以史为鉴IC产业内循环新机遇

1、正文目录 HYPERLINK l _TOC_250012 发挥新型举国体制优势，推进产业结构升级，强化本土 IC 产业 4 HYPERLINK l _TOC_250011 中国：坚定优化产业结构，重视研发及教育投入奠定产业升级坚实基础 4中国的研发费用占 GDP 比重领先多数中/低收入国家，基础研究占比稳中有升4中国正在将人口红利转变为工程师红利，平均受教育年限接近日、韩经济腾飞前的水平 5 HYPERLINK l _TOC_250010 韩国：以半导体国产替代立科技之国，跨越中等收入陷阱创造汉江奇迹 6 HYPERLINK l _TOC_250009 日本：VLSI 研发联合体是举国体制打造

2、本土半导体产业链的先行者 8 HYPERLINK l _TOC_250008 日美贸易战时期，内需市场成为电子产业增长的主要引擎 10产业链自主可控、硬件生态创新以及新型基建成为促进内循环的重要方向 11 HYPERLINK l _TOC_250007 政策推动高清视频产业加速，国内半导体显示产业已具备国际竞争力 11 HYPERLINK l _TOC_250006 国产手机品牌全球竞争力与日俱增，核心器件自主可控大有可为 14 HYPERLINK l _TOC_250005 电子+时代的硬件生态创新给半导体成熟制程带来新机遇 16 HYPERLINK l _TOC_250004 半导体是新型

3、基建的基石，本土设备及材料产业化进程加速 18 HYPERLINK l _TOC_250003 上游设备及材料长期是日本半导体产业的支柱，变局育新机 18 HYPERLINK l _TOC_250002 本土半导体产能扩张及技术进步，为国产设备提供更好的验证试用平台 19 HYPERLINK l _TOC_250001 国内半导体材料产业链从无到有、从弱到强，产业发展正进入黄金时期 20 HYPERLINK l _TOC_250000 风险提示 22图表目录图表 1： 09 年至 13 年我国建筑+房地产业城镇就业人数快速提升 4图表 2： 2009 年以来国内房地产增加值占 GDP 比重快速

4、上升 4图表 3： 2016 年中国研发费用占 GDP 比例已接近部分高收入国家水平 5图表 4： 2019 年研发经费总支出达到 2.17 万亿，基础研究经费占 5.6% 5图表 5： 2013 年我国 R&D 人员总量便超过美国居世界第一位 6图表 6： 我国 R&D 基础研究保持稳定增长 6图表 7： 韩国 GDP 构成中制造业占比显著提升 7图表 8： 1995 年韩国跨越中等收入陷阱成为高收入国家 7图表 9： 韩国主要出口产品及占总出口额比例 7图表 10： 1984-2000 韩国制造业发展情况 7图表 11： 1986 年日本 DRAM 的全球市占率达到巅峰，接近 80% 8图

5、表 12： 1987 年日本的 NEC、东芝、日立位列全球前 3 大半导体厂（营收单位：百万美金） 9图表 13： 从 1973 年开始日本对半导体基础材料硅的需求与日俱增 10图表 14： 1973 年起日本电子产业产值、内需及出口均大幅增加 10图表 15： 受益于数字电视信号的覆盖，日本电视机的内需和产值从 2003 年开始逐季增加，2010 年达到峰值 10图表 16： 1982 年东芝推出 JW-1 个人文字处理机 11图表 17： 1982 年由 NEC 推出的 NEC-9800 系列 PC 11图表 18： 全球各国家/地区 TFT-LCD 产能占比（按面积） 12图表 19：

6、截至 2Q19，8.5 代线占全球大尺寸 LCD 产能的 52.6% 12图表 20： 4Q18 中国大陆大尺寸 LCD 产能超过韩国成为全球第一 12图表 21： 京东方、华星光电、中电熊猫等中国大陆厂商大尺寸 LCD 的市场份额（按产能面积）快速提升 13图表 22： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 面板市场格局（按面积） 13图表 23： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD NB 面板市场格局（按面积） 13图表 24： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 显示器面板市场格局（按面积） 13图表 25： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 电视面板市场格局（按面积）

7、13图表 26： 全球智能手机出货量 14图表 27： 全球智能手机出货量按品牌分布 14图表 28： 2Q20 国内智能手机出货量同比下降 10.3% 14图表 29： 2Q20 国内前五大厂商合计占据 97%份额 14图表 30： 7 月国内智能手机月度出货量同比下降 34.8% 15图表 31： 7 月国内 5G 手机渗透率进一步增至 62.4% 15图表 32： 截至 2017 年末我国核心芯片自给率依然非常低 15图表 33： 基于 5G 网络的“电子+”时代正来临 16图表 34： 华为 1+8+N 产品架构 16图表 35： 半导体下游应用市场份额及增速（2016-2021E C

8、AGR）对比 16图表 36： 全球 MCU 销售额及出货量 16图表 37： 2019 年全球 MCU 市场份额 17图表 38： 中国 MCU 市场份额（2019 年） 17图表 39： 不同位数 MCU 的主要应用领域 17图表 40： 全球 MCU 下游应用分布（2018 年） 17图表 41： 中国 MCU 下游应用分布（2018 年） 17图表 42： 日本电子产业自 2000 年开始衰落 18图表 43： 日本电子元器件和设备在电子产业中的产值占比不断提升 18图表 44： 2019 年全球半导体设备销售额达到 597.5 亿美元 19图表 45： 中国大陆半导体设备销售额占比逐

9、年增加 19图表 46： 2018 年全球半导体材料销售额同比下降 11%至 519.4 亿美元 19图表 47： 日本电子元器件和设备在电子产业中的产值占比不断提升 19图表 48： 全球主流晶圆厂的技术迭代进程 19图表 49： 20172020 年 2 月已进入长江存储采购中的中国大陆设备企业 20图表 50： 中国半导体设备代表企业的产品布局 20图表 51： 报告中提及公司信息概览 21发挥新型举国体制优势，推进产业结构升级，强化本土 IC 产业中国：坚定优化产业结构，重视研发及教育投入奠定产业升级坚实基础2008 年以来，随着人口红利逐步弱化、劳动力成本上升、汇率升值压力显现，依靠

10、出口贸易拉动经济增长的模式受到一定程度的挑战，在此背景下，实体经济更多地借助资产负债表的扩张以驱动利润增长。国内的预算软约束、土地财政发展和房价快速上涨造成地方政府、房地产企业等资金需求方对于利率不敏感，金融的价格在资产负债扩张过程中不断上升，抬升了实体企业的融资成本，对企业在投资新项目时的预期收益率提出了更高要求。根据国家统计局数据，我国建筑业与房地产业城镇就业总人数自 2009 年起快速提升，显著高于同期制造业就业人数的增速水平。截至 2018 年末，我国城镇建筑业与房地产业城镇就业总人数达到 3177 万人，较 2005 年增加 196%，而同期我国制造业城镇就业总人数累计增幅仅有 30

11、%。与此同时，2009 年起我国房地产 GDP 贡献也呈现快速上升态势， 2019 年末达到 7.03%，较 2008 年的 4.57%提升 2.45pct。图表1： 09 年至 13 年我国建筑+房地产业城镇就业人数快速提升图表2： 2009 年以来国内房地产增加值占GDP 比重快速上升(万人) 房地产+建筑业 制造业6,0005,0004,0003,0002,0001,000200520062007200820092010201120122013201420152016201720180(%) 8 房地产业GDP占比7654321195219561960196419681972197619

12、801984198819921996200020042008201220160资料来源：国家统计局，华泰证券研究所资料来源：国家统计局，华泰证券研究所由于短期的资产负债扩张需要长期的利润回报、现金回报进行维系，因此在投资边际收益下降的前提下就对降低社会预期收益率、降低融资成本，同时促进经济结构向高科技产业转型以提升经济发展效率提出了迫切需求。2016 年至今，政府针对房地产产业一以贯之的“因城施策”、“房住不炒”的调控方针正显示了政府优化产业结构的坚定决心。我们认为，在中国经济由重增速向重质量切换过程中，以工程师红利支撑的科技产业本就担负着实现经济结构升级、跨越中等收入陷阱的长期使命。回顾日本

13、、韩国等地的发展历程可见，集成电路产业在其由“贸易立国”向“科技立国”转型升级的过程中都扮演着举足轻重的角色。考虑当前中美贸易摩擦的时代背景，通过新型举国体制优势强化科技产业中关键环节/关键领域/关键产品保障能力已逐步上升至“国家意志”层面，8 月 4 日国务院发布的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策正是这一意志的具体彰显，我们认为，在财税/投融资/研究开支/进出口/人才/知识产权/市场应用/国际合作等政策促进下，集成电路产业有望迎来资源的充分涌流，逐步成为科技产业“内循环”的硬件基础。中国的研发费用占 GDP 比重领先多数中/低收入国家，基础研究占比稳中有升根据 Wind 数

14、据，2018 年中国的研发费用达到 1.97 万亿，占 GDP 比重为 2.19%，接近作为高收入国家的新加坡在 2015 年的水平（2.18%）与韩国在 2000 年的水平（2.18%），明显高于巴西（1.26%，2017 年）、泰国（1.00%，2017 年）、南非（0.83%，2017 年）、马来西亚（1.44%，2016 年）等中、低收入国家。从国内研发费用的结构来看，基础研究占比稳中有升，企业资金占比快速提高，全社会研发投入的质量和效率均得到一定程度改善。根据 Wind 数据，2019 年研发经费总支出同比增长 10.5%至 2.17 万亿，其中基础研究经费占比 5.6%。2018

15、年政府、企业投入的研发经费分别为 3979 亿元、15079 亿元，占比分别为 20.2%、76.6%，其中企业投入占比较 2002 年提升 21.6pct。为建设创新型国家和世界科技强国，国家在“十三五”规划中明确提出到 2020 年，研发费用占 GDP 比重将从 2015 年的 2.1%提高至 2.5%（届时将接近美国当前水平），全国研发经费支出从 1.42 万亿元增加至 2.32 万亿元，5 年累计投资 11.22 万亿元，相当于“十二五”时期的 1.93 倍。图表3： 2016 年中国研发费用占 GDP 比例已接近部分高收入国家水平图表4： 2019 年研发经费总支出达到 2.17 万

16、亿，基础研究经费占 5.6%) 美国韩国马来西亚南非中国 日本 泰国新加坡巴西 基础研究应用研究试验发展(%(亿元)625,000520,000415,0003210,00015,00019961998200020022004200620082010201220142016201819951997199920012003200520072009201120132015201700资料来源：Wind、华泰证券研究所资料来源：Wind、华泰证券研究所中国正在将人口红利转变为工程师红利，平均受教育年限接近日、韩经济腾飞前的水平在劳动力成本提升，人口红利逐渐弱化的经济环境中，部分人力资本密集型的加工制

17、造企业正将生产基地迁往东南亚等地区，中国电子产业的核心驱动力迫切需要实现由人口红利向工程师红利的切换，从而向微笑曲线的两端延伸。根据 Wind 数据，2012 年以来全国每年新增教育经费投入逾 2 万亿元，2019 年全国公共财政教育经费（包括教育事业费，基建经费和教育费附加）同比增长 8.5%至 3.49 万亿，占公共预算支出比重为 14.6%，占 GDP 比重为 3.5%。根据 18 年 3 月政府工作报告数据，在劳动力市场上 2017 年我国劳动年龄人口平均受教育年限为 10.5 年，其中 2016 年新增劳动力平均受教育年限为 13.3 年。根据国家中长期教育改革和发展规划纲要（201

18、0-2020 年），目标到 2020 年我国新增劳动力平均受教育年限从 12.4 年提高到 13.5 年；主要劳动年龄人口平均受教育年限从 9.5 年提高到11.2 年，其中接受高等教育的比例达到 20以上，届时将接近如前所述的跨越中等收入陷阱前夕的日本、韩国的比例。图表5： 2013 年我国 R&D 人员总量便超过美国居世界第一位图表6： 我国 R&D 基础研究保持稳定增长R&D折合全时人员（万人年）R&D基础研究全时当量（万人年）500354504003035025300202502001515010100550199519971999200120032005200720092011201

19、320152017201919951997199920012003200520072009201120132015201700资料来源：中国科技统计年鉴、华泰证券研究所资料来源：中国科技统计年鉴、华泰证券研究所我国 R&D 人员总量已处全球领先地位，有望借助工程师红利复制日本、韩国的跨越式发展轨迹。根据国家统计年鉴的全时当量（全时人员数加非全时人员数按工作量折算为全时人员数的总和）数据，2013 年我国 R&D 人员总量达 353.3 万人年，超过美国居世界第一位，2018 年我国 R&D 人员全时当量进一步增长到 461 万人年。韩国：以半导体国产替代立科技之国，跨越中等收入陷阱创造汉江奇迹

20、根据 2006 年世界银行东亚经济发展报告定义，“中等收入陷阱”是指中等收入国家因劳动力成本不能与低收入国家竞争、技术水平不能与高收入国家竞争而落入经济停滞/后退发展阶段。尽管世界银行对高/中/低等收入国家的划分标准基于世界经济发展有所调整，但中等收入陷阱却在多个国家的发展历程中重演。据世界银行统计，在 1960 年的 101 个中等收入经济体中，仅 13 个于 2009 年跨越中等收入陷阱成为高收入经济体。我们认为，依靠出口自然资源或主要依靠低成本劳动力发展制造业的增长模式在中等收入阶段面临瓶颈，而真正实现“贸易立国”到“技术立国”的转变才是突破中等收入陷阱的关键所在。根据 Wind 数据，

21、2018 年韩国 GDP 构成中制造业占比从 1953 年的 7.9%增长至 29.2%，成为韩国仅次于服务业的经济支柱。根据世界银行收入等级划分及 Wind 数据，1977 年韩国人均 GNI 超过 930 美元成为中等收入国家，1987 年人均 GNI 突破 3000 美元进入上中等收入国家行列；1995 年人均 GNI 突破 1.2 万美元，由此跨越中等收入陷阱成为高收入国家。而通过回顾韩国 1953 年朝韩之战结束后至今的发展历程，我们发现韩国经济发展可分为四个阶段，其中第一阶段（1953-1961 年）战后重建期通过出售美国所给予的援资度过难关、以及第二阶段（1962-1969 年）

22、的“出口导向”策略推动本土工业产品自给能力为韩国后续发展奠定良好的产业基础；而以“国退民进”推动经济结构转型的第三阶段（1970-1979 年）和以 “技术立国”为策略全力支持半导体国产替代的第四阶段（1980年至今）成为推动韩国经济腾飞的重要转折时期。在此过程中，韩国经济结构从政府主导转为市场经济下的民企主导，韩国本土企业之间的专利共享、互惠合作也进一步巩固韩国作为科技强国在全球的市场地位。图表7： 韩国 GDP 构成中制造业占比显著提升图表8： 1995 年韩国跨越中等收入陷阱成为高收入国家100%80%60%40%20%1953195819631968197319781983198819

23、93199820032008201320180%农林牧渔制造业采矿采石电力/天然气/水建筑业服务业40,00035,00030,00025,00020,00015,00010,0005,0000人均GNI（美元）同比增速（右轴）50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%19531958196319681973197819831988199319982003200820132018-40%资料来源：Wind，华泰证券研究所资料来源：Wind，华泰证券研究所在“科技立国”战略推动下，韩国的科技产业迎来快速发展，半导体及 3C 产品成为韩国重要出口商品。根据韩国 KDI 数据，199

24、0/2000 年电子行业总产值在韩国制造业中的占比为 12.8%/18.3%，位列第一；1971-1984 年、1985-1990 年、1991-2000 年三阶段韩国电子行业产值的年复合增速分别为 19.5%、24.1%、31.7%，是制造业领域增速最快的细分行业。根据韩国对外贸易协会数据，1961-2000 年，韩国主要出口品从 1961 年的铁矿石（13.0%）、1980 年的服装（16.0%）向半导体（12.4%）、计算机（8.5%）以及手机（8.5%）等技术密集型产品转变。2019 年财富世界 500 榜单中，韩国共有 16 家企业上榜，其中科技型企业三星电子（005930 KS，无

25、评级）韩国排名第一、全球排名第 15。图表9： 韩国主要出口产品及占总出口额比例1961 年1980 年2000 年铁矿石13.0%服装16.0%半导体12.4%钨2.6%钢铁5.4%计算机8.5%生丝6.7%鞋5.2%手机8.5%无烟煤5.8%船舶3.6%显示屏7.0%鱿鱼5.6%音响3.4%汽车7.0%资料来源：韩国对外贸易协会、华泰证券研究所图表10： 1984-2000 韩国制造业发展情况构成年复合增速1984199020001971-19841985-19901991-2000机械10.6%10.8%13.3%13.0%12.6%16.1%电子10.3%12.8%18.3%19.5%

26、24.1%31.7%汽车3.4%6.6%8.5%1.2%7.8%8.7%造船3.4%2.3%1.6%8.9%5.8%3.5%石化2.9%3.0%2.8%0.5%0.3%0.2%精密化学3.1%3.5%4.4%0.2%0.4%0.8%钢铁2.6%9.0%6.0%7.0%5.9%4.3%纤维13.6%10.9%7.8%23.6%18.5%13.9%食品加工10.3%7.5%7.5%1.1%0.8%0.5%体育娱乐2.2%2.0%2.0%5.6%5.2%4.4%资料来源：韩国 KDI，华泰证券研究所日本：VLSI 研发联合体是举国体制打造本土半导体产业链的先行者政府发起的研究联盟成为日本半导体产业技

27、术赶超的发动机。日本通商产业省（日本旧中央省厅之一，承担着宏观经济管理职能）于 1976 年牵头成立了 VLSI 研发联合体，针对先进的 64K、256K 动态随机存取存储器（DRAM）基础技术进行集中攻坚。我们认为，主要是三方面原因促成了该联合体的成立，其一为日本迫于美国的压力于 1975 年和 1976年分别开放其国内的计算机和半导体市场；其二为 IBM 公司在 1975 年开始着手开发以一百万兆超大规模集成电路芯片为基础的第四代未来系统计算机，它的成功将会严重威胁到日本国内公司的生存；其三为 VLSI 研发所需资金庞大，若没有政府的强大支持，日本的半导体生产企业很难追赶上美国企业。VLS

28、I 研发联合体由日本电气、三菱电气、富士通、日立、东芝和电气技术实验室组成，下设联合实验室和企业实验室。联合实验室共有六个研究团队，定员 100 人左右，主要进行通用性和基础性的技术研究，其中日立、富士通、东芝各自独立牵头高精度加工设备研究室，三菱牵头处理技术，日本电气牵头检测和设备技术，电气技术研究室牵头晶体技术。三个并列的高精度加工设备研究室的成员主要从室主任所在的企业中抽调，余下的两家企业分别加入其中；另外三个研究室的成员，则尽量从五家参与企业中等额抽调。企业实验室由 CDL（计算机综合研究所，computer design laboratory）和 NTIS (日电东芝信息系统，Nip

29、pon Electric-Toshiba Information System)构成，各自分散在与其相关的公司内部，主要进行应用技术方面的研究。VLSI 研发联合体中适于由中立者担任的职务均由通产省出身的人员出任。根据小宫隆太郎等 1984 年 12 月出版的日本的产业政策中的数据，VLSI 组合从 1976 年设立起至 1980 年宣布解散为止的四年里，总事业费约为720 亿日元。其中由通产省补助金资助的数额为 291 亿日元，约占总事业费的 40%。其余事业费则由参加企业平均分担 。VLSI 研发联合体的模式促进日本国内半导体全产业链跻身国际一线。VLSI 研发联合体首先在光刻装置和大口径

30、晶圆的研制上取得了突破，成功地开发出了半导体加工过程中的关键设备缩小投影型光刻装置，该设备在 1980 年前几乎全从美国进口，但从 1985 年开始，日本该设备的国际市场占有率即超过美国；在 1980 年首次开发出口径达到 8 吋 (200mmm)的晶圆。与此同时，联合体促成日本在存储器生产销售领域大幅超越了美国，根据日本通产省数据，在 1976-1980 年里，该研究联盟共提出 1200 多项专利、300 多项商业机密技术、发表了 460 篇科技论文，并成功突破了 1 微米加工制成。图表11： 1986 年日本 DRAM 的全球市占率达到巅峰，接近 80%美国 日本亚太100%90%80%7

31、0%60%50%40%30%20%10%19751976197719781979198019811982198319841985198619871988198919901991199219931994199519961997199819992000200120020%资料来源：日本电子产业兴衰录2016 年第一版、华泰证券研究所以 DRAM 为例，1K、4K 的DRAM 是美国于 1970、1972 年研制出来的，但是 16K 的 DRAM则是美、日于 1976 年同时研制出来的，到了 64K 的 DRAM，日本先美国 2 年于 1977 年成功推出，率先进入 VLSI 时代，在之后 256K

32、、1000K 的 DRAM 研制上，日本始终保持领先地位。基于此，日本 DRAM 的全球市场份额在 20 世纪 80 年代超越美国，在 1986年达到巅峰，接近 80%，日本整个半导体产业的全球地位在随之快速提升，根据 Gartner数据，1987 年日本的 NEC、东芝、日立位列全球前 3 大半导体厂，前 20 名中日企占据 10 席。图表12： 1987 年日本的 NEC、东芝、日立位列全球前 3 大半导体厂（营收单位：百万美金）全球排名公司名称营收国别全球排名公司名称营收国别1NEC 半导体3368日本11松下半导体1457日本2东芝半导体3029日本12AMD986美国3日立半导体26

33、18日本13三洋半导体852日本4摩托罗拉2434美国14SGS851意大利5德州仪器2127美国15AT&T802美国6富士通1801日本16西门子657德国7菲利普1602荷兰17OKI 半导体651日本8国家半导体1506美国18夏普半导体590日本9三菱半导体1492日本19索尼半导体571日本10英特尔1491美国20通用电气520美国资料来源：Gartner、华泰证券研究所日美贸易战时期，内需市场成为电子产业增长的主要引擎1970-1985 年以半导体为排头兵的日本电子产业全面崛起，促成国家产业结构升级。根据日本经济产业省资源数据，从 1973 年开始，钢铁的生产量和原油的进口量开

34、始减少，相较之下，伴随大规模集成电路的兴起，日本对半导体基础材料硅的需求与日俱增，正是在这 15 年内日本电子产业的产值增加了 5 倍，内需增加了 3 倍，出口增加了超过 11 倍。图表13： 从 1973 年开始日本对半导体基础材料硅的需求与日俱增图表14： 1973 年起日本电子产业产值、内需及出口均大幅增加原油的进口量10,000(倍) 硅的需求 粗钢的生产量1,000100101960196319661969197219751978198119841987199019931996199920022005200820111(万亿日元) 内需 产值进口 出口贸易收支302520151051

35、960196319661969197219751978198119841987199019931996199920022005200820110(5)资料来源：日本经济产业省资源，华泰证券研究所备注：纵轴为相对于 1960 年的基数水平资料来源：日本经济产业省资源，华泰证券研究所1985-2000 年美日贸易摩擦加剧，内需增长成为日本电子产业核心动能。1985 年开始，美苏冷战走向终结，美国的对日政策发生转变，SIA(美国半导体行业协会)向 USTR(美国贸易代表办公室)提起诉讼，要求提高美国产品在日本半导体市场的份额，为防止低价倾销采取措施等。美日双方于 1985 年签署广场协议开启日元大幅

36、升值趋势，一定程度上弱化了日本电子产业的出口竞争力，1986 年 9 月双方再次签署半导体协议，一方面要求日本加大对美半导体的采购，一方面引入价格监督制度限制日本出口产品价格下限。在外部环境日益恶化、日本半导体产业自身商业模式日益僵化的共同作用下，日本电子产业整体的出口竞争力不断下滑。根据日本经济产业省资源数据，在这 15 年内日本电子产业产值和出口增加了 1.5 倍，国内产值于 2000 年达到顶峰约 26 万亿日元，但是内需则增加了 2 倍，内需市场的兴起主要受数字电视的推广以及“锁国”环境下的手机、PC 产品所拉动。图表15： 受益于数字电视信号的覆盖，日本电视机的内需和产值从 2003

37、 年开始逐季增加，2010 年达到峰值内需 产值进口 出口(万亿日元) 1.81.61.41.21.00.80.60.40.20.02000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013资料来源：日本电子产业兴衰录2016 年第一版、华泰证券研究所受益于数字电视信号的覆盖，日本电视机的内需和产值从 2003 年开始季增。从 1996 年左右日本积极推动电视信号数字化政策，2003 年是日本三大都市圈开始覆盖数字电视信号的一年，同时日本政府也将推动电视机换购作为一项产业振兴政策来推广。基于此，日本电视机的内需和产

38、值于 2010 年达到顶峰，根据日本经济产业省机器统计数据，2010 年末日本国内电视机单月需求超过 2000 亿日元，2010 年全年总需求达到 11362 亿日元。日本“特立独行”的手机、PC 产品成为其电子产业短期的推动力。2G 时代，日本放弃了全世界主流的 GSM 通信标准，而采用了独特的 PDC 方案，使得国内的手机厂商在一个相对封闭的市场中迅速发展，但也因此失去了在手机市场的全球竞争力。此外，日本的PC 产业同样是在一个“锁国”的环境中起步的，由于日本的 PC 需要考虑到和日文文字处理机的兼容性问题，而日文的处理则限制了诸多海外 PC 企业进入日本市场，使得本土的 NEC-9800

39、 系列 PC 长期占据日本国内主要份额，这一封闭的 PC 市场格局直到 Windows 系统出现得以打破。图表16： 1982 年东芝推出 JW-1 个人文字处理机图表17： 1982 年由 NEC 推出的 NEC-9800 系列 PC资料来源：Wind，华泰证券研究所资料来源：Emulation General，华泰证券研究所产业链自主可控、硬件生态创新以及新型基建成为促进内循环的重要方向我们认为，与日本数字电视产业的发展类似，2019 年北京广播电视局与北京市经信局联合发布的北京市超高清视频产业发展行动计划（2019-2022 年）有望助推大尺寸、高清电视的加速普及，为已处于全球领先地位的

40、国内半导体显示产业带来增量需求；但是与日本手机、PC 发展所经历的“自主锁国”市场不同，在中美贸易摩擦的背景下，由于美国对华为、海康等诸多科技企业设立实体清单，造成相应企业面临被供应商断供的窘迫境地，正常生产、经营受到较大阻力，因此我们认为，对于国内电子产业而言，产业链自主可控、硬件生态创新以及新型基建有望成为发展内需市场、促进内循环的重要方向。政策推动高清视频产业加速，国内半导体显示产业已具备国际竞争力2019 年北京广播电视局与北京市经信局联合发布北京市超高清视频产业发展行动计划（2019-2022 年）。发展行动计划提出将实现 2022 年北京冬奥会、冬残奥会 4K 超高清电视全程直播，

41、8K 超高清实验直播。根据新华网讯，2019 年 8 月 31 日至 9 月 15 日篮球世界杯期间，北京赛区采用“5G+8K”技术对 8 场篮球世界杯进行试播，首次实现“5G+8K”技术示范应用。“5G+8K”融合发展已进入产业发展的战略窗口期，北京以重大体育赛事为抓手，加快“5G+8K”技术验证和示范应用，为 2022 冬奥会赛事直播做好全面准备。4Q18 中国大陆大尺寸 LCD 产能已经超越韩国成为全球第一。LCD 产业曾经兴于美国、盛于日本，后又陆续在韩国、中国台湾、中国大陆开花结果，作为一个规模效应显著、资金壁垒高企、战略地位突出的行业，逆产业周期扩张更高世代的产线是驱动 LCD 成

42、本长期下降、进而不断创造新的应用市场的核心动力。根据 DSCC 数据，中国大陆的 TFT-LCD产能占比从 4Q18 的 42%提升至 1Q20 的 52%，DSCC 预计 4Q22 中国大陆的 TFT-LCD产能占比将进一步提升至 70%。除中国大陆以外，随着三星、LGD 两大韩系厂商宣布 2020年将关闭 5 条产线，DSCC 预计韩国的TFT-LCD 产能占比将从 1Q20 的 19%下降至 1Q21的 7%。图表18： 全球各国家/地区 TFT-LCD 产能占比（按面积）中国大陆 中国台湾日本 韩国100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%4Q181Q192Q193

43、Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q22 E4Q22 E1Q23 E2Q23 E3Q23 E4Q23 E0%资料来源：DSCC，华泰证券研究所在大尺寸 LCD 领域，根据 WitsView 数据，截至 2Q19 全球大尺寸 LCD 产能面积中 8.5代线已经占到 52.6%，10 代线及以上占到 2.75%。分区域来看，根据 WitsView 数据，4Q17中国大陆的大尺寸 LCD 产能面积达到 1682.08 万平米，全球占比为 29.62%，超过中国台湾成为全球第二；4Q18 中国大陆的大尺寸 LCD 产能面积达到 2365.4

44、7 万平米，全球占比为 36.80%，超过韩国成为全球第一；2Q19 中国大陆的大尺寸 LCD 产能面积达到 2648.68万平米，全球占比提升至 41.0%。图表19： 截至 2Q19，8.5 代线占全球大尺寸 LCD 产能的 52.6%图表20： 4Q18 中国大陆大尺寸 LCD 产能超过韩国成为全球第一100%80%60%40%20%1Q142Q143Q144Q141Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q190%3G3.5G4G4.5G5G5.5G6G7G7.5G8G8.5G10G(万平

45、3,000米)韩国中国大陆 中国台湾 日本2,5002,0001,5001,0005001Q142Q143Q144Q141Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q190资料来源：WitsView，华泰证券研究所资料来源：WitsView，华泰证券研究所随着全球LCD 产能向中国大陆转移，陆资厂商的市场份额快速提升。根据WitsView 数据， 1Q14 京东方大尺寸 LCD 的产能面积仅为 263.07 万平米，全球占比仅 6.17%；14-18 年间京东方合肥 8.5 代线、重庆 8.5 代线、

46、福州 8.5 代线、合肥 10.5 代线等高世代线陆续投产，4Q18 京东方大尺寸 LCD 的产能面积快速提升至 1209.40 万平米，全球占比 18.82%，超越 LGD 成为全球第一。除京东方以外，华星光电大尺寸 LCD 的产能面积占比从 1Q14的 4.84%提升至 2Q19 的 9.27%；中电熊猫大尺寸 LCD 的产能面积占比从 1Q14 的 1.10%提升至 2Q19 的 9.02%，均实现了快速提升。京东方、华星光电领跑全球大尺寸 LCD 行业。相较更倚重电视面板市场的三星、LG 等韩系厂商，京东方在手机、电视、平板、NB、监视器等各细分市场的发展更为均衡。根据 Omdia 数

47、据，从大尺寸 TFT-LCD 出货面积的角度而言，2020 年 5 月京东方以 22.8%的市占率位居全球第一，华星光电、群创光电、LG、友达光电分别以 13.0%、12.4%、11.1%、 10.5%的市场率位居二至五名。图表21： 京东方、华星光电、中电熊猫等中国大陆厂商大尺寸 LCD 的市场份额（按产能面积）快速提升米) LG夏普 三星京东方群创华星光电 友达中电熊猫(万平 1,4001,2001,0008006004002001Q142Q143Q144Q141Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181

48、Q192Q190资料来源：WitsView，华泰证券研究所从应用层面来看，在大尺寸 TFT-LCD 出货面积的维度上，2020 年 5 月京东方在笔记本电脑面板市场市占率达到 26.0%，位列第一，领先第二名的群创光电近 4.7pct；2020 年 5月京东方在显示器面板市场市占率达到 24.7%，领先于 LG 的 22.7%、友达光电的 14.8%、三星的 13.3%、群创光电的 12.7%位列第一；在电视面板市场，2020 年 5 月京东方以 21.4%的市占率位列第一，华星光电以 16.6%的市占率紧随其后，群创光电、三星、惠科分别以 12.3%、12.2%、8.1%的市占率位居三至五名

49、。图表22： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 面板市场格局（按面积）图表23： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD NB 面板市场格局（按面积）其他30.2%LG 17.3%中电熊猫7.0%其他9.1%友达光电10.5%LG 11.1%群创光电12.4%京东方22.8%华星光电13.0%群创光电19.3%友达光电21.3%京东方26.0%资料来源：Omdia，华泰证券研究所资料来源：Omdia，华泰证券研究所图表24： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 显示器面板市场格局（按面积）图表25： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 电视面板市场格局（按面积）群创光电12.7%

50、其他11.8%其他29.4%Samsung 13.3%友达光电14.8%LG 22.7%京东方24.7%惠科8.1%Samsung12.2%群创光电12.3%京东方21.4%华星光电16.6%资料来源：Omdia，华泰证券研究所资料来源：Omdia，华泰证券研究所国产手机品牌全球竞争力与日俱增，核心器件自主可控大有可为国产品牌在全球手机市场的竞争力与日俱增。根据 IDC 数据，随着全球手机市场渗透率趋于饱和、消费者换机周期延长，2019 年全球智能手机出货量同比下降 2.3%至 13.7 亿，但前五大品牌厂商合计市占率同比提升 3.5pct 至达到 70.5%，其中华为、OPPO、小米三大国产

51、品牌合计市占率同比增加 3.8pct 至 35.0%。进入 2020 年，受新冠疫情海内外蔓延的影响，1H20 全球智能手机出货量同比下降 13.9%至 5.5 亿部，但前五大厂商市场集中度仍进一步提升至 71.9%，华为在海外市场拓展受阻的情况下仍实现了市占率同比 0.6pct的提升，表明国产品牌在全球手机市场的竞争力仍在不断提升。图表26： 全球智能手机出货量图表27： 全球智能手机出货量按品牌分布全球智能手机出货量（亿部）同比增速（右轴）1680%141260%1040%8620%40%220102011201220132014201520162017201820191H200-20%1

52、00%80%60%40%20%0%三星苹果华为OPPO小米Vivo其他201520162017201820191Q202Q20资料来源：IDC、华泰证券研究所资料来源：IDC、华泰证券研究所国内市场本土品牌大放异彩，5G 渗透率显著提速。国内市场来看，根据 IDC 数据，随着疫情防控见效，2Q20 中国智能手机出货量环比大增 31.8%至 8780 万部，尽管同比仍有下降，但降幅（10.3%）显著低于亚太（31.9%）、西欧（14.8%）、美国（12.6%）等地，表明中国市场已领先全球进入需求复苏阶段。其中，华为以 45.2%（QoQ：2.6pct）市占率稳居国内市场龙头，Vivo（17.1%

53、）、OPPO（16.1%）、小米（10.4%）紧随其后，四者合计占据国内市场 88.7%的份额。图表28： 2Q20 国内智能手机出货量同比下降 10.3%图表29： 2Q20 国内前五大厂商合计占据 97%份额160140120100806040201Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q20040%中国智能手机出货量（百万部）同比增速（右轴）20%0%-20%1Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q1

54、82Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q20-40%100%80%60%40%20%0%华为OPPOVivo小米苹果其他资料来源：IDC、华泰证券研究所资料来源：IDC、华泰证券研究所另一方面，根据中国信通院数据，尽管 2020 年 1-7 月国内手机出货量受疫情影响同比下降 20.4%，但 5G 手机渗透率仍在不断提升，其中 7 月 5G 手机渗透率达到 62.4%，1-7M20累计 5G 渗透率达到 44.2%（出货量 7751 万部）。图表30： 7 月国内智能手机月度出货量同比下降 34.8%图表31： 7 月国内 5G 手机渗透率进一步增至 62.4%(

55、万部)国内智能手机出货量同比增速（右轴）4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,000500Aug-19 Sep-19 Oct-19 Nov-19 Dec-19 Jan-20 Feb-20 Mar-20 Apr-20 May-20 Jun-20Jul-20020%0%1,500-10%-20%1,000-30%-40%500-50%-60%010%(万部) 2,000国内5G手机出货量国内5G手机渗透率（右轴）70%60%50%40%30%20%10%Aug-19 Sep-19 Oct-19 Nov-19 Dec-19 Jan-20 Feb-20 Mar-20

56、 Apr-20 May-20 Jun-20Jul-200%资料来源：信通院、华泰证券研究所资料来源：信通院、华泰证券研究所截至 2017 年末我国核心芯片自给率依然非常低，目前仍未能形成实质性的份额突破，但在国际贸易环境的外部压力下，以存储器、CIS、PMIC、MCU 等为代表的部分芯片产品的国产化进程已开始明显提速，国内具备替代潜力的细分产品龙头大有可为。根据清华大学微电子研究所数据，截至 2017 年末，计算机系统中的 MPU、通用电子系统中的 FPGA和 DSP、通信装备中的 Embedded MPU 和 DSP、存储设备中的 DRAM 和 Nand Flash、显示及视频系统中的 Di

57、splay Driver 等，国产芯片占有率几乎为零。基于华为海思的多年深耕和 2019 年中美贸易摩擦局势的催化，根据 IHS 数据，3Q19 华为出货的手机产品中自研芯片的比例已经达到 74.6%，尽管在 2020 年美国限制台积电、中芯国际等 Foundry 厂对海思芯片的代工业务之后，华为手机芯片的国产化进程难免暂时搁置，但由此也显示了以海思为代表的国内半导体设计公司的全球竞争力，以及在国内半导体材料、设备、制造能力不断进步的长期过程中，消费电子终端核心器件国产替代的发展潜力。智能手机核心器件产业链相关标的包括：卓胜微（射频芯片）、兆易创新（Nor Flash、 DRAM）、汇顶科技（

58、指纹识别芯片）、圣邦股份（模拟芯片）、韦尔股份（CMOS 图像传感器）、中颖电子（电源管理芯片）、中芯国际（晶圆代工）等。图表32： 截至 2017 年末我国核心芯片自给率依然非常低系统设备核心集成电路国产芯片占有率计算机系统服务器MPU0%个人电脑MPU0%工业应用MCU2%通用电子系统可编程逻辑设备FPGA0%数字信号处理设备DSP0%通信装备移动通讯终端Applicationg Processor18%Communication Processor22%Embedded MPU0%Embedded DSP0%核心网络设备NPU15%内存设备半导体存储器DRAM0%NAND0%Norfla

59、sh0%显示及视频系统高清电视Display Processor5%Display Drivers0%资料来源：清华大学微电子研究所、华泰证券研究所电子+时代的硬件生态创新给半导体成熟制程带来新机遇“电子+”时代正来临，华为 1+8+N 战略布局响应“电子+”趋势。我们认为，5G 时代通信能力及芯片算力的提升有望加速推进终端智能化趋势，进而实现生产设备终端、消费终端等万物互联。我们将这一趋势概括为“电子+”，即在物联网时代实现各类非电子产品的电子化、简单电子产品的智能化。华为所提出的 18N 全场景智慧化战略，也正是响应“电子+”趋势的战略布局，即以手机为 1 个主入口，以 PC、平板、TV、

60、音响、眼镜、手表、车机、耳机为 8 个辅入口，支持“泛 IoT 硬件”，覆盖智能家居、运动健康、影音娱乐、智慧出行、移动办公等 N 个场景。我们认为，基于“电子+”时代物联网场景的 MCU、分立器件、通信芯片等以成熟制程为主的半导体产品需求有望成为国内半导体市场国产替代、打造内循环的重要突破口。图表33： 基于 5G 网络的“电子+”时代正来临图表34： 华为 1+8+N 产品架构资料来源：华为官网，华泰证券研究所资料来源：华为官网，华泰证券研究所物联网及汽车电子为半导体市场发展新动力，成熟制程半导体有望成为内循环重要突破口。而根据 IC Insights 预测，物联网及汽车电子有望成为 20