集成电路行业风险分析报告

1、摘 要一、00年集成电路行业运行特点分析(一）供给需求增速双双大幅下滑近几年，我国集成电路产业的增长速度都高于我国电子信息制造业的增速,以及远高于全球集成电路产业的增速。然而，2008年的情况却有专门大的不同,增速大大低于电子信息制造业的增速，略高于全球同产业增速。面对经济危机的冲击，008年我国集成电路企业资金流淌性趋紧,纷纷采取各种方式减产停产并暂停在建项目,由此造成集成电路产量增长缓慢。2008年前11个月集成电路产量为94亿块，同比仅增长4.8%，比0年全年低1.3个百分点。我国集成电路行业有专门强的外向型特征。但国际金融危机和全球经济衰退使本来正处在低速增长的全球集成电路产业受到沉重

2、打击，国外订单大幅减少,国际市场需求萎缩。从国内来看，008年大部分时刻里人民币汇率上升、原材料和人力成本上涨等因素,又使我国集成电路产品和代工的国际竞争力大为受损。同时,国内新的重要应用市场迟迟难以启动，开发出的一些芯片在市场中应用乏力，由此造成国内外市场需求增长乏力。2008年集成电路行业销售收入仅增长.86,比200年低个百分点。（二)行业盈利水平急剧下降由于集成电路市场需求增长放缓,200年全年大部分时刻集成电路行业成本高位运行,而下半年企业为了促销纷纷降低价格,导致集成电路行业整体利润急剧下降。0年集成电路行业利润总额为38.41亿元，利润总额首次出现负增长，且负增长率高达4.54%

3、。利润水平的急剧下降一方面是受整体宏观经济形势阻碍所致，另一方面也暴露出我国集成电路行业自身的基础薄弱，产品技术水平低、缺乏核心竞争力的问题。二、集成电路行业投资情况(一)投资情况投资拉动一直是国内集成电路产业实现规模扩张的要紧动力。从近几年国内集成电路领域的投资与产业规模的变化趋势能够看出，2004年时行业投资规模达到近几年的最大值。相应的2006年产业规模的增速也为近几年的高值（集成电路项目的建设投产期一般为1年半到2年）。此后的三年(5、6、7)行业投资规模逐年下降。28年在经济危机的冲击下，行业固定资产投资大幅下降,诸多集成电路企业都宣布暂停产能扩张打算和在建生产线。同时专门多企业差不

4、多宣布缩减009年投资打算,如国内最大集成电路企业中芯国际公布的009年的资本开支为亿美元,较8年的7.亿美元缩减了近75。(二）兼并重组情况行业正酝酿着重新组合我国集成电路行业正在进入规模化、集约化的进展时期。2008年以来行业内部分企业正在酝酿和进行兼并重组,新的产业格局正在形成，208年能够作为我国集成电路产业整合元年。2008年行业内相关重大事件有:宁波中纬破产清算后被比亚迪收购;上海贝岭原总经理周卫平出任上海先进半导体公司总裁及首席执行长,标志着上海贝岭正式入主先进半导体；大唐控股以1.2亿美金收购中芯国际增发的166%股权,成为中芯国际最大股东；上海华虹NEC与上海宏力酝酿合并。集

5、成电路行业是一个规模经济效应明显的行业，而我国集成电路企业特不是内资企业规模小，自身的基础薄弱，仍处发育成长时期，缺乏核心竞争力，普遍缺乏技术积存、资金积存和应用积存,全然无法与外资企业和国际巨头相比。集成电路企业兼并重组有利于整合资源、扩大规模，增强国际竞争力;有利于产业链各环节之间加强合作，集中力量进行集成电路产品的研发，共同定义产品，实现产业价值链共建。兼并重组是我国集成电路行业以后进展的不可幸免的趋势。在经济危机的大背景下，兼并重组“抱团过冬”更显得迫在眉睫。三、集成电路行业产品结构分析2008年存储器仍然是份额最大的产品,但NADlash和DAM的价格的下降拉低了其市场占有率。受Cs

6、领域增速较快的阻碍，CPU和Mico pripherl（计算机外围器件)的所占比例上升,而ASSP和ASIC则由于受到手机等通信领域产品产量增长率大幅下降的阻碍而出现相对较低的增长，所占比例下降。此外,逻辑器件、模拟器件、MCU和嵌入式CPU等产品则相对平稳。四、2008年集成电路行业全球市场现状分析(一)全球销售量在百年一遇的经济危机的冲击下,20年全球集成电路行业增长停滞,又陷入了新的衰退。依照Suppli公司的初步市场统计，2008年全球集成电路销售额将下降2。，几乎所有供应商的营业收入均出现下降,导致产业总体萎缩。在全球前10大集成电路厂商中,可能有6家0年营业收入下降。在集成电路各领

7、域中,内存I下滑地最厉害,继0年下降3.9%之后,20年全球内存I营业收入连续第二年萎缩。2008年可编程逻辑器件(PLD)市场销售额可能增长7.6%,实现比较健康的增长。以英特尔为首的全球微处理器市场08年营业收入可能增长5.7。在其它领域中,微操纵器可能增长33%，专用逻辑可能增长%。（二)我国集成电路行业进出口状况分析1.进口状况00年我国集成电路进口量为135.亿块，进口额为1926亿美元，同比仅增长1.2%，集成电路进口额占全年进口总值的14%，集成电路是我国进口额最大的单一商品之一,与原油进口额不相上下。2008年增速大幅下降，从历史趋势看,集成电路进口增长也呈下降趋势。可能，20

8、0年集成电路进口仍将保持低速增长，200以后增速将逐步回升。但随着集成电路产业向我国转移和我国集成电路产业生产能力的扩大,集成电路进口增速将专门难再现2%以上的高速增长。在进口国不上，我国集成电路要紧自东盟、台湾省、韩国进口，自这三个市场的进口额占集成电路总进口额的%以上。2.出口状况008年我国集成电路出口量为484.亿块,出口额为24.2亿美元,分不增长1.1、3.3。出口量增长速度高于出口额增长速度18个百分点,讲明我国集成电路企业为扩大出口增强竞争力采取了降价策略。可能，与进口变化趋势类似，209年集成电路出口仍将保持低速增长,2以后增速将逐步回升，同时集成电路出口增速将快于进口增速，

9、我国集成电路贸易逆差将逐步缩小。在出口国不上,我国集成电路要紧出口至香港、东盟,出口至这两个市场的出口额占集成电路总出口额的60%以上。五、行业竞争状况分析(一)行业进入壁垒不断提高集成电路行业是一个典型的资本技术双密集型行业，且随着技术进步，行业进入壁垒一直在不断的提高。迄今为止,集成电路技术进步要紧遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目,约每18个月增加1倍,性能也提升1倍，而价格降低一半。目前,能够实现量产芯片特征尺寸差不多达到5n，同时32nm制造工艺差不多研发成功;晶圆尺寸也从100m不断扩大至300m（1英寸),并向0mm(8英寸)进军。集成电路行业是需要不断投入巨额资金的行业

10、,设备费用和研发费用都特不大。特不是集成电路制造业对工艺和环境要求专门高,堪称“吞金业”。随着集成电路技术的深化,以及电路结构的越来越复杂,加工工艺也将越来越复杂。新一代生产线所需的投资额成倍甚至数十倍的增加。一条12英寸生产线所需投资额就高达0亿美元。(二)上游行业垄断程度高集成电路行业的上游行业要紧是硅材料行业和集成电路设备制造业。由于种种缘故,到008年底,我国的本土企业并没有实现1英寸硅抛光片的批量生产销售,国内企业所需的英寸和2英寸硅片大部分需要进口。全球英寸和12英寸硅片要紧由德国的Siltrn、日本的信越和SMC、美国的MEM四大硅材料生产商生产,这些大公司具有专门大的市场占有率

11、和专门强的技术优势。制造设备市场也呈高度垄断的局面,高端设备往往只有几家制造商有能力生产,如全球浸润式光刻机仅有3家企业能供应:荷兰SML、日本佳能与美国尼康，中国本土企业还无法提供类似产品，而一台浸润式光刻机价格高达4-亿元。在这种高度垄断的市场格局下,我国集成电路行业处于明显的弱势地位。（三)行业内竞争将加剧集成电路行业规模经济特征明显，企业规模越大越能节约单位生产成本，越有助于增强竞争力。集成电路国际巨头的规模一直在不断增大。而我国集成电路企业普遍产能偏低规模偏小,因此,国内众多集成电路生产企业在努力提高技术水平的同时,纷纷制定产能扩张打算，规划新建生产线,以提高产能,扩大生产规模。尽管

12、在经济危机的冲击下，集成电路陷入了低谷，迫于资金压力，集成电路不得不暂停在建项目,取消扩张打算,降低产能。但行业的低迷也带来了行业重组的机会，我国集成电路企业正在酝酿着大规模的兼并重组。在经济复苏后，将形成新的产业格局,企业规模将得到提升。同时，随着国际集成电路制造商纷纷在中国投资设厂,国际集成电路制造业向中国转移，我国集成电路行业内竞争将进一步加剧。(四)下游需求疲软在过去的几年内，下游的计算机、手机、消费电子、汽车电子等行业的高速增长支撑了集成电路行业迅速进展。但008年第三季度开始的经济的不景气对下游市场造成了不利阻碍，手机、MP/MP等销售量出现大幅下滑。008年下半年以来，我国规模以

13、上电子信息制造业主营业务收入增速呈明显的逐月回落趋势，10月增速比2007年同期下降了18.个百分点。208年1到10月份手机、微型机、笔记本增速分不比2007年同期下降1.%、19.5、113百分点。六、208年集成电路行业区域进展分析我国集成电路业要紧集中在华东、中南和华北地区，有百分之九十多的集成电路企业都分布在这三个地区，其中是华东地区集中了我国一半的集成电路企业；中南地区仅次于华东地区,集成电路企业数约占全国总数的30%多；华北地区则占7%多。从销售收入看,华东、中南和华北三个地区销售收入占全行业的比重高达97.5。从变化趋势来看，华东地区先降后升;中南地区则先升后降；华北地区销售收

14、入比重相对较为稳定，变化不大；西北、西南地区的比重逐渐增大；东北地区则出现下降趋势。数据来源:世经以后分析整理2002008年各区域销售收入在全国所占比重变化情况从盈利能力看,08年前1个月,行业销售利润率普遍偏低，只有西北地区“一枝独秀”，其销售利润率仍保持较高水平,高达15.45%。东北地区销售利润率位居第二,为.36。而华北地区销售利润率为负值，是各区中的最低值。资料来源：世经以后分析整理208年1-11月各区域集成电路行业销售利润率对比从资产负债率看，2008年前11个月，西南区的资产负债率最高,为680%。其次是中南区的5.1%。西北区的资产负债率最低,为77%。华北、东北和华东区处

15、于中等水平。资料来源:世经以后分析整理008年1-11月各区域集成电路行业资产负债率对比从流淌资产周转率看，中南区的流淌资产周转率是最高的，为282次，华北区的流淌资产周转速度也较快，周转率为2.31，仅次于中南区，位居全国第二。然后是华东区和西南区,而西北区和东北区流淌资产周转率最低。资料来源:世经以后分析整理08年1-11月各区域集成电路行业流淌资产周转率对比七、集成电路行业产业链分析集成电路行业内部可分为设计、制造、封装和测试等子行业。上游是原材料和设备制造业,按照国民经济分类标准,它们分不归属于信息化学品制造业和电子工业专用设备制造业。下游则是计算机制造、消费电子制造、通信设备制造、工

16、业操纵、卡类制造（智能卡等）等众多行业。集成电路行业产业链如下图所示：资料来源：世经以后整理集成电路行业产业链示意图(一）上游行业分析1. 信息化学品制造行业截止008年1月份，我国信息化学品制造业的企业数量达到332家,从业人数总计75万人，资产规模达到72.86亿元，同比增长31.5%,行业负债规模达到21亿元，同比增长29.01%。2008年11月，我国信息化学品制造业共实现工业总产值50.8亿元，同比增长49.7%,共实现销售收入620.8亿元,同比增长8.12%。行业产销率为95.%，供给略大于需求。资料来源:世经以后整理信息化学品制造业供求情况总体来讲，2008年信息化学品制造业的

17、规模扩张并未受整体经济形势阻碍,反而保持了加快增长的态势，要紧缘故是我国信息化学品制造产业规模小，要紧依靠进口,国内企业进展空间大机会多。可能该行业工业增长速度在2年将进一步放缓。从全球来看，依照美国半导体产业协会（IA）预测，可能208年半导体材料市场收入为268亿美元,增幅为。在区域市场方面,日本接着保持在半导体材料市场中的领先地位，消耗量占总市场的2，台湾仍将位于第二,北美地区落后于(Rest World)和韩国排名第五。2. 电子工业专用设备制造行业截止208年1月份,我国电子工业专用设备制造业的企业数量达到09家,从业人数总计10.3万人,行业资产规模达到52亿元,同比增长1.17%

18、，行业负债规模达到15.70亿元,同比增长603%。资料来源：世经以后整理电子工业专用设备制造业供求情况200年11月,我国电子工业专用设备制造业共实现工业总产值42.66亿元，同比增长387%,共实现销售收入38559亿元，同比增长19.7。由于供给增速快于需求增速，行业产销率从007年前11个月的96.3%下降至959%,行业供给过剩。208年2月,SEMI公布“年终资本设备预测”,预估2008年的半导体制造设备销售额将下滑到0.1亿美元,较207年同期下降近28%。从产品类不来看,晶圆制程设备市场可能衰退8%,组装和封装设备则衰退%,测试设备可能将下滑27%。区域市场方面，20年日本半导

19、体设备市场预估衰退20%，但仍将是最大设备采购市场。韩国则预估衰退28%，而中国市场则更大幅衰退35%,其它地区设备市场的加总则约衰退1%。(二)下游行业分析对集成电路需求量最大的三个领域依次是计算机类、家用视听设备和通信设备类，即所谓的3C,这三个下游行业对集成电路的消费量约占集成电路总消费量的到%。20年美国金融危机波及各个经济部门,全球计算机制造业未能幸免于难。由于国内行业信息化投入规模按行业分布中，占到投入主体的是金融、电信、电子政务等行业，受益于国内金融业受危机阻碍较小、电信业重组带来行业硬件投资高潮及“家电下乡”产品范围扩大到PC等有利因素阻碍,我国计算机制造业进展情况好于全球形势

20、。2008年在奥运等因素推动下，我国家用视听设备制造业增速出现回升，共实现工业总产值568.33亿元，同比增长258%，增速比2007年同期提高了8.86个百分点，共实现销售收入35401亿元，同比增长8.9%，增速比2007年同期提高了09个百分点。在人民币升值步伐趋缓、出口退税率提高和“家电下乡”等因素共同作用下,209年家用视听设备制造业仍有望保持稳定增长。对集成电路需求量排第三的是通信设备制造业，电信重组后的将开展大规模的固定资产投资，是以后我国通信传输设备和交换设备制造业进展的最大动力,将使国内通信设备制造业受益匪浅。但最大的不利因素是,市场规模庞大的手机需求萎靡不振。手机作为一项消

21、费品受宏观经济、居民可支配收入阻碍大,在经济危机的冲击下，我国手机的市场需求增速急剧下降。08年-1月，我国生产手机5.191亿部,同比增长11%，手机产量增长几乎停滞。八、行业财务状况分析集成电路行业自200年以来财务状况整体波动较大,20年和2006年各项指标运行状况较好,而005年、207年、2008年行业财务状况较差。从总体上看，我国集成电路行业财务状况有下降的趋势。长期以来，我国集成电路企业缺乏核心技术，产品以中低档产品为主，附加值低；同时随着国际集成电路产业加快向我国转移,行业竞争进一步加剧，导致集成电路行业销售收入增速慢慢放缓，行业整体盈利能力呈下降趋势。行业营运能力各项指标在较

22、小的范围内浮动，我国集成电路行业营运能力并未得到有效提升。而行业利息保障倍数、产权比率呈下降趋势,讲明总体上看行业偿债能力有所减弱。207年行业销售收入、利润总额、总资产等增长速度就明显放缓。208年前个月进一步下降，甚至出现负增长，表明受经济危机阻碍我国集成电路行业进展陷入前所未有的困境。204-008年1月集成电路行业财务指标200年1月007年1月2006年205年4年盈利能力销售毛利率()811 9.749.39. 1302 销售利润率（）2.104.134.58 3.27 6.5 资产酬劳率（).2 405 .00 3.1 4.91 偿债能力资产负债率（）5.59 504 52.19

23、 55.7 51.95利息保障倍数(倍)4.97 .606.74 5.42 .78 产权比率.2 04 .0 .25 1.08进展能力应收帐款增长率(%）2.219. 38.6 23.15 4 利润总额增长率(）4354 3 16.61 134 253.01资产增长率(%)0.4712.5712.24 .55 5.11销售收入增长率（%）2.8 1283655 217275.2营运能力应收帐款周转率(次).41 509 5.59 5.60 5. 产成品周转率（次)7.4 .647.0 1.51 .1 流淌资产周转率（次）252.2 .28 .09 216 数据来源:世经以后整理九、行业风险及授

24、信建议行业存在的要紧风险是宏观经济风险和技术风险。009年宏观经济形势不明，下游要紧行业市场需求可能出现下降。同时集成电路行业自主创新能力不足,技术水平落后，与国际先进水平存在较大的差距。综合评价及评级:按照生命周期、供需状况、国家政策支持程度、产品替代可能性、行业壁垒、与经济周期同步性、供应商量价能力等7个方面对集成电路行业进行投资评级，评级结果为“临时回避”。在细分技术或项目上,建议关注:（）直径为12英寸的晶圆制造;(2)制造工艺为45m及以下的芯片制造；(3）浸润式光刻、双模式图形化、极端紫外线（EU)光刻、纳米光刻技术研发与应用，及相关设备研发与应用；（4)So设计技术、可制造设计（

25、DFM）、电子系统级设计的研发与应用及NOC设计技术的研发;(5)CSP、WP、3D、SiP封装技术开发与应用；(）高速、高密度、高通用性的分散化、并行化测试系统开发与应用；（）通信类ASIC芯片、标准通用芯片(ASP） 以及电源治理芯片设计、制造;(8)3G、高清数字电视相关芯片设计、制造；(9)新型集成电路材料研发制造;（）先进集成电路专用设备研发制造。在区域上，四川、湖北、陕西、黑龙江、山东、河南属于慎重鼓舞类区域。在企业上，建议关注两类企业：(1)具有核心自主知识产权和相当研发实力、抵御风险能力较强、规模较大的企业。(2)产品特色鲜亮、市场前景宽敞,同时没有对单一产品形成高度依靠的中小

26、型企业。目 录TOC 1-2 h z 标题 ，3 HPERLN _Tc40411 集成电路行业差不多情况 PAEEF _Tc22341041 h 1HYPERLINK N:整理后 l _Toc22341002.1 集成电路行业定义及地位 PGEREFo3414 h 1HYPERLINK N:整理后l1.11行业定义PAREF_Toc2234004h HYPEINK l _Toc23100 112行业在国民经济中的地位GERE_Toc22304 h HYPELK _oc2341005 12集成电路行业的分类 PGERF _oc234104 h 3HYPERLIN l _Toc2341046 1.

27、 行业特点PAEEF_oc22341046 h 3YPERIN l _T22341004 2 208年集成电路行业进展情况分析 PEREF Toc2341007 HYPERLINK N:整理后12008年集成电路行业PEST(环境）分析 PAGREF_Tc2341004 h YPERLINK l _Toc22341009 2. 经济环境分析 AGEE oc2234109 h HYERLINK _Toc22341050 .12政策环境分析 PAGREF Toc2341005 h 13YPELNK l Toc22300 .3社会环境分析PEF _Toc223410051 17HYPERLINK N

28、:整理后2.14技术环境分析 PAGEEF _Tc223410052 h 17HYPERLINK N:整理后2.2208年集成电路行业进展分析 PAGER_Toc2340053 h 22HYPERLINK N:整理后2.21 20年集成电路行业运行情况及特点分析 ERE _Toc2341054 2 YPERLINK _c22310055 2.2 208年集成电路行业投资情况分析 PAGEREF_Toc224100 h 2HYPERLINK N:整理后 Toc2234100562.3 集成电路行业集中度 PAGREF _Toc22410056 33HYPERLINK N:整理后 l _Toc22

29、341057 .2.4200年集成电路行业节能减排分析 PGERE_Tc22341007 h 4HYPERLINK N:整理后 l2.5 2008年集成电路行业规模经济情况分析 AGEREF _2234005 h HEIN l _Tc2300592.2.6 2008年集成电路行业产品结构分析 AGEREF _oc2234159 35 YPERLINK l _Tc240060 22.7 2008年集成电路行业与宏观经济相关性分析PGERE _Tc224006 h 37 HYPERLN _To2234061 2.2. 208年集成电路行业生命周期分析 PGEREF Toc200 h 37 HYPE

30、RIK l _To22300 30年集成电路行业全球市场及我国进出口状况分析 PAGEREF _Toc2234062 38 HYPERLI Toc22310063 2.12008年集成电路行业全球市场现状分析 AGERE Toc224106 h8 HYPEINK l _Tc23410064 2.2 0年我国集成电路行业进出口状况分析PAGEREF_oc22004h 3HYPERLINK N:整理后 _Tc24100652.3 2008年集成电路行业全球贸易政策分析 GRE c2065 h 42 HYPRLINK _oc2341066 2.3.4 208年全球集成电路行业进展趋势分析 PAGRE

31、F _Toc234106 43 HYPERINK Toc223410067 2.2008年集成电路行业竞争状况分析 PAGER Toc1067 h 4HYPERLN l _Toc234006 41 集成电路行业进入和退出壁垒分析 PAGEREF _To22341068 h 47HYPERLINK N:整理后 l24. 集成电路行业竞争结构分析 PAGEREF Toc223409 48 HPERINK l _oc22310 .3 集成电路行业替代产品分析 PAGEREF _Toc24000 49HYRLNK l _Toc410 5 2年集成电路行业区域进展分析 PEREF _Toc2234007

32、1 h 0HYPERLINK N:整理后.5.1行业重点区域分布特点及变化 PAGERF _Toc231072 h 50HYPERLINK N:整理后252华北地区集成电路行业分析 PGERF _c231073 h 4 HPERLNK l c340074 2.53东北地区集成电路行业分析AGERE _Toc2231007 h 57HYPERLINK N:整理后5.4华东地区集成电路行业分析 AGR To223105 9 HE l To2340076 25.中南地区地区集成电路行业分析 AGEREFTc2234106 h 6HEIK Toc2341077 25.6西南地区集成电路行业分析 GEF

33、 oc34107 65 HYELINK l_Toc234078 2.7西北地区集成电路行业分析PAGERE_To234007 h 68HYPERLINK N:整理后2.8 各区域比较分析 PAREF _Tc22341007 71 HYPERNK l 23410080 3 208年集成电路行业产业链及子行业进展分析PAGEEF _Toc223008 h 74 HYPLK _c23410081 .1 集成电路行业产业链分析 PGEREF _o2240081 h 74HYPERLI l _o2410821 上游行业分析 PAGRF _To22340082 5HYPERLINK N:整理后 l.1.下

34、游行业分析 PGEF Toc22341083 h6 HPERIK l _To22310083.2集成电路子行业进展分析 PGEREF _c223108 105HRIK l _Tc22341085 .21 集成电路制造业 PAERE _c230085 h 105 HYPERINK l _2341086 3.2.2 集成电路设计业 AEEF _Toc23410086 10HYPERLINK N:整理后3.3 集成电路封装测试业PAGEF _Toc22410087 h 08HYPERLINK N:整理后 4 集成电路行业财务状况分析 AGEREF oc223410088 h 11HYPERLINK

35、N:整理后 l _Toc231008. 行业经营效益分析PAEREF_To410089 h 11HYERLIK lToc22341009 4.2行业盈利能力分析 AGEREF _oc2410090 h113 HYPERLIK l_oc22341009143行业运营能力分析 PEREF_Toc223410091h 116HYPERLINK N:整理后4.4 行业偿债能力分析GEF_Toc2341092 h 118HYPERNK l _Toc224109 .5 行业进展能力分析 PAGEREF T22341093 h 11 HYERLIK l oc234104 .6 行业财务状况总体评价 PAGE

36、REF _To2231094 h 1 ELN l _oc224095 5200年集成电路行业重点企业分析 PAGRF_oc22341095 13HYPERLINK N:整理后l Toc2310065.1008年行业内上市公司综合排名及各项经营指标排名PAGERE _Tc22341096h13 PRN l _Toc2341095.1.1综合排名 PAGER Toc310097 12 ELNK c224008 5.1.资产排名AGEEF To23410098 h124HYPERLINK N:整理后 l.收入排名 PGREF _oc223410099 h124HYPERLINK N:整理后5.1.4

37、净利润排名 PAEREF_c2341 h HYPERLINK N:整理后l5.1.5净利润增速排名 AGEREF _Toc34101h 125HYPERLINK N:整理后5.江苏长电科技股份有限公司 PAER_oc223410102 h 125 HYPERLN l Toc2341035.2.1 公司简介 PAGER _Toc23410103 h 125HYPERLINK N:整理后5. 股权结构图 PAGERF_To2234104 h 26HYPERLINK N:整理后5.23 经营状况 PGERF_Toc224110 26HYPERLINK N:整理后 l _oc2234101065.4主

38、导产品分析 PAGEREF T24101 h 2 HYPELINK l_Toc22340107 5.5企业经营策略和进展战略分析 AGEREF _oc23410107 28 HYPRLN l _Tc21008 5.2.6SWT及CG分析PRE To23410108 2 HLINK l Toc223410109 5.2.7企业竞争力评价 PAGERF oc234009h 130HYPERLINK N:整理后5. 天水华天科技股份有限公司 PERF Tc23410110 h 11 HYELI l_o23410111 5.3.1 企业简介 PGE _Toc2210111 h 131 HELINK _

39、Toc2410112 5.3.2 股权结构图 PAGEF _Tc24112 h 11 PERLINK lToc22340113 53.3经营状况 GREF Toc2410113 32HYPERLINK N:整理后 l5.3.4主导产品分析AGRE Toc22341013HYPERLINK N:整理后5.5企业经营策略和进展战略分析 PAGERE _Toc2115 h 34HYRINK lTc21016 5.6 SWO分析及C分析AEREF _oc22341116 h 13HPERLK _oc234117 5. 企业竞争力评价 PAGREF _Toc2234011 h 136 PELINK l

40、_Toc23401854南通富士通微电子股份有限公司 AGEREF _c22341018 h13HYPERLINK N:整理后.公司简介PAGEREF _Tc22410119 h36HYPERLINK N:整理后.4. 股权结构图 GERE _oc2341020 h 37YELIN l _o201 5.4.3经营状况 PAGEREF _Toc2241012 h 138HYPRINK l_Toc2241122 .4.4主导产品分析 AGREFTo22412 h 39 HYPERLIK _Toc224102 5.4.企业经营策略和进展战略分析 PGEEF_Toc23411 h 13 HYPRLNl

41、 Toc22341124 5.6 SWO分析及BCG分析 AGRE Tc22410124 h 140 YRIK l _Tc341125547 企业竞争力评价 PAGEREF _Toc22341 h1 HPERLINK lTo223410126 5.5士兰微电子股份有限公司PAGEREF _To223410126 h1HYPRINK _oc2234101255. 企业简介 AGEREF_Toc223401 h 142 YPRLINK _Tc22310128 5.52 股权结构图 PAGEEF _Toc2231028h12HYPERLINK N:整理后5.53 经营状况 PGERE To41012

42、9 h13HYPERLINK N:整理后 l5.54主导产品分析 PAGEREF _Toc241010 h 144HYPERLINK N:整理后5.5.5企业经营策略和进展战略分析 PAGERE _To223113 h 14HYPERLINK N:整理后 5.6 WO分析及BG分析AEREF _Toc2310132 145HYPERLINK l_Tc22341033 .5. 企业竞争力评价 PAGERE _Tc2210133 h 14HYPERLINK N:整理后 _oc230135.6上海贝岭股份有限公司PGF _oc4014 h 14HYPERLINK N:整理后5.6.1 企业简介 PG

43、EEF _Tc2231013h 148YPRLI l _Toc2241015. 股权结构图 PERE _Toc223410136 14HYPERLINK N:整理后5.6.3 经营状况PERE _oc223437 h 149YPRLIN l _Toc23410138 5.64主导产品分析ARE_oc23413 h15HYPERLINK N:整理后5.6企业经营策略和进展战略分析 PAGERE Toc2241013 1HYPERLINK N:整理后 5.6 SWOT分析及BC分析 GEREF T2241040 h12HYPERLINK N:整理后5.6.7 企业竞争力评价 PAGERE_c223

44、401 13HYPERLINK N:整理后6 集成电路行业进展趋势预测 AGEE _o23410 h 15 YPERINl_To23410143 61集成电路行业政策进展趋势 AGEEF c2340143 h 14HYPERLINK N:整理后6.2 成本及价格趋势预测AGREF _Toc223410144 h 55HYPERLINK N:整理后 l _Toc23410456.3 供求趋势预测 PAGEREF _Toc23410h 155 HYPERLINKl _o3101466.供给预测 PAGEF Tc223146 1 YPRLIN_Toc2341146.3.2需求预测 PGEEF_Tc2

45、4017 h 157HYPERLIN l To2210148 6.4 进出口趋势预测 PAGREF_oc34114 157HYPERLINK N:整理后 l6.1进出口总量预测PGEREFToc234119 15 HRLINK l _Toc2241506.2进口预测 PAEEF Toc223115 h158HYPERLINK N:整理后6.4.出口预测PAEREF _o22410151 h 158 YPERLIN l _Toc221052 6. 技术进展趋势 PAGERF T234152h 158 HYPRINK _Toc224015365.1 IC制造技术进展趋势 PAGREF Toc223

46、41013 h 9HYERLINK _T2234105 6.5.2 IC设计技术进展趋势PAGREF _Toc22410154 h 6HYPERLINK N:整理后6.5.3 IC封装测试技术进展趋势 PAEEF_Toc223410155 h 16HYPERLINK N:整理后 l6.6竞争趋势预测 AGEREF _Tc221015 16 HPRNK l _Toc223107 .6.1 进入壁垒不断提高 PAGEEF _o2340157h 16 HYLI l Toc2310158 6.62行业集中度提高 PAGEEF _oc2231018 h 162HYPERLNK l _oc2410159

47、6区域进展趋势预测 AGEF_Toc23059 h 16HYERLN l Toc22341 .产品进展趋势预测 PAGREF _Tc22341016 h 63HYPERLINK N:整理后6.9 财务状况预测 PAGERE _Toc22410161 h 6HYPERLINK N:整理后 l oc2234016第七章 集成电路行业风险分析 PAEREF _Toc223410162 h 1 YPELINK l_Toc2201637.1 政策风险 PGERF _oc2341013h 166HYPERLINK N:整理后72 宏观经济波动风险 PAGEREF_Tc23414 h 166HYPERLIN

48、K N:整理后7.3 技术风险 PAGR _Toc234115 h 17HYPERLINK N:整理后 7.4 供求风险 PGEREF _To2241066 168HYPERLINK N:整理后 原材料风险PGEEF_Tc220167 h16 YPERLNK l c2241016.6相关行业风险 PAGERE Toc2310168 h 16HYPERLINK N:整理后 l7 节能减排风险 PAERE Toc22341 h 69HYPERLINK N:整理后78 区域风险PAER _c22410170 h170HYPRLINK l _Toc234071 7.9 产品结构风险 AGEEF_To2

49、2310 h 170HYLINK l Tc23417 7.10 国不风险PGEREF _Toc2410172 h 70HYPERLINK N:整理后7.1企业生产规模及所有制风险 PEEF _Tc2234173 71HYPERLINK N:整理后第八章 集成电路行业信贷建议 PGEF _Toc2234014 h 17 YPERIN l _2234017 1总体原则 PAEREF _Toc223115 12HYERLINK l _oc224117 82 准入标准 AGEEF _oc21016 h17HYPERLINK N:整理后 l8.2.1 鼓舞类GEE _Tc223410177 h 172H

50、YPERLINK N:整理后8.2.2 同意类 PAGERF _Toc223410178h 173 HYPERI l _Toc2234179 8.2.3 限制类 PAEEF _Toc231019 h17 YPRLINK l _Toc240180 8.4 退出类PAGRF _To23410814HYPERLINK N:整理后l8.3授信方案 PAGEREF T2340181h 174附 表 TC zt 表题，1 表格 HYPELNK l _T2341082 表104-20年11月集成电路行业工业总产值占GDP比重 AF _Toc21012 2 HYPERLINK l _Tc2340183表008

51、年我国利率调整汇总PGEREF o22341183 h10HYPERLINK N:整理后表08年我国存款预备金率调整汇总 PERF _Toc22310184h 1 HYERLIN l _Toc2234118 表4208年集成电路相关政策目录 AGERE _Tc22310185 h6 YPERIN l _Toc3410186 表5集成电路要紧技术术语、简写及解释统计 PGREF _Toc2240186 h1 PERLN l _To2340187 表62004-200年我国集成电路行业人均产值 PAGEREF oc22341187h22 HPERLIN l _Toc234108表00年至2008年

52、1月集成电路行业要紧统计指标 PAGEREF _To22341088h22 HYPERLIK l _oc234189 表8200-2008年集成电路行业产值 PAGEREF _Toc2340182 HYPERIN l _To234190 表904-00年月集成电路产量 PGF To22341010h24 HYELIK l _Toc23409 表102004-208年11月集成电路行业销售收入 PAGEREF _Toc2091 2YPERLNK l Toc2310192 表11200-2008年11月集成电路表观消费量 PEREF _Toc2234119h 2 PERLK l c230193 表

53、120年集成电路行业要紧在建及拟建项目AERE _o2341019 h 2HYPERLINK N:整理后 l表13200年集成电路行业重大兼并重组事件 PAGEREF _223410194 h 32 HYPERLINK _Toc2341195 表1420至28年大型企业占集成电路行业比重AGERTo2234015h 3HYPERLINK N:整理后表5207年中国集成电路行业前10强 PGEREF _Toc2341016 33HYPERLINK N:整理后l表1200至2008年集成电路行业进出口总体情况 PGEEF _Toc2497 39 HYPINK lTo2234108 表1728年集成

54、电路行业全球贸易政策 PAEREF _Toc22410198 42HYPERLINK N:整理后表1820年全球顶级20家半导体供应商初步排名AGEEF _Tc23199 43HYPERLINK N:整理后表19新生产工艺设计、制造和研发费用 PAGEEF oc223400h48HYPERLINK N:整理后表200042008年集成电路行业企业数量区域分布情况 PAGEREF _To22341020h5HYPERLINK N:整理后表212004-208年集成电路行业销售收入区域分布情况GEREF_Toc234002 51HYPERLINK N:整理后 _Tc4120表22204-008年集

55、成电路行业亏损企业区域分布情况PAGEREF_Toc2234103 h 5 HYERLNK l _oc2234024 表30-08年集成电路行业亏损额区域分布情况 PGEREF_Toc22340204h 53 HELINK l_Toc23410205表2400-208年集成电路行业各区域亏损率情况PAGERF _Toc241205 5HYPERLINK N:整理后 l表25200408年11月华北地区集成电路行业地位情况 PEREF _Toc234026h 54HYPERLINK N:整理后 l表204208年1月全国集成电路行业财务情况 PGEREF _Toc24207 5HYPERLINK

56、 N:整理后表27204-208年1月华北地区集成电路行业财务情况 PAGERE _o240208 h 55HYPERLINK N:整理后 表28208年11月华北地区各省市集成电路行业规模对比 PAGERF _oc22341009h 56HYPERLINK N:整理后表29200年11月华北地区各省市集成电路行业效益对比PAGEREF _To224020 h 6HYPERLINK N:整理后表202008年1月东北地区行业地位情况 PGREF oc240211 57HYPERLIK l _Toc234121 表32004-200年1月东北地区集成电路行业财务情况PAERE _Toc22410

57、212 h 58 YPERLNK l _c2313 表32208年11月东北地区各省市集成电路行业规模对比PAREF_To23410 58 HYPERINK Toc22410214表32008年11月东北地区各省市集成电路行业效益对比PAGERE _Toc2412h59 HYPERLIK l oc22410215表342004-20年1月华东地区行业地位情况 PGER _To223415 5HYPERLINK N:整理后表5204-2008年11个月华东地区集成电路行业财务情况 PAGEREF _Toc224 h 6HYPERLINK N:整理后 l_Toc223401表362008年1月华东

58、地区各省市集成电路行业规模对比 PGEREF_oc2234101 h 1 HPLK l _To2231028 表200年1月华东地区各省市集成电路行业效益对比 PAERF _o2410218 h 62HYPERIN l _Toc234101 表204-2008年中南地区行业地位情况 AERF _To34129 h 63HYPRLINK l _o22341022 表392042008年中南地区集成电路行业财务情况 PAGER _Toc2341020 h4HYPERLINK N:整理后l表200年11月中南地区各省市集成电路行业规模对比 GEEF _c223410 h 65HYPERLINK N:

59、整理后 表412008年1月中南地区各省市集成电路行业效益对比 PAGERF_Tc2410222 h HYPERLINK N:整理后 l表422004-2008年11月西南地区行业地位情况 PAGERF c231023h 66 YPELIN _To223410224 表43204-2008年西南地区集成电路行业财务情况AEREF _oc224102 6 YPELINK l To223410225 表44208年11月西南地区各省市集成电路行业规模对比 PAGEE _To2341025 h 8HYPERLINK N:整理后 _T223402表5008年11月西南地区各省市集成电路行业效益对比 P

60、AGEEF_Tc2241026 8 HYPERLNK _c22341027 表46204-008年11月西北地区行业地位情况 PAGEEF Toc22310227 6HYPERLINK N:整理后表47202008年西北地区集成电路行业财务情况 PAGEREF 224122 h70HYERINK l _Toc22341029表48008年11月西北地区各省市集成电路行业效益对比 PAGEREF _Toc224102h 70 PELINK l _Toc223402 表4200年1月西北地区各省市集成电路行业效益对比 PGREF_To223413 h 70 HYPERLNK l_Toc234102