电镀金问题分析与解决

1、电镀金问题分析与解决一、前言随着印制电路电子科学技术尖端的进展，电镀金在印制电路板行业中用途日益广/中性薄金(俗名水金、软金、纯金)及酸性/中性厚金，而厚金又包含了：镀薄金、镀厚金、镀耐磨金。电镀金虽工艺成熟，但仍有部 分 PCB 厂家因所选择的电镀金产品系列不当，导致难到达品质要求，常消灭品质上的一色、甩金、针孔、发黑及色差等)，且长时间解决不了问题，致使丧失客户造成肯定的经济损失。 途。让不同客户依据其产品性能要求，合理选择电镀金产品系列。电镀金产品系列及其用途。高或镀层要求内应力低等均可承受氨基磺酸镍哑镍光剂最好；电镀金面要求盐雾试验、 以通过把握添加量来到达品质要求，此单双面板通常镀薄

2、金或厚金工艺)。 种产品系列来到达品质要求。有关电镀镍方面的内容下次具体介绍！承受电镀金产品不当导致的问题。雾、发黑、氧化及色差等问题；稍大就消灭金镀层粗糙、疏松、发红、发黑、氧化甚至甩金等问题。承受中性厚金适宜 上镀金就会常消灭结合力差等问题。酸性厚金与中性厚金比照。二、电镀金分类薄金：版面镀金层是24K 纯金，它有良好的导电性和可焊性，镀层均匀细致、纯度高且内应力低，此产品适应于打线(Bonding0.010.05m。厚金：版面合金元素含量0.2%，用于高稳定、高牢靠、低接触电阻、耐磨、耐腐 蚀及可焊性佳等特别用途。镀薄厚金(0.10.5m)；镀厚金(0.55m)。 能做好。因此，文章中将

3、重点探讨电镀厚金。 pcbdown三、设备装置四、油墨“渗镀”的产生缘由及对策问题产生缘由分析：温度、PH 或电流密度过高；摇摆和过滤；金属金浓度过低而镀金时间长；金板存放染)；镀金层清洗不彻底；镀金槽加热管漏电；镀层局部偏红；镍镀层孔隙率大；镀金 ，存在水迹印。相应的改善对策：将温度、PH 或电流密度把握在标准范围内；设备符合标准要求；提高金属金浓度；尽量避开板子在 有腐蚀性的车间停放时间过长；将镍层把握在不低于 2.5 微米的范围吸水效果，避开水迹(发红)印残留板面。明镀层“发红”；再者，金面“氧化”问题的判定，使用橡皮、过酸洗或轻刷磨都不能 金镀层不纯等所致。五、金外表“发红/氧化”的产

4、生缘由及对策问题产生缘由分析：温度、比重、金属金浓度及 PH 太低；镀金液被杂质污染严峻(特别是金属镍杂质)；镍镀层不良(发朦、发白、色差)等。相应的改善对策： 镀层质量。问题产生缘由分析：温度、PH 或电流密度太高；镀金浓度低，镀金板时间长；油膜未彻底固化好；油膜与铜面结合力差；干膜质量有问题；油膜质量有问题(软板用到的有黑、黄、白及绿 油等)；阴极析氢严峻。相应的改善对策：将温度、PH 或电流密度把握在最正确值；将金属金浓度提升，从而速短镀金时间； 把关前工序印刷时厚度均匀及加强油膜固化效果；把关铜面刷磨效果及把握好参数；选 择市场上专业生产厚金干膜(厚 1.52.0mil)；选择油膜质量

5、；阴极与阳极距离太近。七、金面“针孔”的产生缘由及对策问题产生缘由分析： 许起泡；镀金前的板面存在针孔等。相应的改善对策：视镀液污染程度进展调整或更换槽液；通过哈氏槽来调整润湿剂到最正确范围；杜绝 过滤器工作时有空气进入镀液；监控前处理板子效果及把关好镀镍品质。八、常见电镀金镀层故障及订正方法 (见下页表)九、厚金产品性能简介 试验、软板挠曲试验、均度性佳及低应力镀层等)；厚金产品镀层为光亮金黄色，镀层不易产生 发红氧化或发雾等不良现象。 是依据厚金版要求而确定最正确范围，这有利于符合经济原则。商技术人员帮助一起跟进；当金属金含量达 2 克/升，温度 50时过滤两小时，一根碳芯 10 寸约耗金

6、属金 0.1 克/升(数据指的是一般质量碳芯，如优质碳 芯则消耗更多)；镀液污染程度(老化)，如被有机及金属杂质污染高时可进展更换槽药水。厚金产品目前主要应用对象有：通讯、雷达、军方应用、高速计算机板(含 PC 和PCI)总线板、 视频信号处理、真实的时间图像(Realtimegraphics)处理、电子、电器、周密仪器、宇航、微波等。厚金产品耐磨镀金，镀层硬度较高可达 HV140190；可焊性好，接触电阻小且耐磨，颜色明媚，沉积速率快，镀液稳定。镀液即适用于挂镀，又可 滚镀。十、厚金药水维护保养1、酸性厚金药水适应于镀金前镀硫酸镍或氨基磺酸镍，特别要求板建议承受氨基磺酸镍(如 HDI2、预镀

7、金的作用：硬金镀层以低应力镍为阻挡层，防止金铜之间的相互集中。为以 0.020.05m 的纯金层。可用较低金含量的作预镀金浴，使有较佳的附着力。此外，其作用为防止有问题之污染带入厚金药水槽。此镀浴与之完全相容。3、金钴合金的镀液切忌温度局部过热，防止 Co2+转化为无效的 Co3+。镀金液应连续过滤，使用1m 的 PP 滤芯。连续过滤准时净化了镀液，又带来了溶液的流淌，有利于电极过程进展。镀金液不行使用空气搅拌。4、镀金液使用初期，镀液比重用低限，随着使用时间延长镀液中杂质的累积，镀 液比重应相应提高。镀液比重可通过补加厚金导电盐上升。5、镀金液应连续过滤，使用 1m 的棉芯进展过滤。滤芯使用前须用煮沸的开水浸泡处理以避开污染镀金药水。6、槽液随着污染老化，上金速率亦随着减慢。随药水污染老化需适当降低电流密 度及提升金属金浓度，对改善金面镀层品质极为有利。7、生产湿膜板，如被污染药水，此时需加强1m 的棉芯过滤，因湿膜溶解的颗粒是大于 1m，故所以过滤完全能过滤掉。寻常取镀液时，如觉察烧杯里的镀液样不透亮128、金槽选择最好有副槽溢流，假设没有副槽溢流，安装过滤出入水管时需对角距 离(固定好)，出水口距离槽底 10cm，入水口距离液面 20cm，其目的