2020年中国半导体硅外延片行业市场规模及企业格局分析：行业市场需求将持续扩张图

1、2020年中国半导体硅外延片行业市场规模及企业格局分析：行业市场需求将持续扩张图 一、产业链 半导体硅外延片主要由多晶硅原材料经过晶体生长、硅片成型和外延生长等工艺制备得到。由于掺杂工艺灵活，厚度、电阻率等器件参数便于调节，半导体硅外延片具有诸多优质特性，可以显著改善器件反向耐用性、截止频率等性能。半导体硅外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求更高的高级半导体器件中，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件，及CIS、PMIC等模拟器件，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。 半导体硅外延片的生产工艺流程较长，涉及工艺众多，主要生产环节包含了晶体成

2、长、硅片成型、外延生长等工艺。 二、市场规模 硅片是制造芯片的基本衬底材料，没有硅片整个半导体行业将如无源之水，因此地位相当关键；根据CPIA数据显示，2019年全国硅片产量约为134.6GW，较2018年的107.1GW同比增长25.7%。 随着新能源汽车、5G通信、物联网、智能手机等行业的不断发展，中国半导体硅外延片市场规模持续增长。2019年中国半导体硅外延片市场规模为90.95亿元，预计2020年受影响，中国半导体硅外延片市场规模有所下降，但随着相关领域投资建设规模的扩大，中国半导体硅外延片市场需求将持续增长。 三、相关企业 半导体硅外延片行业是典型的资金密集型行业，厂商需要投入大量资

3、金用于厂房建设、设备购置和技术研发，资本性支出规模较大，需要较大规模的资金支持。因此中国生产硅外延片企业较少，其中规模较大的有立昂微、上海合晶、沪硅产业、南京国盛等企业。 1.杭州立昂微电子股份有限公司 杭州立昂微电子股份有限公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售；子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务（不包括12英寸半导体硅片），主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。 HYPERLINK /research/202012/914018.html 智研咨询发布的2021-2027年中国硅外延片产业发展动态及投资战略规划报告数据显示：2019年立昂微硅外

4、延片营业收入为5.66亿元，平均销售价格为262.46元/片；2020年一季度立昂微硅外延片营业收入为1.57亿元，平均销售价格为247.26元/片。 2019年立昂微硅外延片产量为319.26万片，销量为215.72万片；2020年一季度立昂微硅外延片产量为93.15万片，销量为63.53万片。 2.上海合晶硅材料股份有限公司 上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。 2018年上海合晶硅外延片营业收入营业收入为7.98亿元；2019年上海合晶硅外延片营业收入营业收入为8.26亿元。 2019年上海合晶8吋外延片产量为159.95万片，销量为155.23万片；8吋以下外延片产量为42.73万片，销量为44.32万片。 3.企业格局 中国硅外