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文档简介
1、SMT基本工艺构成要素丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修。丝印:其作用是将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为无器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的固定位置上,基主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊:其作用是将
2、焊膏融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可以不在线。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、XRAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。随着表面组装技朮更广泛、更深入的应用于各个领域,SMT焊接质量问题引起人闪高度重视,SMT焊接质量与整个组装工艺流程各个环节密切相关,为了减少或避免止止述焊接缺陷的出现,不公要提高工艺人员判断和解决这些问题能力,另外还要注重提高工艺质量技朮。完善工艺管理,制定出有效的控制方法,才能提高SMT焊接质量,保证电子产品的最终质量。本文若有不对之处,请予以指正。SMT焊接流程:发料单SMT 排料PCB 烘烤印锡膏目检锡膏点SMT 贴装电阻,电容SMT 贴装芯片目检
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