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文档简介

1、公司产品品可分为为自主开开发设计计产品和和OEMM类产品品。自主开发发设计产产品 公公司根据据市场的的需求,开发出出符合消消费者要要求的产产品。随随着消费费者对产产品要求求的不断断提高、市场竞竞争越来来越激烈烈,这就就要求设设计人员员设计出出来的产产品在外外观结构构、功能能方面有有独到之之处。在在设计过过程中不不断优化化改进产产品,在在保证产产品质量量的前提提下尽可可能降低低产品的的成本,为公司司创造最最大的利利润。自自主开发发设计产产品包括括公司自自有品牌牌产品、帖牌产产品、定定制产品品。OEM产产品OEM原原来是指指由客户户提供所所有的技技术资料料和图纸纸,制造造商仅负负责生产产的模式式。

2、现在在所讲的的OEMM其实已已经包括括ODMM,即客客户提供供外观、对功能能提出要要求,制制造商根根据要求求进行设设计、生生产产品品。 OOEM类类产品尽尽可能按按客户的的要求设设计和生生产产品品,只有有在客户户的要求求不合理理的情况况下,经经与客户户协商,在得到到客户的的同意下下才能进进行进一一步的开开发设计计。OEEM类产产品只有有在得到到客户的的最终确确认以及及本公司司能批量量生产才才表示整整个开发发过程完完成。塑胶件 塑胶件件设计时时尽可能能做到一一次成功功,对某某些难以以保证的的地方,考虑到到修模时时给模具具加料难难、去料料易,可可预先给给塑料件件保留一一定的间间隙。常用塑料料介绍

3、常用的的塑料主主要有AABS、AS、PC、PMMMA、PPS、HHIPSS、PPP、POOM等,其中常常用的透透明塑料料有PCC、PMMMA、PS、AS。高档电电子产品品的外壳壳通常采采用ABBS+PPC;显显示屏采采用PCC,如采采用PMMMA则则需进行行表面硬硬化处理理。日常常生活中中使用的的中底挡挡电子产产品大多多使用HHIPSS和ABBS做外外壳,HHIPSS因其有有较好的的抗老化化性能,逐步有有取代AABS的的趋势。常见表面面处理介介绍表面处理理有电镀镀、喷涂涂、丝印印、移印印。ABBS、HHIPSS、PCC料都有有较好的的表面处处理效果果。而PPP料的的表面处处理性能能较差,通常要

4、要做预处处理工艺艺。近几几年发展展起来的的模内转转印技术术(IMMD)、注塑成成型表面面装饰技技术(IIML)、魔术术镜(HHALFF MIIRROOR)制制造技术术。IMD与与IMLL的区别别及优势势:IMD膜膜片的基基材多数数为剥离离性强的的PETT,而IIML的的膜片多多数为PPC.IMD注注塑时只只是膜片片上的油油墨跟树树脂接合合,而IIML是是整个膜膜片履在在树脂上上3. IMDD是通过过送膜机机器自动动输送定定位,IIML是是通过人人工操作作手工挂挂1.1 外形设设计对于塑胶胶件,如如外形设设计错误误,很可可能造成成模具报报废,所所以要特特别小心心。外形形设计要要求产品品外观美美观

5、、流流畅,曲曲面过渡渡圆滑、自然,符合人人体工程程。现实生活活中使用用的大多多数电子子产品,外壳主主要都是是由上、下壳组组成,理理论上上上下壳的的外形可可以重合合,但实实际上由由于模具具的制造造精度、注塑参参数等因因素影响响,造成成上、下下外形尺尺寸大小小不一致致,即面面刮(面面壳大于于底壳)或底刮刮(底壳壳大于面面壳)。可接受受面刮0.115mmm,可接接受底刮刮底壳壳。一般来说说,上壳壳因有较较多的按按键孔,成型缩缩水较大大,所以以缩水率率选择较较大,一一般选00.5%。底壳成型型缩水较较小,所所以缩水水率选择择较小,一般选选0.44%。即面壳缩缩水率一一般比底底壳大00.1%1.2 装配

6、设设计指有装配配关系的的零部件件之间的的装配尺尺寸设计计。主要要注意间间隙配合合和公差差的控制制。1.2.1 止止口指的是上上壳与下下壳之间间的嵌合合。设计计的名义义尺寸应应留0.050.11mm的的间隙,嵌合面面应有11.52的斜度度。端部部设倒角角或圆角角以利装装入。上壳与下下壳圆角角的止口口配合。应使配配合内角角的R角角偏大,以增大大圆角之之间的间间隙,预预防圆角角处的干干涉。1.2.2 扣扣位主要是指指上壳与与下壳的的扣位配配合。在在考虑扣扣位数量量位置时时,应从从产品的的总体外外形尺寸寸考虑,要求数数量平均均,位置置均衡,设在转转角处的的扣位应应尽量靠靠近转角角,确保保转角处处能更好

7、好的嵌合合,从设设计上预预防转角角处容易易出现的的离缝问问题。扣位设计计应考虑虑预留间间隙。设计扣位位时应考考滤侧抽抽心有无无足够的的行程。1.2.3 螺螺丝柱一般采用用自攻螺螺丝,直直径为223mmm。D 以上表中中所提供供的是HHIPSS和ABBS料常常用螺丝丝孔尺寸寸,对于于不同的的材料,螺丝孔孔尺寸有有所不同同,一般般来说,比较软软、韧性性较好的的材料dd值小,较脆的的材料所所选d值值要大一一点。1.3 结构设设计 在在基本厚厚度的设设计上,不宜过过薄,否否则外客客强度不不足,容容易导致致变、断断裂等问问题的出出现,过过厚则浪浪费材料料,影响响注塑生生产。一一般外壳壳壁厚控控制在112

8、mmm。外外壳整体体厚度应应平均过过度,不不得存在在厚度差差异变化化大的结结构,否否则容易易导致外外观缩水水,特别别是在筋筋位底部部和螺丝丝柱位。 为为预防缩缩水,筋筋位厚度度控制在在0.661.2mmm。1.3.1面壳壳 键孔的设设计。键键孔的碰碰穿方式式有三种种选择。A方式利利于模具具的制作作,但碰碰穿处的的利边容容易导致致卡键;B方式式则避免免了卡键键问题,但当碰碰穿偏心心时则键键孔变小小,产生生利边。C方式式增加了了按键的的倒入斜斜脚,同同时保存存了碰穿穿偏心的的余量,有效的的防止了了问题的的出现,现一般般采用BB或C。1.3.2 按按键设计计间隙:按按键设计计时要注注意按键键与面壳壳

9、键孔的的间隙,一般来来说,如如果按键键采用硅硅胶按键键,则按按键与面面壳键孔孔的间隙隙为0.200.3mmm。如如果按键键采用悬悬臂梁,则要考考虑预留留按动时时偏摆的的间隙。如按键键表面需需要处理理则要考考虑各种种表面处处理对间间隙的影影响。水水镀(电电镀)镀镀层厚度度一般为为0.11mm,喷涂和和真空镀镀一般为为0.005mmm。键顶圆弧弧:如虑虑按键表表面需进进行丝印印等处理理时,按按键表面面圆弧不不宜过大大,弓形形高度小小于0.5mmm。圆角:按按键顶部部周边需需倒圆角角,避免免卡住按按键。悬臂梁的的不同设设计对按按键效果果有不同同的影响响上图所示示按键按按动时偏偏摆较大大,按键键与面板板键孔要要预留较较大的间间隙上图所示示按键按按动时偏偏摆较小小,按键键主要做做垂直运运动,按按键与面面板键孔孔预留较较小的间间隙另一方面面,悬臂臂梁的长长度和厚厚度也直直接影响响到按键键的效果果,如果果是联体体按键,则要避避免按键键连动(即按一一个按键键时,其其它按键键也跟着着运动的的现象,严重时时会发生生其它按按钮发生生动作,造成误误操作)按

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