半导体服务投资项目投资价值分析报告

1、泓域咨询/半导体服务投资项目投资价值分析报告目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc113973148 第一章 项目基本情况 PAGEREF _Toc113973148 h 6 HYPERLINK l _Toc113973149 一、 项目名称及项目单位 PAGEREF _Toc113973149 h 6 HYPERLINK l _Toc113973150 二、 项目建设地点 PAGEREF _Toc113973150 h 6 HYPERLINK l _Toc113973151 三、 建设背景 PAGEREF _Toc113973151 h 6 HYPERLINK

2、 l _Toc113973152 四、 项目建设进度 PAGEREF _Toc113973152 h 6 HYPERLINK l _Toc113973153 五、 建设投资估算 PAGEREF _Toc113973153 h 6 HYPERLINK l _Toc113973154 六、 项目主要技术经济指标 PAGEREF _Toc113973154 h 7 HYPERLINK l _Toc113973155 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc113973155 h 7 HYPERLINK l _Toc113973156 七、 主要结论及建议 PAGEREF _Toc11397315

3、6 h 9 HYPERLINK l _Toc113973157 第二章 市场营销分析 PAGEREF _Toc113973157 h 10 HYPERLINK l _Toc113973158 一、 行业发展态势与面临的机遇 PAGEREF _Toc113973158 h 10 HYPERLINK l _Toc113973159 二、 营销调研的步骤 PAGEREF _Toc113973159 h 12 HYPERLINK l _Toc113973160 三、 半导体及半导体行业介绍 PAGEREF _Toc113973160 h 14 HYPERLINK l _Toc113973161 四、

4、整合营销传播 PAGEREF _Toc113973161 h 15 HYPERLINK l _Toc113973162 五、 半导体行业发展情况 PAGEREF _Toc113973162 h 17 HYPERLINK l _Toc113973163 六、 目标市场战略 PAGEREF _Toc113973163 h 18 HYPERLINK l _Toc113973164 七、 面临的挑战 PAGEREF _Toc113973164 h 25 HYPERLINK l _Toc113973165 八、 半导体硅片行业发展情况及未来发展趋势 PAGEREF _Toc113973165 h 26

5、HYPERLINK l _Toc113973166 九、 顾客忠诚 PAGEREF _Toc113973166 h 34 HYPERLINK l _Toc113973167 十、 半导体材料行业发展情况 PAGEREF _Toc113973167 h 35 HYPERLINK l _Toc113973168 十一、 建立持久的顾客关系 PAGEREF _Toc113973168 h 36 HYPERLINK l _Toc113973169 十二、 市场细分的作用 PAGEREF _Toc113973169 h 38 HYPERLINK l _Toc113973170 十三、 新产品采用与扩散

6、PAGEREF _Toc113973170 h 41 HYPERLINK l _Toc113973171 十四、 客户关系管理内涵与目标 PAGEREF _Toc113973171 h 44 HYPERLINK l _Toc113973172 第三章 经营战略 PAGEREF _Toc113973172 h 46 HYPERLINK l _Toc113973173 一、 资本运营战略决策应考虑的因素 PAGEREF _Toc113973173 h 46 HYPERLINK l _Toc113973174 二、 企业竞争战略的构成要素（优势的创建） PAGEREF _Toc113973174 h

7、 48 HYPERLINK l _Toc113973175 三、 企业经营战略管理的含义 PAGEREF _Toc113973175 h 50 HYPERLINK l _Toc113973176 四、 企业文化战略的制定 PAGEREF _Toc113973176 h 51 HYPERLINK l _Toc113973177 五、 企业融资战略的概念 PAGEREF _Toc113973177 h 54 HYPERLINK l _Toc113973178 六、 市场定位战略 PAGEREF _Toc113973178 h 55 HYPERLINK l _Toc113973179 七、 企业技术

8、创新战略的概念及特点 PAGEREF _Toc113973179 h 60 HYPERLINK l _Toc113973180 第四章 企业文化方案 PAGEREF _Toc113973180 h 63 HYPERLINK l _Toc113973181 一、 企业核心能力与竞争优势 PAGEREF _Toc113973181 h 63 HYPERLINK l _Toc113973182 二、 培养现代企业价值观 PAGEREF _Toc113973182 h 64 HYPERLINK l _Toc113973183 三、 企业文化的分类与模式 PAGEREF _Toc113973183 h

9、69 HYPERLINK l _Toc113973184 四、 培养名牌员工 PAGEREF _Toc113973184 h 79 HYPERLINK l _Toc113973185 五、 建设新型的企业伦理道德 PAGEREF _Toc113973185 h 85 HYPERLINK l _Toc113973186 六、 品牌文化的塑造 PAGEREF _Toc113973186 h 87 HYPERLINK l _Toc113973187 七、 企业文化的完善与创新 PAGEREF _Toc113973187 h 98 HYPERLINK l _Toc113973188 第五章 人力资源分

10、析 PAGEREF _Toc113973188 h 100 HYPERLINK l _Toc113973189 一、 薪酬体系设计的基本要求 PAGEREF _Toc113973189 h 100 HYPERLINK l _Toc113973190 二、 培训课程设计的程序 PAGEREF _Toc113973190 h 104 HYPERLINK l _Toc113973191 三、 培训课程的设计策略 PAGEREF _Toc113973191 h 105 HYPERLINK l _Toc113973192 四、 进行岗位评价的基本原则 PAGEREF _Toc113973192 h 11

11、0 HYPERLINK l _Toc113973193 五、 人员招聘数量与质量评估 PAGEREF _Toc113973193 h 112 HYPERLINK l _Toc113973194 第六章 公司治理 PAGEREF _Toc113973194 h 113 HYPERLINK l _Toc113973195 一、 董事会及其权限 PAGEREF _Toc113973195 h 113 HYPERLINK l _Toc113973196 二、 董事长及其职责 PAGEREF _Toc113973196 h 117 HYPERLINK l _Toc113973197 三、 信息与沟通的作

12、用 PAGEREF _Toc113973197 h 120 HYPERLINK l _Toc113973198 四、 监事会 PAGEREF _Toc113973198 h 122 HYPERLINK l _Toc113973199 五、 决策机制 PAGEREF _Toc113973199 h 125 HYPERLINK l _Toc113973200 六、 监督机制 PAGEREF _Toc113973200 h 129 HYPERLINK l _Toc113973201 第七章 运营模式分析 PAGEREF _Toc113973201 h 135 HYPERLINK l _Toc1139

13、73202 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc113973202 h 135 HYPERLINK l _Toc113973203 二、 公司的目标、主要职责 PAGEREF _Toc113973203 h 135 HYPERLINK l _Toc113973204 三、 各部门职责及权限 PAGEREF _Toc113973204 h 136 HYPERLINK l _Toc113973205 四、 财务会计制度 PAGEREF _Toc113973205 h 139 HYPERLINK l _Toc113973206 第八章 项目经济效益评价 PAGEREF _Toc1139732

14、06 h 145 HYPERLINK l _Toc113973207 一、 经济评价财务测算 PAGEREF _Toc113973207 h 145 HYPERLINK l _Toc113973208 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc113973208 h 145 HYPERLINK l _Toc113973209 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc113973209 h 146 HYPERLINK l _Toc113973210 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc113973210 h 148 HYPERLINK l _Toc113973211

15、 二、 项目盈利能力分析 PAGEREF _Toc113973211 h 149 HYPERLINK l _Toc113973212 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc113973212 h 150 HYPERLINK l _Toc113973213 三、 财务生存能力分析 PAGEREF _Toc113973213 h 151 HYPERLINK l _Toc113973214 四、 偿债能力分析 PAGEREF _Toc113973214 h 152 HYPERLINK l _Toc113973215 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc113973215 h 153 H

16、YPERLINK l _Toc113973216 五、 经济评价结论 PAGEREF _Toc113973216 h 154 HYPERLINK l _Toc113973217 第九章 投资估算 PAGEREF _Toc113973217 h 155 HYPERLINK l _Toc113973218 一、 建设投资估算 PAGEREF _Toc113973218 h 155 HYPERLINK l _Toc113973219 建设投资估算表 PAGEREF _Toc113973219 h 156 HYPERLINK l _Toc113973220 二、 建设期利息 PAGEREF _Toc1

17、13973220 h 156 HYPERLINK l _Toc113973221 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc113973221 h 157 HYPERLINK l _Toc113973222 三、 流动资金 PAGEREF _Toc113973222 h 158 HYPERLINK l _Toc113973223 流动资金估算表 PAGEREF _Toc113973223 h 158 HYPERLINK l _Toc113973224 四、 项目总投资 PAGEREF _Toc113973224 h 159 HYPERLINK l _Toc113973225 总投资及构成一览表

18、 PAGEREF _Toc113973225 h 159 HYPERLINK l _Toc113973226 五、 资金筹措与投资计划 PAGEREF _Toc113973226 h 160 HYPERLINK l _Toc113973227 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc113973227 h 160 HYPERLINK l _Toc113973228 第十章 财务管理方案 PAGEREF _Toc113973228 h 162 HYPERLINK l _Toc113973229 一、 营运资金的特点 PAGEREF _Toc113973229 h 162 HYPER

19、LINK l _Toc113973230 二、 筹资管理的原则 PAGEREF _Toc113973230 h 164 HYPERLINK l _Toc113973231 三、 资本成本 PAGEREF _Toc113973231 h 165 HYPERLINK l _Toc113973232 四、 存货管理决策 PAGEREF _Toc113973232 h 174 HYPERLINK l _Toc113973233 五、 资本结构 PAGEREF _Toc113973233 h 176 HYPERLINK l _Toc113973234 六、 短期融资券 PAGEREF _Toc11397

20、3234 h 182 HYPERLINK l _Toc113973235 七、 流动资金的概念 PAGEREF _Toc113973235 h 185项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。项目基本情况项目名称及项目单位项目名称：半导体服务投资项目项目单位：xx有限责任公司项目建设地点本期项目选址位于xxx（待定），区域地理位置优越，设施条件完备。建设背景根据半导体硅片中硼、磷、砷、锑等元素的掺杂浓度不同，半导体抛光片还可以进一步划分为轻掺抛光片和重掺抛光片，掺杂越多，电阻

21、率越低。轻掺抛光片主要用于集成电路领域，重掺抛光片主要用于功率器件等领域。重掺抛光片通常经过后续外延加工后再进行下游应用，而轻掺抛光片通常可直接用于下游应用，因此，轻掺抛光片的技术难度和对产品质量的要求更高。项目建设进度结合该项目的实际工作情况，xx有限责任公司将项目的建设周期确定为12个月。建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资1214.52万元，其中：建设投资798.74万元，占项目总投资的65.77%；建设期利息11.20万元，占项目总投资的0.92%；流动资金404.58万元，占项目总投资的33.31%。（二）

22、建设投资构成本期项目建设投资798.74万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用589.89万元，工程建设其他费用191.68万元，预备费17.17万元。项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入4800.00万元，综合总成本费用3521.02万元，纳税总额560.57万元，净利润939.34万元，财务内部收益率63.83%，财务净现值3271.69万元，全部投资回收期2.96年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元1214.521.1建设投资万元798.741.1.1工程费用万元589.891.1

23、.2其他费用万元191.681.1.3预备费万元17.171.2建设期利息万元11.201.3流动资金万元404.582资金筹措万元1214.522.1自筹资金万元757.522.2银行贷款万元457.003营业收入万元4800.00正常运营年份4总成本费用万元3521.025利润总额万元1252.466净利润万元939.347所得税万元313.128增值税万元220.939税金及附加万元26.5210纳税总额万元560.5711盈亏平衡点万元1215.65产值12回收期年2.9613内部收益率63.83%所得税后14财务净现值万元3271.69所得税后主要结论及建议此项目建设条件良好，可利用

24、当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则，技术先进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目标。市场营销分析行业发展态势与面临的机遇1、全球半导体行业区域转移全球半导体产业链历史上曾经历过两次地域上的产业转移，第一次为20世纪70年代从美国向日本转移，第二次是20世纪80年代从美国、日本向韩国和中国台湾地区转移。目前，全球半导体产业正处于向中国大陆地区转移的进程之中半导体材料行业作为半导体产业的主要支撑性行业有望持续增长。在半导体产业向中国大陆转移的背景下，中国大陆作为全球最大的半导体终端应用市场，将有望吸引

25、更多境内外半导体企业在中国大陆建厂，将进一步提升国内半导体材料产业链的整体发展水平，中国大陆半导体硅片需求将不断增长。2、国家产业政策的有力支持半导体硅片行业属于半导体行业的细分行业，为国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。近年来国家和各级地方政策不断出台针对集成电路产业的鼓励和支持政策。2014年国务院出台了国家集成电路产业发展推进纲要，着力推动中国集成电路产业的发展，在关键材料领域形成突破，开发大尺寸硅片等关键材料，加快产业化进程，增强产业配套能力；2017年工信部出台的新材料产业发展指南，明确提出加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发，加快高纯特种电子气体研发

26、及产业化，解决极大规模集成电路材料制约；工信部出台的重点新材料首批次应用示范指导目录（2021版），将8-12英寸硅单晶抛光片、8-12英寸硅单晶外延片确定为先进半导体材料；2020年，国务院出台的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，从财税、投融资、研发开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作八个方面制定相关政策，进一步优化集成电路产业的发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量；国务院2016至2022年历年政府工作报告中均明确提出了促进科技创新、发挥创新驱动等。国务院及各相关部委的相关政策支持为中国集成电路产业持续发展创造了良好的政策环境。3、芯片制造

27、企业等积极扩产带动半导体硅片需求的增长在终端应用市场的增长背景下，全球知名的晶圆代工厂商和IDM厂商等芯片制造企业开始加大投入扩大产能，台积电、三星、英特尔均推出了扩产计划。根据SEMI统计，到2022年全球将新扩建29座晶圆厂，其中2021年开始投建19座，2022年开始投建10座。中国大陆方面，以长江存储、合肥长鑫为代表的中国大陆存储器厂商也迅速扩产。此外中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微等晶圆代工厂及IDM厂商均在推进产能爬坡、扩产。以中芯国际为例，截至2022年6月末，中芯国际在上海、北京、深圳各有一座12英寸晶圆厂处于建设过程中。受益于中国大陆芯片制造企业产能的扩张，并基于半导体产

28、业链本土化的考虑，有望直接带动对国产半导体硅片需求的增长，国产半导体硅片出货面积有望加速增长。4、12英寸半导体硅片国产替代空间广阔从硅片尺寸需求来看，当前8英寸、12英寸半导体硅片需求旺盛。根据SEMI预测，保守预计2020年至2024年全球8英寸半导体硅片出货量增幅或高于20%，12英寸半导体硅片市场份额同样保持增长，2022年市占率或增加至70%。在中国大陆市场，12英寸半导体硅片绝大部分均来自进口，目前中国大陆掌握且能实现12英寸半导体硅片量产的企业较少，12英寸半导体硅片国产替代空间广阔。营销调研的步骤营销调研的过程，通常包括五个步骤：确定问题与调研目标、拟定调研计划、收集信息、分析

29、信息、提交报告。（一）确定问题与调研目标为保证营销调研的成功和有效，首先要明确所要调研的问题，既不可过于宽泛，也不宜过于狭窄，要有明确的界定并充分考虑调研成果的实效性。其次，在确定问题的基础上，提出特定调研目标。（二）拟定调研计划设计能够有效地收集所需要的信息的计划，包括概述资料来源、调研方法和工具等。由于收集第一手资料花费较大，调研通常从收集第二手资料开始，必要时再采用各种调研方法收集第一手资料，也可以从企业外部的商业公司购买有关资料。调查表和仪器是收集第一手资料采用的主要工具。抽样计划决定三方面的问题：抽样单位指确定调查的对象，抽样范围指确定样本的多少，抽样程序则是指如何确定受访者的过程。

30、接触方法是指如何与调查对象接触的问题。（三）收集信息在拟定调研计划后，可由本企业调研人员承担收集信息的工作，也可委托调研公司收集。面谈访问必须争取被访问者的友好和真诚合作，才能收集到有价值的第一手资料。进行实验调查时，调研人员必须注意使实验组和控制组匹配协调，在调查对象汇集时避免其相互影响，并采用统一的方法对实验进行处理和对外来因素进行控制。（四）分析信息从已获取的有关信息中提炼出适合调研目标的调查结果。在分析过程中，首先要明确这些信息数据是依据何种尺度进行测定、加工的，然后借助多变量统计技术将数据中潜在的各种关系揭示出来，还可将数据资料列成表格，制定一维和二维的频率分布，对主要变量计算其平均

31、数和衡量离中趋势。（五）提交报告调研人员向营销主管提出与进行决策有关的主要调查结果。调研报告应力求简明、准确、完整、客观，为科学决策提供依据。如能使管理决策减少不确定因素，则此项营销研究就是富有成效的。半导体及半导体行业介绍半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅等化合物半导体。半导体产业以半导体材料和设备产业为依托，主要包括设计、制造和封装测试等制造环节。根据WSTS分类标准，半导体产品主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别，并广泛应用于移动通信、计算机、云计算、大数据、汽车电子、物联网、工业电

32、子、人工智能、军事太空、虚拟现实、LED和智能穿戴等行业。半导体产业在保障国家安全、促进国民经济增长过程中起到了基础性、决定性作用，而半导体材料产业得益于其较高的附加值和对整个电子信息产业的支撑作用，是整个半导体产业发展的基石。整合营销传播（一）整合营销传播的含义1992年，全球第一部整合营销传播（IMC）专著整合营销传播在美国问世，其作者是美国西北大学教授唐舒尔茨及其合作者斯坦，利田纳本、罗伯特，劳特朋。唐E.舒尔茨关于整合营销传播的定义是：“整合营销传播是一种战略性经营流程，用于长期规划、发展、执行并用于评估那些协调一致的、可衡量的、有说服力的品牌传播计划，是以消费者、客户、潜在客户和其他

33、内外相关目标群体为受众的”。按照乔治贝尔奇和迈克尔贝尔奇对唐E.舒尔茨定义的理解，“整合营销传播是一种战略性的商业流程，用来规划、开拓、执行和评估具备可协调、可测量、具有说服性和持续性的品牌传播（沟通）计划，该计划的目标是建立与消费者、中间商、潜在消费者、雇员、合作伙伴及其他相关的内部和外部的目标受众的沟通，产生短期的收益回报，并建立长期的品牌与股东价值”。美国广告公司协会（4As）定义：“整合营销传播计划的概念，是指在评估如大众广告、直接反应广告、销售促进以及公共关系等多种传播工具的重要作用时，更充分认识到将这些工具综合运用所带来的附加价值，即整合运用后所带来的信息的清晰度、持续性和传播影响

34、力的最大化”。可见，整合营销传播理论的内涵是以消费者为核心，综合、协调使用各种传播方式，以统一的目标和统一的传播形象，传递一致的信息，实现与消费者沟通，迅速树立品牌在消费者心中的地位，建立长期的关系，更有效地达到品牌传播和产品销售的营销目标。亦即，整合营销传播是整合各种促销工具，如广告、人员推销、公关、销售促进、直复营销等，使其发挥更大的功效的活动过程。（二）整合营销传播中受众接触的促销工具整合营销传播的一个关键因素是营销企业必须了解各类沟通或促销工具，并知晓如何使用它们来传递公司或品牌信息。这就客观要求营销企业必须明晰每种消费者能够接触到的促销工具与目标受众沟通时的价值所在以及它们如何能够形

35、成一个有效的整合营销传播方案。（三）整合营销传播计划过程在制定整合营销传播策略的过程中，营销企业需要结合各种促销组合要素，平衡每一个要素的优势和劣势以产生最有效的传播计划。可以说，整合营销传播管理实际上就是与目标受众进行有效传播的过程，包括策划、执行、评估和控制各种促销组合要素。整合营销传播方案的制定者必须决定促销组合中各要素的角色和功能，为每种要素制定正确的策略，确定它们如何进行整合，为实施进行策划，考虑如何评估所取得的成果，并进行必要的调整。营销传播只是整体营销计划和方案的一部分，因此必须能够融合其中。半导体行业发展情况半导体行业市场规模总体呈波动上升趋势，主要受宏观经济、下游应用需求以及

36、自身产能库存等因素的影响。根据WSTS数据，2011年至2021年，全球半导体行业销售额从2,995.21亿美元增长至5,558.93亿美元，销售额增长85.59%；其中2021年全球半导体行业销售额较2020年增长26.23%，为2010年以来的年度最大涨幅。根据WSTS预测数据显示，2022年全球半导体行业市场规模总体将继续保持增长，预计将增长10.37%至6,135.23亿美元。全球半导体行业市场规模波动上升的同时，得益于半导体制造产能重心的转移、政府政策扶持等多重影响，中国半导体行业市场规模呈现持续增长趋势。特别是2021年，国内宏观经济运行良好。根据中国半导体协会统计数据，2021年

37、度中国半导体市场规模首次突破万亿，达到10,458.30亿元，同比增长18.20%。中国大陆半导体市场规模虽然不断增长，但由于中国大陆半导体行业起步晚、基础薄弱、国产化程度低等原因，中国大陆半导体行业市场进出口仍处于出口逆差，中国大陆半导体产业进口替代仍然有很大的空间。根据海关总署统计的中国大陆集成电路行业进出口金额数据，2021年度进口金额为4,325.54亿美元，出口金额为1,537.90亿美元，出口逆差金额达2,787.65亿美元，出口逆差金额较2020年继续扩大。目标市场战略目标市场是企业打算进入的细分市场，或打算满足的、具有某种需求的顾客群体，对市场进行细分之后，企业面对许多不同的子

38、市场，就要进行恰当的评价，结合自身的资源和目标选择合适的目标市场战略（一）目标市场战略的类型1、无差异性营销战略指企业把整体市场看作一个大目标市场，不进行细分，用一种产品、统一的市场营销组合对待整体市场实行此战略的企业基于两种不同的指导思想。一种是从传统的产品观念出发，强调需求的共性，漠视需求的差异，因此企业为整体市场生产标准化产品，并实行无差异的市场营销战略。从20世纪初开始，美国福特公司仅靠着T型车款车型和一种颜色（黑色）占领了美国市场，至1914年时，福特汽车已经占有了美国一半的市场份额和较大的海外市场在大量生产，大量销售的产品导向时代，企业多数采用无差异性营销战略经营，实行无差异战略的

39、另一种思想是企业经过市场调查，认为某些特定产品的需求大致相同或较少差异，比如食盐，因此可以采用大致相同的市场营销策略，从这个意义上讲，它符合现代市场营销理念。采用无差异性营销战略的最大优点是成本的经济性。大批量的生产、销售，必然降低产品单位成本；无差异的广告宣传可以减少促销费用；不进行市场细分，相应减少了市场调研、产品研制与开发以及制定多种市场营销战略、战术方案等带来的成本开支。但是，无差异性营销战略对市场上绝大多数产品是不适宜的，因为消费者的需求偏好具有极其复杂的层次，某种产品或品牌受到市场普遍欢迎的情况很少，即便一时能赢得某市场，如果竞争企业都如此仿照，就会造成市场上某个局部竞争非常激烈，

40、而其他部分的需求却未得到满足，例如20世纪70年代以前，美国一大汽车公司都坚信美国人喜欢大型豪华的轿车，共同追求这一大的目标市场，采用无差异性市场营销战略70年代能源危机发生之后，需求发生了变化，消费者越来越喜欢小型、轻便、省油的小型轿车，而美国三大汽车公司都没有意识到这种变化，更没有适当地调整营销战略，致使大轿车市场竞争“白热化”，而小型轿车市场却被忽略，日本汽车公司在这种情况下乘虚而入。2、差异性营销战略差异性市场营销战略把整体市场划分为若干需求与愿望大致相同的细分市场，然后根据企业的资源及营销实力，分别为各个细分市场制定不同的市场营销组合。或者说，企业多个营销组合共同发展，不同的营销组合

41、服务于不同的细分市场。采用差异性市场营销战略的最大优点，是有针对性地满足具有不同特征的顾客群，提高产品的竞争能力。以保洁公司为例，作为世界最大的消费品公司之一，其在中国市场根据不同目标市场及诉求推出了相应品牌。但是，这种战略也会由于产品品种、销售渠道、广告宣传的扩大化与多样化，致使市场营销费用大幅度增加。所以无差异性营销战略的优势，基本上也是差异性市场战略的劣势，只有能在总量上扩大销售才有意义。因此，企业在市场营销中有时需要“反细分”或“扩大顾客的基数”，作为对差异性营销战略的补充和完善。3、集中性市场战略集中性市场战略是将整体市场分割为若干细分市场后，只选择其中一个或少数细分市场为目标市场，

42、开发相应的市场营销组合，实行集中营销。其指导思想是把人、财、物集中于某一个细分市场，或几个性质相似的小型市场归并的细分市场。不求在较多的细分市场组成的目标市场上占有较小的份额，而要在少数或较小的目标市场上得到较大的市场份额。集中性市场战略也称“弥隙”战略，即弥补市场空隙的意思。它适合资源较少的小企业。这些小企业与大企业硬性抗衡，往往弊多于利，因而必须寻找对自己有利的微观生存环境。借用“生态学”的理论解释，生物的发展必须找到一个其他生物不会占领、不会与之竞争，而自己却有适应本能的微观生存环境。也就是说，如果小企业能避开大企业竞争激烈的市场，选择一两个能够发挥自己技术、资源优势的小市场，往往容易成

43、功。由于目标集中，可以大大节省营销费用和增加盈利；又由于生产、销售渠道和促销的专业化，也能更好地满足这部分特定消费者的需求，企业易于取得优越的市场地位。这一战略的不足是经营者承担风险较大。如果目标市场的需求突然发生变化，目标消费者的兴趣突然转移（这种情况多发生于时髦商品），或是市场上出现了强有力的竞争对手，企业就可能陷入困境。（二）选择目标市场营销战略的条件1、企业能力企业能力是指企业在生产、技术、销售、管理和资金等方面力量的总和。如果企业力量雄厚，且市场营销管理能力较强，即可选择差异性营销战略或无差异性营销战略。如果企业能力有限，则宜选择集中性营销战略。2、产品同质性同质性产品主要表现在一些

44、未经加工的初级产品上，如水力、电力、石油等，虽然产品在品质上或多或少存在差异，但用户一般不加区分或难以区分。因此，同质性产品竞争主要表现在价格和提供的服务水平上。该类产品适于采用无差异战略。而对服装、家用电器、食品等异质性需求产品，可根据企业资源力量，采用差异性营销战略或集中性营销战略。3、产品生命周期阶段新产品上市往往以较单一的产品探测市场需求，产品价格和销售渠道基本上单一化，因此新产品在引入阶段可采用无差异性营销战略。产品进入成长或成熟阶段，竞争加剧，同类产品增加，再用无差异经营就难以奏效，所以改为差异性或集中性营销战略效果更好。4、市场的类同性如果顾客的需求、偏好较为接近，对市场营销刺激

45、的反应差异不大，可采用无差异性营销战略；否则，应采用差异性或集中性营销战略。5、竞争者战略如果竞争对手采用无差异性营销战略，企业选择差异性或集中性营销战略有利于开拓市场，提高竞争能力。如果竞争者已采用差异性战略，则不应采取无差异战略与其竞争，可以选择对等的或更深层次的市场细分战略或集中化营销战略。（三）选择目标市场营销战略应注意的问题1、细分市场之间的联合与归并当企业实施差异性市场战略，选择若干数目的细分市场作为目标市场时，应密切关注各细分市场之间的关联性。根据某些单一的细分市场之间在原材料采购、制造设备以及销售渠道方面有较多的共同性，可重新设计组合归并为新的细分市场，其销售场所的装饰、仓储等

46、成本会随着产品品种或数量的增多而降低。2、有计划有步骤地进入各细分市场当某个企业已确定将若干个细分市场作为目标市场时，应有计划、有步骤地逐个进入每一个细分市场，进入的时间顺序企业应该做到严格保密，特别是不能让竞争者了解到企业进入各细分市场的计划方案。当然，逐个进入的步骤和顺序并不是一成不变的，很大程度上应视竞争对手的策略而定。这对企业有两点好处：一是可以减少竞争，发挥企业的优势，集中力量进入竞争者尚未进入或本企业具有优势的细分市场，大大增强获胜的可能性，获得对单一细分市场进行集中营销的好处。二是可以减少风险。企业在第一个细分市场取得经验的基础上，可以灵活地采取产品专业化、市场专业化或选择专业化

47、的战略进入第二个细分市场，如此逐步推进，使企业获得稳步成长。例如中国的中成药在进行国际化时，就是采取逐步推进的进入战略，首先从最容易的东南亚市场进入，推行中成药、中药材出口并举的策略，接着通过产品注册的方式进入日韩市场，最后通过保健食品、非处方药的方式进入美国市场。如果企业面临的是一个封闭型市场，显然，其市场进入计划会遇到许多有形和无形的障碍。在此情况下，企业要运用大市场营销中权力与公共关系这两个特殊手段，开展“大市场营销”，找出进入该市场的有效途径，在此基础上再开展常规的市场营销。3、目标市场的社会责任目标市场的选择有时会引起公众责任，营销者经常容易从弱势群体（如儿童及贫困人群）处获得不公平

48、的利益，或促销有潜在危害的产品。例如，麦当劳也被指责向低收入的城市居民推出高脂肪、多盐的食品。在目标市场上，不仅要考虑公司的利益，还要考虑目标顾客的利益，采用恰当的方式和内容推销，往往可以在获得利润的同时，更多地得到来自社会的认可。例如，高露洁公司的儿童高露洁牙膏的广告使得孩子们刷牙的时间更长和更经常，这在获得家长认可和青昧的同时也达到了稳定客户群体的作用。面临的挑战1、全球半导体硅片龙头企业竞争力强半导体硅片行业行业集中度比较高，由于半导体硅片行业技术难度高、研发周期长、客户认证周期长等特点，率先掌握先进技术的全球龙头半导体硅片制造商占据着绝大部分的市场份额，已经形成良好的规模效应，在技术、

49、价格等方面具有很强的竞争力。中国大陆半导体硅片企业起步晚、技术积累较少，整体规模偏小，很难在短期内撼动全球龙头企业的市场地位。2、高端技术人才稀缺半导体硅片的研发和生产过程较为复杂，涉及物理、化学、材料学等多学科领域交叉，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。由于中国大陆在半导体产业起步较晚，具有较高专业知识背景、研发能力和经验积累的专业人才缺乏。尽管近年来高校和科研机构对相关人才的培养力度已逐渐加大，但人才匮乏的情况依然普遍存在，加上高端技术人才的培养周期较长，对短期内中国大陆半导体硅片行业的发展形成了较大的挑战。半导体硅片行业发展情况及未来发展趋势1、半导体硅片介绍及主要种类

50、（1）半导体硅片简介硅是常见的半导体材料之一。硅元素在地壳中含量约27%，仅次于氧元素。硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子、岩石、矿物中，储量丰富并且易于取得。二氧化硅经过化学提纯，成为多晶硅。多晶硅根据其纯度由低到高，一般可以分为冶金级、太阳能级和半导体级。其中，半导体级多晶硅的硅含量最高，一般要求达到9N至11N，是生产半导体硅片的基础原料。半导体级多晶硅通过在单晶炉内的晶体生长，生成单晶硅棒，这个过程称为晶体生长。半导体硅片则是指由单晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上进行光刻、刻蚀、离子注入等后续加工。（2）半导体硅片的主要种类半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有2英寸（50m

51、m）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）与12英寸（300mm）等规格，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。硅片的尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。另一方面，硅片的尺寸越大，在圆形硅片上制造矩形芯片造成的边缘无法被利用的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。以12英寸和8英寸半导体硅片为例，12英寸半导体硅片的面积为8英寸半导体硅片面积的2.25倍，但在同样的工艺条件下，12英寸半导体硅片可使用率（衡量单位硅片可生产的芯片数量的指标）是8英寸半导体硅片的2.5倍左右。但是自12英寸半导

52、体硅片研发成功以后，由于尺寸继续扩大的全产业链投资和研发成本过大，半导体硅片产业尚未向更大尺寸发展。目前，全球市场主流的产品是8英寸、12英寸半导体硅片。半导体硅片的尺寸越大，相应半导体硅片生产线的投资规模越大，对半导体硅片企业的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高。从下游适配的应用领域来看，8英寸及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等；12英寸半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA（现场可编程门阵列）与ASIC（专用集成电路

53、），终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端的应用领域。根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与SOI硅片。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片，抛光片是单面或者双面被抛光成原子级平坦度的硅片。随着集成电路制程向更先进、更精细化的方向发展，光刻机的景深也越来越小，硅片上极其微小的高度差都会使集成电路布线图发生变形、错位，这对硅片表面平整度提出了苛刻的要求。此外，硅片表面颗粒度和洁净度对半导体产品的良品率也有直接影响。抛光工艺可去除加工表面残留的损伤层，实现半导体硅片表面平坦化，并进一步减小硅片的表面粗糙度以满足芯片制造工艺对硅片

54、平整度和表面颗粒度的要求。抛光片可直接用于制作半导体器件，也可作为外延片和SOI硅片的衬底材料。根据半导体硅片中硼、磷、砷、锑等元素的掺杂浓度不同，半导体抛光片还可以进一步划分为轻掺抛光片和重掺抛光片，掺杂越多，电阻率越低。轻掺抛光片主要用于集成电路领域，重掺抛光片主要用于功率器件等领域。重掺抛光片通常经过后续外延加工后再进行下游应用，而轻掺抛光片通常可直接用于下游应用，因此，轻掺抛光片的技术难度和对产品质量的要求更高。抛光片经过外延生长形成外延片。外延是通过化学气相沉积的方式在抛光面上生长一层或多层具有特定掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构的新硅单晶层。外延技术可以减少硅片中因晶体生长产生的缺

55、陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS电路中使用，如通用处理器芯片、图形处理器芯片等，由于外延片相较于抛光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了栅氧化层的完整性，改善了沟道中的漏电现象，从而提升了集成电路的可靠性。除此之外，通常在低电阻率的硅衬底上外延生长一层高电阻率的外延层，应用于二极管、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高电压的环境中，硅衬底的低电阻率可降低导通电阻，高电阻率的外延层可以提高器件的击穿电压。外延片提升了器件的可靠性，并减少了器件的能耗，因此在工业电子、汽车电子等领域广泛使用。SOI硅片即绝缘体上硅，是常见的硅基材料之一，其核心

56、特征是在顶层硅和支撑衬底之间引入了一层氧化物绝缘埋层。SOI硅片适合应用在要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、功率器件、传感器以及硅光子器件等芯片产品。2、半导体硅片行业发展情况（1）全球半导体硅片产业链半导体硅片是芯片制造的核心关键材料，且在芯片制造材料成本中占比较高。半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业，包括晶圆代工厂商和IDM厂商。下游行业应用覆盖计算、无线通信、消费电子、汽车电子、工业电子、存储和有线通信等。（2）行业竞争格局及发展趋势半导体硅片行业市场集中度比较高，由于半导体硅片行业技术难度高、研发周期长、客户认证周期长等特点，率先掌握先进技术的少数企

57、业占据着绝大部分的市场份额。根据SEMI数据，2018年至2020年，信越化学、SUMCO、环球晶圆、SiltronicAG、SKSiltron国际龙头半导体硅片制造商合计占有市场份额分别为92.57%、90.75%和86.61%。虽然当前国际龙头半导体硅片制造商占有的市场份额很高，但随着中国大陆半导体硅片企业的积极扩产，市场份额正在快速提升。此外，中国大陆正在成为全球半导体产能第三次扩张的重要目的地。随着晶圆厂产能紧缺，中国大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体，中国台湾地区晶圆代工厂台积电、联华电子股份有限公司等晶圆厂接连在中国大陆扩产、建厂，加速国内半导体产业发展和布局，中国大陆半导体硅片制

58、造商也将获得前所未有的发展机遇。（3）全球半导体硅片市场规模与发展趋势半导体行业与全球宏观经济形势和终端市场需求紧密相关。2011年至2013年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，半导体硅片行业亦随之低速发展，2013年全球半导体硅片市场规模仅为75.4亿美元。2014年受汽车电子及智能终端市场需求影响，2016年受传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长以及新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场规模不断增长，自2018年开始连续突破百亿美元市场规模。从全球半导体硅片出货面积上分析，2011年至2018年，全球半导体硅片出货面积一直保持增长

59、趋势。虽然2019年受宏观经济波动及半导体产业景气度下降的影响，2019年度全球半导体硅片出货面积出现暂时性下滑，但于2020年和2021年实现了回升。根据SEMI统计，2019至2021年，全球半导体硅片出货面积分别为116.77亿平方英寸、122.90亿平方英寸以及140.17亿平方英寸，全球半导体硅片出货面积稳定在高位水平。2020年和2021年，全球半导体硅片出货面积同比增长分别为5.26%和14.05%。2011年至2016年，全球半导体硅片价格呈现下降趋势，主要受12英寸大硅片的普及造成单位面积制造成本下降、全球半导体硅片厂商扩产导致的竞争加剧、下游终端市场需求低迷等因素的叠加影响

60、。2016年，随着下游终端市场需求增加及新兴终端市场规模的扩张，全球半导体硅片市场价格止跌反弹。根据SEMI统计，2019年至2021年，全球半导体硅片销售单价分别为0.95美元/平方英寸、0.90美元/平方英寸以及0.98美元/平方英寸，销售单价稳定在较高水平。（4）全球各尺寸半导体硅片市场情况及发展趋势全球半导体硅片市场最主流的产品规格为12英寸硅片和8英寸硅片，8英寸硅片出货面积保持相对平稳状态，12英寸硅片出货面积保持波动上涨。自2011年以来，6英寸及以下小尺寸硅片的需求持续存在，但受技术升级、大尺寸硅片供给增加等不利因素的影响，6英寸及以下小尺寸硅片出货量基本维持在相对稳定水平。近