PCB制程管控及审核重点

1、PCB制程管控及审核重点PCB制程管控及审核重点內層壓合鑽孔電鍍外層防焊文字表面處理成型電測外觀檢驗包裝出貨多層板一般製作流程內層壓合鑽孔電鍍外層防焊文字表面處理成型電測外觀檢驗包裝出貨基板前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點裁 切 將基板裁切至 A.調刀距離 刀具保養及更換記錄 適當工作尺寸 B.磨邊及圓角清潔 首件記錄/清潔記錄 C.經緯向一致 D.下製程前烘烤 前處理 清潔並粗糙銅箔表面, A.水破試驗 測試方式/記錄 增強油墨與之附著力 B.刷痕測試內層前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗流 程 前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜

2、清洗內層乾膜基板乾膜 覆 膜 將光阻劑(乾膜) A.儲存條件,FIFO及保存期限 管控方式 加諸於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點 重修管控 補充: 濕膜 A.儲存條件,FIFO及保存期限 管控方式 B.油墨粘度及膜厚 測試記錄 C.塗佈轉速及IR溫度 D.油墨刮傷露銅 重修管控 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層 覆 膜 將前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層底片乾膜基板乾膜底片 曝 光 內層線路 A.無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 影像轉移 B.曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制 C.底片進出及報廢管制 管控方式

3、,報廢記錄 D.底片版序及曝光次數管控 管控方式,監控記錄 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層 曝 光 前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層乾膜基板乾膜 顯 影 去除未被曝光 A.顯影液濃度及溫度 酸性/鹼性/危險品管控 之乾膜 B.顯影/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍 C.顯影點及輸送速度 置放時間是否管制 D.添加量及添加頻率 E.顯影不潔,曝偏 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層 顯 影 前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層乾膜基板乾膜 流 程 作 用 制 程

4、 管 控 稽 核 重 點蝕 刻內層線路 A.蝕刻液酸度及比重 酸性/鹼性/危險品管控 形成 B.價銅含量 藥水配槽或自動添加校驗記錄 C.蝕刻/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍 D.蝕刻溫度及輸送速度 E.殘銅 前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層 流 程 前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層基板去 膜 去除剩餘的乾膜 A.去膜液濃度/溫度及輸送速度 藥水配槽記錄清 洗 去除板面殘餘藥液 B.噴灑及水洗壓力 參數是否在管制範圍 C.冷風車頻率及烘乾溫度 D.添加頻率及添加量 自動添加校驗記錄 E.斷/短路,刮傷 重修管控 A O I 內層線路檢查 缺口,刮傷,凹陷等 人員認證/

5、首件記錄 良板/不良板區分 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層去 膜 去除壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗基板 棕 化 在銅面形成氧化層, A.槽液分析 參數是否在管制範圍 便於內層板與膠片 B.信賴性測試 測試記錄 間之結合 *剝離力 *熱應力 *銅箔失重 C.刮傷,氧化,露銅 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗 棕 化 在銅壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗膠片基板膠片 預 疊 依設計將內層板 A.堆疊次序 PP儲存條件,FIFO及保存期限 與膠片堆疊 B.膠片數量 C.裁切刀距調整 首

6、件檢查記錄 D.貼膠/鉚合作業 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗 預 疊 依設計將內層板壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗銅箔膠片基板膠片銅箔壓 合將預疊好之內層板, A.升溫速率 是否有壓合防呆設計 膠片與銅箔壓合 B.升壓速率 C.板厚,凹陷,皺折,板翹銑 靶製作半撈,鉆孔用之 A.層間對準度 人員認證 工具孔 B.尺寸漲縮 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗壓 合將預疊好之內層板,壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點銅箔膠片基板膠片銅箔半 撈 去除不

7、規則之板邊 銑刀規格 去毛邊 去除板邊銳利錂角 參數設定 清 洗 清除殘屑壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗 流 程 鑽孔 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點鑽孔銅箔膠片基板膠片銅箔 鑽 孔通孔製作 A.鑽針管控 報廢管制及研磨記錄 B.機臺參數設定 斷針檢查及處理程序 C.孔數,孔偏,孔壁粗糙 首件檢查記錄鑽孔 流 程 作 用 電鍍 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點銅箔膠片基板膠片銅箔除膠渣去毛頭化學銅電鍍銅去毛頭 去除鉆孔於板面產生 A.水破試驗 參數於管制範圍 之多餘殘屑 B.刷痕測試除膠渣 去除孔內膠渣 化學銅 以化學置換方式於孔 A.藥液配槽校驗 重修流程

8、內壁形成銅導體 B.背光級數/孔壁粗糙度 切片檢查記錄電鍍 流 程 作 用 電鍍 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點銅箔膠片基板膠片銅箔除膠渣去毛頭化學銅電鍍銅電鍍銅 以電鍍方式於孔內壁 A.面/孔銅厚度 重修流程 形成銅導體,達到客戶 B.手紋,刮傷,銅瘤 指定面/孔銅厚度 C.哈氏槽分析 測試記錄電鍍 流 程 作 用 外層 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜前處理 清除表面異物 A.水破試驗 測試記錄 B.刷痕測試覆 膜 將光阻劑(乾膜) A.儲存條件,FIFO及保存期限 管控方式 加諸於基板表面 B.

9、氣泡,皺折,髒點 重修管控外層 流 程 作 用 外層 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點底片乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜底片覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI 曝 光 外層線路 A.無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 影像轉移 B.曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制 C.底片進出及報廢管制 管控方式,報廢記錄 D.底片版序及曝光次數管控 管控方式,監控記錄外層 流 程 作 用 制 外層覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜 顯 影 去除未被曝光 A.顯影液濃度及溫度 酸性/鹼性/危險品管控 之乾膜 B.顯影/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍

10、C.顯影點及輸送速度 置放時間是否管制 D.添加量及添加頻率 E.顯影不潔,曝偏 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點外層覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI 顯 影 去外層覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點 蝕 刻外層線路 A.蝕刻液酸度及比重 酸性/鹼性/危險品管控 形成 B.價銅含量 藥水配槽或自動添加校驗記錄 C.蝕刻/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍 D.蝕刻溫度及輸送速度 E.殘銅外層覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI 流 程 外層覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI銅箔膠片基板膠片銅箔去 膜

11、 去除剩餘的乾膜 A.去膜液濃度/溫度及輸送速度 藥水配槽記錄清 洗 去除板面殘餘藥液 B.噴灑及水洗壓力 參數是否在管制範圍 C.冷風車頻率及烘乾溫度 D. 添加頻率及添加量 自動添加校驗記錄 E.斷/短路,刮傷 重修管控補充: 負片流程 黑孔A O I 外層線路檢查 缺口,刮傷,凹陷等 人員認證/首件記錄 良板/不良板區分 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點外層覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI去 膜 去除剩餘防焊 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點塞孔前處理塗佈顯影曝光預烤清洗後烘烤銅箔膠片基板膠片銅箔 前處理 清除表面異物 刷痕測試 參數是否在管制範圍 塞 孔

12、 將指定通孔填 A.離板/抬板間距 油墨粘度濕重管制 入油墨 B.網版/治具對位 網版管理 C.塞孔不良,漏塞防焊 流 程 作 用 防焊 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點塞孔前處理塗佈顯影曝光預烤清洗後烘烤綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆 塗 佈 將油墨加諸於 A.離板/抬板間距 油墨粘度濕重管制 板面外層線路 B.網版/治具對位 網版管理 人員取放板動作 預 烤 去除防焊綠漆 烘箱參數設定 首件檢查記錄 中之溶劑 重修管控防焊 流 程 作 用 防焊 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點塞孔前處理塗佈顯影曝光預烤清洗後烘烤底片綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆底片 曝 光 防焊區

13、域 A.無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 影像轉移 B.曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制 C.底片進出及報廢管制 管控方式,報廢記錄 D.底片版序及曝光次數管控 管控方式,監控記錄 防焊 流 程 作 用 防焊 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點塞孔前處理塗佈顯影曝光預烤清洗後烘烤綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆 顯 影 防焊區域形成 顯影不潔,曝偏 重修管控 清 洗 去除板面殘餘藥液 參數是否在管制範圍 後烘烤 增加防焊綠漆之硬度 A.烤箱參數設定 重修管控 B.依賴度測試 人員檢測動作 *硬度 *剝離力防焊 流 程 作 用 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點噴錫文字成型包裝品檢電測綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆 文 字 將文字加諸於 A.刮印刀角度,壓力,速度 網版管理 客戶指定區域 B.曝光能量,吸真空度 重修流程 C.文字偏移,模糊 噴 錫銅面保護 A.風刀溫度,壓力,角度 重修流程 B.浸錫時間 是否X-Ray量測錫厚 補充: OSP 槽液溫度,濃度,壓力,速度,PH值,微蝕速率 膜厚管控, 重修流程 成 型加工電路板至 A.集塵能力,銑刀尺寸,參數設定 首件記錄 客戶指定形狀 B.V-Cut 深度,間距,外型尺寸 V-Cut 檢驗文字 噴錫 成型 流 程 作 用 流 程 作 用