折边的。具体工位及功能包括:切边(定位块+切刀实现)-一折边(一折滚轮实现)-滴胶
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