PCBA外观检验对照图

1、A缺陷漏贴相应的元器件拒收PCBA外观工艺不良对照图缺陷零件偏移大于焊盘宽度50%或大于物料宽度50%拒收缺陷PCB插装焊盘孔有锡膏堵孔拒收，如为其他杂物元件脚可查过板则可接受缺陷有不同版本的PCBA混装在一起，如VER0.5与VER0.6没有做任何标记区分拒收接受零件焊点宽度C75%W或075%P允收缺陷PCBA板面乱写乱画严重影响整洁美观，没有按规定的要求标记拒收w缺陷ic芯片引脚焊点桥连（短路）拒收a缺陷SMT贴片元件偏位影响DIP元件拒收缺陷PCB板丝印字符严重脱落拒收缺陷焊锡点吃锡不够高小于引脚高度1/4拒收接收侧面偏移AW25%W允收侧面偏移大于焊盘的50%拒收缺陷on缺陷烂料拒收

2、缺陷IC引脚严重偏位造成连锡短路拒收缺陷焊锡延伸至零件本体上或元器件封裝末端拒收缺陷IC引脚端部未上锡或焊锡高度小于引脚厚度的3/4拒收缺陷电阻侧立拒收缺陷电阻翻件，除特殊客戶要求外，其余0201type（规格）零件无标示者均不管制缺陷墓碑（直立）拒收电容、电感零件type（规格）小於0201（含）以下,且单面少於2pcs可接受缺陷元件的一個或多個引腳变形，不能与焊盘正常接触缺陷焊锡膏未完全熔化（虚焊）拒收缺陷空焊拒收可靠性焊接拒收缺陷冷焊（锡面很粗糙PCB焊盘锡膏元件焊盘三者未完全溶和一起）拒收缺陷焊锡断裂或破裂拒收缺陷焊锡连接出現气泡，针孔，空白，流出物拒收（CHIP零件）缺陷焊点上紧临零

3、件脚的气孔/针孔，一個焊点只允许有一个，且其大小須小于零件脚面积的1/4允收（DIP零件）焊点上未紧临零件脚的气孔/针孔，一個焊点容許有不超過兩個含），且其大小須小于零件脚面积的1/4.允收（DIP零件）缺陷不允许非附著性锡珠拒收附著性锡珠但锡珠直径大小為0.2mm（含）以上拒收变压器高压端及高压电容旁有附著性锡珠拒收锡珠直径大小为0.2mm以下但锡珠数量多于3颗/6平方公分（含）拒收注：锡珠以靜电毛刷刷不掉者，判为附著性锡珠2号严：1In柿、八JA匸：亠lvii0Qi-_Mi即:*r_J|.咗%xft，rI才.l卜J-T耳hti*TL*.：.p十tF11醤缺陷锡渣长度最长边0.2mm（含）以

4、上拒收变压器咼压端及咼压電容旁有锡渣拒收锡渣宽度大小為0.2mm以下但锡渣数量多于3颗/6平公分（含）拒收缺陷任何电极上的裂縫或缺口拒收玻璃元件本体上的裂縫、刻痕或任何損伤拒收任何电阻质的缺口拒收任何裂縫或压痕拒收缺陷焊锡渣落到零件本体上拒收缺陷不润湿，导致焊点表面形成粗糙、灰暗或颗粒狀,无光滑表面拒收焊点移位拒收空、冷焊拒收缺陷由於引脚弯曲导致包焊拒收缺陷锡裂拒收缺陷零件插错件拒收零件插错洞拒收零件极性反拒收方向错误拒收缺陷零件极性反拒收999IHIJ*y缺陷零件高度（H）不得超出0.42.0mm（除特殊要求外）零件脚焊点短路拒收IC插入PCB）、插座、排插高翘二0.5mm拒收电阻、电容、电

5、感高翘二1.2mm拒收IC插入插孔，未压至底高翘二0.3mm拒收开关、连接器高翘二0.3mm拒收无绝缘包裝之导线跳线（含本体）高翘二2.0mm拒收ffTTffWIMMHIIIHII缺陷元件傾斜超出高度上限（傾斜角度大于45度）或引脚未出板面拒收缺陷零件與散热片相碰允收兀件表面有一点損伤面积lmm，但未暴露出兀件內部材质允收g當缺陷兀件表面的绝缘层受到損伤，造成兀件內部材质外露，或元件严重形变拒收缺陷玻璃封裝上的残缺引起的裂痕延伸至引脚的密封处拒收玻璃体破裂拒收缺陷有需清洗焊剂的残留物，或者在焊点有助焊剂残留物拒收亍彳書*缺陷表面沾污残留顆粒物质、纤维丝、残渣、金属顆粒等不属于产品物质之异物拒收缺陷白色残留物於PCB表面拒收白色残留物於焊点四周拒收缺陷有明显腐蚀现象拒收白色结晶