SMT钢网设计及最全基础知识培训

1、SMT钢网设计最全基础知识培训SMT钢网设计最全基础知识培训PAGE52SMT钢网设计最全基础知识培训SMT工艺制程控制钢网设计钢网设计SM过程印刷或滴注贴 片 回流印刷引起的工艺问题占：70钢网设计钢网的设计要求钢网材料和制造工艺钢网的开孔设计钢网的制作指标一.钢网的设计要求正确的锡膏量或胶量可靠的焊点或粘结强度良好的释放后外形可靠稳定的接触 容易定位和印刷良好的工艺管制能力影响钢网设计的因素LWHTG XY类计围准胶量的需求考虑因素zz焊盘间距z的D F值的大小z二.钢网材料与制造工艺常用钢网材料的比较Performance黄铜不锈钢钼4号合金镍成本可蚀刻性能化学稳定性机械强度细间距开口的

2、能力NoteNoteNote：需要电抛光工艺常用钢网材料的比较（以黄铜为基准）Material密度抗拉强度杨氏模量CTE价格黄铜1.01.01.01.01.0不锈钢0.971.81.70.61.4镍1.10.71.90.72.9钼1.52.13.00.32.042号合金1.12.01.60.32.2钼质钢片特性比不锈钢密度还高性、抗拉强度和硬度。抗腐蚀力较强钼和不锈钢钢网的比较不锈钢钼钼材网板的孔壁更光滑CAD DATA钢网加工方法化学腐蚀工艺Manufacturer-dependentCorrectionfactorPhoto-landpatternEtchingProcessFraming

3、能力。step stencil合step stencil制作化学腐蚀工艺的缺点工艺所依靠的光绘技术对温度和湿度有一定的敏感性。工艺控制相对较难，对于大小开孔都同时腐蚀较难控制。单面腐蚀孔壁效果较差。双面腐蚀又因不同光绘工序而 精度较差。孔壁的形状对锡膏的释放不利。较难在腐蚀工艺中做个别工艺微调。不适合用于微间距工艺上。钢网加工方法激光切割工艺CAD DATAAuto-data-conversionfedtomachineCuttingProcessFraming 常用在不锈钢材料上 从钢网的底部切割以获得梯 性开孔孔壁 投资大（有时价格较高） 多开孔情况下制造速度较慢 能处理微间距技术孔壁较粗

4、糙不能制造step钢网成本和质量的改进使这门技术更加受到欢迎钢网加工方法电铸工艺CAD DATAManufacturer-dependentCorrectionfactorPhoto-landpatternEtching &forming ProcessFraming一般采用镍为网板材料机械性能较不锈钢更好能制出密封垫效果缺点价格高有时太过光滑，不利于锡膏滚动钢网加工方法镀镍和抛光工艺表面镀镍：在标准的腐蚀工艺後做表面镀镍处理。 提高表面的光滑度来得到较好的释放性能。抛光处理：相对较新的工艺，采用二次腐蚀（抛光） 达到使孔壁较光滑的效果。抛抛光前光 的效果抛光后腐蚀工艺激光工艺不同工艺孔壁的比

5、较腐蚀工艺腐蚀工艺（过蚀）激光切割工艺电铸工艺激光切割工艺与腐蚀工艺微间距开孔的比较腐蚀工艺激光工艺激光切割与化学腐蚀工艺是目前使用最多的钢网制作工艺钢网工艺技术总结腐蚀工艺：经济，特别适于一般非微间距技术用途 质量会因钢网厚度而变，工艺控制能力不佳激光切割工艺：质量较腐蚀工艺好 不适合用于厚度变化钢网上（Step-Stencil）可配合抛光使释放质量更好电铸工艺：质量较好，但成本很高，供应商少 不适合用于厚度变化钢网 不需使用抛光等技术也有很好的释放质量抛光和镀镍：使孔壁更光滑的工艺，用在化学腐蚀和激光工 艺后，影响开孔尺寸，必须给予补偿三.钢网的开孔设计LW开孔尺寸设计的基本原则maW+0

6、.3W/D2Wmin=5 solderpowdersize印刷不良造成的焊接缺陷少锡锡珠立碑连锡红胶上焊盘掉件钢网开口的一般原则LW以化学腐蚀方法制作W/1.6 激光切割（“钼”W/D1.2 激光切(W/D1.5 比:Area ratio=L*W/(2*(L+W)*D)0.66D钢片厚度钢片厚度的选择原则：开口宽度和钢片厚度的比例要合适，且要有合适的开口面积 与孔壁面积之比，以便于印刷过程中锡膏的释放。常见的钢片厚度有：0.1mm，0.12m，0.15m，0.18m，0.2mm，0.25mm按开口(不锈钢材料)钢网 厚度0.12mm（电抛光）0.12mm0.15mm0.180.2mm细间 距长

7、 方形 开口宽度0.18mm（长宽比1）且最近开口中心 距0.4mm宽度0.225mm（长宽比1）且最近开口中心 距0.5mm宽度0.225mm（长宽比1）且最近开口中心距0.5mm宽度0.27mm（长宽比1）且最近开口中心距0.65mm圆形 开口最近开口中心距0.8mm且开口直径0.3mm最近开口中心距1.0mm且开口直径0.44mm最近开口中心距1.0mm且开口直径0.44mm最近开口中心距1.0mm且开口直径0.44mm矩形 开口长*宽0.3mm*0.3mm且长*宽3mm*3mm长*宽0.44mm*0.44mm且长*宽3mm*3mm长*宽0.5mm*0.5mm且长*宽3mm*3mm长*宽

8、0.6mm*0.6mm且长*宽3mm*3mm印胶原则刷胶钢片厚度优选0.2mm，在PCB上无封装比080器件更小，而 大器件较多的前提下，可选钢片厚度为0.25mm。 当器件的standoff高度大于等于0.15m时，不推荐使用印胶方式。用图示“V”C口。具体的钢网开口尺寸如下：060封装：A=X-0.05; B=Y-0.0；C=0.15*A；R=0.1080以上（含080）封装（电感元件、YBR钽电容元件、保险管元件除外）：A=X-0.05; B=Y-0.1；C=0.3*A；R=0.15AX图五电感元件以及保险管元件，080以上（含0805装:A=X-0.05；B=Y-0.1；C=0.2*A

9、；R=0.15：对于封装形式为如下所示发光二极管元件，其钢网开口采用如下图所示的开口钽电容钢网开口尺寸与焊盘尺寸为1:1的关系对于0402器件，钢网开口与焊盘设计为1：1的关系AXBYAX发光二极管器件外形封装图六A=0.1B=-.1O-O-5图七O93A3B321B1A1A2图八=；=；=；=mO3焊膏印刷钢网开口设计小外形晶体类O3：图十一小外形晶体类OOO-KX11B12B2图十二=；2=2表贴晶振振A=-03X=-03BYB图五1:1。图十六阻排焊膏印刷钢网开口设计周边型引脚ICRtc.mYBCXA十七XAB0.*Y圆R=.tc.mCRYBXAXA，BY图八圆弧倒角=.08焊膏印刷钢网

10、开口设计BGAA11ih08与.5图二十焊膏印刷钢网开口设计BGA、CBGA，CCGA于1.27mm间距ACCG30mil的圆形开口。于1.0mm间距ACCG24mil的圆形开口。焊膏印刷钢网开口设计BGA维修用植球小钢网开口设计为圆形，其直径比BG上小锡球的直径大0.15m。BG维修用植球小钢网的厚度统一为0.3mm；焊膏印刷钢网开口设计通孔回流焊器件焊点焊膏量的计算焊点焊膏量(HvLV)2； Hv通孔的容积 Lv是管脚所占通孔的体积；2是因为焊膏的体积收缩比为5V上下焊膏焊接后脚焊缝的体积；方形管脚的焊膏量(R2LWHV)2；圆形管脚的焊膏量(R2HrHV)2；R通孔插装器件的插装通孔半径

11、；L矩形管脚长边尺寸；W矩形管脚短边尺寸；r圆形管脚半径；H焊点填充厚度；V=0.215R2(0.2234R1r)；R1脚焊缝的半径；注：在实际的工程运算中，V可以忽略掉：焊膏印刷钢网开口设计通孔回流焊器件钢网开口的计算钢网开口面积焊点需求的焊膏量钢网的厚度。 圆形钢网开口半径R（钢网开口面积/）1/2 方形钢网开口长度A（钢网开口面积）/2 矩形钢网开口长度L钢网开口面积钢网开口宽度钢网开口一般情况下以孔的中心为对称。 如果在锡量不满足的前提下，钢网开口的中心可以相对通孔的中心发生偏移。 为避免连锡，相邻管脚的钢网开口之间至少应该保持10mil的间隙。 为避免锡珠，钢网开口应避开器件本体下端

12、的小支撑点。焊膏印刷钢网开口设计大焊盘L当一个焊盘长或宽大于4mm时（同时另一边尺寸大于2.5mm)，此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm，网格大小为3mm左右，可视焊盘大小而均分Chip件印胶钢网开口形状统一为长条形，如下图所示：BYW图二十五A（钢网开口尺寸见下页）Chi件器件封装开口宽度器件封装开口宽度W开口长度B0.4Y0.45Y0.55Y0.55Y0.6Y0.6Y0.7Y0.9Y0.9Y0.9Y1Y1.2Y1.2YSTC32160.51.6STC35280.62.8STC60320.83.2STC734314.3的CHI元件钢网开口宽度按照W=0.4*A的方法计算。*当按

13、上述算法算出的W值超过1.2mm时，取W=1.2mm。小外形晶体管O3AYCBA=X B=1/2Y C=0.4X图二六O9CDC3.8D=14 B1.5图二十七印胶钢网开口设计小外形晶体管3WW=0.45A=1/2XA X图十八2AA1*BBWW=.0图二十九O3AA=1/2*BBCC=0.6图三十印胶钢网开口设计SOICW3*A LB=.*BW值按上述算法计算，其值超过.mm时，则W=WA图三十一四.钢网制作指标结构要求3良好的平整度3应力应变能力3位处中央的印刷图形。3钢网制造指标1.CAD坐标数据2.开孔尺寸数据3.钢网材料4.钢网厚度5.钢网大小和丝网宽度6.框架大小和在设备上的安装

14、方法7.印刷图形基准（或中心点）8.丝网张力9.框架的相对印刷方向10.钢网厚度11.清洗剂种类和清洗方法12.额外要求（如抛光等）这是我们要提供给供应商的数据！其他设计和考虑孔壁粗糙度：例如小3um.如10um.尺寸稳定性：如500mm尺寸范围 内，尺寸变化小20um.1mm.过2mm.Power Stencil模板检验报告Model:CR01E8BREV.0TOPP/C: SN01112531,T: 0.15mm Date: 2002-11-11 表格编号：PG-4-27-B;Laser CuttingLaserCuttng+Electro-poish制造方法：Electro-foringCheicalEtching检验项目检验内容检验结果要求测量结果ACCUAIREJ外框尺寸长29”宽 29”长735.0宽735.0铝框尺寸长40”宽40”长40”宽 40”钢片尺寸长580宽580长580.0宽580.0PCB位置;PCB居中PADS居中；特殊OK模板外观无