电子工艺工程师培训第三部分

1、电子工艺工程师培训第三部分1课程内容三三、工艺应用装备1、元器件安装工艺装备1）插件机a）轴向插件机 适用于元器件封装引线/引脚与元件体水平伸出类元件。主要工序：元件拾取、安装、剪切、折弯；跨线直径：插入方向：0、90、180、270等四个方向；插入间距；5mm 30mm切脚角度：内弯0 45插入速度（设计）：32000件/40000件/2课程内容三三、工艺应用装备1、元器件安装工艺装备1）插件机b）径向插件机 适用于元器件封装引线/引脚与元件体垂直伸出类元件。主要工序：元件拾取、安装、剪切、折弯；跨线直径：插入方向：0、90、180、270等四个方向；插入间距；2.5mm 5.0mm切脚类型

2、：T形、N形；插入速度（设计）：9000件/时 16000件/时等速度3课程内容三三、工艺应用装备1、元器件安装工艺装备2）贴装机a）高速机适用于片式元件、部分小尺寸、重量轻的芯片的快速安装；贴装速度达5万至16万每小时；构造上以转塔式及旋转头框架式为主，主流是旋转头框架式；另一类是单元组合式，多个单个贴装头组合应用。4课程内容三三、工艺应用装备1、元器件安装工艺装备2）贴装机a）高速机转塔式贴装头固定不动，水平方向按序旋转；PCB装夹后移动对位；供料台移动对应贴装头吸嘴拾取、安放元件；机械保障定位精度。噪声大、震动大。5课程内容三6课程内容三三、工艺应用装备1、元器件安装工艺装备2）贴装机a

3、）高速机旋转头框架式贴装头依序移动，垂直或成一定角度转动对位；PCB装夹固定；供料台固定；电气、数字照相保障精度。噪声低、震动低。7课程内容三8课程内容三三、工艺应用装备1、元器件安装工艺装备2）贴装机a）高速机组合式单元模块化贴装头移动对位及取料、安放；不同模块贴装头可相互替换配置使用；PCB装夹固定；供料台固定；电气、数字照相保障精度。噪声低、震动低。9课程内容三10课程内容三三、工艺应用装备1、元器件安装工艺装备2）贴装机b）多功能机贴装头：配备多种规格吸嘴；超细引线/引脚间距、封装尺寸大、重量大元件拾取安装；高精度数字图像装置：元件封装及引脚、安装定位;元件以卷带或华夫盘放置。11课程

4、内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备1）波峰焊炉波峰焊炉基本构造助焊剂喷涂装置：发泡、刷涂、喷涂（或超声）；冷却装置：风冷；排风系统；预热装置：红外、石英，极少为热风；温度监控系统；PCB传输装置：可调宽式链条；计算机系统。焊料槽：焊料（多为双波峰焊）熔融及焊接；炉体；a）常规波峰焊炉12课程内容三双波峰焊接的温度特性曲线13课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备1）波峰焊炉可用到的焊料波形状14课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备1）波峰焊炉助焊剂涂布装置15课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备1）波峰焊炉助焊剂涂布装置16课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装

5、备1）波峰焊炉助焊剂涂布装置17课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备1）波峰焊炉预热装置助焊剂干燥（水份散发）；PCBA上下两面均匀受热。盘管式预热热板式预热18课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备1）波峰焊炉波峰形成装置19课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备1）波峰焊炉 辅助装置：氮气系统：高密度及无铅产品焊接无氧气氛保障。20课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备1）波峰焊炉 辅助装置：热风刀：有效减少元件桥连的风险。21课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备1）波峰焊炉 辅助装置：冷却系统：元器件可承受的热冲击范围内尽快降温 ，最后从主波到200C

6、15C/s，可获得一个较好的焊点 。必要时需配置辅助降温（ 8C/s 左右）设备。22课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备1）波峰焊炉选择式波峰焊炉基本构造助焊剂喷涂装置：固定或可编程移动喷嘴；冷却装置：风冷等；排风系统；预热装置：红外、石英等使助焊剂得到最佳活性；温度监控系统；PCB传输装置：夹持固定或可移动；计算机系统。焊料槽：焊料熔融及焊接，可移动式或固定型号焊料喷嘴喷焊、浸焊；炉体；b）选择式波峰焊炉可移动式焊接装置定位精度0.05mm！助焊剂喷涂定位精度应达0.5mm！23课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备1）波峰焊炉b）选择式波峰焊炉 基本工艺流程：PCBA装载夹

7、持；编程定点助焊剂喷涂预热（助焊剂活化）；点对点（可移动式或固定式喷嘴、定制喷嘴阵列）焊接（浸焊或喷焊）。24课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备1）波峰焊炉b）选择式波峰焊炉 基本装置：助焊剂喷射系统及喷嘴类型号；焊料喷嘴可编程移动式及固定阵列式；氮气应用。25课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备1）波峰焊炉b）选择式波峰焊炉 选择焊应用要求：浸焊喷嘴喷焊喷嘴最小元件引脚/引线直径；最小元件引脚/引线间距；最小元件边间距（5mm）；最小焊接移动安全空间；附近最高部件尺寸，一般为10mm；阻焊膜与焊点保持较大间距；焊接角度（喷焊）：012，一般10 。26课程内容三多喷嘴浸焊适

8、用于引线间距大于2.54mm、引线长度大于2.5mm元件焊接！喷嘴喷焊适用于引线间距大于1.27mm、引线长度大于1.0mm元件焊接！27课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备1）波峰焊炉b）选择式波峰焊炉离线式；在线式。28课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备2）再流焊炉再流焊炉基本构造炉体；冷却装置：风冷、水冷；排风系统；预热及加热装置：汽相、红外、热风、热板、激光；温度或气氛监控系统；PCB传输装置（一般配置链条及网带两类）；计算机系统。29课程内容三30课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备2）再流焊炉a）红外再流焊炉红外再流焊以辐射传导为主实现热传递！31课程内容

9、三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备2）再流焊炉b）汽相再流焊炉又称凝结焊 利用液态溶剂的热蒸汽（沸点215左右）遇进入设备内的冷PCBA后发生凝结产生的热能快速（4K/s）完成焊接过程，不会发生过热焊接现象。 通常也应有红外预热的阶段，将PCBA温度提升至125或150，升温不超过5/s。 设备类型可以设计为在线式。 特别注意汽相焊的溶剂与PCBA、焊料等的相容性。 32课程内容三汽相焊可以一次完成双面PCBA的焊接且具有相当好的清洗效果！但溶剂的选择是个难点！33课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备2）再流焊炉c）热板再流焊炉热板再流焊以接触传导为主实现热（热均衡）传递！焊接效率因

10、素：加热板与PCB的接触面积；热板与焊料之间的热传导率；接触时间；相互之间接触力。34课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备2）再流焊炉d）热风再流焊炉35课程内容三基本装置：施热系统三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备2）再流焊炉预热及焊接热能供给；上面对称设置；热流与气路构造有关；某些设备综合多种加热方法，如红外+热风等。36课程内容三基本装置：传输系统三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备2）再流焊炉承载PCBA；链条与网带结合；可设中部支撑；润滑装置。链条轨道润滑装置中部支撑装置37课程内容三基本装置：排放回收系统三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备2）再流焊炉焊接过程的粉尘、油污、挥发

11、气体的收集、过滤、排放；应定期清理、维护保养。助焊剂挥发物回收处置过滤排放装置38课程内容三基本装置：氮气三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备2）再流焊炉保障特定产品、焊料及工艺要求的无氧焊接环境；需拥有不间断的氮气供应；成本较高。含氧量监视装置39课程内容三基本装置：温度监视三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备2）再流焊炉炉内安装沿传输方向沿轨道（轨道上端，甚至沿中部支撑架）的热电偶多对；设备安装温度监测软件以实施实时监测并进行控制；需要按期进行检定。40课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备2）再流焊炉d）热风再流焊炉热风或气流以连续或喷射中等匀速的气流，与PCBA形成接近于垂直的方向使

12、得气流达到特定预计形成的焊点或焊点阵列。温度介于350/650-450/850之间，而在焊点温度可能达到250/480。41课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备2）再流焊炉e）激光再流焊装置适用于焊接的激光源有两种：铷:钇铝石榴石（Nd:YAG）和二氧化碳激光 形成焊点的金属间化合物层难以在显微镜下观察到，且结合细密紧致，具有优异的机械性能及寿命；焊接为点对点逐个完成且需严格控制焊接时间（毫秒级）；焊接环境及操作人员均应采取有效防护措施。42课程内容三43课程内容三三、工艺应用装备3、焊料涂布工艺装备温度控制精度：应该达到0.10.2；炉腔横向温差：要求5以下；最高加热温度：一般300

13、350，无铅焊接或金属基板焊接应选择350以上；温区数量和长度：加热区数量越多、长度越长，越容易调整和控制温度曲线。中小批量生产，选择57个温区，大批量、高密度、无铅应用则应选择7 12个温区配置。传送带宽度：根据最大和最宽的PCB尺寸确定；冷却方式：多为风冷、水冷气氛控制：焊接挥发气体排放及处置、氮气保护及氧成分监控；温度监控：炉内及轨道温度自动监控（有些已能实时监测）；电源监控：一般均配置不间断备用电源或在线式稳压、稳流装置。（f） 再流焊设备的主要技术指标44课程内容三三、工艺应用装备2、软钎焊工艺装备3）锡锅浸焊 构造简单而原始，有一焊料槽。通常为电加热熔锡，温度可调，但范围（2455

14、2605）有限。 一般用于通孔插装元件、多引脚分布的连接器、大散热构造器件或组件，也用于返工返修。 浸焊动作、时间等均由操作人员进行，准确性、一致性较差。 焊料槽内的杂质含量也要按要求定期检测和控制。45课程内容三三、工艺应用装备3、焊料涂布工艺装备模板印刷机基本构造机械架构：多联运五维运动底座及框架、壳体；PCB定位装置：夹持或真空吸附、带底部支撑腔；动力装置：电、气；印刷头：刮刀架、激光或视觉定位系统；清洗装置：溶剂供给及擦拭纸安装、使用及回收结构，带真空吸附；PCB传输装置：皮带为多；计算机系统。1）模板印刷机46课程内容三三、工艺应用装备3、焊料涂布工艺装备1）模板印刷机多维联运底座框

15、架模板夹持支撑框架刮刀支架模板清洗装置47课程内容三三、工艺应用装备3、焊料涂布工艺装备1）模板印刷机PCB传输、夹持、固定真空腔、底部支撑48课程内容三三、工艺应用装备3、焊料涂布工艺装备1）模板印刷机49课程内容三三、工艺应用装备3、焊料涂布工艺装备1）模板印刷机50课程内容三三、工艺应用装备3、焊料涂布工艺装备2）焊膏喷印机特点 构造简单，配备特定喷头； 无需模板； 焊膏量可精确控制； 非接触涂布焊膏（非平面、3D适用）； 需使用流体性能、喷嘴口径相符的焊膏（独立封装）。51课程内容三三、工艺应用装备3、焊料涂布工艺装备2）焊膏喷印机52课程内容三三、工艺应用装备4、胶剂涂布工艺装备点胶

16、机基本构造机械架构：多联运五维运动底座及框架、壳体；PCB定位装置：夹持或真空吸附、带底部支撑腔；动力装置：电、气；点胶头：胶头固定装置；PCB传输装置：皮带为多；计算机系统。2）点胶机53课程内容三三、工艺应用装备4、胶剂涂布工艺装备2）点胶机点胶头54课程内容三三、工艺应用装备4、胶剂涂布工艺装备2）点胶机点胶头55课程内容三三、工艺应用装备4、胶剂涂布工艺装备2）点胶机高度控制激光测量机电测量板高测量点胶头测量56课程内容三三、工艺应用装备4、胶剂涂布工艺装备2）点胶机预热PCB预热胶体预热辐射加热热板加热热风加热57课程内容三三、工艺应用装备4、胶剂涂布工艺装备2）点胶机ND胶点形态喷嘴内径胶点大小胶质特性喷嘴与PCB面距离ND工艺调制参数与三因素相关58课程内容三三、工艺应用装备4、胶剂涂布工艺装备2）点胶机不仅可用于点胶；可用于底部填充；可用于元件封装；可用于覆形涂敷。59课程内容三三、工艺应用装备5、清洗工艺装备预清洗（加溶剂）清洗（加溶剂）皂化液分离预漂洗（换水）漂洗喷淋（换水）烘干1）流程60课程内容三三、工艺应用装备5、清洗工艺装备2）构造61课程内容三62课程内容三三、工艺应用装备5、清洗工艺