焊接技术学习教材

1、焊接技术学习教材焊接技术学习教材焊接技术学习教材焊接技术手工烙铁焊接技朮使用电烙铁进行手工焊接掌握起来其实不困难可是又有必定的技朮要领。长久从事电子产品生产的人们总结出了焊接的四个因素又称资料工具方式方法及操作者。此中最主要的自然仍是人的技术。没有经过相当时间的焊接和专心体验领悟就不可以掌握焊接的技朮要领只有充分认识焊接原理再加上专心的实践才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技术。(一)焊接温度与加热时间合适的温度对形成优秀的焊点是必不行少的。可是在一般的焊接过程中不行能使用温度计之类的仪表来随时检测而是希望用更直观明确的方法来认识焊件温度。经过试验得出烙铁头在焊件上逗留的时间与焊件温度高升是

2、正比关系。相同的烙铁加热不一样热容量的焊件时想达到相同的焊接温度能够经过控制加热时间来实现。但在实践中又不可以只是依此关系决定加热时间。比如用小功率烙铁加热较大的焊件时不论烙铁逗留的时间多长焊件的温度也上不去原由是烙铁的供热容量小于焊件和烙铁在空气中消散的热量。别的为防备内部过热破坏有些元器件也不一样意长久加热。加热时间对焊件和焊点的影响及其外面特色是什么呢？假如加热时间不足会使焊料不可以充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。反之过度的加热除有可能造成元器件破坏之外还有以下危害和外面特色。焊点外观变差。假如焊锡已经浸润焊件此后还持续进行过度的加热将使助焊剂所有挥发完造成熔态焊锡过热当烙铁走开时简单

3、拉出锡尖同时焊点表面发白出现粗拙颗粒失掉光彩。高温造成所加松香助焊焊剂的分解碳化。松香一般以开始分解不单失掉助焊剂的作用并且造成焊点夹渣而形成缺点。假如在焊接中发现松香发黑必定是加热时间过长所致。过度的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，致使铜箔焊盘的剥落。所以，在合适的加热时间里，正确掌握加热火候是优良焊接的重点。(二)焊接操作的详细手法保持烙铁头的洁净靠增添接触面积来加速传热加热时应当让焊件上需要焊锡浸润的各部分平均受热而不是只是加热焊件的一部分更不要采纳烙铁对焊件施加压力的方法以防止造在破坏或不易察觉的隐患有些初学者妄图加速焊接用烙铁头对焊接面施加压力这是不对的。在焊锡凝结以前不可以动切勿使

4、焊件挪动或遇到振动特别是用镊子夹住焊件时必定要等焊锡凝结后再移走镊子否则极易造成虚焊。焊锡用量要适中手工焊接常使用管状焊锡丝内部已装有松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有0.50.81.05.0mm等多种规格要依据焊点的大小采纳。一般应使焊锡丝的直径略小于焊盘直径。过度的焊锡不只无必需地耗费了较贵的锡并且还增添焊接时间降低工作速度。更加严重的是过度的锡很简单造成不易察觉的短路故障。焊锡过少也不可以形成坚固的联合相同是不利的。特别是焊接印制板引出导线时焊锡用量不足极简单造成导线零落（P端及J端针对LAN-MATE而言）。适当的助焊剂对焊接特别有益。过度使用松香焊剂焊接此后必然需要擦除剩余的焊

5、剂并且延长了加热时间降低了工作效率。当加热时间不足时又简单形成“夹渣”的缺点。不要使用烙铁头作为运载焊料的工具有人习习用烙铁头沾上焊锡再去焊接结果造成焊料的氧化。因为烙铁头的温度一般都在300左右焊锡丝中的焊剂在高温时简单分解无效。(三)虚焊产生的原由及其危害虚焊主假如由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的它使焊点成为有接触电阻的连结状态导致电路工作不正常出现时好时坏的不稳固现象噪音增添而没有规律性给电路的调试使用和保护带来重要的隐患。别的也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内保持接触尚好所以不简单发现。但在温度湿度和振动等环境条件的作用下接触表面逐渐被氧化接触慢慢地变得不完整起来。虚焊点

6、的接触电阻会惹起局部发热局部温度高升又促进不完整接触的焊点状况进一步恶化最后甚至使焊点零落电路完整不可以正常工作。这一过程有时可长达一二年。据统计数字表示在电子整机产品的故障中有快要一半是因为焊接不良惹起的。台有不计其数个焊点的电子设施里找出惹起故障的虚焊点来实在不是一件简单的事。是电路靠谱性的一大隐患一定严格防止。进行手工焊接操作的时候特别要加以注意。但是要从一所以虚焊一般来说造成虚焊的主要原由为；焊锡质量差助焊剂的复原性不良或用量不够被焊接处表面未早先洁净好镀锡不牢烙铁头的温度过高或过低表面有氧化层焊接时间太长或很短掌握得不好焊接中焊锡还没有凝结时焊接元件松动。(四)对焊点的要求焊接是电子

7、线路从物理上实现电气连结的主要手段。锡焊连结不是靠压力而是靠焊接过程形成的坚固连结的合金层达到电气连结的目的。假如焊锡只是是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层或许在最先的测试和工作中不会发现焊点存在问题但跟着条件的改变和时间的推移接触层氧化离开出现了电路产生时通时断或许干脆不工作而这时察看焊点表面依旧连结如初这是电子产品使用中最头疼的问题也是产品制造中一定十分重视的问题。(五)通电检查在外观检查结束此后以为连线无误才可进行通电检查。通电检查能够发现很多细小的缺点比如用目测察看不到的电路桥接（长短路）子但关于内部虚焊的陷患就不简单察觉。所以根本的问题仍是要提升焊接操作的技艺水平不可以把问题留给

8、查验工作去达成造成焊接缺点的原由好多在资料(焊料与焊剂)与工具(烙铁夹具)必定的状况下采用什么样的方法以及操作者能否有责任心就是决定性的因素了。在接线端子上焊接导线经常有的缺陷以下表所示供检查焊点时参照。表中列出了各样焊点缺点的外观特色及危害并剖析了产生的原由。(六)常有焊点及缺点及剖析以下表焊点缺点外观特色危害原由剖析焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限焊锡向界限凹陷焊点构造松懈白色无光彩焊料面体现凸形焊接面积小于焊盘的80%焊料未形成光滑的过渡面焊缝中夹有松香渣焊点发白无金属光泽表面较粗拙表面呈豆腐渣状颗粒有时可能有裂纹焊料与焊件交界面接触过大不光滑浸潤不良焊锡未流满焊盘导线或元器件

9、引线可挪动出现尖端相邻导线连结不可以正常工作机械强度不足可能虚焊浪费焊料且可能包藏缺点机械强度不足强度不足导通不良有可能时通时断焊盘简单剥落强度降低强度低导电性不好强度低不通或时通时断强度不足导通不良或不导通外观不好简单造成桥接现象电气短路1元器件引线未洁净好未镀好锡或锡被氧化。2印制板未洁净好喷涂的助焊剂质量不好。1焊料质量不好2焊接温度不够3焊锡未凝结时元器件引线松动焊丝撤退过迟1焊锡流动性差或焊线撤退过早2助焊剂不足3焊接时间很短1焊剂过多或已无效2焊接时间不足加热不足3表面氧化膜未去除烙铁功率过大加热时间过长焊料未凝结前焊件颤动1焊件清理不洁净2助焊剂不足或质量差3焊件未充分加热焊料流

10、动性好2助焊剂不足或质量差3加热不足1焊锡未凝结前引线挪动造成缝隙2引线未办理好(浸润差或不浸润)1助焊剂过少而加热时间过长2烙铁撤退角度不妥1焊锡过多2烙铁撤退方向不妥铜箔从印制板上剥离印制板已被破坏焊接时间太长温度过分焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)断路焊盘上金属镀层不良(七)波峰焊波峰焊是最近几年来发展较快的一种方法。其原理是让组装件与融化焊料的波峰接触形成连结焊点。这类方法最适合成批大量地焊接一面装有分立组件和集成电路的印制线路板。凡与焊接相关的重要因素如焊料与焊剂的化学成分焊接温度速度时间等在波峰焊时均能获取比较完美的控制。将已达成插件工序的印制板放在匀速运动的导轨上导轨下边

11、有装有机械泵和喷口的熔锡缸。机械泵依据焊接要求连续不停地泵出安稳的液态锡波焊锡以流峰形式溢出至焊接板面进行焊接。为了获取优秀的焊接质量焊接前应做好充分的准备工作如预镀焊锡涂敷焊剂预热等等焊接后的冷却冲洗这些操作也都要做好。波峰焊机的焊料液在锡锅内一直处于流动状态使工作地区内的焊料表面無氧化层。因为印制板和波峰之间处于相对运动状态所以焊剂蒸气简单挥发焊接点上不会出现气泡。波峰焊机合用于大量量的生产需要。(八)再流焊再流焊的工艺流程印制板准備焊膏准備印刷焊膏印制板准備搭載片狀元件再预热流加热再流焊冷却測試整形修整冲洗烘干再流焊，也叫回流焊，是陪伴微型化电子产品的出现而发展起来一种新的锡焊技术，当前

12、主要应用于片状元件的焊接。这类焊接技术是先将焊料加工成必定粒度的粉末，加上合适液态粘合剂，使之成为有必定流动性的糊状焊膏，用它将元器件粘在印制板上，经过加热使焊膏中的焊料融化再次流动，达到将元器件焊接到印制板上的目的。采纳再流焊接技朮将片状元器件焊到印制板上的工艺流程如上图。工艺过程中，将由铅锡焊料、粘合剂、抗氧化剂构成的湖状糊涂到印制板上，能够使手工、半自动或自动丝网印刷机，好像油印相同将焊膏印到印制板上。元件与印制板之间的粘接相同能够用手或自动机械装置。将焊膏加热再流能够在加热炉中也能够用热风吹还有使用玻璃纤维”皮带”热传导。自然加热的温度一定依据焊膏的融化温度正确控制(一般铅锡合金焊膏的熔点为22