研发设计管理办法

1、 可修改 欢送下载 精品 Word 可修改 欢送下载 精品 Word 可修改 欢送下载 精品 Word深圳市优软科技研发设计管理方法编号：BT004 C版二级文件 总页数：31制作： 核准： 分发：物料部 技术部 品质部 研发(yn f)设计(shj)管理(gunl)方法(fngf)目的(md)确保研发设计具有正确、完整的信息输入；确保开发设计的输出得到有效的管理，并完整、及时地传到达相关部门；确保研发设计的结果能得到有效的验证；确保研发设计的输出具有商业可行性和工艺可行性；使开发进程得到有效的控制，并有效调整。适用范围本管理方法适用于所有产品开发设计管理。主要职责业务部负责提供产品开发的输入

2、信息；开发工程师担任产品工程工程师，协调、推进产品研发进度；确定产品开发要求；开发设计；开模、试模组织试产；组织产品设计及试产评审。品质部负责开发设计的样品验证；负责开发产品的认证；负责对内和对外的封样管理；负责产品和物料的检验。物料部负责(fz)安排(npi)开发产品(chnpn)的试制。生产(shngchn)部负责产品(chnpn)试制，并反应试制结果。定义 设计输入本文的设计输入指开发产品的设计要求，包括功能、结构、包装、平安和寿命等。其主要载体为?开发任务书?。2.0 设计输出本文的设计输出指产品开发设计的产出，主要包括原理图、?物料规格书?、?物料清单?和样品等。3.0 产品验证本文

3、的产品验证指品质部通过测试等手段对开发设计的产品确认是否到达产品的设计要求和潜在预期的要求的品质判定行动。4.0 产品评审本文的产品评审指对开发设计的产品，对其商业可行性和工艺可行性的评价。五、 作业(zuy)流程图确立开发任务开 模单元电路检测/验证编制任务书业务确认外观确认制作原理图结构设计/制作手板制作PCB软件编程测试及试验设计评审/变更确认验证/变更小批量试产中 试试产评审/变更确认产品定型编制产品规格书研发设计检 测设计评审开 模验 证试 产试产评审/产品定型六、 作业(zuy)说明确立开发(kif)任务业务部根据(gnj)客户(k h)的需求确定(qudng)产品开发要求，并填写

4、?订单信息表?如附件一，?订单信息表?须经客户确认前方有效。技术部也可以自行确定开发工程。技术部针对开发工程编制?结构开发任务书?如附件二或?电子开发任务书?如附件三。业务人员应核对开发任务书是否符合市场要求，对开发方案时间提出修正建议，并依据开发任务书所列的物料进行估价。业务人员须依据开发任务书的方案对开发进程进行监督。如果开发任务书结合?产品标准?未能完整地表达设计输入，技术部应以?产品规格书?如附件四提出更为具体的开发设计要求。设计?结构开发任务书?和?电子开发任务书?明确了开发过程中各阶段的完成时限，该文件为考核开发工程师的核心依据。在开发设计过程中需要使用新物料时，须填写?物料规格书

5、?如附件五，以明确新物料的技术标准,设计图纸本身可以以?物料规格书?的形式出现,也可以作为?物料规格书?的附件。当新物料认可合格后，?物料规格书?并同?物料认可书?如附件六发放到采购部和品质部，作为物料采购和检验的依据。技术部在开发设计中应尽可能利用现有物料，以降低物料管理本钱。技术部正式发布的?物料清单?附件七应分发给品质部、生产部和物料部。电子设计电子工程师依据产品设计输入,按照?电子设计标准?进行原理图设计；设计过程中，电子设计工程师填写?工程检测申请?如附件八对单元电路予以验证、评审；原理图通过评审后，将相关设计要求发外电子布线；外包公司依据产品的功能、性能等要求进行CPU编程作业。2

6、.7 结构设计结构工程师依据设计输入，按照?结构设计标准?进行产品结构设计；结构工程师依据(yj)设计输出发外制作(zhzu)手板，并跟进(n jn)进度；业务或客户依据手板进行外观评审，并提出(t ch)相关修改要求，最终外观设计通过后，结构工程师方可进行模具(mj)报价和订模架事宜。检测开发过程中，如需检测手板功能、性能或其他技术参数时，可填写?工程检测申请?申请检测。检测人员须将检测结果填写于?工程检测记录?如附件九，并将报告交予开发人员。对于针对线路板的测试，应填写?电子综合检测记录?如附件十；对于产品温升的测试，应填写?温升测试记录?如附件十一；检测工程应符合?测试工程表?的要求，并

7、遵循?检测大纲?的测试方法。设计评审以?工程检测记录?等产品检测文件作为支持性文件，由其技术部召集品质部、生产部、采购部进行设计评审，并填写?结构设计评审报告?如附件十二或?PCB设计评审报告?如附件十三。设计评审人员应确认设计结果同?结构设计标准?或?电子设计标准?和?产品标准?的符合性。设计评审人员应对产品的功能、性能、工艺、本钱和投产时间进行评审，并提出改善方案，并确定改善方案的责任人和方案完成时间。改善方案经确认完成并到达预期效果后，设计评审方通过。设计评审时工程工程师应提供的资料须包括但不限于:设计图纸或原理图；?物料规格书?；?物料清单?；手板结构评审；?工程检测记录?等。开模经评

8、审合格的产品设计图经批准后外发开模。由开发(kif)工程师负责拟定(ndng)开模合同。结构(jigu)开发工程师负责跟进(n jn)模具开发进度、模具验收(ynshu)、试模和模具修改事宜。验证/变更工程工程师对样板进行设计图校对，实机安装，并根据?测试工程表?进行测试。品质部应按照?测试工程表?对样品进行检测，具体操作如4.0。开发工程师应对品质部的测试结果予以确认，并对不合格项或缺陷拟定改善措施，并跟进其完成进度。对于验证不符合要求且相关技术资料已正式发布的情况下的如下设计变更，应填写?工程/设计变更通知?如附件十四:新产品开发过程中，?物料清单?、?物料规格书?等技术资料已正式发布后的

9、设计变更；解决试产或量产过程中反映的问题而进行的设计变更；售后处理发现的产品问题而进行的设计变更；原材料、部件变更、替换引起的设计变更；QC收集到的产品问题进行的设计变更。6.4 ?设计/工程变更通知?涉及的技术变更由品质经理决定是否需要验证、采用什么方法验证如试产验证、测试验证等、谁验证等问题。试产小批量试产数量为20-50PCS；中批量试产数量为1000PCS以上。试产前须填写?试产确认表?如附件十五确认试产各项资料、物料和工艺等的准备情况，以保证试产能顺利进行。试产前技术部应试装样机，并制定相关的?作业指导书?、加工单价和?排拉表?等资料，对于须用到的工具、夹具也应一并备妥。生产部依据产

10、品试产情况将试产“重点关注事项的结果填写于?试产确认表?上，对于试产过程中的缺陷或需要改善的事项填写于?试产反应单?上如附件十六。试产(sh chn)评审(pn shn)/产品(chnpn)定型技术部依据品质部的产品验证(ynzhng)结果或产品的试产反应(fnyng)结果组织设计评审，并填写?试产定型评审报告?如附件十七，试产评审重点确认产品的技术符合性和工艺可行性。技术部应将在试产评审过程中总结出来的产品或工艺缺乏以及相应的改善措施填写于?试产定型评审报告?上，并拟定改善措施，品质部应对改善措施的实施结果予以确认。?试产定型评审报告?由工程工程师编制，技术部负责人审核，品质部经理确认。相关

11、工程的评审人员需要在各自的评审工程上签名确认。对于试产评审过程中结论为不需要再进行试产验证的设计变更，工程工程师须将经批准后的?设计/工程变更通知?存于产品开发资料夹。于试产、定型评审过程中产生的改善措施全部完成且到达预期效果后，由技术总监对定型产品予以封样，以杜绝此后的随意更改。技术总监决定开发产品是否需要中试批量1000PCS以上，对于需要中试但未通过中试的产品不得进行大批量生产。试产评审时工程工程师应提供的资料须包括但不限于：?制品单?；?作业指导书?；?排拉表?；?试产反应单?；生产样品；试产产品的相关测试记录。七、 罚那么对于不填写?开发任务书?者，每次处以5元的罚款；对于不能按照?

12、开发任务书?的方案时间完成开发任务，且未主动向部门经理汇报者，每次罚款5元；对于未能按照?电子设计标准?或?结构设计标准?和?产品标准?进行产品设计者，每次罚款10元；对于设计过程中未按照?测试工程表?进行产品测试者，每次罚款10元；对于采用新物料不填写?物料规格书?者，每次罚款5元；对于(duy)拟生产的新产品如有未认可(rnk)合格的物料(w lio)者，每项物料(w lio)罚款5元；对于产品评审过程中未如实(rsh)填写?结构设计评审报告?或?PCB设计评审报告?者，每次罚款5元；对于产品评审过程中未提供完整的评审资料者，罚款责任人10元；对于已发出正式技术资料的设计变更而未填写?设计

13、/工程资料变更通知?者，罚款责任人10元；对于评审过程中确定的改善措施，但未实施者，每项每次罚款责任5元；有关其他违反本方法的行为将予酌情处分。八、 参考文件产品标准结构设计标准电子设计标准测试工程表检测大纲有关测试的作业指导书九、 附件订单信息表结构开发任务书电子开发任务书产品规格书物料规格书物料认可书物料清单工程检测申请工程检测记录电子综合测试记录温升测试记录结构设计评审报告PCB设计评审报告设计/工程(gngchng)变更通知试产确认(qurn)表试产(sh chn)反应(fnyng)单试产(sh chn)定型评审报告附件(fjin)一: 订单(dn dn)信息表新型(xnxng)号 变

14、更(bingng)旧型号 时 间: 年 月 日 客户名称订 单 号数 量型 号客户型号功 率送 样不要求 要求，送样时间为：要求交货时间零部件及材料要求微 晶 板黑金A 黑金C 白C 白喷黑 丝印图案: 面 壳通用材料 指定材料( ) 原色 喷色( ) 其他: 底 壳通用材料 指定材料( ) 原色 其他:主 板通用 指定:线 盘通用 指定:电 源 线通用 指定:风 机通用 指定:包装材料客供划标牌 彩箱 大箱 说明书 型号贴 3C贴 合格证 撕毁无效贴 机身编号 生产批号 日期标识 其他:包装、技术及其他要求包装方式白机 白机+简包箱 客供包装 我司订包装 专用封箱胶带 外箱打包带打包客供辅料

15、：制 作客户确认审 核作业(zuy)流程：业务(yw)接单填写(tinxi)订单信息表客户(k h)确认订单(dn dn)评审附件(fjin)二: 结构(jigu)开发(kif)任务书时 间: 年 月 日客户编号销售方向出口 内销 内外销公用 其他:产品定位高档 中档 特价 其他:产品编号产品型号产品规格功能要求造型设计新设计 参考样机:供给属性客户公用 客户专用要求投产时间 年 月 日任务明细及方案(非通用件)物料名称设计手板实验评审开模确认试产检验修改备 注方案完成时间方案完成时间方案完成时间方案完成时间方案完成时间方案完成时间方案完成时间方案完成时间方案完成时间引用物料明细(通用件) 序

16、号物料编号物料名称用量序号物料编号物料名称用量序号物料编号物料名称用量作业(zuy)流程:接收开发(kif)任务编制(binzh)开发任务书业务(yw)确认 编 制: 业务(yw)确认: 审 核: 附件三: 电子开发任务书时 间: 年 月 日产品编号产品型号供给属性客户公用 客户专用专用客户名称主板型号新结构 参照 改安装尺寸 使用现有型号 灯板型号新结构 参照 改安装尺寸 使用现有型号 CPU型号新结构 参照 在 型号上修改 使用现有型号 要求投产时间 年 月 日功能要求或修改内容：任务明细及方案(新增非通用件)物料名称原理图单元电路验证PCB制作功能说明书软件编写设计评审开模确认试产定型评

17、审修改备 注方案完成时间方案完成时间方案完成时间方案完成时间方案完成时间方案完成时间方案完成时间方案完成时间方案完成时间方案完成时间方案完成时间主板灯板引用物料明细(已有通用件) 序号物料编号物料名称用量序号物料编号物料名称用量序号物料编号物料名称用量作业(zuy)流程:接收开发(kif)任务编制(binzh)开发任务书业务(yw)确认 编 制: 业务(yw)确认: 审 核: 附件(fjin)四： 产品(chnpn)规格书时 间： 年 月 日 新增 修改(xigi) 删除(shnch)物料编号名 称版 本规 格附 件工程开发任务书 设计验证报告 试产评审报告 其 他：客 户预计投产时间 年 月

18、 日适用说明适用性阶段描述生效时间该产品尚未验证合格，本规格书可作为开发要求的输入该产品已经验证合格，本规格书可作为送样的标准该产品已验证、评审合格，本规格书可作为封样和出货的标准其 他：规格名称规格说明功能要求结构要求包装要求平安及寿命要求其他 编 制审 核确 认产 品 编 号编 号 人作业(zuy)流程：工程师制作主管(zhgun)副总批准产品编号附件(fjin)五： 物料(w lio)规格书时 间： 年 月 日 新增 修改(xigi) 删除 部 门：物料编号版 本物料名称适用范围用途说明附 件物料认可书 来料检验记录样品 其他:适用说明适用性阶段描述生效时间该物料尚未认可合格，本规格书仅

19、作为打样标准 该物料尚未认可合格，本规格书可作为采购和物料检验标准 物料样品已认可合格，本规格书可作为采购和物料检验标准 其 他：规 格 内 容NO规格名称具体规格及验收标准是否关键指标是 否是 否是 否是 否是 否是 否是 否是 否是 否是 否是 否是 否是 否备注该文件为物料规格的标准，其附件资料，如图纸、供方认可书，为本文件的一局部，当样品认可合格后，该文件须同其附件一并发放给采购部和品质部，作为物料采购和检验的依据；本规格书适用于新增物料或物料规格的变更；对于BOM表变更需填写?设计变更通知单?。系统查询核 准 需要查询系统 不需要查询系统 系统已有编码 系统无编码申 请 人审 核物料

20、编号编 号 人作业(zuy)流程：工程师填单查询(chxn)ERP系统样品(yngpn)认可主管(zhgun)审核分发(fnf)附件(fjin)六： 物料(w lio)认可书申请部门物料编号名 称规 格要求完成时间送样数量物料类别重要物料 一般物料 辅料认可目的降低本钱 新物料 提高质量 更换供货商 其它供货商名称供货商状况态合格供方 未评估认可形式认可实物样品 认可资料图纸、说明书送 样 人时 间适用机型功能说明检验或测试签收部门签收人/时间检 验 或 测 试 项 目 及 结 果工程名称工程要求检验或测试结果结 论合格 不合格 合格 不合格合格 不合格 合格 不合格综合结论：合格 不合格 不

21、需要试产确认 需要后续试产 套。说 明：认可或检验人审 核试制试产结果总结：结 论：可用 不可用 其它：试 制审 核结论采用 不采用 裁 决：作业(zuy)流程：采购填单认可(rnk)试制(shzh)裁决(ciju)附件(fjin)七： 物 料 清 单产品编号： 名 称： 版本(bnbn)：规 格： 适用(shyng)客户：项次物料编号名 称规 格数 量单位位 置制 作： 工艺(gngy)确认： 附件(fjin)八：工程(gngchng)检测(jin c)申请时 间： 年 月 日部 门：检测工程名称检测工程类别常规 新增 首次 改进产品工程名称引用检测标准项次检测物料名称规 格检测数量在功能、

22、性性能及其他技术参数要求：项次检测工程及要求要求完成时间预定检测人申 请 人审 核作业(zuy)流程：申请审核(shnh)检测(jin c)附件(fjin)九： 工程(gngchng)检测记录时 间： 年 月 日部 门：检测工程名称检测工程类别常规 新增 首次 改进产品工程名称引用检测标准附 件工程检测申请 其它: 项次检测工程及标准检测结果检测结论检测人通过未通过通过未通过通过未通过通过未通过通过未通过通过未通过综合结论：检测通过检测未通过 其他：项次改进建议或措施完成时间责任人工程负责人审 核作业(zuy)流程：检测审核(shnh)改进(gijn)附件(fjin)十： 电子(dinz)综合

23、测试记录一时 间： 年 月 日测试目的开发新产品 设计变更 其他:产品名称型 号性 能 测 试 项测试工程测试条件测 试 结 果综合评定供电电源18V电源合格 不合格5V电源插拔电不放IC驱动输出合格 不合格放IC驱动输出同步端高端压电压: 差值: (V)合格 不合格低端压电压: 差值: (V)峰压值大盘(L: Q: )小盘(L: Q: )钢锅正接静态最大值合格 不合格峰峰值最大功率值钢锅正接动态最大值合格 不合格峰峰值最大功率值钢锅反接静态最大值合格 不合格峰峰值最大功率值钢锅反接动态最大值合格 不合格峰峰值最大功率值铁锅正接静态最大值合格 不合格峰峰值最大功率值铁锅正接动态最大值合格 不合

24、格峰峰值最大功率值铁锅反接静态最大值合格 不合格峰峰值最大功率值铁锅反接动态最大值合格 不合格峰峰值最大功率值实际接法正 反合格 不合格正反接40分钟铁锅正接最大功率驱动波形杂波 有 无合格 不合格驱动波形杂波 有 无铁锅反接最大功率驱动波形杂波 有 无合格 不合格驱动波形杂波 有 无钢锅正接最大功率驱动波形杂波 有 无合格 不合格驱动波形杂波 有 无钢锅正接最大功率驱动波形杂波 有 无合格 不合格驱动波形杂波 有 无最大功率的最大电流值铁锅最大功率功率: (W) 波峰值: (V) 合格 不合格钢锅最大功率功率: (W) 波峰值: (V)合格 不合格电流中心点档 位12345678910合格

25、不合格中心值电流值作业(zuy)流程：测试(csh)审核(shnh)改善(gishn)稽核(jh)电子综合测试记录(二)时 间： 年 月 日性 能 测 试 项 (续第一页)启动性能8CM1OO110120130140150160170180190合格 不合格20021022023024025026027028012CM正常情况下1OO110120130140150160170180190合格 不合格200210220230240250260270280试探脉宽波形(应标出与驱动对应关系及前后延迟)合格 不合格移锅 抬锅高压端出现小功率合格 不合格220V出现小功率低压端出现小功率功率转折点高端

26、转折转折电压合格 不合格转后功率低端转折转折电压合格 不合格浪 涌最大功率(钢锅)220V/230V共100次实际 次合格 不合格最小功率(钢锅)220V/230V共100次实际 次合格 不合格最大功率(铁锅)220V/230V共100次实际 次合格 不合格最小功率(铁锅)220V/230V共100次实际 次合格 不合格过 流钢锅最大功率正常功率 220V 270V合格 不合格过冲功率 220V 270V 过冲比 220V 270V铁锅最大功率正常功率 220V 270V合格 不合格过冲功率 220V 270V过冲比 220V 270V启动电流钢锅启动功率合格 不合格铁锅启动功率试探脉宽不放锅

27、脉宽 (US)合格 不合格延迟时间 (NS)合格 不合格低温特性不接锅温传感最大功率报故障 是 否合格 不合格最小功率报故障 是 否接锅温传感最大功率故障临界点 钢( ) 铁( )合格 不合格最小功率故障临界点 钢( ) 铁( )IGBT传感接1M电阻报故障 是 否合格 不合格电压保护待机时高压保护点 (V)合格 不合格低压保护点 (V)最大功率值高压保护点 (V)合格 不合格低压保护点 (V)线路改动线路改动(并更新原理图):PCB改动说明:作业(zuy)流程：测试(csh)审核(shnh)改善(gishn)稽核(jh)电子综合测试记录(三)时 间: 年 月 日性 能 测 试 项 (续第二页

28、)驱 动 波 形(与峰压波形相对关系,至少两个完整波形)钢 锅铁 锅最大档中间档最小连续档功 能 测 试 项定时合格 不合格预约合格 不合格电压显示合格 不合格电量查询合格 不合格功能说明对照测试合格 不合格综合结论：合格 不合格 其他：说 明: 工程工程师测 试 者审 核作业(zuy)流程：测试(csh)审核(shnh)改善(gishn)稽核(jh)附件(fjin)十一(ShY)： 温升测试(csh)记录时 间: 年 月 日 部 门：外壳型号工作电压工作功率测试锅具工作频率环境温度IGBT规格PCB型号电机转速整 流 桥发 热 盘谐振波形小件保护启动特性微晶板到发热盘距离上下压保护高压： 低

29、压：测试方法更改描述测 试 记 录工作15分钟以后IGBT散热片发热盘后内发热盘后外发热盘侧外发热盘侧内电源IC扼流线圈2uF高压电容5uF高压电容0.3uF高压电容工作30分钟以后IGBT散热片发热盘后内发热盘后外发热盘侧外发热盘侧内电源IC扼流线圈2uF高压电容5uF高压电容0.3uF高压电容工作1小时以后IGBT散热片发热盘后内发热盘后外发热盘侧外发热盘侧内电源IC扼流线圈2uF高压电容5uF高压电容0.3uF高压电容异常描述结果评定通过 未通过 说 明：作业流程(lichng)：测试审核(shnh)改善(gishn) 测 试： 附件(fjin)十一： 结构设计评审(pn shn)报告(

30、bogo)一时 间： 年 月 日产品编号产品型号名 称 材 料评 审 人序号项 目工程要求评审结论1整机尺寸合格 不合格2外观要求合格 不合格3微晶板尺寸合格 不合格4上下壳配合合格 不合格面 壳序号设计要求/评审标准实测值评审结论1内外表加型号和材料标识(或要求标识环保标志)合格 不合格2厚度面壳为2mm出口面壳为2.5mm合格 不合格面壳标牌位为2.5mm合格 不合格壳厚度10 mm时面壳侧面厚度为2.5mm； 合格 不合格3夹具与现有夹具为模板合格 不合格4打胶槽尺寸按4.1-4.3要求合格 不合格打胶槽和标牌位喷砂处理合格 不合格270270微晶板在四周边中心处压胶位加8452mm藏胶

31、位;280280微晶板前后加藏胶位,左右不加藏胶位。合格 不合格5柱位直径面壳固定柱8mm；分级位内孔位为3.2mm合格 不合格灯板固定柱6mm内孔位为2.2mm合格 不合格灯板定位柱合格 不合格所有的安装柱在微晶板或标牌的下面6按键尺寸按6和10要求合格 不合格7灯孔按键式5通孔;感应式6通孔合格 不合格8托底壳骨位厚度为1;间隔70合格 不合格9电源线卡口电源线卡口应在微晶板下面合格 不合格10面壳外边缘面壳外边缘的周边要倒R1合格 不合格底 壳序号设计要求/评审标准实测值评审结论1厚度单炉底壳2mm双头炉底壳2.5mm合格 不合格排风口的胶厚度为2.8mm合格 不合格风篮厚度为2.5mm

32、合格 不合格2柱位直径发热盘柱为10mm；分级位内孔为3.2mm合格 不合格主板柱7mm内孔位为2.2mm合格 不合格散热片柱7mm内孔位为2.2mm合格 不合格风机柱7mm内孔位为2.2mm合格 不合格底壳固定上壳柱13mm中间内孔位为4.5mm合格 不合格主板定位柱漏水通孔2mm合格 不合格3柱位高度发热盘柱配ST414锣丝;柱高12 mm合格 不合格固定上下壳柱子配ST412锣丝; 柱高10 mm合格 不合格主板、散热片、滤波板、风机柱配ST39锣丝; 柱高8 mm合格 不合格风篮外直径为95;内直径为90 mm (配85风机)合格 不合格作业流程(lichng)：通知评审评审(pn s

33、hn)拟定评审结论(jiln)和改善措施稽核(jh)结构设计评审(pn shn)报告二时 间： 年 月 日序号设计要求/评审标准实测值评审结论4风 篮风篮外直径为125;内直径为120 mm (配116风机)合格 不合格风篮外直径为95;内直径为90 mm (配85风机)合格 不合格风篮外平面离台面9 mm合格 不合格风叶尖离风篮内平面5mm合格 不合格风叶尖离散热片距离约1218mm合格 不合格5发热盘发热盘底面与散热片上端面之间距离3 mm合格 不合格发热盘允许偏离微晶板中心5mm;但带钢圈的机发热盘中心一定要与钢圈的中心一致。合格 不合格6防变形底壳加工字形防变形半月凹形槽。合格 不合格

34、在主板下面加防蟑螂圈；在中间半月凹形槽周边加高1mm防水槽。合格 不合格加2漏水孔合格 不合格7型号标贴在工件后中心位,尺寸66390.5合格 不合格8电源线卡口尺寸按6.0要求合格 不合格电源线卡口正中开2.5mm通孔合格 不合格双头炉：线卡放中间，卡口应能通过磁环，右边要留卡槽放右主板与滤波板连接电线。合格 不合格9炉脚炉脚内直径10.2，高度为6mm，炉脚中央开一个2mm通孔;前炉脚上下直径分别为20、26;后炉脚上下直径分别为15、16。合格 不合格两后炉脚之间加宽2.5mm加致炉脚一样高合格 不合格10滤波板滤波板放两主板中间;与两主板距离4 mm合格 不合格滤波板与右主板之间加一档

35、板隔开;左边可加可不加合格 不合格设计风路时要考虑滤波板散热合格 不合格11风道116风机逆时针:参照4.1.4要求。合格 不合格85风机顺时针:参照4.2.3要求。合格 不合格12标识内外表加型号和材料标识(或要求标识环保标志)合格 不合格合格 不合格综合结论：评审通过 评审未通过说 明：序号改 善 措 施预计完成时间责任人编 制审 核品质确认作业流程：通知(tngzh)评审评审(pn shn)拟定评审(pn shn)结论和改善措施品质(pnzh)确认稽核(jh)附件(fjin)十二： PCB设计评审(pn shn)报告(一)时 间: 年 月 日PCB类别PCB型号评审类别新增修改评审人员原

36、 理 图项 目评审标准评审结果评审结论联接关系电路联接关系要正确，确保其为原理图合格不合格接口关系主板接口与面板排插接口应确保一一对应合格不合格标识与标号电路图中的标识与标号应清楚, 且不应重叠，确保元件标号与PCB板上的标号对应 合格不合格器件参数每个元器件应确保其参数正确，且要求每个元件都有参数及标号合格不合格 图项 目评审标准评审结果评审结论PCB 的根本绘制要求与规那么PCB 的尺寸,应严格遵守结构的要求;PCB的板边框用0.25mm 的线绘制,布线区距离板边缘应4mm;元件脚离板边(过波峰焊支承边)距离4.5mm合格不合格PCB板的标注元件位置面应有PCB编号和版本号，在元件面标明元

37、器件标号,每个元器件都要求有便于区分的丝印,字符与字符间距应不小于0.6 mm, 确保元件标号与原理图标号一致,且丝印与丝印之间不要重叠合格不合格机械定位孔的定位对于通用主板、灯板机械定位孔直径为3.4mm(3) 4.4(4)，机械定位孔圆心与板边缘距离应3.5mm(3) 5mm(4)自动插件机机械定位专用孔为3.5 mm，机械定位孔圆心与元器件距离应10mm. 对于特殊的L型钢炉,采用的是4 mm机械定位孔对于孔边缘有元件物体、连接器等，孔边与元件之间距离应3mm.合格不合格元件放置及爬电距离易发热的元件摆放在利于散热的位置上,大电容应防止放在发热盘下,CPU与灯板通信的排插应以最短的距离连

38、接；IGBT带散热片、带高电压应合理安排布局，布局应均匀、整齐、紧凑尽量与低压元件6 mm远离；温度传感器，应采用对地分压方式；可调电阻的布局应便于调节；通信线考虑信号流向；高频旁路电容应放置负载电源的输入、输出端就近处；去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短；压敏电阻与发热体不能靠近,合理安排布局布局应均匀、整齐、紧凑；走线时强电与弱电间距必须大于6mm；交流电源地与5V地应远距离分开3.2合格不合格跳线在PCB走线中，如用跳线那么尽量保证其长度一样，且各元件必须横平竖直，摆放整齐，横竖数目尽量相等。合格不合格元件与元件元件与元件之间实际间距应保证1.5M

39、M，元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求，尽量摆放方向一致；元器件标准脚距2.54mm的 , 尽设大于(电解电容CPU、IC、三极管、九针座等元件脚距只有2.54mm除外) 合格不合格PCB设计(shj)评审报告(二)时 间: 年 月 日焊盘与焊盘焊盘与焊盘边缘距离应mm, 焊盘边缘铜泊上锡位宽度0.3mm, 元件脚间3mm距离的要加阻焊漆,自插电阻、三极管在弯脚内侧(离焊盘孔)2mm距离内不能有其它支路铜泊穿过,直径小于0.6mm的元件脚,PCB过孔统一设为0.9mm(包括跳线、1/4W电阻、EE10变压器、电解电容、瓷片电容、涤纶电容等), 立式插件的焊盘孔在弯脚方向与相邻的焊盘

40、孔的距离要大于4mm(外侧180角范围内)合格不合格轻触开关与感应按键轻触开关，如果需在按键空隙处走线，其横向最多不能超过1根线，纵向最多不能超过3根线，对于感应按键中圈与元件间距应保证1.5MM合格不合格数码管在走线时，数码管下面一定不能放置电阻及其它元件,一般不要放置跳线合格不合格指示灯在放置指示灯时，灯的方向要求一致且美观合格不合格定位孔与周围器件铜箔距离距离应保证在3MM,且定位孔要加丝印合格不合格板边与元件距离元器件与板边距离应4mm,对于面板应确保PCB的一边与元件的距离3MM(至少)合格不合格元器件的封装IC采用新改封装,其相对两脚距离应为8.6MM合格不合格电阻采用YLS封装,

41、详见YLS设计标准合格不合格电容二极管发光管数码管三极管元器件均匀度电阻应保证元件横坚比例一致,且用平均分布,美观合格不合格电容二极管发光管三极管走 线线宽电源地线线径应采用大于.mm,灯板1.5 mm,对于单面板，线宽度0.3mm,走线应防止锐角、直角，应采用45度角 合格不合格线间距走线与焊盘之间的间距应保证0.6MM,走线与走线之间的间距应保证0.3MM合格不合格均匀度走线相对平行,且相互之间的距离应相等，走线不应有毛刺，且要求平滑合格不合格作业流程：通知(tngzh)评审评审(pn shn)拟定评审(pn shn)结论和改善措施稽核(jh)PCB设计评审(pn shn)报告(三)时 间

42、: 年 月 日综合结论：评审通过 评审未通过说 明：改 善 措 施预计完成时间责任人编 制审 核品质部经理作业流程：通知(tngzh)评审评审(pn shn)拟定(ndng)评审结论和改善措施稽核(jh)附件(fjin)十三： 设计(shj)/工程(gngchng)变更通知申请(shnqng)时间： 年 月 日 申请(shnqng)部门： 物料编号名 称规 格适用范围变更目的改善工艺 改善品质 改善设计 降低本钱 客户要求 其他：变更类型工艺更改 线路参数更改 部件更改 软件更改变更原因变更工程变更内容变更前规格描述变更后规格描述不需要验证 需要验证，请工艺组 品质部于 年 月 日前完成验证。变 更 验 证验证结果描述：验证结论：变更方案可行，同意按以上方案执行 变更方案根本可行，但需做调整变更方案不可行，建议不采用 其他：验 证 人：后续事项的处理相关事项处 理 方 案完成时间责任人库存物料继续使用 不能继续使用 其他：在制物料继续使用 不能继续使用 其他：供给商库存继续使用 不能继续使用 其他：未更新的生产订单须更改BOM后才发料 其他:：在途采购订单按变更后要求交货 其他：物料规格书须更改 不