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文档简介
1、 ADI美国仿真器件AD、AMD、ATMELALTERAALLEGROAGILNET美国美商半导体(爱特梅尔)、(阿尔特拉)、(安捷伦)、BROADCOMCY(博通)( 赛普拉斯)(达拉斯)(仙童)、DallasFAIRCHILDFreescale(飞思卡尔)IR、国际整流器英特尔IntelIntersilICSI英赛尔台湾硅成美国集成器件芯成IDTISSILinearLSI凌特美国逻辑公司HynixHP海力士惠普HitachiHarrsi日立哈利斯MDT麦肯MAXINMOLEX(美信)、(莫仕)MOTOROLAMICRON(摩托罗拉)、(美光)MicrochipMitsubishiNXP微芯
2、三菱(恩智浦)(飞利浦)(国半)NSC NSONOKI(安森美)、日本冲电PHILIPS(飞利浦)、PREWELL普利微尔 RohmRenesas罗姆瑞萨ST、(意法半导体)(夏普)、(松翰)单片机SHARPSONIXSTCSanyoSamsungSony三洋三星索尼TI/BB、TOSHIBAVISHAY(东芝)、(威士)、XILINX(赛灵思)、IC厂家大全全名流行缩写官方中文名总部MediaTekPrincetonRichtekSunplusAnapecMTKPTC/联发科台湾台湾台湾普诚科技立崎/凌阳茂达台湾台湾台湾台湾台湾台湾EUTech德信瑞煜华邦RealtekWinbondVIA威
3、盛日本半导体厂家EPSON爱普生富士通日电日本日本日本日本日本FujitsuNECOKIROHM冲电子罗姆瑞萨RenesasSHARP日本日本日本夏普Seiko NPCYAMAHA精工雅马哈日本 ToshibaRICOH东芝理光特瑞仕三菱三洋/日本日本TOREX日本mitsubishiSanyoAKM日本日本日本韩国半导体厂家SamsungCorelogicHynix三星/韩国韩国韩国韩国韩国海力士乐金/LGAtlab美国半导体厂家Analog Device ADIAgere SystemAgilent模拟器件杰尔美国美国美国美国安捷伦/AMD/SpansionAtmel爱特梅尔博通美国美国美
4、国美国美国美国BroadcomCirrus LogicFairchildFreescaleIntel思睿逻辑飞兆飞思卡尔英特尔/LSI美国美国美国美国MaximMicron美信美光NationalNvidiaNSOV国家半导体/国半恩维达豪威美国美国美国OmnivisionON semi安森美高通QualcommSandisk美国美国晟碟TIAnalogic Tech AATIVISHAY德州仪器研诺科技威世美国美国美国美国美国Cypress赛普拉斯百利通PericomLinearCatlystSipex凌力尔特凯特利斯/美国美国美国 RFMD/美国美国美国美国美国美国MicrelMicroc
5、hipintersilMPS迈瑞微芯英特矽尔芯源瑟孚科技/SIRFAllegroSilicon labsSkyworksConexantDallasIR美国美国/思加讯(中国公司名) 美国科胜讯美国美国达拉斯国际整流美国其他半导体厂家infineon英飞凌意法德国欧洲STWolfsonATI欧胜/英国加拿大欧洲NXPaustria microsystems恩智浦奥地利微电子无源器件EPCOS爱普科斯德国美国美国美国美国韩国台湾台湾日本日本AmphenolTycoMolex安费诺泰科电子莫仕FCIInnochipsYageo/ICTHRS/国巨LITEONJSTSMK光宝/HiroseMurat
6、aTDK广濑电机村田日本日本日本日本/京瓷KyoceraTaiyo YudenRohm太阳诱电(太诱)罗姆日本日本日本日本日本日本NichiconALPSNais尼吉康阿尔卑斯松下电工西铁城Citizen MAX 产品命名规则Maxim 产品命名规则Maxim 产品命名规则第二货源型号命名我们提供的第二货源产品采用特定型号最流行的编号,而不是我们自己的命名规则。其中包括原有的产品等级、温度范围、封装类型和引脚数编号。对于第二货源,Maxim 经常提供其他厂商不能提供的封装类型和温度范围,这些器件的型号通常采用原来的编码。自主产品的命名规则绝大多数 Maxim 产品采用公司专有的命名系统,包括基
7、础型号和后续的 3 个或 4 个字母尾缀,有时还带有其它标识符号。例如:(A)是基础型号产品系列编号:100-199 模数转换器200-299 接口驱动器接受器300-399 模拟开关 模拟多路调制器400-499 运算放大器500-599 数模转换器600-699 电源产品700-799 微处理器 外围显示驱动器800-899 微处理器 监视器900-999 比较器(B)是 3 字母或 4 字母尾缀器件具有 4 个尾缀字母时,第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如:MAX631ACPA中,第一个尾标A表示 5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。其余三个字符是
8、3 字母尾缀,分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示:例如:MAX696CWEC = 工作温度范围为 C 级(0C 至+70C)W = 封装类型:W (SOIC 0.300)E = 引脚数,标号为 E (这种封装类型为 16 引脚)注意:接口类产品四个字母后缀的第一个字母是MAX3379EEUD+;E,表示该器件具备抗静电功能。如(C)其它尾缀字符在 3 字母或 4 字母尾缀的后面可能还会出现其它字符,这些字符可能单独出现,也可能与型号组合在一起。温度范围商业级 C 0C 至+70CAEC-Q100 2 级 G-40C 至+105CAEC-Q100 0 级 T-40C 至+15
9、0C扩展商业级汽车级U 0C 至+85CA-40C 至+125C 工业级I-20C 至+85CE-40C 至+85CM-55C 至+125C扩展工业级军品级封装类型ASSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28 引脚); 300 mil (36 引脚)BUCSP (超小型晶片级封装)C 塑料 TO-92; TO-220CLQFP 1.4mm (7mm x 7mm 过孔 20mm x 20mm)CTQFP 1.0mm (7mm x 7mm过孔 20mm x 20mm)D 陶瓷 Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20 引脚);
10、 600 mil (24, 28, 40, 48 引脚)EQSOP (四分之一小外型封装)F 陶瓷扁平封装 G 金属外壳(金)GQFN (塑料、薄型、四边扁平封装,无引脚冲压) 0.9mmHSBGA (超级球栅阵列 )HTQFP1.0mm 5mm x 5mm (32 引脚)HTSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8 引脚)JCERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20 引脚); (W) 600 mil (24, 28, 40 引脚)KSOT 1.23mm (8 引脚)LLCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28 引脚)LFC
11、LGA (倒装芯片、基板球栅阵列);薄型LGA (薄型基板球栅阵列) 0.8mmLDFN (微型双列扁平封装,无引线) (6, 8, 10 引脚)MMQFP(公制四边扁平封装)高于 1.4mm; ED-QUAD (28mm x 28mm 160 引脚)NPDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28 引脚)PPDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20 引脚);600 mil (24, 28, 40 引脚)QPLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体)RCERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28 引脚)SSOIC
12、(窄型塑料小外形封装) 150 milT 金属外壳(镍)TTDFN (塑料、超薄、双列扁平封装,无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 & 14 引脚) T 薄形 QFN (塑料、超薄、四列扁平封装,无引线冲压) 0.8mmTQ 薄形 QFN (塑料、超薄、四列扁平封装,无引线冲压)0.8mm (8引脚)USOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚)UTSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20,24, 28, 38, 56 引脚); 6.1mm (48 引脚)UMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10 引脚)VU. TQFN (超薄
13、QFN - 塑装、超薄四边扁平,无引线冲压) 0.55mmWSOIC (宽型、塑料小 外 形 封 装 ) 300 milWWLP ( 晶 片 级 封 装 )XCSBGA 1.4mmXCVBGA1.0mmXSC70YSIDEBRAZE (窄型) 300mil (24, 28 引脚), 超薄 LGA 0.5mmZ 薄型 SOT 1mm(5, 6, 8 引脚)引脚数A8, 25, 46B10, 64C12, 192D14, 128E16, 144F22, 256G24, 81H44, 126I28, 57J32, 49K5,68, 265L9, 40M7, 48, 267N18, 56O42, 73P20, 96Q2, 100R3, 84S4, 80T6, 160U38, 60V8 (.200引脚圆周, 隔离外壳), 30, 196W10 (.230引脚圆周, 隔离外壳), 169X36, 45Y8 (.200引脚圆周,外壳接引脚 4), 52Z10 (.230引
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