变频器热测试规范方案

1、 .wd. .wd. .wd.测试标准英威腾电气股份测试部文件编码：RD-CRT-T01版 本：V 2.0密 级：保 密生效日期：2010.05页 数：21 页变频器热测试标准拟制：刘建平日期： 2010.04.29 _日期：_ _日期：_更改信息登记表文件名称: 变频器热测试标准文件编码:版本更改原因更改说明更改人更改时间V1.0拟制新标准董瑞勇2007.10.16V2.0标准升级刘建平2010.05.28评审会签区：人员签名意见日期目录TOC o 1-3 h z uHYPERLINK l _Toc2627528331、目的 PAGEREF _Toc262752833 h 4HYPERLIN

2、K l _Toc2627528342、范围 PAGEREF _Toc262752834 h 4HYPERLINK l _Toc2627528353、定义 PAGEREF _Toc262752835 h 4HYPERLINK l _Toc2627528364、引用标准和参考资料 PAGEREF _Toc262752836 h 4HYPERLINK l _Toc2627528375、测试环境 PAGEREF _Toc262752837 h 5HYPERLINK l _Toc2627528386、测试设备 PAGEREF _Toc262752838 h 5HYPERLINK l _Toc262752

3、8397、热电偶测试点 PAGEREF _Toc262752839 h 5HYPERLINK l _Toc2627528407.1 驱动电源板测试点选取 PAGEREF _Toc262752840 h 5HYPERLINK l _Toc2627528417.2 整机的测试点选取 PAGEREF _Toc262752841 h 6HYPERLINK l _Toc2627528427.3 环境温度测试点位置选取 PAGEREF _Toc262752842 h 6HYPERLINK l _Toc2627528437.4 测试点的布置 PAGEREF _Toc262752843 h 7HYPERLIN

4、K l _Toc2627528447.5 热电偶的固定 PAGEREF _Toc262752844 h 9HYPERLINK l _Toc2627528458、测试工程 PAGEREF _Toc262752845 h 11HYPERLINK l _Toc2627528469、测试方法 PAGEREF _Toc262752846 h 11HYPERLINK l _Toc2627528479.1 驱动电源板温升测试 PAGEREF _Toc262752847 h 11HYPERLINK l _Toc2627528489.2 额定运行温升测试 PAGEREF _Toc262752848 h 12HY

5、PERLINK l _Toc2627528499.3 交变式负载温升测试 PAGEREF _Toc262752849 h 13HYPERLINK l _Toc2627528509.4 过温保护测试 PAGEREF _Toc262752850 h 14HYPERLINK l _Toc2627528519.5 输入缺相测试 PAGEREF _Toc262752851 h 14HYPERLINK l _Toc2627528529.6 缓冲电阻温升测试 PAGEREF _Toc262752852 h 14HYPERLINK l _Toc26275285310、判定标准 PAGEREF _Toc2627

6、52853 h 15HYPERLINK l _Toc26275285411、关键器件温升限值要求 PAGEREF _Toc262752854 h 15HYPERLINK l _Toc26275285512、测试数据及测试报告 PAGEREF _Toc262752855 h 16HYPERLINK l _Toc262752856附件1.热测试报告模板 PAGEREF _Toc262752856 h 17HYPERLINK l _Toc262752857附件2.温升数据表格模板 PAGEREF _Toc262752857 h 17HYPERLINK l _Toc262752858附件3.红外热像仪

7、(Ti20)操作指导书 PAGEREF _Toc262752858 h 17HYPERLINK l _Toc262752859附件4.安捷伦34972A数据采集仪操作指导书 PAGEREF _Toc262752859 h 17HYPERLINK l _Toc262752860附录A.温升与环境温度之间的推算关系 PAGEREF _Toc262752860 h 18HYPERLINK l _Toc262752861附录B.红外热像仪使用本卷须知 PAGEREF _Toc262752861 h 19HYPERLINK l _Toc262752862附录C.温升数据表格 PAGEREF _Toc26

8、2752862 h 20英威腾电气股份测试技术标准变频器热测试标准1、目的检验我司变频器产品的热设计是否合理，验证器件应用在热应力方面是否满足器件的热应力降额要求。2、范围本标准规定了样机的热测试方法，适用于英威腾电气股份开发的所有变频器产品。3、定义变频器额定运行：是指变频器工作在额定输入电压和缺省载频下，驱动适配电机50Hz运行，输出额定电流。变频器通常工况：是指变频器用户现场中通常的运行工况，假设规格书中无明确界定那么为额定运行。适配电机：与变频器同功率或者是大一功率，小一功率的电机。不包括电机并联4、引用标准和参考资料GB/T 12992-91电子设备强迫风冷热特性测试方法GB/T 1

9、2993-91电子设备热性能评定GB2421电工电子产品 基本环境试验规程总则GB2423电工电子产品 基本环境试验规程试验方法5、测试环境常温实验室环境环境试验箱6、测试设备34972A型数据采集仪Agilent安捷伦DR230型混合记录仪 YOKOGAWA横河Ti20型手持式红外热像仪FLUKE福禄克7、热电偶测试点7.1驱动电源板测试点选取7.1.1开关电源关键器件：输入端整流二极管或桥堆、整流电路限流电阻、滤波电容及电容均压电阻、开关变压器、MOS管、MOS管驱动芯片及芯片启动电阻、原边检流电阻、吸收电路二极管及电阻、副边整流二极管、负载电阻、稳压管、电压反响的检测光耦及线性稳压芯片等

10、。7.1.2 功能电路关键器件：输入缺相检测电路中的功率电阻和光耦、母线电压检测电路中的功率电阻和光耦、风扇及接触器的驱动电路中的开关管和光耦、电流检测电路中的稳压芯片及光耦等。7.1.3主回路PCB铜箔使用红外热像仪进展预测试，找出温度最高点。7.1.4热电偶粘点前，先使用Ti20红外热像仪进展预测试，找出除7.1.1、7.1.2以外的温度较高器件，以及找出各被测器件的温度最高点，再进展热电偶粘点测试。注：热电偶：TT-K-30-SLE，K型热电偶线，线径2*0.255mm，红色线为镍-铬合金，黄色线为镍-铝合金，外层绝缘材质耐温-200260。热电偶工作端：与被测器件外表相粘接的一端。热电

11、偶参考端：与测温仪相连接的一端。7.2整机的测试点选取7.2.1主回路功率器件：整流桥、逆变模块、母线电容及电容均压电阻、上电缓冲电阻、变压器线圈大功率变频器中、接触器主触点、铜皮和铜排、交/直流电抗器内置、输出电流检测电阻/霍尔、功率模块的温度检测点等。7.2.2 如果被测样机是新设计的产品，或者机器内的驱动电源板和其它单板是新板未转产或硬件升级时，在整机测试时还要对7.1.1 、7.1.2、7.1.3中的关键器件进展选取测试。7.2.3对于同一电路中实现一样功能的一类器件如多个电阻或电容串并联，应选取散热条件相对差、裕量相对小的器件进展测量，选取数量为2个。7.2.4 热电偶粘点前，先使用

12、Ti20红外热像仪进展预测试，找出除7.2.1、7.2.2以外的温度较高器件，以及找出各被测器件的温度最高点，再进展热电偶粘点测试。7.3环境温度测试点位置选取按照用户手册中确定的变频器安装方式摆放样机，环境温度的测试点选取在距离被测样机某一侧面几何中心点的80mm处，如以以下图所示。环境温度测试点位置图中红色圆点以上是GB/T 12992-91标准中所规定的环境温度测试点布置方法。在实际测试环境中，将热电偶直接放置在空气中时，温度会容易出现波动的现象，因此：在常温环境下进展温升测试时，将环境温度测试点热电偶用温升胶固定在一个小型的专用散热器上，并将散热器固定在温度测试设备上现公司所使用的测温

13、仪都已将环境测试点热电偶连接到1号通道上。在测试时，可将温度测试设备按以上标准大致的位置放置温度测试设备，但要注意温度测试设备的放置不能影响被测样机的散热风道例如，不能太贴近变频器箱体侧面设计的百叶窗。当在环境试验箱进展高温环境温升测试时，将环境温度测试点热电偶工作端点上少量的温升胶如以以下图，覆盖工作端裸露局部即可，将该热电偶直接放入环境试验箱内，放置位置要尽量避开风口。环境温度测试点热电偶环境试验箱内使用7.4 测试点的布置7.4.1功率模块整流桥、IGBT的测试点应粘在模块的散热基板上，且尽量靠近模块中的功率结点。7.4.2对于母线电解电容至少选择两个散热条件差的电容进展测试，母线电解电

14、容的测试点要布置在电容的铝外壳上和芯包中心点处。使用1.5mm或1.7mm规格的钻头在电容顶部接线端子面的中心点处打孔，将热电偶工作端放入到电容芯包的中心点位置进展测试。测电容铝外壳温度时，要将测试点位置上的电容外层绝缘套管刮开，刮开大小比热电偶工作端大一点即可。7.4.3半导体功率晶体管管壳温度测试点，应设置在距管芯最近的热点位置上。7.4.4集成器件的外表温度测试点，应设置在器件外表的中心点晶圆位置上。7.4.5 垂直放置的功率电阻器，外表温度测试点应设置在垂直高度的三分之二处；水平放置的功率电阻器，测试点应设置在中间位置。7.4.6 温度临界或对温度敏感的元器件外表温度，一般应在其热点附

15、近布设两个测试点，其值应取大者。7.4.7 铜排的温度测试点，应选取在截面积最小同一铜排上的位置，以及两铜排的连接点上。7.4.8所有的整机温度检测点上，都要布置热电偶测试点，用于温度检测精度测试。7.4.9其它元器件外表温度测试点的位置，应视其热点情况而定。以下为局部器件的测试点布置示图，图中红色圆点为热电偶粘点测试位置。单桥臂整流模块测试点布置PIM模块测试点布置单桥臂IGBT模块测试点布置电解电容测试点布置温度检测点的测试点布置本卷须知：测试元件外表温度的测点布置的原那么，就是将测点布置在元器件温度最高或较高的热点上，这些点通常在距离元件内部发热点最近或散热条件最差的地方。电解电容打孔放

16、入热电偶后，必须用温升胶将孔口密封。电解电容打孔要注意力度，以免钻头绞到芯包中的隔离纸或电极箔片而损坏电容。体积小的电解电容，如同江海CD293系列产品，从电容顶部接线端子面中点打孔时很容易碰到电容内部的电极引出线，所以要从底部的中心点打入。底部铝壳的厚度约为0.5mm，铝壳到芯包的距离约1mm，使用手持电钻打孔，转速尽量控制到最小，慢慢磨穿电容铝外壳，注意要紧握电钻，防止孔打穿时由于惯力使电钻再往前冲而损坏电容。7.5 热电偶的固定7.5.1将热电偶工作端焊接成一个圆焊球，焊球外表要光滑、无严重的氧化层，工作端的导线裸露局部控制在2 mm以内。热电偶工作端的焊接7.5.2 测试外表温度时，应

17、保证热电偶工作端与被测外表间严密接触，使接触热阻最小，以减小测试误差。而且两者之间是点接触，防止面接触。7.5.3固定的方法：将热电偶工作端紧贴被测外表后，用satlonD-3温升胶滴在热电偶工作端上，再用satlon-606催化剂进展固化。温升胶的用量不能太多，能覆盖热电偶工作端裸露局部，并能起到固定的作用即可，温升胶的用量太多可能会影响元器件的正常散热，特别是对于被测外表较小的元器件。IGBT模块上热电偶工作端的固定7.5.4对于被测外表带电的元器件如铜排，热电偶工作端不能与其直接接触，否那么会使测试数据严重不准确，或损坏测温设备，应该与被测外表保持绝缘。绝缘方法：先滴一滴satlonD-

18、3温升胶在测试点上，直接用温升胶的瓶嘴将其搅匀、平整，使温升胶厚度最小，用satlon-606催化剂固化，再用温升胶将热电偶工作端固定在先前已固化的温升胶上，使热电偶工作端不与带电外表相接触。要注意先铺的一层温升胶的厚度和面积，尽量最小，以减小温升误差。7.5.5在将热电偶导线引出机箱/柜的路径中，用高温胶纸在一些适宜的位置将其固定，防止意外拉扯使热电偶探头松动，影响测量精度。同时还要尽量防止热电耦从风道进气口或出气口引出。本卷须知：SatlonD-3温升胶的软化点是130，熔点是175。当被测外表的温度到达130以上时，温升胶就会因软化而变形、松动或脱落，对测试结果带来一定的误差。因此，在对

19、于温度高于130的情况下，测试结果不能直接作为判定依据，只能做为参考依据。使用satlon-606催化剂的时候，不需要太用力按压喷头，喷嘴导管不要太靠近温升胶，否那么喷射压力会将温升胶吹走或吹起，使温升胶固化后内部形成气泡，热电偶固定不牢，影响测试精度。8、测试工程驱动电源板温升测试额定运行温升测试交变式负载温升测试过温保护测试输入缺相测试缓冲电阻温升测试9、测试方法9.1 驱动电源板温升测试9.1.1 常温实验室环境9.1.1.1 在常温实验室环境下，被测单板的摆放位置要避开气流，如空调的循环风等。9.1.1.2 根据7.1 选取好测试点，用温升胶将热电偶固定好，并以照片的形式记录各测试点位

20、置。将热电偶参考端连接至测温仪，记录下测试点与热电耦测试通道的对应关系。9.1.1.3 将开关电源副边各路输出连接至电子负载设备，并根据开发设计人员提供的开关电源技术参数规格，设置电子负载设备的输出参数。9.1.1.4 设置测温仪的各通道配置，注意要正确设置热电偶的类型目前使用的都是K型，电源板输入Uinnom电压，满载输出，开场温升测试。观察各测试点测量的温度是否正常。如发现坏点或温度异常测试点，掉电后重新处理好后再进展测试。9.1.1.5 测温仪设置为自动温度扫描打印，间隔时间为2分钟。9.1.1.6 温度曲线没有上升的趋势后那么认为各测试点的温度已达稳定值，使用Ti20红外热像仪对被测单

21、板进展热成像测试，并保存热成像图，热成像数据中必须包含单板的整体温度分布，以及各测试点的热成像数据。9.1.1.7 温升稳定后要再持续测试20分钟，但温升测试时间不能小于90分钟。9.1.1.8 测温仪再扫描打印一组数据后，完毕测试。9.1.1.9被测电源板输入分别调至Uinmin和Uinmax电压，再进展满载温升测试，并记录两种状态下温定稳定后的温升数据和热成像数据。9.1.2试验箱高温环境9.1.2.1 被测电源板置入QTT-80L可程式湿热箱内，电源板开关电源副边各路输出连接至电子负载设备。9.1.2.2 湿热箱温度设置为40，显示温度到达40，再经20分钟后，给被测电源板输入Uinno

22、m电压，满载输出，开场温升测试。9.1.2.3 测温仪设置为自动温度扫描打印，间隔时间为2分钟。9.1.2.4 温升稳定后要再持续测试20分钟，但温升测试时间不能小于2小时。9.1.2.5 测温仪再扫描打印一组数据后，完毕测试。本卷须知： 温升测试完毕后，不要立即停顿运行，要让电机空载运行30分钟左右，以免励磁电机过热损坏。9.2 额定运行温升测试9.2.1常温实验室环境9.2.1.1 将被测样机按工程应用安装方式放置。对于壁挂式机器，样机必须安装在专用的变频器测试安装架上；对于立柜式机器，样机必须直立放置在木栈板上，木栈板上要垫一层纸皮；对于功率单元低压，被测单元必须按照整机上的单元安装方向

23、放置。9.2.1.2 根据7.2选取好整机测试点，用温升胶将热电偶固定好，并以照片的形式记录各测试点位置。将热电偶参考端连接至测温仪，记录下测试点与热电耦测试通道的对应关系。9.2.1.3 设置测温仪的各通道配置，注意要正确设置热电偶的类型目前使用的都是K型，被测样机连接上适配电机，输入额定电压，缺省参数运行，调节励磁电机电压或对拖机组的运行参数，使被测样机输出额定电流并保持稳定，开场温升测试；观察各测试点测量的温度是否正常，如发现坏点或异常测试点，掉电后重新处理好后再进展测试。9.2.1.4测温仪设置为自动温度扫描打印，间隔时间为2分钟。同时，要记录被测样机的键盘显示温度。9.2.1.5温度

24、曲线没有上升的趋势后那么认为各测试点的温度已达稳定值，温升稳定后要再持续测试20分钟，但温升测试时间不能小于2小时。9.2.1.6 测温仪再扫描打印一组温升数据后，停顿扫描打印。9.2.1.7 使用Ti20红外热像仪对被测样机进展热成像测试，并保存热成像图。先对从样机外围可见的器件进展热成像测试如电抗器、母线电解电容等；然后掉电并使用放电电阻对被测样机进展放电，快速将样机的面盖板或其它挡板取下时间越短，样机温度下降越少，再上电加满载运行，温升稳定后，使用红外热像仪对样机内单板及主回路的各元器件进展热成像测试。9.2.1.8 如果被测样机是G/P合一的机型，将样机设置为P型机，加载使样机输出P型

25、额定电流，再按9.2.1.4 9.2.1.7步骤，测试并记录P型机的温升。9.2.2 试验箱高温环境9.2.2.1 被测样机放入KMH-1000RL5可程式快速温变湿热箱内，湿热箱温度设置为40，显示温度到达40，再经30分钟后，开场温升测试。9.2.2.2 连接上适配电机，输入标准电压，缺省参数运行，调节励磁电机电压或对拖机组的运行参数，使被测样机输出额定电流并保持稳定。9.2.2.3 测温仪设置为自动温度扫描打印，间隔时间为2分钟。同时，要记录被测样机的键盘显示温度。9.2.2.4 温升稳定后要再持续测试20分钟，但温升测试时间不能小于2小时。9.2.2.5 测温仪再扫描打印一组温升数据后

26、，完毕温升测试。9.3 交变式负载温升测试9.3.1 在常温实验室环境下，将被测样机按工程应用安装方式放置。对于壁挂式机器，样机必须安装在专用的变频器测试安装架上；对于立柜式机器，样机必须直立放置在木栈板上，木栈板上要垫一层纸皮；对于功率单元低压，被测单元必须按照整机上的单元安装方向放置。9.3.2 根据7.2选取好整机测试点，用温升胶将热电偶固定好，并以照片的形式记录各测试点位置。将热电偶参考端连接至测温仪，记录下测试点与热电耦测试通道的对应关系。9.3.3 使用两个直流电源设备交替给机组的励磁电机提供定值直流电压，用PLC或变频器的继电器输出功能对直流电源设备的输出进展通断控制，使励磁电机

27、电流交变，实现被测样机的负载交变。9.3.4 设置测温仪的各通道配置，注意要正确设置热电偶的类型目前使用的都是K型，被测样机连接上适配电机，输入额定电压，缺省参数运行，设置PLC或控制用的变频器继电器输出参数，使交变间隔时间为10秒，分别调节两个直流电源设备的输出电压，使被测样机100%与120%额定输出交变平均负载率为110%，开场温升测试；观察各测试点测量的温度是否正常，如发现坏点或异常测试点，掉电后重新处理好后再进展测试。9.3.5 测温仪设置为自动温度扫描打印，间隔时间为2分钟。同时，要记录被测样机的键盘显示温度。9.3.6温度曲线没有上升的趋势后那么认为各测试点的温度已达稳定值，温升

28、稳定后要再持续测试20分钟，但温升测试时间不能小于3小时。9.3.7测温仪再扫描打印一组温升数据后，完毕温升测试。9.4 过温保护测试9.4.1在9.2额定运行温升测试完成后，在常温实验室环境下进展过温保护试验。9.4.2将被测样机散热风扇的电源线插座拔开自然冷却式被测样机可将其放置在密闭容器内，轻载运行，使被测样机温升缓慢上升直至过温保护。9.4.3 反复进展3次过温保护试验，每次过温保护时要用测温仪扫描打印一组温升数据，并记录被测样机的键盘显示温度。9.5输入缺相测试9.5.1在9.2额定运行温升测试完成后，在常温实验室环境下进展输入缺相测试。9.5.2 设置功能码将被测样机的输入缺相保护

29、功能屏蔽，被测样机输入端只接线R、S、T中的任意两相，连接上适配电机，输出额定负载，缺省参数运行测试。9.5.3 测温仪设置为自动温度扫描打印，间隔时间为2分钟。同时，要记录被测样机的显示温度。9.5.4 持续运行3小时，测温仪再扫描打印一组温升数据后，完毕温升测试。9.6缓冲电阻温升测试9.6.1在常温实验室环境下，进展反复上下电试验，测试缓冲电阻的温升。9.6.2 采用反复上下电测试工装是进展测试，上电时间设为10秒，放电时间设为50秒测试工装带放电电阻，被测样机设置上电自动运行，不需要带负载。9.6.3对被测样机主回路缓冲电阻进展热电偶粘点测试温升。9.6.4 测试时间为4小时，测试完毕

30、前用测温仪扫描打印缓冲电阻的温升数据。10、判定标准10.1 额定负载和交变负载工作条件下测试，器件的温度或者温升降额应满足器件使用要求。10.2 过温保护动作点在设计误差范围内，器件的温度或温升降额满足器件使用要求，且过温保护测试后应无器件损坏。10.3输入缺相工作条件下测试，被测样机应无故障、无器件损坏。10.4反复上下电测试，被测样机应无故障，缓冲电阻自身不能损坏且不能导致周边异常。11、关键器件温升限值要求在变频器内部存在很多种类型的器件，由于不同的器件其所能承受的温度上限不同，因而在实际温升测试时，应该设置不同的温度限值。序号器件名称温度限值异常温度限值备注1IGBT模块40度结温计

31、算不超过120度只有超过40度后才计算结温具体计算方法参见器件手册2整流桥模块40度结温计算不超过120度同上3大电解电容(母线电容)25度(85度电容)40度(105度电容)25度85度电容45度105度电容该电容温升以其芯包温度为准，超出限值时要计算电容寿命。4小电解电容40度40度该温度为电容外壳温度5插件电阻60度60度6贴片电阻、电容50度50度7IC40度40度为IC外表最热点温度8MOS管50度50度MOS管最热点9变压器40度50度正常过载80度安规过载无论是线包还是磁芯都不能超过10霍尔25度25度最热点温度11电抗器/电感40度(机箱内部)50度正常过载80度安规过载温度最

32、热点温度12铜排和铜皮40度与模块连接点60度其它铜排和铜皮40度与模块连接点60度其它铜排和铜皮最热点温度12、测试数据及测试报告12.1 热成像数据在测试报告中要求有经过处理的热成像图片，包括在图像中标出温度最高点和对应发热严重区的平均温度值，以图像格式导出热成像。原始的热成像集合要求作为附件归档。12.2测温仪数据12.2.1 各热电偶测试点的分布位置图。测试点的分布位置要以照片的形式记录，无法拍照的位置，要以画图的方式标示测试点的分布位置。12.2.2 元器件温升数据。各测试点的温升数据结果要以统一的表格形式呈现。12.2.3 元器件温升曲线图。根据安捷伦34972A型数据采集仪的温度

33、测试数据，在其上位机软件中制作并导出温升曲线图。热测试报告格式请参见附件1.热测试报告模板温升数据记录表格格式请参见 附件2.温升数据表模板附件1.热测试报告模板附件2.温升数据表格模板附件3.红外热像仪(Ti20)操作指导书附件4.安捷伦34972A数据采集仪操作指导书附录A.温升与环境温度之间的推算关系由于在进展变频器温升试验时， 基本上都是在常温实验室环境下进展测试，其实际换算到40环境温度时，其对应的元器件的实际温度不能简单地只加上40与室温的差，而应通过以下的图表换算得来。例如：假设在+20自由空气中，物体耗散一定功率后外表温度到达+70时，在+55的环境温度中，其耗散一样的功率时，外表温度是多少从Ta周围温度尺上的+20到Tc试验样品外表温度尺上的+70之间画一条直线，记下其与枢轴线的交点，然后从Ta尺上+55点