半导体服务产业园项目方案

1、泓域咨询/半导体服务产业园项目方案半导体服务产业园项目方案xx（集团）有限公司目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc113979663 第一章 项目总论 PAGEREF _Toc113979663 h 7 HYPERLINK l _Toc113979664 一、 项目名称及建设性质 PAGEREF _Toc113979664 h 7 HYPERLINK l _Toc113979665 二、 项目承办单位 PAGEREF _Toc113979665 h 7 HYPERLINK l _Toc113979666 三、 项目定位及建设理由 PAGEREF _Toc113

2、979666 h 7 HYPERLINK l _Toc113979667 四、 项目建设选址 PAGEREF _Toc113979667 h 8 HYPERLINK l _Toc113979668 五、 项目总投资及资金构成 PAGEREF _Toc113979668 h 8 HYPERLINK l _Toc113979669 六、 资金筹措方案 PAGEREF _Toc113979669 h 8 HYPERLINK l _Toc113979670 七、 项目预期经济效益规划目标 PAGEREF _Toc113979670 h 9 HYPERLINK l _Toc113979671 八、 项目

3、建设进度规划 PAGEREF _Toc113979671 h 9 HYPERLINK l _Toc113979672 九、 项目综合评价 PAGEREF _Toc113979672 h 9 HYPERLINK l _Toc113979673 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc113979673 h 9 HYPERLINK l _Toc113979674 第二章 行业分析和市场营销 PAGEREF _Toc113979674 h 12 HYPERLINK l _Toc113979675 一、 半导体硅片行业发展情况及未来发展趋势 PAGEREF _Toc113979675 h 12 H

4、YPERLINK l _Toc113979676 二、 顾客满意 PAGEREF _Toc113979676 h 20 HYPERLINK l _Toc113979677 三、 行业发展态势与面临的机遇 PAGEREF _Toc113979677 h 23 HYPERLINK l _Toc113979678 四、 新产品开发的必要性 PAGEREF _Toc113979678 h 25 HYPERLINK l _Toc113979679 五、 半导体及半导体行业介绍 PAGEREF _Toc113979679 h 26 HYPERLINK l _Toc113979680 六、 半导体材料行业发

5、展情况 PAGEREF _Toc113979680 h 27 HYPERLINK l _Toc113979681 七、 面临的挑战 PAGEREF _Toc113979681 h 28 HYPERLINK l _Toc113979682 八、 年度计划控制 PAGEREF _Toc113979682 h 29 HYPERLINK l _Toc113979683 九、 半导体行业发展情况 PAGEREF _Toc113979683 h 32 HYPERLINK l _Toc113979684 十、 关系营销的流程系统 PAGEREF _Toc113979684 h 33 HYPERLINK l

6、_Toc113979685 十一、 市场细分的作用 PAGEREF _Toc113979685 h 35 HYPERLINK l _Toc113979686 十二、 竞争战略选择 PAGEREF _Toc113979686 h 38 HYPERLINK l _Toc113979687 第三章 公司筹建方案 PAGEREF _Toc113979687 h 42 HYPERLINK l _Toc113979688 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc113979688 h 42 HYPERLINK l _Toc113979689 二、 公司的目标、主要职责 PAGEREF _Toc1139

7、79689 h 42 HYPERLINK l _Toc113979690 三、 公司组建方式 PAGEREF _Toc113979690 h 43 HYPERLINK l _Toc113979691 四、 公司管理体制 PAGEREF _Toc113979691 h 43 HYPERLINK l _Toc113979692 五、 部门职责及权限 PAGEREF _Toc113979692 h 44 HYPERLINK l _Toc113979693 六、 核心人员介绍 PAGEREF _Toc113979693 h 48 HYPERLINK l _Toc113979694 七、 财务会计制度

8、PAGEREF _Toc113979694 h 49 HYPERLINK l _Toc113979695 第四章 公司治理 PAGEREF _Toc113979695 h 53 HYPERLINK l _Toc113979696 一、 组织架构 PAGEREF _Toc113979696 h 53 HYPERLINK l _Toc113979697 二、 董事会模式 PAGEREF _Toc113979697 h 59 HYPERLINK l _Toc113979698 三、 资本结构与公司治理结构 PAGEREF _Toc113979698 h 64 HYPERLINK l _Toc1139

9、79699 四、 企业内部控制规范的基本内容 PAGEREF _Toc113979699 h 68 HYPERLINK l _Toc113979700 五、 决策机制 PAGEREF _Toc113979700 h 79 HYPERLINK l _Toc113979701 六、 公司治理与公司管理的关系 PAGEREF _Toc113979701 h 83 HYPERLINK l _Toc113979702 第五章 人力资源 PAGEREF _Toc113979702 h 86 HYPERLINK l _Toc113979703 一、 组织岗位劳动安全教育 PAGEREF _Toc113979

10、703 h 86 HYPERLINK l _Toc113979704 二、 员工满意度调查的内容 PAGEREF _Toc113979704 h 87 HYPERLINK l _Toc113979705 三、 培训效果评估方案的设计 PAGEREF _Toc113979705 h 88 HYPERLINK l _Toc113979706 四、 岗位薪酬体系设计 PAGEREF _Toc113979706 h 90 HYPERLINK l _Toc113979707 五、 现代企业组织结构的类型 PAGEREF _Toc113979707 h 95 HYPERLINK l _Toc1139797

11、08 六、 薪酬管理制度 PAGEREF _Toc113979708 h 100 HYPERLINK l _Toc113979709 七、 劳动定员的基本概念 PAGEREF _Toc113979709 h 102 HYPERLINK l _Toc113979710 第六章 运营模式 PAGEREF _Toc113979710 h 104 HYPERLINK l _Toc113979711 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc113979711 h 104 HYPERLINK l _Toc113979712 二、 公司的目标、主要职责 PAGEREF _Toc113979712 h 1

12、04 HYPERLINK l _Toc113979713 三、 各部门职责及权限 PAGEREF _Toc113979713 h 105 HYPERLINK l _Toc113979714 四、 财务会计制度 PAGEREF _Toc113979714 h 108 HYPERLINK l _Toc113979715 第七章 经营战略 PAGEREF _Toc113979715 h 112 HYPERLINK l _Toc113979716 一、 企业竞争战略的构成要素（优势的创建） PAGEREF _Toc113979716 h 112 HYPERLINK l _Toc113979717 二、

13、 集中化战略的优势与风险 PAGEREF _Toc113979717 h 113 HYPERLINK l _Toc113979718 三、 企业财务战略的作用 PAGEREF _Toc113979718 h 115 HYPERLINK l _Toc113979719 四、 企业融资战略的概念 PAGEREF _Toc113979719 h 116 HYPERLINK l _Toc113979720 五、 战略目标制定和选择的基本要求 PAGEREF _Toc113979720 h 117 HYPERLINK l _Toc113979721 六、 企业使命决策应考虑的因素和重要问题 PAGERE

14、F _Toc113979721 h 120 HYPERLINK l _Toc113979722 七、 企业文化战略的制定 PAGEREF _Toc113979722 h 123 HYPERLINK l _Toc113979723 八、 资本运营战略的类型 PAGEREF _Toc113979723 h 126 HYPERLINK l _Toc113979724 第八章 企业文化方案 PAGEREF _Toc113979724 h 132 HYPERLINK l _Toc113979725 一、 企业文化管理规划的制定 PAGEREF _Toc113979725 h 132 HYPERLINK

15、l _Toc113979726 二、 技术创新与自主品牌 PAGEREF _Toc113979726 h 134 HYPERLINK l _Toc113979727 三、 企业文化管理的基本功能与基本价值 PAGEREF _Toc113979727 h 136 HYPERLINK l _Toc113979728 四、 企业文化的整合 PAGEREF _Toc113979728 h 145 HYPERLINK l _Toc113979729 五、 企业文化的特征 PAGEREF _Toc113979729 h 150 HYPERLINK l _Toc113979730 六、 企业文化投入与产出的

16、特点 PAGEREF _Toc113979730 h 154 HYPERLINK l _Toc113979731 第九章 项目经济效益 PAGEREF _Toc113979731 h 157 HYPERLINK l _Toc113979732 一、 经济评价财务测算 PAGEREF _Toc113979732 h 157 HYPERLINK l _Toc113979733 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc113979733 h 157 HYPERLINK l _Toc113979734 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc113979734 h 158 H

17、YPERLINK l _Toc113979735 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc113979735 h 159 HYPERLINK l _Toc113979736 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc113979736 h 160 HYPERLINK l _Toc113979737 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc113979737 h 161 HYPERLINK l _Toc113979738 二、 项目盈利能力分析 PAGEREF _Toc113979738 h 162 HYPERLINK l _Toc113979739 项目投资现金流量表 PA

18、GEREF _Toc113979739 h 164 HYPERLINK l _Toc113979740 三、 偿债能力分析 PAGEREF _Toc113979740 h 165 HYPERLINK l _Toc113979741 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc113979741 h 166 HYPERLINK l _Toc113979742 第十章 财务管理分析 PAGEREF _Toc113979742 h 168 HYPERLINK l _Toc113979743 一、 资本结构 PAGEREF _Toc113979743 h 168 HYPERLINK l _Toc113

19、979744 二、 短期融资的概念和特征 PAGEREF _Toc113979744 h 174 HYPERLINK l _Toc113979745 三、 应收款项的管理政策 PAGEREF _Toc113979745 h 175 HYPERLINK l _Toc113979746 四、 对外投资的影响因素研究 PAGEREF _Toc113979746 h 180 HYPERLINK l _Toc113979747 五、 计划与预算 PAGEREF _Toc113979747 h 182 HYPERLINK l _Toc113979748 六、 影响营运资金管理策略的因素分析 PAGEREF

20、 _Toc113979748 h 184 HYPERLINK l _Toc113979749 七、 企业财务管理目标 PAGEREF _Toc113979749 h 186 HYPERLINK l _Toc113979750 八、 存货成本 PAGEREF _Toc113979750 h 193 HYPERLINK l _Toc113979751 第十一章 项目投资计划 PAGEREF _Toc113979751 h 195 HYPERLINK l _Toc113979752 一、 建设投资估算 PAGEREF _Toc113979752 h 195 HYPERLINK l _Toc11397

21、9753 建设投资估算表 PAGEREF _Toc113979753 h 196 HYPERLINK l _Toc113979754 二、 建设期利息 PAGEREF _Toc113979754 h 196 HYPERLINK l _Toc113979755 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc113979755 h 197 HYPERLINK l _Toc113979756 三、 流动资金 PAGEREF _Toc113979756 h 198 HYPERLINK l _Toc113979757 流动资金估算表 PAGEREF _Toc113979757 h 198 HYPERLINK

22、 l _Toc113979758 四、 项目总投资 PAGEREF _Toc113979758 h 199 HYPERLINK l _Toc113979759 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc113979759 h 199 HYPERLINK l _Toc113979760 五、 资金筹措与投资计划 PAGEREF _Toc113979760 h 200 HYPERLINK l _Toc113979761 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc113979761 h 200 HYPERLINK l _Toc113979762 第十二章 项目综合评价 PAGEREF

23、_Toc113979762 h 202项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。项目总论项目名称及建设性质（一）项目名称半导体服务产业园项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目项目承办单位（一）项目承办单位名称xx（集团）有限公司（二）项目联系人夏xx项目定位及建设理由半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅等化合物半导体。半导体产业以半导体材料和设备产业为依托，主要包括设计、制造和封装测试等制造

24、环节。根据WSTS分类标准，半导体产品主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别，并广泛应用于移动通信、计算机、云计算、大数据、汽车电子、物联网、工业电子、人工智能、军事太空、虚拟现实、LED和智能穿戴等行业。项目建设选址本期项目选址位于xx园区，区域地理位置优越，设施条件完备，非常适宜本期项目建设。项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资5347.13万元，其中：建设投资2898.74万元，占项目总投资的54.21%；建设期利息79.72万元，占项目总投资的1.49%；流动资金2368.67万元，

25、占项目总投资的44.30%。（二）建设投资构成本期项目建设投资2898.74万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用2240.40万元，工程建设其他费用599.27万元，预备费59.07万元。资金筹措方案本期项目总投资5347.13万元，其中申请银行长期贷款1626.99万元，其余部分由企业自筹。项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：22400.00万元。2、综合总成本费用（TC）：16655.19万元。3、净利润（NP）：4217.03万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：3.61年。2、财务内部收益率：62.

26、69%。3、财务净现值：11833.91万元。项目建设进度规划本期项目建设期限规划24个月。项目综合评价由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元5347.131.1建设投资万元2898.741.1.1工程费用万元2240.401.1.2其他费用万元599.271.1.3预备费万元59.071.2建设期利息万元79.721.3流动资金万元2368.672资金筹措万元5347.132.1自筹资金万元3720.142.2银

27、行贷款万元1626.993营业收入万元22400.00正常运营年份4总成本费用万元16655.195利润总额万元5622.706净利润万元4217.037所得税万元1405.678增值税万元1017.559税金及附加万元122.1110纳税总额万元2545.3311盈亏平衡点万元5901.85产值12回收期年3.6113内部收益率62.69%所得税后14财务净现值万元11833.91所得税后行业分析和市场营销半导体硅片行业发展情况及未来发展趋势1、半导体硅片介绍及主要种类（1）半导体硅片简介硅是常见的半导体材料之一。硅元素在地壳中含量约27%，仅次于氧元素。硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存

28、在于沙子、岩石、矿物中，储量丰富并且易于取得。二氧化硅经过化学提纯，成为多晶硅。多晶硅根据其纯度由低到高，一般可以分为冶金级、太阳能级和半导体级。其中，半导体级多晶硅的硅含量最高，一般要求达到9N至11N，是生产半导体硅片的基础原料。半导体级多晶硅通过在单晶炉内的晶体生长，生成单晶硅棒，这个过程称为晶体生长。半导体硅片则是指由单晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上进行光刻、刻蚀、离子注入等后续加工。（2）半导体硅片的主要种类半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）与12英寸（

29、300mm）等规格，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。硅片的尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。另一方面，硅片的尺寸越大，在圆形硅片上制造矩形芯片造成的边缘无法被利用的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。以12英寸和8英寸半导体硅片为例，12英寸半导体硅片的面积为8英寸半导体硅片面积的2.25倍，但在同样的工艺条件下，12英寸半导体硅片可使用率（衡量单位硅片可生产的芯片数量的指标）是8英寸半导体硅片的2.5倍左右。但是自12英寸半导体硅片研发成功以后，由于尺寸继续扩大的全产业链投资和研发成本过大，半导体硅片产业尚未向更大尺寸发展。目前，全球市场主流的产品

30、是8英寸、12英寸半导体硅片。半导体硅片的尺寸越大，相应半导体硅片生产线的投资规模越大，对半导体硅片企业的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高。从下游适配的应用领域来看，8英寸及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等；12英寸半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA（现场可编程门阵列）与ASIC（专用集成电路），终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端的应用领域。根据制造工艺分类，半导体硅

31、片主要可以分为抛光片、外延片与SOI硅片。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片，抛光片是单面或者双面被抛光成原子级平坦度的硅片。随着集成电路制程向更先进、更精细化的方向发展，光刻机的景深也越来越小，硅片上极其微小的高度差都会使集成电路布线图发生变形、错位，这对硅片表面平整度提出了苛刻的要求。此外，硅片表面颗粒度和洁净度对半导体产品的良品率也有直接影响。抛光工艺可去除加工表面残留的损伤层，实现半导体硅片表面平坦化，并进一步减小硅片的表面粗糙度以满足芯片制造工艺对硅片平整度和表面颗粒度的要求。抛光片可直接用于制作半导体器件，也可作为外延片和SOI硅片的衬底材料。根据半导体硅片中硼、磷、砷、

32、锑等元素的掺杂浓度不同，半导体抛光片还可以进一步划分为轻掺抛光片和重掺抛光片，掺杂越多，电阻率越低。轻掺抛光片主要用于集成电路领域，重掺抛光片主要用于功率器件等领域。重掺抛光片通常经过后续外延加工后再进行下游应用，而轻掺抛光片通常可直接用于下游应用，因此，轻掺抛光片的技术难度和对产品质量的要求更高。抛光片经过外延生长形成外延片。外延是通过化学气相沉积的方式在抛光面上生长一层或多层具有特定掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构的新硅单晶层。外延技术可以减少硅片中因晶体生长产生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS电路中使用，如通用处理器芯片、图形处理器芯片等，由于外延片相较于抛光片含氧

33、量、含碳量、缺陷密度更低，提高了栅氧化层的完整性，改善了沟道中的漏电现象，从而提升了集成电路的可靠性。除此之外，通常在低电阻率的硅衬底上外延生长一层高电阻率的外延层，应用于二极管、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高电压的环境中，硅衬底的低电阻率可降低导通电阻，高电阻率的外延层可以提高器件的击穿电压。外延片提升了器件的可靠性，并减少了器件的能耗，因此在工业电子、汽车电子等领域广泛使用。SOI硅片即绝缘体上硅，是常见的硅基材料之一，其核心特征是在顶层硅和支撑衬底之间引入了一层氧化物绝缘埋层。SOI硅片适合应用在要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，

34、如射频前端芯片、功率器件、传感器以及硅光子器件等芯片产品。2、半导体硅片行业发展情况（1）全球半导体硅片产业链半导体硅片是芯片制造的核心关键材料，且在芯片制造材料成本中占比较高。半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业，包括晶圆代工厂商和IDM厂商。下游行业应用覆盖计算、无线通信、消费电子、汽车电子、工业电子、存储和有线通信等。（2）行业竞争格局及发展趋势半导体硅片行业市场集中度比较高，由于半导体硅片行业技术难度高、研发周期长、客户认证周期长等特点，率先掌握先进技术的少数企业占据着绝大部分的市场份额。根据SEMI数据，2018年至2020年，信越化学、SUMCO、环球晶圆、SiltronicAG

35、、SKSiltron国际龙头半导体硅片制造商合计占有市场份额分别为92.57%、90.75%和86.61%。虽然当前国际龙头半导体硅片制造商占有的市场份额很高，但随着中国大陆半导体硅片企业的积极扩产，市场份额正在快速提升。此外，中国大陆正在成为全球半导体产能第三次扩张的重要目的地。随着晶圆厂产能紧缺，中国大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体，中国台湾地区晶圆代工厂台积电、联华电子股份有限公司等晶圆厂接连在中国大陆扩产、建厂，加速国内半导体产业发展和布局，中国大陆半导体硅片制造商也将获得前所未有的发展机遇。（3）全球半导体硅片市场规模与发展趋势半导体行业与全球宏观经济形势和终端市场需求紧密相关。2

36、011年至2013年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，半导体硅片行业亦随之低速发展，2013年全球半导体硅片市场规模仅为75.4亿美元。2014年受汽车电子及智能终端市场需求影响，2016年受传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长以及新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场规模不断增长，自2018年开始连续突破百亿美元市场规模。从全球半导体硅片出货面积上分析，2011年至2018年，全球半导体硅片出货面积一直保持增长趋势。虽然2019年受宏观经济波动及半导体产业景气度下降的影响，2019年度全球半导体硅片出货面积出现暂时性下滑，但于202

37、0年和2021年实现了回升。根据SEMI统计，2019至2021年，全球半导体硅片出货面积分别为116.77亿平方英寸、122.90亿平方英寸以及140.17亿平方英寸，全球半导体硅片出货面积稳定在高位水平。2020年和2021年，全球半导体硅片出货面积同比增长分别为5.26%和14.05%。2011年至2016年，全球半导体硅片价格呈现下降趋势，主要受12英寸大硅片的普及造成单位面积制造成本下降、全球半导体硅片厂商扩产导致的竞争加剧、下游终端市场需求低迷等因素的叠加影响。2016年，随着下游终端市场需求增加及新兴终端市场规模的扩张，全球半导体硅片市场价格止跌反弹。根据SEMI统计，2019年

38、至2021年，全球半导体硅片销售单价分别为0.95美元/平方英寸、0.90美元/平方英寸以及0.98美元/平方英寸，销售单价稳定在较高水平。（4）全球各尺寸半导体硅片市场情况及发展趋势全球半导体硅片市场最主流的产品规格为12英寸硅片和8英寸硅片，8英寸硅片出货面积保持相对平稳状态，12英寸硅片出货面积保持波动上涨。自2011年以来，6英寸及以下小尺寸硅片的需求持续存在，但受技术升级、大尺寸硅片供给增加等不利因素的影响，6英寸及以下小尺寸硅片出货量基本维持在相对稳定水平。近年来，12英寸硅片和8英寸硅片出货面积市场份额持续维持在很高水平，2021年分别为68.47%和24.56%，两种尺寸硅片合

39、计占比保持超过90%，是当前半导体硅片下游市场需求的主要尺寸。随着全球半导体硅片出货面积的增长，6英寸及以下小尺寸硅片的市场份额有所下降，至2021年约为全球半导体硅片出货面积的6.97%。2011年开始，8英寸半导体硅片市场占有率稳定在24-27%之间。2017年至2018年，由于汽车电子、智能手机用指纹芯片、液晶显示器市场需求快速增长，以及功率器件、传感器等生产商将部分产能从6英寸转移至8英寸，带动8英寸半导体硅片继续保持增长。根据SEMI统计，8英寸半导体硅片出货面积从2016年的2,690.27百万平方英寸上升至2018年的3,278.43百万平方英寸，复合增长率为10.39%。受全球

40、贸易摩擦及全球智能手机、汽车销量下滑和新冠疫情的影响，2019年8英寸半导体硅片的出货面积下降至2,967.48百万平方英寸，2020年继续下滑，降至2,945.59百万平方英寸。2021年恢复增长趋势，8英寸半导体硅片的出货面积增长至3,442.81百万平方英寸，较2020年增长16.88%。据SEMI预计，2022年和2023年，8英寸半导体硅片出货量有望保持持续增长，分别达到3,608.26百万平方英寸和3,642.29百万平方英寸。下游模拟器件、功率分立器件、CMOS图像传感器等细分市场规模的稳步增长，为8英寸半导体硅片需求增长提供长期稳定的驱动力。12英寸半导体硅片自2000年以来市

41、场需求增加，出货面积不断上升。2000年至2021年，由于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展。根据SEMI统计，12英寸半导体硅片出货面积从94百万平方英寸扩大至9,597.72百万平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至2021年的68.47%，成为半导体硅片市场最主流的产品。根据SEMI预计，2022年和2023年，12英寸半导体硅片出货量仍将保持增长并突破百亿平方英寸规模，分别达到105.84亿平方英寸和108.76亿平方英寸。12英寸半导体硅片需求占比最大的终端应用为智能手机，其次为数据中心、PC/平板电脑、汽车，数据中心和汽车对12英寸半导体硅片的需求增长最为快速。半导体硅片直径

42、的提升使得硅片面积平方级增长，进而使得单片硅片能产出的芯片数量也翻倍增长。硅片直径越大，芯片的平均生产成本越低，进而提供更经济的规模效益。但与此同时，生产更大直径的硅片，其所需要的生产工艺改进成本、设备性能提升，也将在投产初期给厂商带来更高的固定成本投入。此外半导体硅片制造商的技术发展与下游芯片制造企业对硅片的需求相匹配，半导体硅片尺寸的扩大需要半导体产业上下游的协同发展。因此，8英寸和12英寸半导体硅片仍然是市场主流尺寸。（5）中国大陆半导体硅片市场规模与发展趋势中国大陆半导体硅片市场规模是全球半导体硅片市场的重要组成部分，在全球半导体硅片市场中占比呈增长趋势。根据SEMI统计，2011年至

43、2014年，中国大陆半导体硅片市场规模占全球半导体硅片市场规模的比例维持在5%至5.5%之间，于2015年首次突破6%的市场规模占比，此后中国大陆半导体硅片市场规模持续扩大。中国大陆半导体硅片市场规模2019年至2021年连续超过10亿美元市场规模，分别为10.71亿美元、13.35亿美元和16.56亿美元。同时，中国大陆半导体硅片市场规模占全球半导体硅片市场规模的比例也逐年上涨，2019年至2021年分别为9.60%、11.95%和13.20%。顾客满意通过创造、传播和交付优质顾客价值，满足需求，达到顾客满意，最终实现包括利润在内的企业目标，是现代市场营销的基本精神。这一观念上的变革及其在管

44、理中的运用，曾经带来美国等西方国家20世纪50年代后期以来的商业繁荣和一批富可敌国的跨国公司的成长。然而，实践表明，现代市场营销管理哲学观念的真正贯彻和全面实施，并不是轻而易举的。对于许多企业来说，尽管以顾客为中心的基本思想是无可争辩的，但是，这个高深理论和企业资源与生产能力之间的联系却很脆弱。“利润是对创造出满意的顾客的回报”这个观点，似乎只是建立在信念之上而不是建立在牢靠的数据之上的。因此，自20世纪90年代以来，许多学者和经理围绕现代营销观念的真正贯彻问题，将注意力逐渐集中到两个方面，一是通过质量、服务和价值传递实现顾客满意；二是通过市场导向的战略奠定竞争基础，来吸引、保持顾客和培育客户

45、关系。所谓顾客满意，是指顾客将产品和服务满足其需要的感知效果与其期望进行比较所形成的感觉状态。顾客是否满意，取决于其购买后实际感受到的绩效与期望（顾客认为应当达到的绩效）的差异：若绩效小于期望，顾客会不满意；若绩效与期望相当，顾客会满意；若绩效大于期望，顾客会十分满意。顾客期望的形成，取决于顾客以往的购买经验、朋友和同事的影响，以及营销者和竞争者的信息与承诺。若一个企业使顾客的期望过高，则容易引起购买者的失望，降低顾客满意程度。但是，如果企业把期望定得过低，虽然能使买方感到满意，却难以吸引大量的购买者。顾客对满足其需要的感知效果既是企业的预期，也是顾客通过购买和使用产品的一种感受。它尽管是顾客

46、的一种主观感觉状态，但却是建立在“满足需要”的基础上的，是从顾客角度对企业产品和服务价值的综合评估。研究表明，顾客满意既是顾客本人再购买的基础，也是影响其他顾客购买的要素。对企业来说，前者关系到能否保持老顾客，后者关系到能否吸引新顾客。因此，使顾客满意，是企业赢得顾客、占有和扩大市场、提高效益的关键。研究还进一步表明，吸引新顾客要比维系老顾客花费更高的成本。因此，在激烈竞争的市场上，保持老顾客、培养顾客忠诚感具有重大意义。而要有效地保持老顾客，就不仅要使其满意，而且要使其高度满意。高度的满意能培养顾客对品牌的感情吸引力，而不仅仅是一种理性上的偏好。企业必须十分重视创建、保持和提升顾客的满意程度

47、，努力争取更多高度满意的顾客，建立起高度的顾客忠诚。贯彻全方位营销管理观念，关键是要与顾客及其他利益方建立持久关系，亦即做好关系营销。为此，企业必须首先创造卓越的顾客感知价值，建立持久的顾客关系，通过全面质量管理和价值链管理，形成系统的“顾客满意”良性机制，努力使自己成为真正面向市场的企业。行业发展态势与面临的机遇1、全球半导体行业区域转移全球半导体产业链历史上曾经历过两次地域上的产业转移，第一次为20世纪70年代从美国向日本转移，第二次是20世纪80年代从美国、日本向韩国和中国台湾地区转移。目前，全球半导体产业正处于向中国大陆地区转移的进程之中半导体材料行业作为半导体产业的主要支撑性行业有望

48、持续增长。在半导体产业向中国大陆转移的背景下，中国大陆作为全球最大的半导体终端应用市场，将有望吸引更多境内外半导体企业在中国大陆建厂，将进一步提升国内半导体材料产业链的整体发展水平，中国大陆半导体硅片需求将不断增长。2、国家产业政策的有力支持半导体硅片行业属于半导体行业的细分行业，为国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。近年来国家和各级地方政策不断出台针对集成电路产业的鼓励和支持政策。2014年国务院出台了国家集成电路产业发展推进纲要，着力推动中国集成电路产业的发展，在关键材料领域形成突破，开发大尺寸硅片等关键材料，加快产业化进程，增强产业配套能力；2017年工信部出台的新材料产业发展指南，明确提

49、出加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发，加快高纯特种电子气体研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约；工信部出台的重点新材料首批次应用示范指导目录（2021版），将8-12英寸硅单晶抛光片、8-12英寸硅单晶外延片确定为先进半导体材料；2020年，国务院出台的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，从财税、投融资、研发开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作八个方面制定相关政策，进一步优化集成电路产业的发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量；国务院2016至2022年历年政府工作报告中均明确提出了促进科技创新、发挥创新驱

50、动等。国务院及各相关部委的相关政策支持为中国集成电路产业持续发展创造了良好的政策环境。3、芯片制造企业等积极扩产带动半导体硅片需求的增长在终端应用市场的增长背景下，全球知名的晶圆代工厂商和IDM厂商等芯片制造企业开始加大投入扩大产能，台积电、三星、英特尔均推出了扩产计划。根据SEMI统计，到2022年全球将新扩建29座晶圆厂，其中2021年开始投建19座，2022年开始投建10座。中国大陆方面，以长江存储、合肥长鑫为代表的中国大陆存储器厂商也迅速扩产。此外中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微等晶圆代工厂及IDM厂商均在推进产能爬坡、扩产。以中芯国际为例，截至2022年6月末，中芯国际在上海、北

51、京、深圳各有一座12英寸晶圆厂处于建设过程中。受益于中国大陆芯片制造企业产能的扩张，并基于半导体产业链本土化的考虑，有望直接带动对国产半导体硅片需求的增长，国产半导体硅片出货面积有望加速增长。4、12英寸半导体硅片国产替代空间广阔从硅片尺寸需求来看，当前8英寸、12英寸半导体硅片需求旺盛。根据SEMI预测，保守预计2020年至2024年全球8英寸半导体硅片出货量增幅或高于20%，12英寸半导体硅片市场份额同样保持增长，2022年市占率或增加至70%。在中国大陆市场，12英寸半导体硅片绝大部分均来自进口，目前中国大陆掌握且能实现12英寸半导体硅片量产的企业较少，12英寸半导体硅片国产替代空间广阔

52、。新产品开发的必要性企业之所以要大力开发新产品，主要是由于：（一）产品生命周期的现实要求企业不断开发新产品企业同产品一样也存在着生命周期。如果不开发新产品，当产品走向衰落时，企业也同样走到了生命周期的终点。相反，能不断开发新产品，就可以在原有产品退出市场时，利用新产品占领市场。（二）消费需求的变化需要不断开发新产品随着生产的发展和人们生活水平的提高，需求也发生了很大变化，方便、健康、轻巧、快捷的产品越来越受到消费者的欢迎。消费结构的变化加快，消费选择更加多样化，产品生命周期日益缩短。一方面给企业带来了威胁，不得不淘汰难以适应消费需求的老产品，另一方面也给企业提供了开发新产品适应市场变化的机会。

53、（三）科学技术的发展推动着企业不断开发新产品科学技术的迅速发展导致许多高科技新型产品的出现，并加快了产品更新换代的速度。科技的进步有利于企业淘汰过时的产品，生产性能更优越的产品，并把新产品推向市场。企业只有不断运用新的科学技术改造自己的产品，开发新产品，才不至于被排挤出市场。（四）市场竞争的加剧迫使企业不断开发新产品现代市场上企业之间的竞争日趋激烈，要想保持竞争优势只有不断创新、开发新产品，才能在市场占据领先地位。竞争中没有疲软的市场，只有疲软的产品。定期推出新产品，可以提高企业在市场上的信誉和地位，提高竞争力，并扩大市场份额。半导体及半导体行业介绍半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之

54、间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅等化合物半导体。半导体产业以半导体材料和设备产业为依托，主要包括设计、制造和封装测试等制造环节。根据WSTS分类标准，半导体产品主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别，并广泛应用于移动通信、计算机、云计算、大数据、汽车电子、物联网、工业电子、人工智能、军事太空、虚拟现实、LED和智能穿戴等行业。半导体产业在保障国家安全、促进国民经济增长过程中起到了基础性、决定性作用，而半导体材料产业得益于其较高的附加值和对整个电子信息产业的支撑作用，是整个半导体产业发展的基石。半导体材料行业发展情况半导体材料是半导体

55、产业的重要组成部分。根据SEMI统计，自2016年至2021年，全球半导体材料市场规模自430亿美元增长至643亿美元，复合增长率为8.37%。按应用环节划分，半导体材料包括半导体制造材料与半导体封测材料，其中半导体制造材料市场规模占比较高。根据SEMI统计，自2018年开始，半导体制造材料市场规模保持占据半导体材料总体市场规模60%以上比例。2016年至2021年，半导体制造材料市场规模由248亿美元增长至404亿美元，复合增长率为10.25%，高于半导体材料总体增长率。半导体硅片作为最主要的半导体制造材料，是半导体器件的主要载体，下游通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工工序后用于后续制

56、造。半导体制造材料还包括电子气体、光掩模、光刻胶配套试剂、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。半导体硅片材料市场规模在半导体制造材料市场中一直占据着最高的市场份额。根据SEMI统计，半导体硅片、电子气体、光掩模占据全球半导体制造材料行业的主要市场份额，半导体硅片市场规模在半导体制造材料市场中占比最高。根据SEMI统计，从地区来看，中国大陆是仅次于中国台湾地区的半导体制造材料市场。合并来看，2021年度中国大陆和中国台湾地区半导体材料市场规模占比达41.45%，连续两年超过40%。根据SEMI统计，中国大陆半导体制造材料市场规模处于持续增长中，且于2021年首次实现百亿美元，达到119.2

57、9亿美元。其中2019年至2021年，中国大陆半导体材料市场规模从87.17亿美元增长到119.29亿美元，复合增长率为16.98%。根据SEMI预计，中国大陆半导体材料市场规模于2022年仍将保持增长。面临的挑战1、全球半导体硅片龙头企业竞争力强半导体硅片行业行业集中度比较高，由于半导体硅片行业技术难度高、研发周期长、客户认证周期长等特点，率先掌握先进技术的全球龙头半导体硅片制造商占据着绝大部分的市场份额，已经形成良好的规模效应，在技术、价格等方面具有很强的竞争力。中国大陆半导体硅片企业起步晚、技术积累较少，整体规模偏小，很难在短期内撼动全球龙头企业的市场地位。2、高端技术人才稀缺半导体硅片

58、的研发和生产过程较为复杂，涉及物理、化学、材料学等多学科领域交叉，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。由于中国大陆在半导体产业起步较晚，具有较高专业知识背景、研发能力和经验积累的专业人才缺乏。尽管近年来高校和科研机构对相关人才的培养力度已逐渐加大，但人才匮乏的情况依然普遍存在，加上高端技术人才的培养周期较长，对短期内中国大陆半导体硅片行业的发展形成了较大的挑战。年度计划控制主要用于检查营销效果是否达到年度计划预期，对销售额、市场占有率、费用等指标进行控制，确保年度计划所规定的销售、利润和其他目标能够实现。（一）销售分析销售分析衡量并评估实际销售额与计划销售额的差距。具体有两种方

59、法：1、销售差距分析主要用来衡量造成销售差距的不同因素的影响程度。当中既有售价下降的原因，也有销量减少的原因。没有完成计划销售量是造成差距的主要原因。企业还要进一步分析销售量减少的原因。2、地区销售量分析用来衡量导致销售差距的具体产品和地区。有必要进一步查明原因，加强该地区的营销管理。（二）市场占有率分析销售分析一般不反映企业在竞争中的地位。因此还要分析市场占有率或市场份额，揭示企业与竞争者之间的相对关系。比如一家企业销售额的增长，可能是它的绩效较竞争者有所提高，也可能是整个宏观环境得到改善，市场上所有的企业都从中受益，而这家企业和对手之间的相对关系并无实质变化。企业和营销人员应当密切关注市场

60、占有率的变化情况。造成市场占有率波动的原因很多，需要具体的问题具体分析：（1）市场占有率的下降，有可能出于企业战略的考虑。有时候企业调整其经营战略、营销战略，主动减少一些不能盈利的产品，导致总销售额下降，影响了市场占有率。如果利润反而有所增长，这种市场占有率的下降就是可接受的。（2）市场占有率的下降，也可能是新竞争者的进入所致。通常新竞争者的加入，会引发其他企业的市场占有率一定程度下降。（3）外界环境因素对参与竞争的各个企业，影响方式和程度往往不同，产生的影响也不一样。如原材料价格上涨，会对同一行业各个企业都发生影响，但不一定所有企业及同类产品都受到同样程度的影响。有些企业推出创新的产品设计，