8m50-39e65sg调试原理图手册

1、调试资料机芯：8M50版本号：VER0.0创维第二2011-10-08批准审核拟制：目录综述. - 3 -一二烧录和升级. - 4 -需要烧写程序的IC. - 4 -12345生产线需要的工具和. - 4 -烧写 NAND FLASH. - 4 -烧写SPI FLASH（MBoot，MEMC 模块），EEPROM（母片） . - 14 -烧写-KEY、MAC 地址和防窜货条码. - 20 -三工厂参数设置. - 26 -工厂特殊菜单（状态）. - 26 -进入方式. - 26 -详细功能. - 26 -生产线需增加的检测项. - 28 -白平衡调整. - 28 -搜台检测. - 28 -3C

2、工艺检测. - 28 -上电之前电压检测. - 28 -出厂设置. - 29 -123四12345五 主程序多工程文件制作方浦烧录工程文件制作） . - 30 -一综述8M50 机芯可配新标准 LG V6 屏结构机型,硬件系统由主板、端子副板、电源板、接收和指示灯板和触摸键控板组成,可以支持标清 1366*768 和1920*1080 的液晶屏。本机芯具有多种信号接口，1 路模拟电视信号输入、2 路输入、1 路输出、1 路分量输入、1 路 VGA 输入、1 路网络输入、2 路输入、2 路 USB 输入。本机芯可以通过 USB、VGA 端口、网口和烧录工具进行升级和烧录。本文档为 8M50（本调

3、试说明适用于相关方案，后期如果有机芯升级情况，此调试说明同样适用）的调试说明。内有烧录和升级、工厂参数设置以及生产线检测项。目的是为生产线提供技术参考，方便生产。二烧录和升级1 需要烧写程序的 IC主板位号U1000：IC K9F1G08U0D-SCB0（：4709-K9F1G0-0480）需要烧写主程序。主板位号U101：K24C64-SCRGA（：4700-24C041-08）需要烧写母片程序。主板位号U103：MX25L1606EM2I-12G（：4797-X25161-0080 ）需要烧写Mboot。-KEY、MAC 地址和防窜货条码在整机线生产时需要烧写。2 生产线需要的工具和烧录工

4、具：Gang08 或者河洛公司的其他型号、器，工程部提供；Pg4vw 烧写器或力浦 SU-6000 烧写升级工具：U 盘、升级工具，工程部提供；：Gang08.EXE、Pg4vwmc.exe 或SU-6000_NAND.exe，工程部提供；：升级的工具（ISP_Tool V4.4.3.9.exe），切割生成 KEY 码的工具（MStar HDCP烧录升级Key Encoding Utility 1.10 For Skyworth）3 烧写 NANDFLASH有三种烧写方法方法一：用 USB 升级1，主板位号：U10002，程序：NAND、script ，这是两个文件夹（详情参考“设计技术资料电

5、子文档归档3，需要主板和键控板4，升级方法：一览表”）1） 将 usb.bin 和 usb_upgrade.txt 放在U 盘的根目录下，把 U 盘插在由上至下第一个USB 端口。2） 进入工厂菜单的升级项，选择 NAND 升级，在弹出菜单中选择确认，这时机器黑屏进入升级状态，整个升级时间大约 1 分 40 秒左右。方法二：使用烧写器烧写.点击烧录程序Pg4vwmc.exe（V.67a/02.2010），出现图2.01 所示界面图 2.01rj图标，图标位置见下图2.02单击程序中Lo图2.02.出现下图2.03图2.03.在查找范围中选中待烧录的程序nande80（待定,详情参考“设计技术资

6、料电子文档归档清单一览表”,该由设计师制作在技术管理部归档）。选择文件类型为 ElnecMulti-projectfiles(*.eprj-m),如下图 2.04图 2.04选择好文件类型后出现下图 2.05,点击打开按钮图2.05点击Connect programmers按钮，如下图2.06图2.06.等待程序导入，至图2.07中4个插座sus显示状态均为Ready图2.07等显示状态均为Ready后，将IC物料放入IC插槽中。点击Run program按钮，如图2.08图2.08us状态栏中显示烧录OK时（1 代表IC插槽1，依次类推），烧录.等待烧写，当图2.09 S完成。每烧写成功一个

7、，在Sistics项目栏中 Sucs数量1，烧写失败时Failure数量1。图2.09烧写成功后取下IC，重复第8、9步继续烧录。方法三：使用力浦烧写器烧写.点击烧录程序SU-6000_NAND.exe（Ver.1.41.3 2010-7-2），出现图3.01 所示界面图3.01点击程序中的“Select Project”图标，见下图3.02图3.02在查找范围中选择待烧录程序所在的目录，选中待烧录的程序8M50-42E61HR .prj（待定,详情参考“设计技术资料电子文档归档理部归档），点击打开按钮。如下图3.03一览表”,该由设计师制作在技术管图3.03程序加载如下图3.04所示图3.0

8、4待程序加载完成后出现如下图3.05所示界面，点击见面中的“OK”图标图3.05.出现如下图3.06所示界面图3.06在“Function”功能里选择“Auto”(烧录所示：默认设置即为“Auto”)，如下图3.07图3.07点击“Start”图标，如下图3.08所示：图3.08烧录过程如下图3.09所示图3.09待烧录完成后如下图3.10所示图3.10烧写成功后取下IC，重复第8、9、10步继续烧录4 烧写 SPI FLASH（MBoot，MEMC 模块），EEPROM（母片）下面是烧写 Mboot 的方法与过程此方法同时适用于烧录母片，MEMC 模块程序 IC，只是所使用的程序和型号不同。

9、用 Gang08 工具烧录1，主板位号U103（Mboot）2，程序：MBoot.t3_87E_D01A_128_128_800M_4X_MODE_E70_16K.bin （文件名待定）（详情参考“设计技术资料电子文档归档3，烧录方式：必须在贴板之前烧录。一览表”）1）点击 Gang08 工具（图 3.01），出现（图 3.02）所示界面。图 3.01图 3.022）单击（图 3.02）箭头所示图标，出现（图 3.03）所示界面图 3.033）双击“EON”选项（图 3.03 箭头所示），出现（图 3.04）界面图 3.044）双击 EN25F16-100HIP 项（见图 3.04 箭头所示）

10、，出现（图 3.05）界面图 3.055）点击“确定”后，如（图 3.06）图 3.066）点击“File”菜单，选择“Load File”，如（图 3.07）图 3.077）双击 MBoot.t3_87E_D01A_128_128_800M_4X_MODE_E70_16K.bin出现（图 3.08）界面文件（见图 3.07），图 3.088）选择“Binary”,点击“OK”后，如（图 3.09）图 3.099）单击“Auto”（图 3.09）箭头所示图标，出现（图 3.10）所示界面图 3.1010）单击“Run”（图 3.10）箭头所示图标，开始烧写程序，程序烧写完毕后取下IC 即可，如

11、（图 3.11）。图 3.115 烧写-KEY、MAC 地址和防窜货条码1，8M50 方案hdcpkey，mac 地址和条码采用工程部制定的A 类方案烧写，（即生产线用由工程部制作的第三代烧录仪烧写）。2，地址分配如下： hdcpkey 的地址 mac 的地址条码的地址工程部特征字节的位置0 x00200 x01410 x01600 x0001289 字节6 字节32 字节1开始开始开始KEY 码由生产线使用MStar HDCP Key Encoding Utility 1.10 For Skywort成本的工具切割生三工厂参数设置1 工厂特殊菜单（状态）工厂菜单：可以设置一些特殊参数、寄存器

12、的专业用户设置菜单。老化模式：产品在生产线时需保持的状态，目的是无信号时不自动关机。BUSOFF 模式：在此模式下，电视主板I2C 总线上没有数据活动，方便调试。2 进入方式进入工厂菜单：按音量减到 0，同时按下试”键（对应键码 3FH）进入。工厂菜单根目录下，按导航键右键进入下一页。退出工厂菜单：按“屏显” 键，退出工厂菜单。进入老化模式：按音量减到 0，同时按下 “交替”键，。的“屏显”键或按工厂“工厂调的“交替”键，或者在工厂菜单下，按退出老化模式：按老化模式。BUSOFF 模式：按工厂上的“电源” 键，进入待机，再按“待机”键开机，即可退出“总线”键（对应键码 3AH）进入。3 详细功

13、能工厂菜单各项功能：第一项：ADC ADJUST调整前端 ADC（只有 VGA 和 YUV 有效）做AUTO 时要用 802B 选择彩条图像，标清信号和模式：当前通道信号要分别做ADCAUTOMODER-Gain G-Gain B-Gain R-Offset G-Offset B-OffsetADC Auto选择需校正ADC 通道，（PC/YPBPR-SD/YPBPR-HD）R 增益 G 增益 B 增益R G B偏移量偏移量偏移量自动调整第二项：图像相关（图像相关参数的设定）1.SCALER ADJUST(重显率的参数设定)模式 Left. Right. Up Down2.W/B ADJUST

14、模式：切换信号源通道画面行位置(左边切割大小)画面行位置(右边切割大小)画面场缩放(顶部切割大小)画面行位置(底部切割大小)（白平衡和暗平衡的调整）当前通道TEMPERATURE：R-Gain G-Gain B-Gain R-Offset G-Offset B-Offset色温R G B R G增益 增益 增益 偏移量偏移量B 偏移量图像曲线（参数五段调节曲线设定）模式：需要调节曲线的项目（亮度，对比度，彩色等）QMAP ADJUST(调节图像效果)第三项：声音相关：参数五段调节设定1.声音曲线（参数五段调节设定）MODE2.声音过调制参数需调整相关曲线第四项：SSC(调节 emc 参数)第五

15、项：非标（非标参数的设定）第六项：其他设置1，SingleHotkey2，Uart Mode（提供给工程部的串口调试，Fac232、REG COMMOND 三种状态）3，搜台导航开关（设为关时开机无搜台导航菜单）4，默认 HDCP KEY（开时调用系统默认 KEY）5，MAC Address （设置电视机的 MAC 地址）6，Registre Set (IICDevice IIC 数据的写入）7，更新（可更新主程序及 MBOOT 程序）8，EEPInit（EEPROM 的初始化）9，SW INFORMATION(系统系统参数的设定组件版本)当前系统的信息（版本号，版本日期，屏厂家信息，屏分辨率

16、）四生产线需增加的检测项1 白平衡调整通道白平衡如果不满足要求，需要在生产线做白平衡自动调整。分量通道（YPbPr）：信号源使用 802B，输出亮度为 100%的彩条信号，信号格式为 576I、1080I60HZ； VGA（RGB）：用 100%的 8 阶灰度等级信号，格式为 1024768/60HZ。在工厂菜单的首页，第一项为“AUTO Color”，使用此项进行白平衡调整。需分别用上述信号制式调整一次。2搜台检测新机芯所有 15、50 台试产，每台必须自动搜台检测，检查是否有丢台的现象。3C 工艺检测3按照 3C 通过的工艺要求执行。4上电之前电压检测根据订单中屏 LVDS 电压的要求，检

17、测是否正常才可以点屏，防止烧坏屏。检测 USB 之前需要先测 USB 口电压防止烧坏硬盘。功能压值测试点警告USB 口供电5.1V-5.3VL51、L52 连接 U5 上电压电压超过 5.4V 有可能烧坏硬盘屏逻辑板供电12V 或 5V12V：L43/44；5V：L45/46配屏不压不同，12V 点 5V 屏会烧坏屏MSD6I981BTA电压1.25VL1 连接 U1 上电压此处电压太高超过 1.32V，太低低于 1.15V，主不能正常工作。MSD6I981BTA 供电2.5VU3 输出电压电压异常主不能正常工作DDR3 工作电压1.5VU6 输出电压此电压过高或过底会导致 DDR PHASE

18、 偏离造成死机，花屏等问题MSD6I981BTA 待机控制供电3.3VU2 输出电压电压异常声音/图象异常TPA3121 供电24VR53 电压电压异常，断音、无声MSD6I981BTA 供电3.3VU4 输出电压电压异常主不能正常工作5出厂设置在 TV 模式下 图像制式设置为将声音制式设置为所有模式下语言设置为降噪设置为六基色三代设置为屏变设置为图像模式设置为声音模式设置为显示模式设置为开机通道设置为通用部分见 PE手动背光调节为：PAL：D/K：中文：中：优化：关：标准：标准：16：9：2002020XB 工序标准，且要以定单要求为依据.：100五 主程序多工程文件制作方浦烧录工程文件制作

19、）第一步、分区文件1.打开应用打开应用NAND_Utility(File_merge_and_Def_editor).exe，如图 1.1 所示。图 1.12.选择 IC 型号点击 Select Device 选项，出现如图 1.2 所示框，在 Manufacturer 下选择要烧录的 IC 的厂家，再在 TypeNumber 下选择对应的 IC 型号，确认无误后点击OK。图 1.23.添加 part1、part2 文件单击图 1.1 界面中的 Add File 选项，出现如图 3.1 所示界面，选择 part1图 3.1文件所在路径，确认无误后点击“打开”选项；按照添加文件 part1.bi

20、n 的方法继续添加 part2.bin 文件，完成后界面如图 3.2 所示。图 3.24.更改分区参数将光标移动到图 3.2 所示的红色标记范围，单击数字“20”,此时进入可编辑状态，将“20”改为“31”，其后分区参数随之自动更改，如图 4.1 所示。图 4.15.P12 文件单击图 4.1 所示界面的“Generate”选项，出现如图 5.1 所示界面图 5.1将文件名命名为 P12，选择要保存的路径，单击“保存”选项，对 part1、part2 进行，当出现如图 5.2 界面时，完毕。图 5.2单击选项“OK”即可。第二步、工程文件1. 打开应用程序打开应用程序 SU-6000_NAND.exe，如图 6.1 所示。图 6.12.选择 IC 型号单击图 6.1 中的“Select Device”选项，出现如图 6.2 界面，参考第一步中的选择器件方法，选择合适器件，确认无误后单击“OK”选项。图 6.23.工程文件、导入 P12 文件单击图 6.1 界面中的 Select File，