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文档简介

1、深圳市博敏电子有限公司PCB制程能力及设计规范建议PCB设计规范建议本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否则无法加工或带来加工成本过高的现象。一、前提要求1、建议客户提供生产文件采用GERBERFile，避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本的因素造成失误，从而诱发品质问题。2、建议客户在转换GerberFile时采用“GerberRS-274X”、“2：5”格式输出，以确保资料精度；有部分客户在输出GerberFile时采用3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较

2、差，从而影响PCB的层间精度；3、倘若客户有GerberFile及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准；4、倘若客户提供的GerberFile为转厂资料，请在邮件中给予说明，避免我司再次对资料重新处理、补偿，从而影响孔径及线宽的控制范围；深圳市博敏电子有限公司工程部深圳市博敏电子有限公司工程部wq、ljf编制2007.12.18 /102007.12.18注意1：当线宽线距为生产极限方式，原则上保证线距为主，假若因补偿偏小容易产生线宽超出公差控制范围，应及时提出与客户沟通，以变更生产铜厚的方式来满足，特别对于有阻抗要求的线；.3环宽生产能力项目123环宽mm最优值0.200.220.

3、280.330.35最小值0.150.180.230.280.30环宽mm最优值0.150.180.220.280.33最小值0.120.150.180.230.30注意1：对于海外订单原则上走最优值，因涉及密度不能正常补偿时以保证过孔不破环为主；线路补偿线宽补偿（喷锡板、沉金板、沉银板、沉锡板、板、铜面板）线宽公差20）；基铜厚度12Mm0.50.5+8Mm1.0补偿宽度mm0.020.030.00.05基铜厚度1.0+8Mm2.02+8Mm2+35Mm补偿宽度mm0.00.080.100.15基铜厚度3.0.02+70Mm3+70Mm“+”号后表示平板加厚铜。补偿宽度mm0.130.180.250.30注：上面的线宽补偿是指侧蚀补偿，现需在以上的基础上增加曝光损失：0.02mm，裸铜板在原基础上再补偿0.02mm；即金板现需补偿0.02mm且线宽W0.12mm又有邦定位的要求再补偿客供线宽的10%金板线宽补偿0.02m（成品线宽公差）.02mm）.5网格生产能力蚀刻字线距1122220mm0.10.10.200.200.250.250.300.30蚀刻字菲林线宽蚀刻

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