【技术】RFID电子标签天线模切工艺方案

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2、产速度慢；由于利用了减成工艺， 很大局部的铜箔都被蚀刻掉， 所以导致其本钱比较高。2、印刷法通过导电银浆把天线图案印刷在P E T 基材上， 然后烘烤固化， 就得到了天线的制造过程。这种方法的优点是：生产速度快，而且可以实现柔性化生产产。这种方法的缺点是：1 导电银浆的导电性远远不如铜箔 或许为其 120，天线的导体损耗比较大，导致天线效率不如蚀刻法天线；2 导电银浆对 PET 基材附着性不好，简洁脱落，导致天线的牢靠性不高。3 最近银价大涨，导致导电银浆的本钱大幅增大，减弱了其本钱的优势。3、电镀法首先用导电银浆厚度薄于印刷法或其他电镀种子层把天线图案直接印刷在P E T基材上，烘烤接着电镀

3、加厚，从而得到天线成品。这种方法的优点是：生产速度很快，天线 产。4、真空镀膜法先以印刷方式将 Masking 印刷在 PET 基材上形成 RFID方式镀上铝层或铜层， 最终经由D e m a s k i n gRFID2m 左右，远远低于蚀刻和电镀的 1 8m。天线的性能介于蚀刻和印刷之间。真空镀膜的设备或许一1 0 0 万美元， 设备投资很大。跟电镀法类似适合大批量生产。也有人尝试先印刷含铂油墨到P E T 基材上形成天线图案作为种子层它的优点是含铂油墨相比导电油墨廉价米。此外，高频天线也存在一个布线法，即把漆包线或许在025mm穿过超声头， 超声头依据设计的图案走线；走线过程中，漆包线与

4、PVC 基材超声连接起来。这种方法的天线性能很好，牢靠性也高，就是本钱相对蚀刻法还要贵一些。二、模切技术由于主流的蚀刻法生产速度慢，铺张材料，而且污染环境；而印刷法的导电银浆本钱因此，我们有了承受模切技术来加工不干胶构造材料来生产RFID1、模切技术原理模切技术其实属于一种裁切工艺，把不干胶材料放在模切机的模切台上，然后依据事先设计好的图形进展制作成的模切刀版施加压力，使刀锋对应的地方受力断裂分别， 从而得到所需要的外形， 如图 2保存底纸和其外表的硅油涂层；最终使模切成型的标签保存在底纸上。2、模切材料R F I D1 8 u m1 0 0 u m或铜层是作为功能层DT是作为天线图案的承载层

5、，P E T 基材的介电常数和厚度也会影响天线的谐振频率。 线做成不干胶构造形式。我们模切所用的材料有三层构造：带硅油的离型纸或PET或许100m，粘胶层20m，带增加层的铝箔35m，如图：其中硅油主要是为了便于分别废料， 增加层主要是为了加强铝箔， 便于排废。3、模切机 钢线或钢板雕刻成的模版，通过压印版施加肯定的压力，将材料轧切成你所需要外形。依据模切底板和压切机构的不同，模切机可分为平压平、圆压平和圆压圆三种类型。三、RFID 天线模切方案1、RFID模具要求：比较简洁损耗刀模，对于非金属材料，蚀刻模一般可以模切20 万次，对于金属来说或许在2来提高刀锋的硬度。RFID 天线图案比较精细

6、简单，间距也比较小，一般线宽在1mm 左右。所以我们选择精度高的蚀刻刀或者是雕刻模，而且一般选择单峰刀模，有斜角的面朝外，没有斜面的朝内，这样保证切出来的线宽是1mm，而且平直。如以下图所示：模切材料要求：1 8m10m 厚的 PET，3。为了节约本钱，我们选择离型纸作为天线基材。粘胶为了排废和模切的便利，我们选择水乳性的胶作为我们的胶粘层。胶层厚度在20m排废难点分析：RFID之所在。具体说来存在以下几个特点我们以NXP5：T 型匹配构造或电感耦合构造； 这些阻抗匹配构造根本上是一个闭合的圆环。直接排废根本上不行能。天线构造中为了调成天线的实部局部，T 型匹配构造只是与天线辐射局部在中间局部

7、相连。T垂直，一般不好排废。1mm2mm左右。弯折高度或许在 8mm后， 觉察一端的弯折线间隙可以直接排掉，另一端的弯折线间隙不好排掉。同样为了小型化， 天线末端有时也会存在折合构造， 这相当于大半个闭合环，给排废带来了比较大的困难。2、粘胶模切排废方案针对 R F I D们把天线分为内部图案和框架图案两大局部。框架图案是一个很规章的图案可以直接排废； 图：粘胶排废原理：粘胶排废主要是基于粘接力的相对大小来到达排废的目的。如图7 所示，紫色局部为要排废的局部，它们是一个个分别的“孤岛”。要保存的图案局部是整体连接在一起的。粘胶带附在要排废的图案上面。当粘胶揭起经过“孤岛”时，由于“孤岛”局部面

8、积相对而言很小，粘胶带队“孤岛”局部的粘接力大于“孤岛”局部与离型纸的粘接力，“孤岛”局部被转移到胶粘带上。当粘胶带要经过要保存的图案时，要保存的图案的面积很大， 胶粘带对孤岛” 局部的粘接力小于要保存图案局部与离型纸的粘接力，所以要保存的图案连续留在离型纸上。这样的话，分别的“孤岛”本分就被粘胶带带出，而要保存的图案层连续留在离型纸上，从而到达了排废的目的。排废流程图与图案过程变化图：以 N X P9 是模切过程中的天线图案的逐步变化图NXP 供给的参考天线排废过程图案变化图具体实施过程：3 0 0 m m 宽平刀模切机。两台复合机，一台贴合机、一台剥离机。贴合即负责把胶带贴合到不干胶上面的

9、铝箔上，剥离机负责把粘了废料的胶带回收起来。由于离型纸上的硅油作用，铝箔对离型纸的黏力很小50g 就算超重剥离力，一般的胶带粘接力都可以到达 100g废料的宽度要窄一些。我们依据前面提到的流程，把天线图案依据内部和外框分别开了两副模具，为了提高产出率，我们在一副模具上做了三排图案，具体见以下图：模切过程实物图：3、模切天线与蚀刻天线性能比较边缘整齐性：由于模切天线是机械切出，它的边缘格外平坦。而蚀刻法制造的天线，由于化学腐蚀的侧蚀作用，边缘是凹凸不平的。具体见以下图：生产速度：模切机的速度是 331 2 小时，那么我们4 0 万张，这不仅远远高于蚀刻法的速度，而且比印刷法还要快。图案精细方面：0 2 m m，适合芯片直接倒装在天线上； 模切法的精度或许在0 5 m m 左右， 所以必需通过模组转移的方式来完成天线与芯片的互联。图案确实定性：蚀刻法天线图案是牢牢粘在P E T 基底上面，而模切