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1、高速PCB设计指南之第一PCB基本概) ”高速PCB设计指南之第一PCB基本概) ” GroundDever 中的ExternaIP1a11e和Fill)上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方多层焊盘 层 2、过孔间隙,如果是自动布线,可在“过孔数量最小化” (ViaMinimiz8tion)子菜单里选择“on” 4、SMD 4、SMD 5、网格状填充区(ExternalPlane )和填充区6、焊盘 - - “ 级,现时的级,现时的是混合讯号IC 是大尺寸的CMOS 现代的服务器,具有SMP(对称多处理能力)的体系结构,以及CPU500MHz用点对深度次微米IC 对深度次微米IC 是5V以

2、下达致Stand-off电压,要采用高度的掺杂( 或 司(NewburyPark市)2.8V工作电压的瞬变和ESD保护。你可以在一系列的TVS 。性放电,并且透过变压器以电容性地耦合到EthernetIC电压远低於 到USB静电对该插座感应的ESD至电路板上,并会轻易地损坏USB TVS和受保护线之间的通路变短,并且务令TVS 制器IC。在USB TVS和受保护线之间的通路变短,并且务令TVS 制器IC。在USBdi/dtL2.5H及C41500F200mV50 - el公司的高级PentiumCPUSemtech 路 (EPD和雪崩式TVSPN结构不同,这种EPD器件采用了更复杂的n+p+p

3、-n+p+P-止反向偏置的n+p+7、饱胃口极大的el的Pentium500ns5A20A30ASemteckSC1144el的Pentium500ns5A20A30ASemteckSC1144 ESL来收发器IC基于LED 要的设计考虑是LED光输出随时间减小。所以在早期必须为LEDBurr-Brown公司的ISO150基于LED 要的设计考虑是LED光输出随时间减小。所以在早期必须为LEDBurr-Brown公司的ISO1501示出ISO15012A端传送到B端。加到DIA引脚的信号确定信号的流向。送到B Burr-Brown的ISO124 对 INA2132的下半部产生一个VS+INA2132另一半的REF引脚和ISO124的GND 用的多功能 INA2132的下半部产生一个VS+INA2132另一半的REF引脚和ISO124的GND 用的多功能 ADS7870ADS7870与ISO1506 12位A/D4条数字I/O同一ISO150 ” 构是采用较贵的材料,而不是FR-4 是采用较

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