基础化工材料制品行业：国内硅微粉领先企业

1、 HYPERLINK / 股票报告网整理目录 HYPERLINK l _TOC_250012 国内领先的硅微粉生产企业5 HYPERLINK l _TOC_250011 公司是国内领先的硅微粉生产企业5 HYPERLINK l _TOC_250010 公司营业收入稳定增长，球型硅微粉成为公司新的利润增长点6 HYPERLINK l _TOC_250009 公司股权结构介绍7 HYPERLINK l _TOC_250008 下游行业需求快速增长，国产化替代空间广阔8 HYPERLINK l _TOC_250007 下游需求持续增长8 HYPERLINK l _TOC_250006 日本是球形硅微

2、粉主要出口国10 HYPERLINK l _TOC_250005 公司硅微粉规模领先，竞争优势明显10 HYPERLINK l _TOC_250004 公司硅微粉产能大，产品种类丰富10 HYPERLINK l _TOC_250003 公司产品指标达到全球先进水平12 HYPERLINK l _TOC_250002 下游客户粘性较强，公司客户资源优质13 HYPERLINK l _TOC_250001 募投项目扩大产品产能，增强公司竞争力14 HYPERLINK l _TOC_250000 风险提示14 HYPERLINK / 股票报告网整理图目录图 12014-2018 公司营业收入与归母净

3、利润6图 22014-2018 公司毛利率与净利率变化情况7图 32015-2018 公司各产品毛利率变化情况7图 42015-2018 公司主营业务收入拆分（百万元）7图 52018 公司各产品毛利占比7图 6截至 2019 年 4 月 4 日公司股权结构图7图 7硅微粉产业链9图 82010-2018 年全球 PCB 产值规模统计及增长情况9图 92019-2024 年全球 PCB 电路板行业产值预测9图 102010-2018 年中国 PCB 产值规模统计及增长情况9图 112010-2018 年中国集成电路销售规模及预测9图 12干法生产工艺11图 13湿法生产工艺12图 14球形硅微

4、粉生产工艺12图 152016-2018 公司前五大客户及其销售收入（万元）14 HYPERLINK / 股票报告网整理表目录表 1公司硅微粉产品主要应用领域5表 2公司硅微粉产品产能、产量及销量6表 3公司向生益科技及其下属公司的关联交易销售额8表 4国内外同行业公司对比10表 5公司硅微粉产品对比11表 6公司核心技术简介13表 7公司各类型硅微粉产品简介13表 8公司募投资金投资项目14 HYPERLINK / 股票报告网整理国内领先的硅微粉生产企业公司是国内领先的硅微粉生产企业公司硅微粉产品主要包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。公司主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括

5、结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。其中结晶硅微粉、熔融硅微粉均为角形粉、球形硅微粉则为球形粉。结晶硅微粉是以石英块、石英砂等为原料，物理化学性能稳定，粒度分布合理且可控，多用于空调、冰箱等家电用覆铜板，以及充电器、开关等所使用的环氧塑封材料；熔融硅微粉以熔融石英、玻璃类材料为原料，具有高绝缘性、线性膨胀系数小等优势，用于智能手机、汽车、网络通信及工业设备等所用的覆铜板，集成芯片封装用环氧塑封材料，以及胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域；球形硅微粉由精选角形硅微粉制作而成，具有流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优良特性，应用于对材料性能要求更为严格的航空航天、雷达、超级计算机、5G 通信

6、等高端领域所用的覆铜板，以及大规模或超大规模集成电路封装用环氧塑封材料，同时可应用于高端涂料、特种陶瓷、精细化工等领域。2018 年公司角形粉和球形粉产能分别为 6 万吨、0.71 万吨，产能利用率分别达到 95.4%和93.4%。表 1 公司硅微粉产品主要应用领域产品性能主要应用领域用途无机材料，耐酸碱腐蚀，耐高温，化学性能稳定；高绝缘，制品安全性高；低线性膨胀系数，制品稳定性高；良好的热传导率，制品散热性好； 低介电常数和介质损耗，介电性能优异覆铜板在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性，且具备良好的介电性能

7、，能够提高电子产品中的信号传输速度和传输质量，基于硅微粉不可或缺的重要物理、化学特性，其已成为电子产品里的关键性材料之一硅微粉环氧塑封料硅微粉填充到芯片封装用环氧塑封料中可显著提高环氧树脂硬度，增大导热系数，降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度，降低线性膨胀系数与固化收缩率，减小内应力，提高环氧塑封料的机械强度，使其无限接近于芯片的线性膨胀系数，可以减少环氧塑封料的开裂现象从而有效防止外部有害气体、水分及尘埃进入电子元器件或集成电路，减缓震动，防止外力对芯片造成损伤和稳定元器件性能电工绝缘材料硅微粉用作电工绝缘产品环氧树脂绝缘封填料，能够有效降低固化物的线性膨胀系数和固化过程中的收缩率，减小内

8、应力，提高绝缘材料的机械强度，从而有效改善和提高绝缘材料的机械性能和电学性能胶粘剂硅微粉作为无机功能性填充材料，填充在胶粘剂树脂中可有效降低固化物的线性膨胀系数和固化时的收缩率，提高胶粘剂机械强度，改善耐热性、抗渗透性和散热性能，从而提高粘结和密封效果资料来源：公司招股说明书（申报稿）， HYPERLINK / 股票报告网整理表 2 公司硅微粉产品产能、产量及销量产品名称项目201620172018产能/吨51450.0052800.0059950.00产量/吨47697.9952054.9257176.88角形硅微粉销量/吨43502.3951728.1155036.00产销率/%91.20

9、99.3796.26产能利用率/%92.7198.5995.37产能/吨2034.003984.007134.00产量/吨1866.723909.186663.80球形硅微粉销量/吨1573.593658.406491.35产销率/%84.3093.5897.41产能利用率/%91.7898.1293.41资料来源：公司招股说明书（申报稿）， 公司营业收入稳定增长，球型硅微粉成为公司新的利润增长点2016-2018 年公司营业收入分别为 1.54、2.11、2.78 亿元，同比增长 25.56%、37.31%、31.83%，归母净利润分别为 0.33、0.42、0.58 亿元，同比增长 79.

10、53%、29.17%、38.15%。随着高端智能手机、汽车电子、人工智能及物联网等新一代电子信息产业的迅猛发展，集成电路和 PCB 等行业获得快速发展，从而拉动硅微粉产品需求。同时公司近几年完成球形硅微粉扩产，球型硅微粉成为公司新的利润增长点，2017 年和 2018年营业收入分别较上年度增长 2264.67 万元和 2812.97 万元，同比增长 112.77%和65.83%。图1 2014-2018 公司营业收入与归母净利润资料来源：wind， HYPERLINK / 股票报告网整理图2 2014-2018 公司毛利率与净利率变化情况图3 2015-2018 公司各产品毛利率变化情况资料来

11、源：wind， 资料来源：wind， 图4 2015-2018 公司主营业务收入拆分（百万元）图5 2018 公司各产品毛利占比资料来源：wind， 资料来源：wind， 1.3 公司股权结构介绍公司控股股东、实际控制人为李晓冬。李晓冬直接持有公司股份 1735 万股，占公司股份总数的 26.91%，通过硅微粉厂间接持有公司股份 1500 万股，占公司股份总数的 23.26%。生益科技持有公司 2000 万股股份，占公司股本总额的 31.02%。生益科技的主营业务为设计、生产和销售覆铜板、粘结片及印制电路板，生益科技是公司主要客户之一，2016-2018 年公司向生益科技及下属公司销售硅微粉金

12、额分别为 3598.79 万元、4375.07 万元和 5540.41 万元，占公司当年营业收入占比分别为 23.42%、20.74% 和 19.92%。图6 截至 2019 年 4 月 4 日公司股权结构图资料来源：公司招股说明书（申报稿）， HYPERLINK / 股票报告网整理表 3公司向生益科技及其下属公司的关联交易销售额关联方项目2016 年度2017 年度2018 年度生益科技销售额/万元2831.773110.763435.81占营业收入比例18.43%14.75%12.35%苏州生益销售额/万元404.91412.65612.91占营业收入比例2.64%1.96%2.20%陕西

13、生益销售额/万元207.45253.67614.25占营业收入比例1.35%1.20%2.21%常熟生益销售额/万元154.66589.95834.47占营业收入比例1.01%2.80%3.00%生益电子销售额/万元-8.0442.98占营业收入比例-0.04%0.15%销售额/万元3598.794375.075540.41合计占营业收入比例23.42%20.74%19.92%资料来源：公司招股说明书（申报稿）， 下游行业需求快速增长，国产化替代空间广阔下游需求持续增长下游行业快速发展，带动硅微粉产品的市场需求。硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的

14、先进无机非金属材料，可广泛应用于覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。据前瞻产业研究院的数据显示，2017 年全球 PCB 产值约为 588.4 亿美元，同比增长约 8.50%，根据Prismark 数据，2018 年全球PCB 产值预计达到 635.5 亿美元，同比增长 8%；2018年，中国 PCB 产值约为 345 亿美元，同比增长约 16%，2017 年中国 PCB 产值占全球PCB 产值的比重超过 50%。根据招股说明书（申报稿）援引中国半导体行业协会统计， 2018 年中国集成电路产

15、业销售额达到 6532 亿元，同比增长 20.7%。其中，集成电路封装测试业销售额为 2193.9 亿元，同比增长 16.1%。我们认为随着 5G 技术发展，5G 的大规模天线技术将需要大量配套的微基站，有望带动 PCB 市场需求快速增长。 HYPERLINK / 股票报告网整理图7 硅微粉产业链资料来源：公司招股说明书（申报稿）， 图8 2010-2018 年全球 PCB 产值规模统计及增长情况图9 2019-2024 年全球 PCB 电路板行业产值预测资料来源：前瞻产业研究院， 资料来源：前瞻产业研究院， 图10 2010-2018 年中国 PCB 产值规模统计及增长情况图11 2010-

16、2018 年中国集成电路销售规模及预测资料来源：前瞻产业研究院， 资料来源：中国半导体行业协会，前瞻产业研究院， HYPERLINK / 股票报告网整理日本是球形硅微粉主要出口国国内硅微粉产品档次较低，高端产品依赖进口。球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰法加工成球形的二氧化硅粉体。相比角型硅微粉，球型硅微粉能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，使其更加接近于单晶硅的线性膨胀系数，从而显著提高电子产品的可靠性；用球形硅微粉制成的环氧塑封料应力集中小、强度高，更适合用于集成电路芯片封装。我国硅微粉产品主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，企业大多规模小、品种单一，采用非矿工业

17、的常规加工设备，在工艺过程中缺乏系统的控制手段，硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差，国内市场需求的高端硅微粉如球形硅微粉仍依赖国外进口。根据公司招股书（申报稿），按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来 4-5 年后，我国对球形硅微粉的需求将达到 10 万吨以上。日本主要有 Tatsumori、Denka 等公司生产球形硅微粉，是球形硅微粉的主要出口国。表 4 国内外同行业公司对比公司名称企业基本情况日本龙森公司公司主要产品包括高纯度结晶性石英粉、高纯度熔融石英粉、高纯度真球状石英粉等，生产基地和分支机构分布在日本、马来西亚、新加坡、美国等国家。公司的超疏水性的高纯度石英填料（CA

18、W-1000），使高负荷、低粘性、高色散成为可能，能够显著提高产品的强度。电化株式会社公司旗下设尖端机能材料部负责溶融硅石球状型、超微粒子球状硅石填充料、电化球状氧化铝等产品。其自主研发的超微粒子球状硅石，可以降低热膨胀性、提高尺寸的精度，亦适用于各种表面处理、表面改质用填充料。日本雅都玛公司公司主要生产和销售球形颗粒二氧化硅、球形氧化铝粉体及其二次加工产品， 产品应用于超薄半导体用塑封料、LCD 和 PDP 等的平板显示设备的隔膜密封材、汽车零部件为首的工程塑料、食品和医疗用品的包装薄膜等。该公司生产的产品系列分为纳米球形硅胶颗粒、显微球面氧化物颗粒和球形氧化微粒。新日铁住金株式会社微米社公

19、司主要致力于半导体封装材料的研发、生产和供应，产品应用于大规模、超大规模集成电路封装及电子元器件、高压电器件的绝缘浇注、高级橡胶轮胎、高档油墨、涂料等领域。该公司是世界上最先利用熔射法，使真球状微粒子制造技术在大规模的工业化生产中得以实现的材料供应商。浙江华飞电子公司专业从事硅微粉的研发、生产与销售，主要产品为角形硅微粉和球形硅微粉，客户分布在中国大陆、中国台湾等。资料来源：公司招股说明书（申报稿）， 公司硅微粉规模领先，竞争优势明显公司硅微粉产能大，产品种类丰富公司产品种类丰富。公司产品分为角形粉和球形粉，角形粉包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、角形氧化铝粉和针状粉，球形粉包括球形硅微粉和球形氧化

20、铝。主要产品为结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。角形硅微粉可采用干法生产工艺或湿法生产工艺进行生产，其中干法生产工艺生产周期较短、效率高，湿法生产工艺则可获取纯度较高的产品。球形硅微粉采用球形产品生产工艺进行生产。 HYPERLINK / 股票报告网整理表 5 公司硅微粉产品对比产品名称产品原料产品特点细分应用领域结晶硅微粉石英块、石英砂具有稳定的物理、化学特性以及合理、可控的粒度分布。结晶硅微粉在线性膨胀系数、电性能等方面能够对下游相关产品的物理性能起到一定的改善作用。空调、冰箱、洗衣机以及台式电脑等家电用覆铜板； 开关、接线板、充电器等所使用的环氧塑封料；电工绝缘材料、胶粘剂、涂料、陶瓷

21、等领域。熔融硅微粉熔融石英、玻璃类等 材料具有高绝缘、线性膨胀系数小、内应力低、电性能优异等特性，介电常数、介质损耗较低。智能手机、平板电脑、汽车、网络通信及工业设备等所使用的覆铜板；空调、洗衣机、冰箱、充电桩、光伏组件等集成电路芯片封装所使用的环氧塑封料；胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域。球形硅微粉精选的角形硅微粉具有流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优良特性。航空航天、雷达、超级计算机、5G 通信等高端用覆铜板；智能手机、可穿戴设备、数码相机、交换机、超级计算机等大规模、超大规模和特大规模集成电路封装用环氧塑封料；高端涂料、特种陶瓷、精细化工等领域。资料来源：公司招股说明书（申报稿

22、）， 图12 干法生产工艺资料来源：公司招股说明书（申报稿）， HYPERLINK / 股票报告网整理图13 湿法生产工艺资料来源：公司招股说明书（申报稿）， 图14 球形硅微粉生产工艺资料来源：公司招股说明书（申报稿）， 公司产品指标达到全球先进水平公司硅微粉规模大，产品指标达到全球先进水平。公司拥有研发与技术人员 94 人， 其中研发人员 36 人，占总人数的比例为 11.88%。截至招股说明书（申报稿）签署日， 公司取得 41 项专利，其中发明专利 17 项，实用新型专利 23 项。公司掌握了原料优选及配方、高效研磨、大颗粒控制、混合复配、表面改性、高温球化和自动化装备设计组装等核心技术

23、，成功突破了利用火焰法高温制备电子级球形硅微粉的防粘壁、防积炭、防粘聚、粒度调控等关键工艺技术，产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标达到了国际领先水平。公司微米级球形硅微粉产品可达到球形度 0.987、球化率 98.9%，亚微米级球形硅微粉可达到球形度 0.989、球化率 99.3%，与日本同类先进产品已处于同等水平。公司球形硅微粉产品的球形度、球化率和磁性异物指标达到了国际领先水平。 HYPERLINK / 股票报告网整理表 6 公司核心技术简介核心技术技术简介原料优选及配方技术公司拥有先进的分析测试手段，可精准确定原料中主要成分和杂质含量，使原材料中 Cl-、Na+等关键杂质含量始终控

24、制在一个合理的水平，满足客户对产品性能的要求。原料的类别和组分直接决定硅微粉产品的性能，影响到集成电路封装和基板等下游应用的热膨胀系数、电性能等基本特性。公司掌握了 SiO2、Al2O3、CaO、MgO、B2O3 等组分对莫氏硬度、介电常数、热膨胀系数等关键特性参数及其对应用性能的影响规律，可以根据客户要求生产出特定应用的硅微粉产品。高效研磨技术公司掌握了各种形态、粒度、硬度、电导率等物理特性的原料与不同破碎研磨方法的适配性，产品表面规整度高，改善产品的流动性，有利于下游应用时的颗粒填充与分散。大颗粒控制技术超细粉体研磨带来的粉体团聚效应会降低分级效果。公司能够将特定尺寸的颗粒进行有效分级，实

25、现产品中大于该尺寸的颗粒含量在 1ppm（百万分之一）以下， 能够实现最大粒径 5m-100m 之间可调控，并且实现了磁性异物杂质尺寸及含量的有效控制，磁性异物管控水平处于行业领先水平。混合复配技术提高填充率的方法之一是将不同粒度分布的硅微粉产品进行混合，通过配比混合形成多峰分布。目前公司生产的特定粒度分布的硅微粉产品在 EMC 产品中的填充率可以达到 90%以上。表面改性技术公司可以根据客户采用的环氧、碳氢树脂、聚苯醚等不同极性树脂体系的应用要求，优选特定的表面改性剂，通过优化改性剂的用量、雾化条件、加入时机、雾化工艺、反应温度、反应时间等工艺参数，实现了平均粒径为 1.5m 到 50m 的

26、各种产品表面改性，在树脂中应用时表现出分散性好、界面结合优良等性能。高温球化技术公司攻克了火焰法制备电子级球形硅微粉过程中的粘壁、积炭、粘聚等一系列技术难题和瓶颈，提高球化率和产品纯度的同时可以延长设备的使用寿命。自动化装备设计组装技术公司掌握了一套物料输送设备、研磨设备、分级设备及其它配套设备组合使用的技术解决方案，优化生产线布局，提高自动化水平和品质稳定性，降低了能耗， 改善了车间环境。资料来源：公司招股说明书（申报稿）， 表 7 公司各类型硅微粉产品简介技术指标特性简介结晶硅微粉熔融硅微粉球形硅微粉颗粒形貌填充率与颗粒形貌具有一定关系，球形颗粒具备滚珠效应，填充率高于角形SEM下颗粒形貌

27、为不规则角形SEM 下颗粒形貌为不规则角形SEM下颗粒形貌为球形密度密度越小，越有利于下游产品的轻便化2.65103 kg/m32.20103 kg/m32.20103 kg/m3莫氏硬度硬度越大，耐磨性越高，加工难度大76.56.5介电常数介电常数越小，信号传输速度越快4.65（1MHz）3.88（1MHz）3.88（1MHz）介质损耗介质损耗越小，信号传输质量越高0.0018（1MHz）0.0002（1MHz）0.0002（1MHz）线性膨胀系数线性膨胀系数越小，材料尺寸随温度变化越小1410-6 1/K0.510-6 1/K0.510-6 1/K热传导率热传导率越高，散热性能越好12.6 W/(mK)1.1 W/(mK)1.1 W/(mK)资料来源：公司招股说明书（申报稿）， 下游客户粘性较强，公司客户资源优质下游客户粘性较强，公司客户资源优质。硅微